TH31625B - แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน - Google Patents

แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน

Info

Publication number
TH31625B
TH31625B TH401005090A TH0401005090A TH31625B TH 31625 B TH31625 B TH 31625B TH 401005090 A TH401005090 A TH 401005090A TH 0401005090 A TH0401005090 A TH 0401005090A TH 31625 B TH31625 B TH 31625B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
thickness
wiring
conductors
section
midpoint
Prior art date
Application number
TH401005090A
Other languages
English (en)
Other versions
TH72164A (th
Inventor
โอห์ซาวะ นายเท็ตสึยะ
ฟูนาดะ นายยาซูฮิโตะ
โอห์วากิ นายยาสุฮิโตะ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH72164A publication Critical patent/TH72164A/th
Publication of TH31625B publication Critical patent/TH31625B/th

Links

Abstract

DC60 (29/07/52) ในบริเวณใกล้เคียงกับส่วนที่เปิด 1A ของตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่างทวีคูณ 1 สำหรับความหนาของชั้นหุ้มฉนวน 2 ที่ทำด้วยชั้นโพลิอิไมด์ ความหนา (T1) ของส่วนที่อยู่ที่ ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายที่อยู่ติดกัน 1 จะทำให้น้อยกว่าความหนา (T2) ของส่วนที่ อยู่บนตัวนำเดินสาย 1 โดยพึงใจ ผลต่างความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำ เดินสายที่อยู่ติดกันของชั้นหุ้มฉนวน 2 และของส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายจะทำให้อยู่ภายในพิสัย 1 - 5 มิว ผลคือ ชั้นหุ้มฉนวนจะไม่หลุดลอกโดยง่าย ในบริเวณใกล้เคียงกับส่วนที่เปิด 1A ของตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่างทวีคูณ 1 สำหรับความหนาของชั้นหุ้มฉนวน 2 ที่ทำด้วยชั้นโพลิอัมไมด์ ความหนา (T1) ของส่วนที่อยู่ที่ ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายติดกัน 1 จะทำให้น้อยกว่าความหนา (T2) ของส่วนที่ อยู่บนตัวนำสายเดินสาย 1 โดยพึ่งใจ ผลต่างความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำ เดินสายติดกันของชั้นหุ้มฉนวน 2 และของส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายจะทำให้อยู่ภายในพิสัย 1-5 um ผลคือ ชั้นหุ้มฉนวนจะไม่หลุดลอกโดยง่าย

Claims (1)

1. แผงวงจรเดินสายที่มีโครงสร้างที่ซึ่งชั้นหุ้มฉนวนที่ทำด้วยชั้น โพลิอิมไมด์จะถูกขึ้นรูปอยู่ บนตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่างทวีคูณในลักษณะที่ส่วนของแต่ละตัวนำเดินสายจะถูกเปิด ที่ซึ่ง ในบริเวณใกล้เคียงกับส่วนที่เปิดของตัวนำเดินสาย ส่วนของชั้นหุ้มฉนวน ซึ่งอยู่ที่ ประมาณจุดกึ่งกล่าวระหว่างตัวนำเดินสายติดกัน จะมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วนที่อยู่บน ตัวนำสาย 2. แผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางและ ความหนาของส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายจะต่างกัน 1-5 มิวm 3. แผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางจะมีความ หนาไม่เกิน 4 มิวm 4. แผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งส่วนที่เปิดของตัวนำเดินสายคือส่วนสำหรับขั้วต่อ 5. แผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งแผงวงจรเดินสายคือแผงรอบรับที่มีวงจรพิมพ์ 6. วิธีการในการผลิตแผงวงจรเดินสายของข้อถือสิทธิ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการ ประกอบด้วยขั้นตอนของ ; การขึ้นรูปชั้นตัวนำที่ทำเป็นแพทเทิร์นให้รวมทั้งตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งที่ขึ้นรูปอย่าง ทวีคูณ อยู่บนซับสเตรทอย่างน้อยที่สุดที่มีพื้นผิวฉนวน การขึ้นรูปชั้นโพลิกแอไมด์ แอซิดในลักษณะที่ตัวนำเดินสายจำนวนหนึ่งจะถูกหุ้มขณะที่เปิด ส่วนหนึ่งของแต่ละตัวนำเดินสายและความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดิน สายติดกันจะน้อยกว่าความหนาของส่วนที่อยู่บนตัวนำสาย และ การให้ความร้อนชั้นโพลิแอไมด์ แอซิดสำหรับอิมไมด์เดชันเพื่อขึ้นรูปชั้นหุ้มฉนวน 7. วิธีการของข้อถือสิทธิ 6 ที่ซึ่งขั้นตอนในการขึ้นรูปชั้นโพลิแอไมด์ แอซิดประกอบด้วย การเคลื่อนและการทำให้แห้งของเหลวของโพลิแอไมด์ แอซิดไวแสงบนตัวนำเดินสายที่ ขึ้นรูปอย่างทวีคูณเพื่อให้ได้ผิวเคลือบ การดำเนินการเปิดรับแสงของแพทเทิร์นโดยใช้แผ่นบังเปิดรับแสงแบบแบ่งระดับ ใน ลักษณะที่ปริมาณของแสง ของแต่ละส่วนของผิวเคลือบ บนส่วนที่อยู่ระหว่างตัวนำเดินสายติดกันจะ น้อยกว่าปริมาณของแสงบนส่วนอื่น การให้ความร้อน และ การทำให้เกิดภาพ โดยที่ความหนาของส่วนที่อยู่ระหว่างตัวนำเดินสายติดกันจะทำให้น้อยกว่าความหนาของ ส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสาย 8. วิธีการของข้อถือสิทธิ 7 ที่ซึ่งจะดำเนินการเปิดรับแสงของแพทเทิร์นในลักษณะที่ผลต่าง ระหว่างความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายติดกันและความหนาของ ส่วนที่อยู่บนตัวนำเดินสายคือ 1-5 um 9. วิธีการของข้อถือสิทธิ 7 หรือ 8 ที่ซึ่งจะดำเนินการเปิดรับแสงของแพทเทิร์นในลักษณะที่ ความหนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายติดกันจะไม่เกิน 4 um 1 0.วิธีการของข้อถือสิทธิ 8 ที่ซึ่งจะดำเนินการเปิดรับแสงของแพทเทิร์นในลักษณะที่ความ หนาของส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางระหว่างตัวนำเดินสายที่อยู่ติดกันจะไม่เกิน 4 um 1
1. แผงวงจรเดินสารของข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่ง ส่วนที่อยู่ที่ประมาณจุดกึ่งกลางจะมีค่าความหนา ไม่เกิน 4 um
TH401005090A 2004-12-20 แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน TH31625B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH72164A TH72164A (th) 2005-11-10
TH31625B true TH31625B (th) 2012-01-11

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY120077A (en) Multilayer printed wiring board having a roughened inner conductor layer and production method thereof
KR970058406A (ko) 회로 기판 및 그의 제조 방법
US20020140112A1 (en) Insulated bond wire assembly process technology for integrated circuits
TW374946B (en) Definition of structure of dielectric layer patterns and the manufacturing method
TW200802649A (en) Manufacturing method of package substrate
DE60216182D1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Leiterplatte
TW200725769A (en) Wiring circuit board, and method of manufacturing the wiring circuit board and mounting electronic component on the same
US8635769B2 (en) Light strip and a method for making the same
JPH04151899A (ja) 電磁波シールドプリント配線板の製造方法
ATE431699T1 (de) Leiterplatte und verfahren zur herstellung einer leiterplatte
GB2248972A (en) Shielding printed wiring boards
TWI256094B (en) Film carrier tape for mounting electronic devices thereon and method of manufacturing the same
TH31625B (th) แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน
US20160338192A1 (en) Fine line 3d non-planar conforming circuit
TH72164A (th) แผงวรจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน
US7678608B2 (en) Process for producing wiring circuit board
US20110281024A1 (en) Method for preventing or reducing silver migration in the crossover areas of a membrane touch switch
TWI266265B (en) Wiring substrate, electro-optical device and their manufacturing methods
GB1187916A (en) Multilayer Printed Circuit Board and Method for Manufacturing Same.
JPH07212043A (ja) プリント配線基板およびマルチワイヤー配線基板
SE0101868D0 (sv) Förfarande för att applicera koppar på substrat
US20050067188A1 (en) Thin film circuit integrating thick film resistors thereon and method of fabricating the same
JPH04255289A (ja) 金属ベース配線基板
RU2496286C1 (ru) Способ изготовления гибких рельефных печатных плат для электронной и электротехнической аппаратуры
JPS6336598A (ja) 配線板の製造方法