TH57554B - กาว, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
กาว, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH57554B TH57554B TH701005275A TH0701005275A TH57554B TH 57554 B TH57554 B TH 57554B TH 701005275 A TH701005275 A TH 701005275A TH 0701005275 A TH0701005275 A TH 0701005275A TH 57554 B TH57554 B TH 57554B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- adhesive
- layer
- parts
- mass
- removable
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 30
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 claims 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (11/01/51) การประดิษฐ์นี้นำเสนอแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 110 ซึ่งประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน 106 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ที่ทำจากการทากาวชนิดลอกออกได้ที่มีองค์ประกอบที่กำหนดลง บนฟิล์มวัสดุฐาน 106 นั้น กับ แผ่นฟิล์มติดดาย 105 ที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นบนชั้นกาวชนิดลอกออก ได้ 103 นั้น แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ที่ทำด้วยองค์ประกอบที่ระบุข้างต้นนี้นั้น มี คุณสมบัติการรักษาชิปดาย 108 ในขณะตัดแยกเวเฟอร์ซิลิคอน 101 ให้เป็นดายดี ลดการลอกของแผ่น กาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 กับ ริงเฟรม 102 ในขณะที่ตัดแยกให้เป็นดาย และในขณะ ปฏิบัติงานหยิบชิปดาย 108 ขึ้น แผ่นฟิล์มติดดาย 105 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 จะลอกออก จากกันได้ง่าย การประดิษฐ์นี้นำเสนอแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 110 ซึ่งประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน 106 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ที่ทำจากการทากาวชนิดลอกออกได้ที่มีองค์ประกอบที่กำหนดลง บนฟิล์มวัสดุฐาน 106 นั้น กับ แผ่นฟิล์มติดดาย 105 ที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นบนชั้นกาวชนิดลอกออก ได้ 103 นั้น แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ที่ทำด้วยองค์ประกอบที่ระบุข้างต้นนี้นั้น มี คุณสมบัติการรักษาชิปดาย 108 ในขณะตัดแยกเวเฟอร์ซิลิคอน 101 ให้เป็นดายดี ลดการลอกของแผ่น กาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 กับ ริงเฟรม 102 ในขณะที่ตัดแยกให้เป็นดาย และในขณะ ปฏิบัติงานหยิบชิปดาย 108 ขึ้น แผ่นฟิล์มติดดาย 105 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 จะลอกออก จากกันได้ง่าย
Claims (5)
1. กาวชนิดลอกออกได้ที่มีโพลิเมอร์อะคริลิก 100 ส่วนโดยมวล สารทำให้แข็งตัวไอโซไซ ยาเนตหลายหมู่ทำหน้าที่ 0.5 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 20 ส่วนโดยมวลลงมาผสมอยู่ โพลิเมอร์อะคริลิก นั้น ทำให้เกิดโพลิเมอร์จากองค์ประกอบวัตถุดิบ ซึ่งได้จากการผสมโมโนเมอร์ (เมตะ) อะคริลิก เอสเทอร์ซึ่งมีหมู่อัลคิลที่มีจำนวนคาร์บอน 6 ตัวขึ้นไป 12 ตัวลงมา 90 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 99.9 ส่วนโดยมวลลงมาผสมอยู่ และโมโนเมอร์ที่มีหมู่ทำหน้าที่ 0.1 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 10 ส่วนโดยมวล ลงมาผสมอยู่
2. กาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งมีสารประกอบที่มีหมู่ (เมตะ) อะคริโลอิล มากกว่า 1 อันผสมอยู่อีก
3. แผ่นกาวชนิดลอกออกได้ที่ประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐานกับชั้นกาวชนิดลอกออกได้ที่ทำ จากการทากาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุข้างต้นในข้อถือสิทธิ 1 ลงบนฟิล์มวัสดุฐานดังกล่าว
4. แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ที่ประกอบด้วยแผ่นกาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อ ถือสิทธิ 3 กับแผ่นฟิล์มติดดายที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นที่ด้านชั้นกาวชนิดลอกออกได้ของแผ่นกาว ชนิดลอกออกได้ดังกล่าว
5. กรรมวิธีการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้จากการตัดแยกเวเฟอร์ให้เป็นดาย และ กรรมวิธีการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีกระบวนการติดเวเฟอร์ไปบนแผ่นฟิล์มติดดายที่ระบุ ข้างต้นของแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อถือสิทธิ 4 มีกระบวนการตัดแยกเวเฟอร์ ดังกล่าวให้เป็นดายในขณะที่มีแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ดังกล่าวติดอยู่ และมี กระบวนการหยิบทั้งเวเฟอร์ดังกล่าวและแผ่นฟิล์มติดดายที่ติดอยู่ด้านหลังของเวเฟอร์ดังกล่าวขึ้น ด้วยการลอกแผ่นฟิล์มติดดายดังกล่าวกับแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ดังกล่าวออกจากัน หลังจากทำการตัดแยกให้เป็นดาย
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH110156A TH110156A (th) | 2011-08-30 |
| TH57554B true TH57554B (th) | 2017-09-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI303454B (th) | ||
| JP5178732B2 (ja) | 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
| CN101376797B (zh) | 用于压敏胶粘剂层的光固化组合物和用其制备的切割胶带 | |
| CN101861369B (zh) | 粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法 | |
| JP6335882B2 (ja) | 積層フィルムの製造方法 | |
| CN101321840B (zh) | 粘接薄膜 | |
| TW200530361A (en) | Wafer-processing tape and method of producing the same | |
| CN105295787A (zh) | 一种uv光固化无溶剂超高粘力压敏胶及其制备方法 | |
| US20070126129A1 (en) | Die bonding adhesive tape | |
| JP7547499B2 (ja) | 粘着テープ及び加工方法 | |
| TWI695052B (zh) | 用於暫時黏附的膠黏片及使用彼之製造半導體裝置的方法 | |
| CN102533173A (zh) | 光学透明粘结剂、切割芯片接合膜和半导体器件 | |
| CN1913751A (zh) | 布线电路基板 | |
| JP7284856B2 (ja) | バックグラインド用粘着テープ | |
| JP5499772B2 (ja) | 半導体用接着部材、半導体用接着剤組成物、半導体用接着フィルム、積層体及び半導体装置の製造方法 | |
| JP5303330B2 (ja) | ダイシングテープ及び半導体チップの製造方法 | |
| JP2010189605A (ja) | 粘着剤組成物及び表面保護用粘着シート | |
| CN110684481B (zh) | 一种粘性可控胶带及其应用方法 | |
| TH57554B (th) | กาว, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ | |
| JP2011162616A (ja) | 再剥離性粘着剤組成物、これを用いた再剥離性粘着シート、この粘着シートを用いた積層体、電子部品の製造方法及びこの製造方法を用いて得られた電子部品 | |
| JP5343502B2 (ja) | 自己粘着性フィルム及びその製造方法 | |
| TWI718236B (zh) | 粘合片 | |
| TH110156A (th) | กาว, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ | |
| JP2010225651A (ja) | ダイシングテープ及び半導体チップの製造方法 | |
| CN106244035B (zh) | 感温性粘合带 |