TH45725B

TH45725B - โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก

Info

Publication number: TH45725B
Application number: TH1201000947A
Authority: TH
Inventors: เซโกะ; โคจิ; โยชิเอะ; โยชิคาวะ; โอห์นิชิ; ชิบะ; ซุนซากุ; ยามานากะ; ยูทากะ; วาตานาเบะ; สึคาสะ; อิชิคาวะ; อิชิบาชิ; ฮิโรกิ
Original assignee: นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date: 2010-09-02
Publication date: 2015-08-31

Abstract

DC60 (23/04/58) โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบอย่างเป็น สำคัญ Sn 0.1 ถึง 3เปอร์เซนต์ และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2เปอร์เซนต์ และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่อาจ หลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์อยู่ ด้วย แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 23/04/2558 โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบอย่างเป็น สำคัญ Sn : 0.1 ถึง 3% และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่อาจ หลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์อยู่ ด้วย --------------------------------------------------------------------------- โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบรวม อย่างจำเป็นด้วย Sn : 0.1 ถึง 3% และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่ อาจหลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์:

Claims

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 23/04/2558 1.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และ สิ่งเจือปนที่ไม่อาจหลีกเลี่ยงได้ 2. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อประกอบรวมด้วยซับสเทรตโลหะและชั้นโลหะผสมบัดกรี ชนิดไม่มีตะกั่วที่ก่อรูปขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของซับสเทรตโลหะโดย มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ใน ข้อถือสิทธิที่ 1 3. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่งซับสเทรตโลหะมี สารผสมทางเคมีที่มีปริมาณ Cu อย่างน้อยที่สุด 95% โดยมวล 4. วิธีการผลิตชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อซึ่งมีลักษณะเฉพาะโดยการจุ่มซับสเทรตโลหะลง ในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวซึ่งมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 เพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อ ของซับสเทรตโลหะ 5. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกมีลักษณะเฉพาะตรงที่รวมถึง ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อตามที่ กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 หรือข้อถือสิทธิที่ 3 และชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สอซึ่งแต่ ละชิ้นจัดวางให้สัมผัสกับบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ ที่ซึ่งชิ้น ประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองได้รับการเชื่อมต่อโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์ของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ, ชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้น ประกอบที่สองโดยมีฟลักซ์ 6. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 5 ที่ซึ่งข้อต่อซึ่งเชื่อมต่อชิ้นประกอบ สำหรับการเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองมีอัตราส่วนช่องว่างมากที่สุด 33.0% ดังที่กำหนดต่อไปนี้ อัตราส่วนช่องว่าง : แผ่นโลหะผสมบัดกรีที่จะได้รับการทดสอบมีความหนา 100 ไมโครเมตร และมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งได้รับการประกบแบบแซนวิชระหว่างแลนด์ที่ชุบด้วยนิกเกิลและทอง แบบไร้กระแส ซึ่งแต่ละชิ้นมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งหลังจากที่ฟลักซ์ได้รับการนำออกใช้กับแลนด์ แล้วจะได้รับการทำให้อยู่ภายใต้การให้ความร้อนแบบรีโฟล์ด้วยโครงร่างรีโฟล์ที่มีอุณหภูมิค่ายอด 160ํ?ซ และจากนั้นสัดส่วนของพื้นที่ของช่องว่างเทียบกับพื้นที่ของแลนด์ได้รับการวัด 3 ครั้งโดยการ ใช้เครื่องตรวจด้วยรังสีเอกซ์ (TOSMICRON 6090 FP ที่ผลิตโดย Toshiba IT & ControlSystems Corporation) ซึ่งค่าเฉลี่ยของการวัด 3 ครั้งคืออัตราส่วนช่องว่าง -------------------------------------------------------------------------

1.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และ สิ่งเจือปนที่ไม่อาจหลีกเลี่ยงได้

2. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อประกอบรวมด้วยซับสเทรตโลหะและชั้นโลหะผสมบัดกรี ชนิดไม่มีตะกั่วที่ก่อรูปขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของซับสเทรตโลหะโดย มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ใน ข้อถือสิทธิที่ 1

3. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่งซับสเทรตโลหะมี สารผสมทางเคมีที่มีปริมาณ Cu อย่างน้อยที่สุด 95% โดยมวล

4. วิธีการผลิตชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อซึ่งมีลักษณะเฉพาะโดยการจุ่มซับสเทรตโลหะลง ในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวซึ่งมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 เพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อ ของซับสเทรตโลหะ

5. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกมีลักษณะเฉพาะตรงที่ประกอบด้วยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ ตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 หรือข้อถือสิทธิที่ 3 และชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สอง แต่ละชิ้นจัดวางให้สัมผัสกับบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ ที่ซึ่งชิ้น ประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองได้รับการเชื่อมต่อโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์ของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ, ชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้น ประกอบที่สองโดยมีฟลักซ์

6. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 5 ที่ซึ่งข้อต่อซึ่งเชื่อมต่อชิ้นประกอบ สำหรับการเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองมีอัตราส่วนช่องว่างมากที่สุด 33.0% ดังที่กำหนดตามนี้ อัตราส่วนช่องว่าง : แผ่นโลหะผสมบัดกรีที่จะได้รับการทดสอบมีความหนา 100 ไมโครเมตร และมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งได้รับการประกบแบบแซนวิชระหว่างแลนด์ที่ชุบด้วยนิกเกิลและทอง แบบไร้กระแส ซึ่งแต่ละชิ้นมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งหลังจากที่ฟลักซ์ได้รับการนำออกใช้กับแลนด์ แล้วจะได้รับการทำให้อยู่ภายใต้การให้ความร้อนแบบรีโฟล์ด้วยโครงร่างรีโฟล์ที่มีอุณหภูมิค่ายอด 160ํซ และจากนั้นสัดส่วนของพื้นที่ของช่องว่างโดยสัมพัทธ์กับพื้นที่ของแลนด์ได้รับการวัด 3 ครั้ง โดยการใช้เครื่องตรวจด้วยรังสีเอกซ์ (TOSMICRON 6090 FP ที่ผลิตโดย Toshiba IT & Control Systems Corporation) ซึ่งค่าเฉลี่ยของการวัด 3 ครั้งคืออัตราส่วนช่องว่าง