TH45725B - โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก - Google Patents
โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกInfo
- Publication number
- TH45725B TH45725B TH1201000947A TH1201000947A TH45725B TH 45725 B TH45725 B TH 45725B TH 1201000947 A TH1201000947 A TH 1201000947A TH 1201000947 A TH1201000947 A TH 1201000947A TH 45725 B TH45725 B TH 45725B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- assembly
- free solder
- solder alloy
- metal substrate
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 31
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 26
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 19
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 4
- 210000001503 Joints Anatomy 0.000 claims 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 abstract 3
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 3
- 238000005275 alloying Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (23/04/58) โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบอย่างเป็น สำคัญ Sn 0.1 ถึง 3เปอร์เซนต์ และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2เปอร์เซนต์ และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่อาจ หลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์อยู่ ด้วย แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 23/04/2558 โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบอย่างเป็น สำคัญ Sn : 0.1 ถึง 3% และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่อาจ หลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์อยู่ ด้วย --------------------------------------------------------------------------- โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบรวม อย่างจำเป็นด้วย Sn : 0.1 ถึง 3% และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่ อาจหลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์:
Claims (6)
1.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และ สิ่งเจือปนที่ไม่อาจหลีกเลี่ยงได้
2. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อประกอบรวมด้วยซับสเทรตโลหะและชั้นโลหะผสมบัดกรี ชนิดไม่มีตะกั่วที่ก่อรูปขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของซับสเทรตโลหะโดย มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ใน ข้อถือสิทธิที่ 1
3. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่งซับสเทรตโลหะมี สารผสมทางเคมีที่มีปริมาณ Cu อย่างน้อยที่สุด 95% โดยมวล
4. วิธีการผลิตชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อซึ่งมีลักษณะเฉพาะโดยการจุ่มซับสเทรตโลหะลง ในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวซึ่งมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 เพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อ ของซับสเทรตโลหะ
5. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกมีลักษณะเฉพาะตรงที่ประกอบด้วยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ ตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 หรือข้อถือสิทธิที่ 3 และชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สอง แต่ละชิ้นจัดวางให้สัมผัสกับบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ ที่ซึ่งชิ้น ประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองได้รับการเชื่อมต่อโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์ของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ, ชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้น ประกอบที่สองโดยมีฟลักซ์
6. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 5 ที่ซึ่งข้อต่อซึ่งเชื่อมต่อชิ้นประกอบ สำหรับการเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองมีอัตราส่วนช่องว่างมากที่สุด 33.0% ดังที่กำหนดตามนี้ อัตราส่วนช่องว่าง : แผ่นโลหะผสมบัดกรีที่จะได้รับการทดสอบมีความหนา 100 ไมโครเมตร และมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งได้รับการประกบแบบแซนวิชระหว่างแลนด์ที่ชุบด้วยนิกเกิลและทอง แบบไร้กระแส ซึ่งแต่ละชิ้นมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งหลังจากที่ฟลักซ์ได้รับการนำออกใช้กับแลนด์ แล้วจะได้รับการทำให้อยู่ภายใต้การให้ความร้อนแบบรีโฟล์ด้วยโครงร่างรีโฟล์ที่มีอุณหภูมิค่ายอด 160ํซ และจากนั้นสัดส่วนของพื้นที่ของช่องว่างโดยสัมพัทธ์กับพื้นที่ของแลนด์ได้รับการวัด 3 ครั้ง โดยการใช้เครื่องตรวจด้วยรังสีเอกซ์ (TOSMICRON 6090 FP ที่ผลิตโดย Toshiba IT & Control Systems Corporation) ซึ่งค่าเฉลี่ยของการวัด 3 ครั้งคืออัตราส่วนช่องว่าง
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH136667A TH136667A (th) | 2014-09-19 |
TH136667B TH136667B (th) | 2014-09-19 |
TH45725B true TH45725B (th) | 2015-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI505899B (zh) | A bonding method, a bonding structure, and a method for manufacturing the same | |
KR101528515B1 (ko) | 접합 방법, 접합 구조, 전자 장치, 전자 장치의 제조 방법 및 전자 부품 | |
JP6380539B2 (ja) | 接合構造、接合材、及び接合方法 | |
US8896119B2 (en) | Bonding material for semiconductor devices | |
TWI655052B (zh) | 無鉛、無銻焊接合金、彼之用途、包含彼之焊接點,以及形成焊接點之方法 | |
US9773721B2 (en) | Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part | |
JP5943065B2 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
JP5614507B2 (ja) | Sn−Cu系鉛フリーはんだ合金 | |
JP2016537206A (ja) | 鉛フリーかつ銀フリーのはんだ合金 | |
WO2013132942A1 (ja) | 接合方法、接合構造体およびその製造方法 | |
CN103972115B (zh) | 半导体器件以及制造半导体器件的方法 | |
JP4959539B2 (ja) | 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 | |
JP2013146764A (ja) | 接続材料及びそれを用いたはんだ付け製品 | |
TH45725B (th) | โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก | |
TH136667A (th) | โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก | |
JP2014147966A (ja) | 接合材料、接合方法、接合構造、および半導体装置 | |
JP2005288478A (ja) | 無鉛はんだ接合部 | |
TH136667B (th) | โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก | |
JP2015160237A (ja) | 接合材料及び半導体装置 |