TH31625B - แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน - Google Patents
แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมันInfo
- Publication number
- TH31625B TH31625B TH401005090A TH0401005090A TH31625B TH 31625 B TH31625 B TH 31625B TH 401005090 A TH401005090 A TH 401005090A TH 0401005090 A TH0401005090 A TH 0401005090A TH 31625 B TH31625 B TH 31625B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- thickness
- wiring
- conductors
- section
- midpoint
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 30
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract 5
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (29/07/52) ในบริเวณใกล้เคียงกับส่วนที่เปิด 1A ของตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่างทวีคูณ 1 สำหรับความหนาของชั้นหุ้มฉนวน 2 ที่ทำด้วยชั้นโพลิอิไมด์ ความหนา (T1) ของส่วนที่อยู่ที่ ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายที่อยู่ติดกัน 1 จะทำให้น้อยกว่าความหนา (T2) ของส่วนที่ อยู่บนตัวนำเดินสาย 1 โดยพึงใจ ผลต่างความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำ เดินสายที่อยู่ติดกันของชั้นหุ้มฉนวน 2 และของส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายจะทำให้อยู่ภายในพิสัย 1 - 5 มิว ผลคือ ชั้นหุ้มฉนวนจะไม่หลุดลอกโดยง่าย ในบริเวณใกล้เคียงกับส่วนที่เปิด 1A ของตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่างทวีคูณ 1 สำหรับความหนาของชั้นหุ้มฉนวน 2 ที่ทำด้วยชั้นโพลิอัมไมด์ ความหนา (T1) ของส่วนที่อยู่ที่ ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายติดกัน 1 จะทำให้น้อยกว่าความหนา (T2) ของส่วนที่ อยู่บนตัวนำสายเดินสาย 1 โดยพึ่งใจ ผลต่างความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำ เดินสายติดกันของชั้นหุ้มฉนวน 2 และของส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายจะทำให้อยู่ภายในพิสัย 1-5 um ผลคือ ชั้นหุ้มฉนวนจะไม่หลุดลอกโดยง่าย
Claims (1)
1. แผงวงจรเดินสารของข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่ง ส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางจะมีค่าความหนา ไม่เกิน 4 um
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH72164A TH72164A (th) | 2005-11-10 |
| TH31625B true TH31625B (th) | 2012-01-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY120077A (en) | Multilayer printed wiring board having a roughened inner conductor layer and production method thereof | |
| KR970058406A (ko) | 회로 기판 및 그의 제조 방법 | |
| US20020140112A1 (en) | Insulated bond wire assembly process technology for integrated circuits | |
| TW374946B (en) | Definition of structure of dielectric layer patterns and the manufacturing method | |
| TW200802649A (en) | Manufacturing method of package substrate | |
| DE60216182D1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte | |
| TW200725769A (en) | Wiring circuit board, and method of manufacturing the wiring circuit board and mounting electronic component on the same | |
| US8635769B2 (en) | Light strip and a method for making the same | |
| JPH04151899A (ja) | 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 | |
| ATE431699T1 (de) | Leiterplatte und verfahren zur herstellung einer leiterplatte | |
| GB2248972A (en) | Shielding printed wiring boards | |
| TWI256094B (en) | Film carrier tape for mounting electronic devices thereon and method of manufacturing the same | |
| TH31625B (th) | แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน | |
| US20160338192A1 (en) | Fine line 3d non-planar conforming circuit | |
| TH72164A (th) | แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน | |
| US7678608B2 (en) | Process for producing wiring circuit board | |
| US20110281024A1 (en) | Method for preventing or reducing silver migration in the crossover areas of a membrane touch switch | |
| TWI266265B (en) | Wiring substrate, electro-optical device and their manufacturing methods | |
| GB1187916A (en) | Multilayer Printed Circuit Board and Method for Manufacturing Same. | |
| JPH07212043A (ja) | プリント配線基板およびマルチワイヤー配線基板 | |
| SE0101868D0 (sv) | Förfarande för att applicera koppar på substrat | |
| US20050067188A1 (en) | Thin film circuit integrating thick film resistors thereon and method of fabricating the same | |
| JPH04255289A (ja) | 金属ベース配線基板 | |
| RU2496286C1 (ru) | Способ изготовления гибких рельефных печатных плат для электронной и электротехнической аппаратуры | |
| JPS6336598A (ja) | 配線板の製造方法 |