TH136667A - โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก - Google Patents

โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก

Info

Publication number
TH136667A
TH136667A TH1201000947A TH1201000947A TH136667A TH 136667 A TH136667 A TH 136667A TH 1201000947 A TH1201000947 A TH 1201000947A TH 1201000947 A TH1201000947 A TH 1201000947A TH 136667 A TH136667 A TH 136667A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
assembly
lead
connection
free solder
solder alloy
Prior art date
Application number
TH1201000947A
Other languages
English (en)
Other versions
TH45725B (th
TH136667B (th
Inventor
โยชิคาวะ
ซุนซากุ
ยามานากะ
โยชิเอะ
โอห์นิชิ
สึคาสะ
อิชิบาชิ
เซโกะ
วาตานาเบะ
โคจิ
อิชิคาวะ
ฮิโรกิ
ชิบะ
ยูทากะ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH136667B publication Critical patent/TH136667B/th
Publication of TH136667A publication Critical patent/TH136667A/th
Publication of TH45725B publication Critical patent/TH45725B/th

Links

Abstract

DC60 (23/04/58) โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบอย่างเป็น สำคัญ Sn 0.1 ถึง 3เปอร์เซนต์ และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2เปอร์เซนต์ และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่อาจ หลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์อยู่ ด้วย แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 23/04/2558 โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบอย่างเป็น สำคัญ Sn : 0.1 ถึง 3% และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่อาจ หลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์อยู่ ด้วย --------------------------------------------------------------------------- โลหะบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วซึ่งสามารถลดการเกิดช่องว่างและชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อซึ่งใช้โลหะบัดกรีและมีการยึดติด, ความแข็งแรงในการยึดประสาน และวิสัยสามารถในการ ทำงานดีเลิศ ได้รับการจัดเตรียมขึ้นมา โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมที่ประกอบรวม อย่างจำเป็นด้วย Sn : 0.1 ถึง 3% และ/หรือ Bi : 0.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และสิ่งเจือปนที่ไม่ อาจหลีกเลี่ยงได้ และมีผลในการยับยั้งการเกิดช่องว่างในขณะการบัดกรี ชิ้นประกอบสำหรับการ เชื่อมต่อได้รับการเตรียมขึ้นมาโดยการหลอมเหลวโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, จุ่มซับสเทรต โลหะลงในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลว และนำการสั่นแบบอัลทราโซนิกออกใช้กับ โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวและซับสเทรตโลหะเพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิด ไม่มีตะกั่วขึ้นมาบนพื้นผิวของซับสเทรตโลหะ แหล่งรับความร้อนและบรรจุภัณฑ์ได้รับการบัดกรี เข้าด้วยกันโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อนี้โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์โดยมีฟลักซ์:

Claims (6)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 23/04/2558 1.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และ สิ่งเจือปนที่ไม่อาจหลีกเลี่ยงได้ 2. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อประกอบรวมด้วยซับสเทรตโลหะและชั้นโลหะผสมบัดกรี ชนิดไม่มีตะกั่วที่ก่อรูปขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของซับสเทรตโลหะโดย มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ใน ข้อถือสิทธิที่ 1 3. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่งซับสเทรตโลหะมี สารผสมทางเคมีที่มีปริมาณ Cu อย่างน้อยที่สุด 95% โดยมวล 4. วิธีการผลิตชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อซึ่งมีลักษณะเฉพาะโดยการจุ่มซับสเทรตโลหะลง ในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวซึ่งมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 เพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อ ของซับสเทรตโลหะ 5. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกมีลักษณะเฉพาะตรงที่รวมถึง ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อตามที่ กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 หรือข้อถือสิทธิที่ 3 และชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สอซึ่งแต่ ละชิ้นจัดวางให้สัมผัสกับบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ ที่ซึ่งชิ้น ประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองได้รับการเชื่อมต่อโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์ของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ, ชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้น ประกอบที่สองโดยมีฟลักซ์ 6. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 5 ที่ซึ่งข้อต่อซึ่งเชื่อมต่อชิ้นประกอบ สำหรับการเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองมีอัตราส่วนช่องว่างมากที่สุด 33.0% ดังที่กำหนดต่อไปนี้ อัตราส่วนช่องว่าง : แผ่นโลหะผสมบัดกรีที่จะได้รับการทดสอบมีความหนา 100 ไมโครเมตร และมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งได้รับการประกบแบบแซนวิชระหว่างแลนด์ที่ชุบด้วยนิกเกิลและทอง แบบไร้กระแส ซึ่งแต่ละชิ้นมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งหลังจากที่ฟลักซ์ได้รับการนำออกใช้กับแลนด์ แล้วจะได้รับการทำให้อยู่ภายใต้การให้ความร้อนแบบรีโฟล์ด้วยโครงร่างรีโฟล์ที่มีอุณหภูมิค่ายอด 160ํ?ซ และจากนั้นสัดส่วนของพื้นที่ของช่องว่างเทียบกับพื้นที่ของแลนด์ได้รับการวัด 3 ครั้งโดยการ ใช้เครื่องตรวจด้วยรังสีเอกซ์ (TOSMICRON 6090 FP ที่ผลิตโดย Toshiba IT & ControlSystems Corporation) ซึ่งค่าเฉลี่ยของการวัด 3 ครั้งคืออัตราส่วนช่องว่าง -------------------------------------------------------------------------
1.1 ถึง 2% และส่วนที่เหลือเป็น In และ สิ่งเจือปนที่ไม่อาจหลีกเลี่ยงได้
2. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อประกอบรวมด้วยซับสเทรตโลหะและชั้นโลหะผสมบัดกรี ชนิดไม่มีตะกั่วที่ก่อรูปขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของซับสเทรตโลหะโดย มีลักษณะเฉพาะตรงที่ว่าชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ใน ข้อถือสิทธิที่ 1
3. ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ที่ซึ่งซับสเทรตโลหะมี สารผสมทางเคมีที่มีปริมาณ Cu อย่างน้อยที่สุด 95% โดยมวล
4. วิธีการผลิตชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อซึ่งมีลักษณะเฉพาะโดยการจุ่มซับสเทรตโลหะลง ในโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วที่หลอมเหลวซึ่งมีสารผสมทางเคมีตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 เพื่อก่อรูปชั้นโลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่วขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดบนบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อ ของซับสเทรตโลหะ
5. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกมีลักษณะเฉพาะตรงที่ประกอบด้วยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ ตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 หรือข้อถือสิทธิที่ 3 และชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สอง แต่ละชิ้นจัดวางให้สัมผัสกับบริเวณสำหรับการเชื่อมต่อของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ ที่ซึ่งชิ้น ประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองได้รับการเชื่อมต่อโดยอาศัยชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ โดยการให้ความร้อนแบบรีโฟล์ของชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อ, ชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้น ประกอบที่สองโดยมีฟลักซ์
6. ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิที่ 5 ที่ซึ่งข้อต่อซึ่งเชื่อมต่อชิ้นประกอบ สำหรับการเชื่อมต่อเข้ากับชิ้นประกอบที่หนึ่งและชิ้นประกอบที่สองมีอัตราส่วนช่องว่างมากที่สุด 33.0% ดังที่กำหนดตามนี้ อัตราส่วนช่องว่าง : แผ่นโลหะผสมบัดกรีที่จะได้รับการทดสอบมีความหนา 100 ไมโครเมตร และมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งได้รับการประกบแบบแซนวิชระหว่างแลนด์ที่ชุบด้วยนิกเกิลและทอง แบบไร้กระแส ซึ่งแต่ละชิ้นมีขนาด 5 มม. x 5 มม. ซึ่งหลังจากที่ฟลักซ์ได้รับการนำออกใช้กับแลนด์ แล้วจะได้รับการทำให้อยู่ภายใต้การให้ความร้อนแบบรีโฟล์ด้วยโครงร่างรีโฟล์ที่มีอุณหภูมิค่ายอด 160ํซ และจากนั้นสัดส่วนของพื้นที่ของช่องว่างโดยสัมพัทธ์กับพื้นที่ของแลนด์ได้รับการวัด 3 ครั้ง โดยการใช้เครื่องตรวจด้วยรังสีเอกซ์ (TOSMICRON 6090 FP ที่ผลิตโดย Toshiba IT & Control Systems Corporation) ซึ่งค่าเฉลี่ยของการวัด 3 ครั้งคืออัตราส่วนช่องว่าง
TH1201000947A 2010-09-02 โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก TH45725B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH136667B TH136667B (th) 2014-09-19
TH136667A true TH136667A (th) 2014-09-19
TH45725B TH45725B (th) 2015-08-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI505899B (zh) A bonding method, a bonding structure, and a method for manufacturing the same
KR101528515B1 (ko) 접합 방법, 접합 구조, 전자 장치, 전자 장치의 제조 방법 및 전자 부품
CN104520062B (zh) 高温无铅焊料合金
US9773721B2 (en) Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part
US10137536B2 (en) Sn-Cu-based lead-free solder alloy
KR20150133194A (ko) 접합체의 제조 방법 및 파워 모듈용 기판의 제조 방법
KR20140110926A (ko) 접합 방법, 접합 구조체 및 그 제조 방법
CN105121677A (zh) 无铅软钎料合金
CN103769764A (zh) 一种软钎焊的焊片和功率模块组装结构
WO2005119755A1 (ja) はんだ付け方法、ダイボンディング用はんだペレット、ダイボンディングはんだペレットの製造方法および電子部品
JP4959539B2 (ja) 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部
JP2011243752A (ja) 半導体装置の製造方法、半導体内部接続部材および半導体内部接続部材群
JP6529632B1 (ja) はんだ合金、ソルダペースト、成形はんだ、及びはんだ合金を用いた半導体装置
TH136667A (th) โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก
CN105834611B (zh) 一种适用于电子封装的高电导高可靠性Ce‑Sn‑Ag‑Cu焊料
TH45725B (th) โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว,ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก
US9386699B2 (en) Mounted structure and manufacturing method of mounted structure
JP2014147966A (ja) 接合材料、接合方法、接合構造、および半導体装置
JPS59169694A (ja) 半田接着方法
JP2016052687A (ja) はんだ接着体
JP2013132643A (ja) はんだ接着体
TH136667B (th) โลหะผสมบัดกรีชนิดไม่มีตะกั่ว, ชิ้นประกอบสำหรับการเชื่อมต่อและวิธีการผลิต และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก
JP2015160237A (ja) 接合材料及び半導体装置
JP2018099712A (ja) はんだ合金およびそれを用いた接合構造体