TH136667B - โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก - Google Patents
โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกInfo
- Publication number
- TH136667B TH136667B TH1201000947A TH1201000947A TH136667B TH 136667 B TH136667 B TH 136667B TH 1201000947 A TH1201000947 A TH 1201000947A TH 1201000947 A TH1201000947 A TH 1201000947A TH 136667 B TH136667 B TH 136667B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- free solder
- solder alloy
- metal substrate
- connections
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
Abstract
โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบรวม อย่างจำเป็นด้วย Sn 0.1 ถึง 3% และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่ อาจหลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์:
Claims (2)
1. โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีลักษณะเฉพาะตรงที่มีสารผสมทางเคมีที่ประกอบรวมอย่าง จำเป็นด้วย, % โดยมวล, Sn 0.1 ถึง 3% และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และ สิ่งเจือปนที่ไม่อาจหลีกเลี่ยงได้
2. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อประกอบรวมด้วยซับสเทรตโลหะและชั้นโลหะผสมบัดกรี ชนิดไม่มีตะกั่วที่ก่อรูปขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของซับสเทรตโลหะโดย มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ใน ข้อถือสิทธิที่ 1 :
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH136667B true TH136667B (th) | 2014-09-19 |
| TH136667A TH136667A (th) | 2014-09-19 |
| TH45725B TH45725B (th) | 2015-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104520062B (zh) | 高温无铅焊料合金 | |
| MY158834A (en) | Lead-free solder alloy,connecting member and a method for its manufacture,and electronic part | |
| KR102522501B1 (ko) | 무연, 무은 솔더 합금 | |
| JP6127833B2 (ja) | 接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 | |
| WO2013132954A1 (ja) | 接合方法、接合構造体およびその製造方法 | |
| TWI492810B (zh) | Tin-copper lead-free solder alloy | |
| KR20170031769A (ko) | 솔더링용 저온 고신뢰성 주석 합금 | |
| JP5943065B2 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
| JP2010179336A (ja) | 接合体、半導体モジュール、及び接合体の製造方法 | |
| JP2016500578A5 (th) | ||
| EP3121843A3 (en) | Flip-chip bonding a die, in particular sequential bonding a plurality of die, to a circuit board or a lead frame with formation of a high melting alloy and corresponding device | |
| WO2017134974A1 (ja) | 接合材、それを用いた接合方法及び接合構造 | |
| CN103769764A (zh) | 一种软钎焊的焊片和功率模块组装结构 | |
| EP2009971A4 (en) | SOLDER LAYER, SUBSTRATE FOR DEVICE JOINING USING THE SAME, AND SUBSTRATE MANUFACTURING PROCESS | |
| PH12020550504A1 (en) | Soldered joint and method for forming soldered joint | |
| WO2007102062A3 (en) | Method and process of manufacturing robust high temperature solder joints | |
| JP2013000744A (ja) | 鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部 | |
| JP2012206142A (ja) | 半田及び半田を用いた半導体装置並びに半田付け方法 | |
| JP4959539B2 (ja) | 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 | |
| CN105873713A (zh) | 结构材料接合方法、接合用片材和接合结构 | |
| TH136667B (th) | โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก | |
| JP6477517B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS59169694A (ja) | 半田接着方法 | |
| Ko et al. | Reliability of High Temperature and Vibration in Sn3. 5Ag and Sn0. 7Cu Lead-free Solders | |
| WO2023248302A1 (ja) | はんだ接合部材、半導体装置、はんだ接合方法、および、半導体装置の製造方法 |