TH33022B - ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีหน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นคอมโพสิท สำหรับยึดติดซับสเตรทของตัวบรรจุเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents

Abstract

DC60 (16/02/55) หน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงแกนทรงกลมและชั้นยึดติดอยู่บนแกน, ซึ่งถูกจัดให้มี ขึ้นสำหรับยึดติดซับสเตรทของตัวบรรจุสารกึ่งตัวนำเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ มีการทำแกนทรงกลมขึ้น จากทองแดงที่มีอุณหภูมิหลอมเหลวสูง และมีการทำชั้นยึดติดขึ้นจากโลหะผสมที่มีอุณหภูมิ หลอมเหลวต่ำ ชั้นยึดติดจะหลอมเหลวในกระบวนการไหลกลับ แกนทรงกลมจะไม่หลอมเหลวและ โดยวิธีนี้จะควบคุมการเคลื่อนตัวหรือ "การยุบตัว" ของซับสเตรทของตัวบรรจุที่ไปยังแผงวงจรพิมพ์ หน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงแกนทรงกลมและชั้นยึดติดอยู่บนแกน, ซึ่งถูกจัดให้มี ขึ้นสำหรับยึดติดซับสเตรทของตัวบรรจุสารกึ่งตัวนำเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ มีการทำแกนทรงกลมขึ้น จากทองแดงที่มีอุณหภูมิหลอมเหลวสูง และมีการทำชั้นยึดติดขึ้นจากโลหะผสมที่มีอุณหภูมิ หลอมเหลวต่ำ ชั้นยึดติดจะหลอมเหลวในกระบวนการไหลกลับ แกนทรงกลมจะไม่หลอมเหลวและ โดยวิธีนี้จะควบคุมการเคลื่อนที่หรือ "การยุบตัว" ของซับสเตรทของตัวบรรจุที่ไปยังแผงวงจรพิมพ์

Claims (21)

1. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วย แผง เทอร์มินอลของหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงวงจรรวม แผ่นหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านล่างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งแต่ละ แผ่นจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับวงจรรวม ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นจำนวนหนึ่ง โดยแต่ละตัวถูกยึดติดกับพื้นผิวด้านล่างของแผ่นหน้า สัมผัสแต่ละแผ่น, และ ชั้นยึดติดจำนวนหนึ่ง, ซึ่งแต่ละชั้นมีการติดตั้งอยู่บนชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว,ที่มี อุณหภูมิหลอมเหลวซึ่งอยู่ที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยที่ต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัว กั้นแต่ละตัว และจะถูกบัดกรีเข้ากับพื้นผิวด้านบนแต่ละด้านของเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสแต่ละ ตัวที่อุณหภูมิที่เลือกไว้ระหว่างอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นและชั้นยึดติดเพื่อที่ว่า ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นจะต้านทานการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงเมือมีการ หลอมเหลวชั้นยึดติด ตัวเก็บประจุที่มีการติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และมีการป้องกันไม่ให้มีการ สัมผัสแผงโดยชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น

2.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่งชิันส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะมี การติดตั้งอยู่ระหว่างชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น

3.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะเป็นตัว เก็บประจุ

4. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอุณหภูมหลอมเหลวของชั้นยึด ติดแต่ละชั้นต่ำกว่า 232 ํซ .

5. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะมีการ คัดเลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยดีบุกบริสุทธิ์โลหะผสมของดีบุกและเงินาส และโลหะผสมของดีบุก และทองแดง

6. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งโลหะผสมจะเป็นโลหะสผม ของดีบุกและเงิน

7. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะปราศจาก ตะกั่ว

8. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวจะ ปราศจากตะกั่ว

9. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวจะ เป็นรูปทรงอย่างเป็นสำคัญ และชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะล้อมรอบชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวอย่าง เป็นสำคัญ

10. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งมีการบัดกรีชั้นยึดติดแต่ละชั้น เข้ากับแผ่นของหน้าสัมผัสแต่ละแผ่น

11. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวจะ มีเส้นผ่าศูนย์กลางระวห่าง 0.5 และ 0.8 มม.

12. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะมีความ หนาระวห่าง 0.015 และ 0.035มม.

13. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละอันจะ รวมถึงวัสดุที่มีการเลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยอลูมินั่ม , บรอนซ์ , พอลิเมอร์ , เงินและทองแดง

14. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว จะทำจากทองแดงบริสุทธิ์อย่างเป็นสำคัญ

15. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะ รวมถึงซับสเตรทของตัวบรรจุ และวงจรรวมที่มีการติดตั้งเข้ากับพื้นผิวด้านบนของซับสเตรทของตัว บรรจุ

16.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วย แผง เทอร์มินอลของหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง ซับสเตรทของตัวบรรจุ วงจรรวมที่ที่มีการติดตั้งอยู่บนพื้นผิวด้านบนของซับสเตรทของตัวบรรจุ แผ่นหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านล่างของซับเสตรทของตัวบรรจุ โดยแต่ ละแผ่นมีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าผ่านซับสเตรทของตัวบรรจุเข้ากับวงจรรวม ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นรูปทรงกลมอย่างเป็นสำคัญจำนวนหนึ่ง ชั้นยึดติดจำนวนหนึ่ง โดยแต่ละชั้นมีการติดตั้งอยู่ล้อมรอบชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละ ตัว ที่มีอุณหภูมิหลอมเหลวอยู่ที่ซึ่งอยู่ที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยซึ่งต่ำกว่าของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละ ตัว โดยมีส่วนด้านบนที่มีการบัดกรีเข้ากับแผ่นหน้าสัมผัสแต่ละแผ่น และมีส่วนด้านล่างที่มีการบัดกรี เข้ากับเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสแต่ละตัวที่อุณหภูมิที่เลือกไว้ระหว่างอุณหภูมิหลอมเหลวของ ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นที่ต้านทานการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงเมื่อมีการ หลอมเหลวชั้นยึดติด และ ตัวเก็บประจุที่มีการติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และมีการป้องกันไม่ให้มีการ สัมผัสแผงโดยชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น

17. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว รวมถึงวัสดุที่มีการเลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยอะลูมินั่ม บรอนซ์ , พอลิเมอร์ , เงิน และทองแดง

18.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งชิ้นยึดติดแต่ละชั้นจะมีการ เลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยดีบุกบริสุทธิ์ , โลหะผสมของดีบุกและเงิน และโลหะผสมของดีบุก และทองแดง

19. วิธีการประกอบชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่ประกอบด้วย การยึดติดส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นจำนวนหนึ่งเข้ากับแผ่นหน้าสัมผัสแต่ละแผ่นของ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นแต่ละอันที่มีชั้นยึดติดที่มีส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดอยู่บนด้านหนึ่งของมัน ที่อยู่ตรงกันข้ามกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และชั้นยึดติดมี การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าผ่านแผ่นหน้าสัมผัสเข้ากับวงจรรวมของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และมีอุณหภูมิ หลอมเหลวที่ซึ่งอยู่กับที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยซึ่งต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของส่วนประกอบที่เป็นตัวกัน การติดตั้งตัวเก็บประจุเข้ากับอุปกรณ์อเล็กทรอนิกส์ การวางส่วนของชั้นยึดติดแนบกับเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสที่อยู่บนแผง การใหัความร้อนส่วนนั้นเพื่อที่ว่าชั้นยึดติดจะหลอมเหลวโดยปราศจากการหลอมเหลว ส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นเพื่อที่ว่าส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นจะจำกัดการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงและป้องกันไม่ให้ตัวเก็บประจุมีการสัมผัสแผง และ การปล่อยให้ส่วนนั้นเย็นลงเพื่อทำการยึดติดส่วนนั้นเข้ากับเทอร์มินอลของหน้าสัมผัส

20. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบไปด้วย แผง เทอร์มินอลของหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งที่อยู่บนพื้นผิวด้านบนของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงวงจรรวม แผ่นหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งที่อยู่บนพื้นผิวด้านล่างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยแต่ ละอันมีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับวงจรรวม ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นรูปทรงกลมอย่างเป็นสำคัญจำนวนหนึ่ง ซึ่งแต่ละอันที่มีเส้นผ่าน ศูนย์กลางอยู่ระหว่าง 0.5 มม. และ 0.8 มม. ชั้นยึดติดจำนวนหนึ่งที่อยู่ล้อมรอบชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว ที่แต่ละอนมีอุณหภูมิ หลอมเหลว ที่ซึ่งอยู่ที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยซึ่งต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ ละตัว และมีการบัดกรีเข้ากับพื้นผิวด้านบนของแต่ละอันขอบเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสแต่ละอันที่ อุณหภูมิเลือกไว้ระหว่างอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นและชั้นยึดติดเพื่อที่ว่าชิ้นส่วน ที่เป็นตัวกั้นจะต้านทานการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงเมื่อมีการหลอมเหลวชั้นยึด ติด และ ตัวเก็บประจุที่มีการติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และมีการป้องกันไม่ให้มีการ สัมผัสแผงโดยชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น

21.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 20 ในที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะมี ความหนาอยู่ระหว่าง 0.015 และ 0.035 มม.