TH33022B - ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีหน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นคอมโพสิท สำหรับยึดติดซับสเตรทของตัวบรรจุเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีหน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นคอมโพสิท สำหรับยึดติดซับสเตรทของตัวบรรจุเข้ากับแผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH33022B TH33022B TH301000237A TH0301000237A TH33022B TH 33022 B TH33022 B TH 33022B TH 301000237 A TH301000237 A TH 301000237A TH 0301000237 A TH0301000237 A TH 0301000237A TH 33022 B TH33022 B TH 33022B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic
- electronic assembly
- assembly according
- panel
- melting temperature
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 11
- 230000000712 assembly Effects 0.000 title 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 title 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 6
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (16/02/55) หน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงแกนทรงกลมและชั้นยึดติดอยู่บนแกน, ซึ่งถูกจัดให้มี ขึ้นสำหรับยึดติดซับสเตรทของตัวบรรจุสารกึ่งตัวนำเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ มีการทำแกนทรงกลมขึ้น จากทองแดงที่มีอุณหภูมิหลอมเหลวสูง และมีการทำชั้นยึดติดขึ้นจากโลหะผสมที่มีอุณหภูมิ หลอมเหลวต่ำ ชั้นยึดติดจะหลอมเหลวในกระบวนการไหลกลับ แกนทรงกลมจะไม่หลอมเหลวและ โดยวิธีนี้จะควบคุมการเคลื่อนตัวหรือ "การยุบตัว" ของซับสเตรทของตัวบรรจุที่ไปยังแผงวงจรพิมพ์ หน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงแกนทรงกลมและชั้นยึดติดอยู่บนแกน, ซึ่งถูกจัดให้มี ขึ้นสำหรับยึดติดซับสเตรทของตัวบรรจุสารกึ่งตัวนำเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ มีการทำแกนทรงกลมขึ้น จากทองแดงที่มีอุณหภูมิหลอมเหลวสูง และมีการทำชั้นยึดติดขึ้นจากโลหะผสมที่มีอุณหภูมิ หลอมเหลวต่ำ ชั้นยึดติดจะหลอมเหลวในกระบวนการไหลกลับ แกนทรงกลมจะไม่หลอมเหลวและ โดยวิธีนี้จะควบคุมการเคลื่อนที่หรือ "การยุบตัว" ของซับสเตรทของตัวบรรจุที่ไปยังแผงวงจรพิมพ์
Claims (9)
1. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วย แผง เทอร์มินอลของหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงวงจรรวม แผ่นหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านล่างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งแต่ละ แผ่นจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับวงจรรวม ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นจำนวนหนึ่ง โดยแต่ละตัวถูกยึดติดกับพื้นผิวด้านล่างของแผ่นหน้า สัมผัสแต่ละแผ่น, และ ชั้นยึดติดจำนวนหนึ่ง, ซึ่งแต่ละชั้นมีการติดตั้งอยู่บนชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว,ที่มี อุณหภูมิหลอมเหลวซึ่งอยู่ที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยที่ต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัว กั้นแต่ละตัว และจะถูกบัดกรีเข้ากับพื้นผิวด้านบนแต่ละด้านของเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสแต่ละ ตัวที่อุณหภูมิที่เลือกไว้ระหว่างอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นและชั้นยึดติดเพื่อที่ว่า ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นจะต้านทานการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงเมือมีการ หลอมเหลวชั้นยึดติด ตัวเก็บประจุที่มีการติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และมีการป้องกันไม่ให้มีการ สัมผัสแผงโดยชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น
2.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่งชิันส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะมี การติดตั้งอยู่ระหว่างชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น
3.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะเป็นตัว เก็บประจุ
4. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอุณหภูมหลอมเหลวของชั้นยึด ติดแต่ละชั้นต่ำกว่า 232 ํซ .
5. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะมีการ คัดเลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยดีบุกบริสุทธิ์โลหะผสมของดีบุกและเงินาส และโลหะผสมของดีบุก และทองแดง
6. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งโลหะผสมจะเป็นโลหะสผม ของดีบุกและเงิน
7. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะปราศจาก ตะกั่ว
8. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวจะ ปราศจากตะกั่ว
9. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวจะ เป็นรูปทรงอย่างเป็นสำคัญ และชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะล้อมรอบชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวอย่าง เป็นสำคัญ 1
0. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งมีการบัดกรีชั้นยึดติดแต่ละชั้น เข้ากับแผ่นของหน้าสัมผัสแต่ละแผ่น 1
1. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวจะ มีเส้นผ่าศูนย์กลางระวห่าง 0.5 และ 0.8 มม. 1
2. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะมีความ หนาระวห่าง 0.015 และ 0.035มม. 1
3. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละอันจะ รวมถึงวัสดุที่มีการเลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยอลูมินั่ม , บรอนซ์ , พอลิเมอร์ , เงินและทองแดง 1
4. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว จะทำจากทองแดงบริสุทธิ์อย่างเป็นสำคัญ 1
5. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะ รวมถึงซับสเตรทของตัวบรรจุ และวงจรรวมที่มีการติดตั้งเข้ากับพื้นผิวด้านบนของซับสเตรทของตัว บรรจุ 1
6.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วย แผง เทอร์มินอลของหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง ซับสเตรทของตัวบรรจุ วงจรรวมที่ที่มีการติดตั้งอยู่บนพื้นผิวด้านบนของซับสเตรทของตัวบรรจุ แผ่นหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านล่างของซับเสตรทของตัวบรรจุ โดยแต่ ละแผ่นมีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าผ่านซับสเตรทของตัวบรรจุเข้ากับวงจรรวม ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นรูปทรงกลมอย่างเป็นสำคัญจำนวนหนึ่ง ชั้นยึดติดจำนวนหนึ่ง โดยแต่ละชั้นมีการติดตั้งอยู่ล้อมรอบชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละ ตัว ที่มีอุณหภูมิหลอมเหลวอยู่ที่ซึ่งอยู่ที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยซึ่งต่ำกว่าของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละ ตัว โดยมีส่วนด้านบนที่มีการบัดกรีเข้ากับแผ่นหน้าสัมผัสแต่ละแผ่น และมีส่วนด้านล่างที่มีการบัดกรี เข้ากับเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสแต่ละตัวที่อุณหภูมิที่เลือกไว้ระหว่างอุณหภูมิหลอมเหลวของ ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นที่ต้านทานการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงเมื่อมีการ หลอมเหลวชั้นยึดติด และ ตัวเก็บประจุที่มีการติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และมีการป้องกันไม่ให้มีการ สัมผัสแผงโดยชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น 1
7. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว รวมถึงวัสดุที่มีการเลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยอะลูมินั่ม บรอนซ์ , พอลิเมอร์ , เงิน และทองแดง 1
8.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งชิ้นยึดติดแต่ละชั้นจะมีการ เลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยดีบุกบริสุทธิ์ , โลหะผสมของดีบุกและเงิน และโลหะผสมของดีบุก และทองแดง 1
9. วิธีการประกอบชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่ประกอบด้วย การยึดติดส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นจำนวนหนึ่งเข้ากับแผ่นหน้าสัมผัสแต่ละแผ่นของ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นแต่ละอันที่มีชั้นยึดติดที่มีส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดอยู่บนด้านหนึ่งของมัน ที่อยู่ตรงกันข้ามกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และชั้นยึดติดมี การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าผ่านแผ่นหน้าสัมผัสเข้ากับวงจรรวมของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และมีอุณหภูมิ หลอมเหลวที่ซึ่งอยู่กับที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยซึ่งต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของส่วนประกอบที่เป็นตัวกัน การติดตั้งตัวเก็บประจุเข้ากับอุปกรณ์อเล็กทรอนิกส์ การวางส่วนของชั้นยึดติดแนบกับเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสที่อยู่บนแผง การใหัความร้อนส่วนนั้นเพื่อที่ว่าชั้นยึดติดจะหลอมเหลวโดยปราศจากการหลอมเหลว ส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นเพื่อที่ว่าส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นจะจำกัดการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงและป้องกันไม่ให้ตัวเก็บประจุมีการสัมผัสแผง และ การปล่อยให้ส่วนนั้นเย็นลงเพื่อทำการยึดติดส่วนนั้นเข้ากับเทอร์มินอลของหน้าสัมผัส 2
0. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบไปด้วย แผง เทอร์มินอลของหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งที่อยู่บนพื้นผิวด้านบนของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงวงจรรวม แผ่นหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งที่อยู่บนพื้นผิวด้านล่างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยแต่ ละอันมีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับวงจรรวม ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นรูปทรงกลมอย่างเป็นสำคัญจำนวนหนึ่ง ซึ่งแต่ละอันที่มีเส้นผ่าน ศูนย์กลางอยู่ระหว่าง 0.5 มม. และ 0.8 มม. ชั้นยึดติดจำนวนหนึ่งที่อยู่ล้อมรอบชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว ที่แต่ละอนมีอุณหภูมิ หลอมเหลว ที่ซึ่งอยู่ที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยซึ่งต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ ละตัว และมีการบัดกรีเข้ากับพื้นผิวด้านบนของแต่ละอันขอบเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสแต่ละอันที่ อุณหภูมิเลือกไว้ระหว่างอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นและชั้นยึดติดเพื่อที่ว่าชิ้นส่วน ที่เป็นตัวกั้นจะต้านทานการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงเมื่อมีการหลอมเหลวชั้นยึด ติด และ ตัวเก็บประจุที่มีการติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และมีการป้องกันไม่ให้มีการ สัมผัสแผงโดยชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น 2
1.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 20 ในที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะมี ความหนาอยู่ระหว่าง 0.015 และ 0.035 มม.
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH66302A TH66302A (th) | 2005-01-11 |
| TH33022B true TH33022B (th) | 2012-06-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6395993B1 (en) | Multilayer flexible wiring boards | |
| JP4350366B2 (ja) | 電子部品内蔵モジュール | |
| JP3898891B2 (ja) | バイアプラグアダプター | |
| US6377467B1 (en) | Surface mountable over-current protecting device | |
| JP4123998B2 (ja) | 電子回路装置およびその製造方法 | |
| WO2004060034A1 (ja) | 電子部品内蔵モジュール | |
| US8895871B2 (en) | Circuit board having a plurality of circuit board layers arranged one over the other having bare die mounting for use as a gearbox controller | |
| US20150130585A1 (en) | Fuse Element for Protection Device and Circuit Protection Device Including the Same | |
| US20180151485A1 (en) | Semiconductor device package including filling mold via | |
| WO2006076101A2 (en) | A method to manufacture a universal footprint for a package with exposed chip | |
| WO2002087296A1 (en) | Circuit board, circuit board mounting method, and electronic device using the circuit board | |
| KR19990063681A (ko) | 다중칩 모듈 | |
| JP4341321B2 (ja) | 電子部品内蔵モジュール | |
| JP2010238691A (ja) | 中継部材およびプリント基板ユニット | |
| KR100366173B1 (ko) | Ｍｏｓｆｅｔ를 이용한 보호 회로 장치 및 그 제조 방법 | |
| JP2009016451A (ja) | 配線回路基板と電子部品との接続構造 | |
| US6441486B1 (en) | BGA substrate via structure | |
| WO2007096975A1 (ja) | 半導体装置 | |
| TH33022B (th) | ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีหน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นคอมโพสิท สำหรับยึดติดซับสเตรทของตัวบรรจุเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ | |
| TH66302A (th) | ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่มีหน้าสัมผัสอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นคอมโพสิท สำหรับยึดติดซับสเตรทของตัวบรรจุเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ | |
| EP1565047A1 (en) | Circuit board surface mount package | |
| KR101926565B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| CN100488337C (zh) | 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备 | |
| CA2200122C (en) | Uni-pad surface mount component package | |
| JP2865400B2 (ja) | 混成集積回路装置 |