Claims (9)
1. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วย แผง เทอร์มินอลของหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงวงจรรวม แผ่นหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านล่างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งแต่ละ แผ่นจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับวงจรรวม ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นจำนวนหนึ่ง โดยแต่ละตัวถูกยึดติดกับพื้นผิวด้านล่างของแผ่นหน้า สัมผัสแต่ละแผ่น, และ ชั้นยึดติดจำนวนหนึ่ง, ซึ่งแต่ละชั้นมีการติดตั้งอยู่บนชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว,ที่มี อุณหภูมิหลอมเหลวซึ่งอยู่ที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยที่ต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัว กั้นแต่ละตัว และจะถูกบัดกรีเข้ากับพื้นผิวด้านบนแต่ละด้านของเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสแต่ละ ตัวที่อุณหภูมิที่เลือกไว้ระหว่างอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นและชั้นยึดติดเพื่อที่ว่า ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นจะต้านทานการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงเมือมีการ หลอมเหลวชั้นยึดติด ตัวเก็บประจุที่มีการติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และมีการป้องกันไม่ให้มีการ สัมผัสแผงโดยชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น1. An electronic assembly that contains a number of contact terminal blocks on the top surface of the panel. Electronic equipment including integrated circuits A number of contact pads are on the lower surface of an electronic device, each of which is electrically connected to an integrated circuit. A number of separator pieces Each is attached to the bottom surface of the face plate. Touch each sheet, and a number of adhesive tiers, each of which are mounted on each separator element, containing The melting temperature, which is at least 30 ํ lower than the melting temperature of each barrier element, is soldered to the top surface on each side of each contact's terminal. At the selected temperature between the melting temperature of the barrier element and the bonding layer so that The barrier element will resist the movement of the electronic device to the panel when Melt adhesive layer The capacitors are fitted with electronic devices and are protected from overheating. Touch the panel by the separator part.
2.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในที่ซึ่งชิันส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะมี การติดตั้งอยู่ระหว่างชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น2. Electronic assembly according to claim 1, where the electronic part will have Installation is between the separator parts.
3.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะเป็นตัว เก็บประจุ3. Electronic assembly according to claim 1, where electronic components will be capacitors.
4. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอุณหภูมหลอมเหลวของชั้นยึด ติดแต่ละชั้นต่ำกว่า 232 ํซ .4. Electronic assembly according to claim 1, where the melt temperature of the fixing layer Adjacent to each floor below 232 ํ C
5. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะมีการ คัดเลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยดีบุกบริสุทธิ์โลหะผสมของดีบุกและเงินาส และโลหะผสมของดีบุก และทองแดง5. Electronic assembly according to claim 1, where each attached shelf will have Selected from a group consisting of pure tin, an alloy of tin and silver. And an alloy of tin and copper
6. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งโลหะผสมจะเป็นโลหะสผม ของดีบุกและเงิน6.Electronic assembly according to claim 5, where the alloy is metal. Of tin and money
7. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะปราศจาก ตะกั่ว7.Electronic assembly according to claim 1, where each attachment layer is lead-free.
8. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวจะ ปราศจากตะกั่ว8.Electronic assembly according to claim 1, where each barrier element is Lead free
9. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวจะ เป็นรูปทรงอย่างเป็นสำคัญ และชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะล้อมรอบชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวอย่าง เป็นสำคัญ 19. Electronic assembly according to claim 1, where each barrier element is Is essentially a shape And each adhesion layer essentially surrounds each of the separator components.
0. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งมีการบัดกรีชั้นยึดติดแต่ละชั้น เข้ากับแผ่นของหน้าสัมผัสแต่ละแผ่น 10. Electronic assembly according to claim 9, where each bonding layer is soldered. To the pad of each contact sheet 1
1. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัวจะ มีเส้นผ่าศูนย์กลางระวห่าง 0.5 และ 0.8 มม. 11. Electronic assembly in accordance with claim 9, where each barrier element is With a diameter between 0.5 and 0.8 mm 1
2. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะมีความ หนาระวห่าง 0.015 และ 0.035มม. 12. Electronic assembly according to claim 11, where each bonding layer has a thickness of 0.015 and 0.035 mm 1.
3. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละอันจะ รวมถึงวัสดุที่มีการเลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยอลูมินั่ม , บรอนซ์ , พอลิเมอร์ , เงินและทองแดง 13. Electronic assembly according to claim 9, where each barrier element is Includes a selection of materials from a group consisting of aluminum, bronze, polymer, silver and copper.
4. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 13 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว จะทำจากทองแดงบริสุทธิ์อย่างเป็นสำคัญ 14. Electronic assembly according to claim 13, where each barrier element It is essentially pure copper.
5. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จะ รวมถึงซับสเตรทของตัวบรรจุ และวงจรรวมที่มีการติดตั้งเข้ากับพื้นผิวด้านบนของซับสเตรทของตัว บรรจุ 15. Electronic assembly according to claim 1, where electronic devices will Including substrate of the container And an integrated circuit that is mounted to the upper surface of the container substrate 1.
6.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วย แผง เทอร์มินอลของหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านบนของแผง ซับสเตรทของตัวบรรจุ วงจรรวมที่ที่มีการติดตั้งอยู่บนพื้นผิวด้านบนของซับสเตรทของตัวบรรจุ แผ่นหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งอยู่บนพื้นผิวด้านล่างของซับเสตรทของตัวบรรจุ โดยแต่ ละแผ่นมีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าผ่านซับสเตรทของตัวบรรจุเข้ากับวงจรรวม ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นรูปทรงกลมอย่างเป็นสำคัญจำนวนหนึ่ง ชั้นยึดติดจำนวนหนึ่ง โดยแต่ละชั้นมีการติดตั้งอยู่ล้อมรอบชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละ ตัว ที่มีอุณหภูมิหลอมเหลวอยู่ที่ซึ่งอยู่ที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยซึ่งต่ำกว่าของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละ ตัว โดยมีส่วนด้านบนที่มีการบัดกรีเข้ากับแผ่นหน้าสัมผัสแต่ละแผ่น และมีส่วนด้านล่างที่มีการบัดกรี เข้ากับเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสแต่ละตัวที่อุณหภูมิที่เลือกไว้ระหว่างอุณหภูมิหลอมเหลวของ ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นที่ต้านทานการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงเมื่อมีการ หลอมเหลวชั้นยึดติด และ ตัวเก็บประจุที่มีการติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และมีการป้องกันไม่ให้มีการ สัมผัสแผงโดยชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น 16.An electronic assembly that contains a number of contact terminal blocks on the top surface of the panel. Container substrate An integrated circuit that is mounted on the upper surface of the container substrate. A number of contact pads are on the lower surface of the container substrate, each of which is electrically connected through the filler substrate to the integrated circuit. A number of key circular separators. A number of adhesive racks Each layer is installed around each barrier element whose melting temperature is at least 30 ํ lower than that of each barrier element with a top section. That are soldered to each contact pad And has a bottom part that is soldered To the terminals of each contact at the selected temperature during the melting temperature of Part of the barrier that resist the movement of the electronic device to the panel when The bonding layer and the capacitor are attached to the electronic device and are protected from Touch the panel by the separator part 1.
7. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 16 ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว รวมถึงวัสดุที่มีการเลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยอะลูมินั่ม บรอนซ์ , พอลิเมอร์ , เงิน และทองแดง 17. Electronic assembly according to claim 16, where each barrier element Includes a selection of materials from a group consisting of aluminum, bronze, polymers, silver and copper.
8.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 17 ที่ซึ่งชิ้นยึดติดแต่ละชั้นจะมีการ เลือกมาจากหมู่ซึ่งประกอบด้วยดีบุกบริสุทธิ์ , โลหะผสมของดีบุกและเงิน และโลหะผสมของดีบุก และทองแดง 18.Electronic assembly according to claim 17, where each class of attachment parts will Choose from a group consisting of pure tin, an alloy of tin and silver. And an alloy of tin and copper 1
9. วิธีการประกอบชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่ประกอบด้วย การยึดติดส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นจำนวนหนึ่งเข้ากับแผ่นหน้าสัมผัสแต่ละแผ่นของ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นแต่ละอันที่มีชั้นยึดติดที่มีส่วนหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดอยู่บนด้านหนึ่งของมัน ที่อยู่ตรงกันข้ามกับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และชั้นยึดติดมี การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าผ่านแผ่นหน้าสัมผัสเข้ากับวงจรรวมของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และมีอุณหภูมิ หลอมเหลวที่ซึ่งอยู่กับที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยซึ่งต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของส่วนประกอบที่เป็นตัวกัน การติดตั้งตัวเก็บประจุเข้ากับอุปกรณ์อเล็กทรอนิกส์ การวางส่วนของชั้นยึดติดแนบกับเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสที่อยู่บนแผง การใหัความร้อนส่วนนั้นเพื่อที่ว่าชั้นยึดติดจะหลอมเหลวโดยปราศจากการหลอมเหลว ส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นเพื่อที่ว่าส่วนประกอบที่เป็นตัวกั้นจะจำกัดการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงและป้องกันไม่ให้ตัวเก็บประจุมีการสัมผัสแผง และ การปล่อยให้ส่วนนั้นเย็นลงเพื่อทำการยึดติดส่วนนั้นเข้ากับเทอร์มินอลของหน้าสัมผัส 29.How to assemble the electronic assembly kit Containing Bonding of a number of separator components to each contact plate of Electronic device With each barrier component with a bonding layer that integrates one The least is on one side of it. That is opposite to electronic equipment And fixed rack have Electrical connection through contact pads to the integrated circuits of electronic devices. And have temperature It is molten at least 30 ํ lower than the melting temperature of the constituent component. Attaching capacitors to electronic equipment The mounting of the rack part is attached to the terminal of the contacts on the panel. Heating that part so that the bonding layer melts without melting Barrier components so that barrier components restrict the movement of the device. Electronically to the panel and prevent the capacitors from touching the panel and allowing the part to cool to fix that part to the terminal of contact 2.
0. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบไปด้วย แผง เทอร์มินอลของหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งที่อยู่บนพื้นผิวด้านบนของอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึงวงจรรวม แผ่นหน้าสัมผัสจำนวนหนึ่งที่อยู่บนพื้นผิวด้านล่างของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยแต่ ละอันมีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับวงจรรวม ชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นรูปทรงกลมอย่างเป็นสำคัญจำนวนหนึ่ง ซึ่งแต่ละอันที่มีเส้นผ่าน ศูนย์กลางอยู่ระหว่าง 0.5 มม. และ 0.8 มม. ชั้นยึดติดจำนวนหนึ่งที่อยู่ล้อมรอบชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ละตัว ที่แต่ละอนมีอุณหภูมิ หลอมเหลว ที่ซึ่งอยู่ที่ 30 ํซ เป็นอย่างน้อยซึ่งต่ำกว่าอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นแต่ ละตัว และมีการบัดกรีเข้ากับพื้นผิวด้านบนของแต่ละอันขอบเทอร์มินอลของหน้าสัมผัสแต่ละอันที่ อุณหภูมิเลือกไว้ระหว่างอุณหภูมิหลอมเหลวของชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้นและชั้นยึดติดเพื่อที่ว่าชิ้นส่วน ที่เป็นตัวกั้นจะต้านทานการเคลื่อนตัวของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไปยังแผงเมื่อมีการหลอมเหลวชั้นยึด ติด และ ตัวเก็บประจุที่มีการติดตั้งเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และมีการป้องกันไม่ให้มีการ สัมผัสแผงโดยชิ้นส่วนที่เป็นตัวกั้น 20.The electronic assembly consists of a number of contact terminal blocks located on the top surface of the device. Electronics including integrated circuits A number of contact pads are located on the lower surface of an electronic device, each of which is electrically connected to an integrated circuit. A number of key circular separators. Each of which has a passing line The center is between 0.5 mm and 0.8 mm. Several adhesives surround each barrier element. There is a melting temperature of at least 30 ํ at each, which is at least lower than the melting temperature of each blocking element and soldered to the top surface of each terminal edge. Of each contact that The temperature is selected between the melting temperature of the barrier element and the bonding layer so that the part The barrier resists the movement of the electronic device to the panel when it is melted. Adhesives and capacitors are attached to the electronic device and are prevented from overheating. Touch the panel by the separator part 2.
1.ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 20 ในที่ซึ่งชั้นยึดติดแต่ละชั้นจะมี ความหนาอยู่ระหว่าง 0.015 และ 0.035 มม.1.Electronic assembly according to claim 20, where each attachment shelf will have The thickness is between 0.015 and 0.035 mm.