TH37154A - วิธีการทำความสะอาดพื้นผิวรูพรุนและพื้นผิวสารกึ่งตัวนำ - Google Patents

วิธีการทำความสะอาดพื้นผิวรูพรุนและพื้นผิวสารกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH37154A
TH37154A TH9701002036A TH9701002036A TH37154A TH 37154 A TH37154 A TH 37154A TH 9701002036 A TH9701002036 A TH 9701002036A TH 9701002036 A TH9701002036 A TH 9701002036A TH 37154 A TH37154 A TH 37154A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
porous
base layer
cleaning
cleaning method
semiconductor
Prior art date
Application number
TH9701002036A
Other languages
English (en)
Inventor
ฟูจิยามา นายยาซูโตโม
คูโมมิ นายฮิเดยะ
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH37154A publication Critical patent/TH37154A/th

Links

Abstract

DC60 (06/08/42) ได้รับการจัดเตรียมจะเป็น วิธีการทำความสะอาดของชั้นฐานสารกึ่งตัวนำ ชนิดรูพรุนโดยไม่มีการเกิดขึ้นมาของการยุบตัว ของโครงสร้างรูพรุน เนื่องมาจากการเป็นโพรง หรือรีโซแนนซ์ ในวิธีการทำความสะอาดของพื้นผิวรูพรุนของชั้นฐานสารกึ่ง ตัวนำที่มีโครง สร้างรูพรุนอย่างน้อยที่สุดในพื้นผิวนี้ การ ทำความสะอาดสำหรับการนำอนุภาคฝุ่นที่ยึดติดกับพื้นผิว รู พรุนของชั้นฐานออกมาจะบังเกิดขึ้นมาด้วยน้ำบริสุทธิ์ซึ่ง คลื่นความถี่สูงพร้อมด้วยความถี่ในช่วง พิสัยจาก 600 กิโลเฮิรตซ์ถึง 2 เมกะเฮิรตซ์จะได้รับการซ้อนทับเข้ามา ได้รับการจัดเตรียมจะเป็น วิธีการทำความสะอาดของชั้นฐานสารกึ่งตัวนำชนิดรูพรุนโดยไม่มีการเกิดขึ้นมาของการยุบตัว ของโครงสร้างรูพรุน เนื่องมาจากการเป็นโพรงหรอืรีโซแนนซ์ ในวิธีการทำความสะอาดของพื้นผิวรูพรุนของชั้นฐานสารกึ่ง ตัวนำที่มีโครงสร้างรูพรุนอย่างน้อยที่สุดในพื้นผิวนี้ การ ทำความสะอาดสำหรับการนำอนุภาคฝุ่นที่ยึดติดกับพื้นผิวรู พรุนของชั้นฐานออกมาจะบังเกิดขึ้นมาด้วยน้ำบริสุทธิ์ซึ่ง คลื่นความถี่สูงพร้อมด้วยความถี่ในช่วงพิสัยจาก 600 กิโลเฮิรตซ์ถึง 2 เมกะเฮิรตซ์จะได้รับการซ้อนทับเข้ามา

Claims (2)

1. วิธีการทำความสะอาดของพื้นผิวรูพรุนสำหรับการทำความสะอาดพื้นผิวรูพรุนของชั้นฐานที่มีโครงสร้างรูพรุนอย่าง น้อยที่สุดในพื้นผิวของชั้นฐาน ซึ่งในนั้น การทำความสะอาดสำหรับการนำอนุภาค ฝุ่นที่ยึด ติดอยู่กับพื้นผิวรูพรุนของชั้นฐานดังกล่าวออกมาจะบังเกิด ขึ้นมาด้วยน้ำบริสุทธิ์ ซึ่งบนนั้น จะซ้อนทับคลื่นความถี่ สูงด้วยความถี่ในช่วงพิสัยจาก 600 กิโลเฮิรตซ์ถึง 2 เมกะเฮิรตซ์เข้ามา
2. วิธีการทำความสะอาดของพื้นผิวรูพรุนที่สอดคล้องกับข้อ ถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งในนั้น พื้นผิวของชั้นฐานที่จะนำมาทำ ความสะอาดจะมีโครงสร้าแท็ก :
TH9701002036A 1997-05-28 วิธีการทำความสะอาดพื้นผิวรูพรุนและพื้นผิวสารกึ่งตัวนำ TH37154A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH37154A true TH37154A (th) 2000-02-14

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0810643A3 (en) Method for cleaning a porous surface of a semiconductor substrate
CA2033318A1 (en) Super high frequency oscillator/resonator
KR890008952A (ko) 반도체 기판의 표면처리방법
DE60226805D1 (de) Verfahren zur Abstimmung von akustischen Volumenwellen -Resonatoren
US5927308A (en) Megasonic cleaning system
TH37154A (th) วิธีการทำความสะอาดพื้นผิวรูพรุนและพื้นผิวสารกึ่งตัวนำ
DE60139444D1 (de) Verfahren zur herstellung eines auf einem trägersubstrat geformten piezoelektrischen filters mit einem akustischen resonator auf einer akustischen reflektorschicht
JPH0964000A (ja) ドライ洗浄装置
JPH0314230A (ja) 半導体ウェーハの洗浄方法及び装置
JPH05243203A (ja) 超音波洗浄装置
PE20000403A1 (es) Metodo para obtener un secado mas efectivo
JP4144201B2 (ja) ウエット洗浄処理装置
RU94004599A (ru) Способ подготовки полупроводниковых подложек
JPH08108157A (ja) 超音波洗浄装置
DE69818953D1 (de) Verfahren und Lösung zum Ätzen von Trimetallschichten zur Herstellung von elektronischen Schaltungen
JP2777570B2 (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
CN214638652U (zh) 一种活性炭清洗装置
KR970053520A (ko) 반도체 장치의 건식 식각 공정에서 발생하는 반응성 생성물의 제거 방법 및 이를 이용한 금속배선 형성 방법
EP1108803A3 (en) Method and apparatus for removing a coating from a passage hole in a metal substrate
JP3549285B2 (ja) 基体の洗浄法および洗浄装置、ならびに清浄度の高い基体の製造方法および清浄度の高い基体
JPH0513396A (ja) 半導体装置の洗浄方法
JPH06244164A (ja) 超音波洗浄装置
JPH06104376A (ja) フロン代替洗浄におけるすすぎ水乾燥装置
KR19990073897A (ko) 반도체 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 세정방법
KR100468691B1 (ko) 화학적및물리적방법을동시에사용하는웨이퍼세정방법