TH136667B - Lead-free solder alloys, assembly parts for connections and manufacturing methods. And electronic parts - Google Patents
Lead-free solder alloys, assembly parts for connections and manufacturing methods. And electronic partsInfo
- Publication number
- TH136667B TH136667B TH1201000947A TH1201000947A TH136667B TH 136667 B TH136667 B TH 136667B TH 1201000947 A TH1201000947 A TH 1201000947A TH 1201000947 A TH1201000947 A TH 1201000947A TH 136667 B TH136667 B TH 136667B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- free solder
- solder alloy
- metal substrate
- connections
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
Abstract
โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบรวม อย่างจำเป็นด้วย Sn 0.1 ถึง 3% และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่ อาจหลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์: Lead-free solder that can reduce gaps and components for Bonded solder paste, bonding strength, bonding strength And excellent working ability has been prepared. Lead-free solder alloy contains a composite compound. Required with Sn 0.1 to 3% and / or Bi: 0.1 to 2% and the remainder in In and non- Could be avoided And has the effect of inhibiting the formation of gaps while soldering. Assembly pieces for The connector is prepared by melting the lead-free solder alloy, dipping the metal substrate into the molten lead-free solder alloy. And applied ultrasonic vibrations to A molten lead-free solder alloy and a metal substrate to form a layer of molten solder alloy. No lead appears on the surface of the metal substrate. The heat source and the packaging are soldered. Together by means of assembly for this connection by reflow heating with flux:
Claims (2)
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH136667A TH136667A (en) | 2014-09-19 |
| TH136667B true TH136667B (en) | 2014-09-19 |
| TH45725B TH45725B (en) | 2015-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104520062B (en) | high-temperature lead-free solder alloy | |
| MY158834A (en) | Lead-free solder alloy,connecting member and a method for its manufacture,and electronic part | |
| KR102522501B1 (en) | Lead-free, silver-free solder alloys | |
| JP6127833B2 (en) | Manufacturing method of joined body and manufacturing method of power module substrate | |
| WO2013132954A1 (en) | Bonding method, bond structure, and manufacturing method for same | |
| TWI492810B (en) | Tin-copper lead-free solder alloy | |
| KR20170031769A (en) | Low temperature high reliability tin alloy for soldering | |
| JP5943065B2 (en) | Bonding method, electronic device manufacturing method, and electronic component | |
| JP2010179336A (en) | Joint product, semiconductor module, and method for manufacturing the joint product | |
| JP2016500578A5 (en) | ||
| EP3121843A3 (en) | Flip-chip bonding a die, in particular sequential bonding a plurality of die, to a circuit board or a lead frame with formation of a high melting alloy and corresponding device | |
| WO2017134974A1 (en) | Bonding material, and bonding method and bonding structure using same | |
| CN103769764A (en) | Soldering lug for soft soldering and power module assembly structure | |
| EP2009971A4 (en) | Solder layer, substrate for device junction utilizing the same, and process for manufacturing the substrate | |
| PH12020550504A1 (en) | Soldered joint and method for forming soldered joint | |
| WO2007102062A3 (en) | Method and process of manufacturing robust high temperature solder joints | |
| JP2013000744A (en) | Lead-free solder alloy, and soldered joint using the same | |
| JP2012206142A (en) | Solder, semiconductor device using solder and soldering method | |
| JP4959539B2 (en) | Laminated solder material, soldering method and solder joint using the same | |
| CN105873713A (en) | Method for joining structural material, joining sheet, and joint structure | |
| TH136667B (en) | Lead-free solder alloys, assembly parts for connections and manufacturing methods. And electronic parts | |
| JP6477517B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| JP2014146635A (en) | Solder joint method and joint structure of solder ball and electrode | |
| JPS59169694A (en) | Solder and joining method thereof | |
| Ko et al. | Reliability of High Temperature and Vibration in Sn3. 5Ag and Sn0. 7Cu Lead-free Solders |