TH57554B - Adhesive, removable adhesive sheet, multi-layer removable adhesive sheet And the process of fabricating electronic components - Google Patents

Adhesive, removable adhesive sheet, multi-layer removable adhesive sheet And the process of fabricating electronic components

Info

Publication number
TH57554B
TH57554B TH701005275A TH0701005275A TH57554B TH 57554 B TH57554 B TH 57554B TH 701005275 A TH701005275 A TH 701005275A TH 0701005275 A TH0701005275 A TH 0701005275A TH 57554 B TH57554 B TH 57554B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
adhesive
layer
parts
mass
removable
Prior art date
Application number
TH701005275A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH110156A (en
Inventor
ซาอิโต นายทาเคชิ
ทาคัทสึ นายโทโมมิชิ
Original Assignee
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์, นางสาวอาภาพรรณ สี่หิรัญวงศ์ filed Critical นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
Publication of TH110156A publication Critical patent/TH110156A/en
Publication of TH57554B publication Critical patent/TH57554B/en

Links

Abstract

DC60 (11/01/51) การประดิษฐ์นี้นำเสนอแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 110 ซึ่งประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน 106 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ที่ทำจากการทากาวชนิดลอกออกได้ที่มีองค์ประกอบที่กำหนดลง บนฟิล์มวัสดุฐาน 106 นั้น กับ แผ่นฟิล์มติดดาย 105 ที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นบนชั้นกาวชนิดลอกออก ได้ 103 นั้น แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ที่ทำด้วยองค์ประกอบที่ระบุข้างต้นนี้นั้น มี คุณสมบัติการรักษาชิปดาย 108 ในขณะตัดแยกเวเฟอร์ซิลิคอน 101 ให้เป็นดายดี ลดการลอกของแผ่น กาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 กับ ริงเฟรม 102 ในขณะที่ตัดแยกให้เป็นดาย และในขณะ ปฏิบัติงานหยิบชิปดาย 108 ขึ้น แผ่นฟิล์มติดดาย 105 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 จะลอกออก จากกันได้ง่าย การประดิษฐ์นี้นำเสนอแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 110 ซึ่งประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน 106 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ที่ทำจากการทากาวชนิดลอกออกได้ที่มีองค์ประกอบที่กำหนดลง บนฟิล์มวัสดุฐาน 106 นั้น กับ แผ่นฟิล์มติดดาย 105 ที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นบนชั้นกาวชนิดลอกออก ได้ 103 นั้น แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ที่ทำด้วยองค์ประกอบที่ระบุข้างต้นนี้นั้น มี คุณสมบัติการรักษาชิปดาย 108 ในขณะตัดแยกเวเฟอร์ซิลิคอน 101 ให้เป็นดายดี ลดการลอกของแผ่น กาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 กับ ริงเฟรม 102 ในขณะที่ตัดแยกให้เป็นดาย และในขณะ ปฏิบัติงานหยิบชิปดาย 108 ขึ้น แผ่นฟิล์มติดดาย 105 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 จะลอกออก จากกันได้ง่าย DC60 (11/01/51) This invention presents a 110 peelable multi-layer adhesive sheet consisting of a base material film 106 with a peelable adhesive layer 103 made from a self-adhesive peel-off composition with Set down On the base material film 106 and the die film 105 made by stacking a layer on the peelable adhesive layer 103, the 100 self-adhesive multi-layer, made with the above-mentioned elements, has the properties Maintains 108 die chips while cutting, separating 101 silicon wafers to good die, reduce chip peeling. 100 peelable multi-layer adhesives with ring frame 102, while cutting, separating them into dies and during operation, picking up 108 die chips, 105 with peel-off adhesive layer 103, can be peeled apart. easy The invention presents a 110-layer peelable self-adhesive sheet consisting of a base material film 106 with a peelable adhesive layer 103 made from a self-adhesive removable adhesive with a defined composition. On the base material film 106 and the die film 105 made by stacking a layer on the peelable adhesive layer 103, the 100 self-adhesive multi-layer, made with the above-mentioned elements, has the properties Maintains 108 die chips while cutting, separating 101 silicon wafers to good die, reduce chip peeling. 100 peelable multi-layer adhesives with ring frame 102, while cutting, separating them into dies and during operation, picking up 108 die chips, 105 with peel-off adhesive layer 103, can be peeled apart. easy

Claims (5)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 2/09/2559 1.กาวที่มีโพลิเมอร์อะคริลิก 100 ส่วนโดยมวลลล สารทำให้แข็งตัวไอโซไซยาเนตหลายหมู่ ทำหน้าที่ 0.5 ส่วนโดยมวลขึ้นไป ไม่เกิน 20 ส่วนโดยมวลลงมาผสมอยู่ ที่ซึ่งโพลิเมอร์อะคริลิกนั้นได้จากการโพลิเมอไรเซชั่นองค์ประกอบวัตถุดิบ ซึ่งได้จากการ ผสมโมโนเมอร์ (เมตะ) อะคริลิกเอสเทอร์ซึ่งมีหมู่อัลคิลที่มีจำนวนคาร์บอน 6 ตัวขึ้นไป ไม่เกิน 12 ตัว 90 ส่วนโดยมวลขึ้นไป ไม่เกิน 99.9 ส่วนโดยมวลผสมอยู่ และโมโนเมอร์ที่มีหมู่ไฮดรอกซิลทำ หน้าที่ 0.1 ส่วนโดยมวลขึ้นไป ไม่เกิน 10 ส่วนโดยมวลผสมอยู่ และประกอบเพิ่มเติมด้วย 2-เอทิล เฮกซิลอะกริเลท แรงยึดติดเท่ากับ 0.05 N/20mmขึ้นไป ไม่เกิน 0.5 N/20mm 2. แผ่นกาวที่ประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน และชั้นกาวที่ได้จากการทากาวที่ระบุในข้อถือ สิทธิ 1 ลงบนฟิล์มวัสดุฐานดังกล่าว 3. แผ่นกาวหลายชั้นที่ประกอบด้วยแผ่นกาวที่ระบุในข้อถือสิทธิ 2 และแผ่นฟิล์มติดดายที่ ทำจากการซ้อนเป็นชั้นที่ด้านชั้นกาวของแผ่นกาวดังกล่าว 4. กรรมวิธีการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้จากการตัดแยกเวเฟอร์ให้เป็นดาย ที่ซึ่ง ประกอบด้วย กระบวนการตัดแยกเวเฟอร์ดังกล่าวให้เป็นดายในขณะที่มีแผ่นกาวหลายชั้นติดที่ระบุใน ข้อถือสิทธิ 3 และ กระบวนการตัดแยกเวเฟอร์ดังกล่าวให้เป็นดายในขณะที่มีแผ่นกาวหลายชั้นดังกลาวติด อยู่ และ กระบวนการหยิบทั้งเวเฟอร์ดังกล่าวและแผ่นฟิล์มติดดายที่ติดอยู่ด้านหลังของเวเฟอร์ดัง กล่าวขึ้น ด้วยการลอกแผ่นฟิล์มติดดายดังกล่าวกับแผ่นกาวหลายชั้นดังกล่าวออกจากกัน หลัง จากทำการตัดแยกให้เป็นดาย -------------------------------------Disclaimer (all) which will not appear on the announcement page: EDIT 2/09/2016 1. Adhesive containing 100 parts acrylic polymers by mass, hardener, isocyanate, multiple Serves 0.5 parts with the mass up to 20 parts with the mass mixed in. Where the acrylic polymer is obtained by polymerization. This is obtained by mixing a monomer (meta) acrylic ester with a maximum of 12 alkyl groups of 6 or more 90 parts, with a mass of not more than 12. 99.9 parts by mass is mixed in And monomers with hydroxyl groups acting 0.1 parts with mass up to 10 parts with mixed mass. And consists of additional 2-ethylhexyl acrylate The adhesion force is 0.05 N / 20mm up not more than 0.5 N / 20mm. 2. Adhesive sheet consisting of base material film. And the adhesive layer obtained by applying the glue specified in claim 1 onto the aforementioned base material film 3. A multi-layer adhesive sheet consisting of the adhesive sheet specified in claim 2 and a fixed die film. It is made by stacking layers on the adhesive side of the said sheet. 4. Electronic component manufacturing process obtained by cutting the wafer into dies, which consists of the process of cutting the said wafer into dies while the sheets are formed. The multi-layer adhesive is attached to claim 3 and the process of separating the wafer into dies while the multi-layer adhesive is attached and the picking process of both the wafer and the die film attached to the side. The back of the wafer is peeled apart from the die film and the multiple layers of the adhesive backing after the die is cut. ------------------------------------- 1. กาวชนิดลอกออกได้ที่มีโพลิเมอร์อะคริลิก 100 ส่วนโดยมวล สารทำให้แข็งตัวไอโซไซ ยาเนตหลายหมู่ทำหน้าที่ 0.5 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 20 ส่วนโดยมวลลงมาผสมอยู่ โพลิเมอร์อะคริลิก นั้น ทำให้เกิดโพลิเมอร์จากองค์ประกอบวัตถุดิบ ซึ่งได้จากการผสมโมโนเมอร์ (เมตะ) อะคริลิก เอสเทอร์ซึ่งมีหมู่อัลคิลที่มีจำนวนคาร์บอน 6 ตัวขึ้นไป 12 ตัวลงมา 90 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 99.9 ส่วนโดยมวลลงมาผสมอยู่ และโมโนเมอร์ที่มีหมู่ทำหน้าที่ 0.1 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 10 ส่วนโดยมวล ลงมาผสมอยู่1.Removable adhesive containing 100 parts acrylic polymers by isocyclic coagulant mass. Many groups of yanates act 0.5 parts by mass up to 20 parts with the mass mixed in. Acrylic polymers are then formed from polymers from raw materials. This is obtained by mixing a monomer (meta) acrylic ester with an alkyl group of 6 or more 12 carbon by 90 parts with a mass of 99.9 parts. With the mass coming down into the mix And a monomer with a functional group of 0.1 parts with a mass of up to 10 parts with a mass mixed in. 2. กาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งมีสารประกอบที่มีหมู่ (เมตะ) อะคริโลอิล มากกว่า 1 อันผสมอยู่อีก2. The removable adhesives specified in claim 1, in which more than one compound with acryloyl group (meta) is mixed. 3. แผ่นกาวชนิดลอกออกได้ที่ประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐานกับชั้นกาวชนิดลอกออกได้ที่ทำ จากการทากาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุข้างต้นในข้อถือสิทธิ 1 ลงบนฟิล์มวัสดุฐานดังกล่าว3. A removable adhesive sheet consisting of a film, base material and a removable adhesive layer made By applying the peel-off adhesive mentioned above in Claim 1 onto the said base material film. 4. แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ที่ประกอบด้วยแผ่นกาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อ ถือสิทธิ 3 กับแผ่นฟิล์มติดดายที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นที่ด้านชั้นกาวชนิดลอกออกได้ของแผ่นกาว ชนิดลอกออกได้ดังกล่าว4. A multi-layer removable adhesive sheet consisting of the removable adhesive sheet specified in claim 3 and a die-cast film made by stacking layers on the side of the adhesive removable layer. Such removable type 5. กรรมวิธีการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้จากการตัดแยกเวเฟอร์ให้เป็นดาย และ กรรมวิธีการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีกระบวนการติดเวเฟอร์ไปบนแผ่นฟิล์มติดดายที่ระบุ ข้างต้นของแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อถือสิทธิ 4 มีกระบวนการตัดแยกเวเฟอร์ ดังกล่าวให้เป็นดายในขณะที่มีแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ดังกล่าวติดอยู่ และมี กระบวนการหยิบทั้งเวเฟอร์ดังกล่าวและแผ่นฟิล์มติดดายที่ติดอยู่ด้านหลังของเวเฟอร์ดังกล่าวขึ้น ด้วยการลอกแผ่นฟิล์มติดดายดังกล่าวกับแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ดังกล่าวออกจากัน หลังจากทำการตัดแยกให้เป็นดาย5. Manufacturing processes of electronic components obtained by cutting a wafer into dies and manufacturing processes for electronic parts with a wafer sticking process to a specified die film. Above, of the removable multi-layer adhesive sheet described in claim 4, there is a wafer separation process. While the multi-layer removable adhesive is attached and the process of picking both the wafer and the die film attached to the back of the wafer is picked up. By stripping the aforementioned die film and the aforementioned peelable multi-layer adhesive sheets apart. After cutting into dies
TH701005275A 2007-10-19 Adhesive, removable adhesive sheet, multi-layer removable adhesive sheet And the process of fabricating electronic components TH57554B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH110156A TH110156A (en) 2011-08-30
TH57554B true TH57554B (en) 2017-09-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI303454B (en)
JP5178732B2 (en) Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet, multilayer pressure-sensitive adhesive sheet, and electronic component manufacturing method
CN101376797B (en) Photocurable composition for the formation of pressure-sensitive adhesive layer and dicing tape produced using the same
CN101861369B (en) Adhesive, adhesive sheet, multi-layered adhesive sheet, and production method for an electronic part
JP6335882B2 (en) Method for producing laminated film
CN101321840B (en) Adhesive film
TW200530361A (en) Wafer-processing tape and method of producing the same
CN105295787A (en) UV photocuring solvent-free ultrahigh viscous pressure-sensitive adhesive and preparation method thereof
US20070126129A1 (en) Die bonding adhesive tape
JP7547499B2 (en) Adhesive tape and processing method
TWI695052B (en) Adhesive sheet for temporary attachment and method for producing semiconductor device using the same
CN102533173A (en) Optically clear adhesive, dicing die bonding film, and semiconductor device
CN1913751A (en) Wiring circuit board
JP7284856B2 (en) Adhesive tape for back grinding
JP5499772B2 (en) Adhesive member for semiconductor, adhesive composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, laminate and method for producing semiconductor device
JP5303330B2 (en) Dicing tape and semiconductor chip manufacturing method
JP2010189605A (en) Self-adhesive composition and self-adhesive sheet for surface protection
CN110684481B (en) A kind of adhesive controllable adhesive tape and application method thereof
TH57554B (en) Adhesive, removable adhesive sheet, multi-layer removable adhesive sheet And the process of fabricating electronic components
JP2011162616A (en) Removable adhesive composition, removable adhesive sheet using the same, method for producing laminate and electronic part using the adhesive sheet, and electronic part obtained by using the production method
JP5343502B2 (en) Self-adhesive film and method for producing the same
TWI718236B (en) Adhesive sheet
TH110156A (en) Adhesive, removable adhesive sheet, multi-layer removable adhesive sheet And the process of fabricating electronic components
JP2010225651A (en) Dicing tape and semiconductor chip manufacturing method
CN106244035B (en) Temperature-sensitive adhesive tape