TH29070B - แผ่นลอกและกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอก - Google Patents

แผ่นลอกและกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอก

Info

Publication number
TH29070B
TH29070B TH101000244A TH0101000244A TH29070B TH 29070 B TH29070 B TH 29070B TH 101000244 A TH101000244 A TH 101000244A TH 0101000244 A TH0101000244 A TH 0101000244A TH 29070 B TH29070 B TH 29070B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
phenyl
peel
sheet
substrate
Prior art date
Application number
TH101000244A
Other languages
English (en)
Other versions
TH53249A (th
Inventor
ชิบาโนะ นายโตมิชิ
นากามูระ นายโตรุ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH53249A publication Critical patent/TH53249A/th
Publication of TH29070B publication Critical patent/TH29070B/th

Links

Abstract

DC60 (17/12/51) จะเปิดเผยถึงแผ่นลอกซึ่งประกอบรวมด้วยซับสเทรทที่มีลักษณะคล้ายแผ่นและชั้นที่ผ่านการ บ่มซึ่งจัดวางบนซับสเทรทนี้ของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสง ได้ทำให้ แผ่นลอกนี้มีลักษณะเฉพาะที่ว่า ชั้นที่ผ่านการบ่มนี้จะได้รับการก่อเกิดขึ้นโดยการปฏิบัติด้วยความ ร้อนกับชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด ที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย อัลฟา-ไฮดรอกซิคีโทน (ตัวอย่างเช่น 2-ไฮดรอกซี-2-เมธิล-1-ฟีนิล โพรเพน-1-โอน, 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี)ฟีนิล]-2-ไฮดรอกซี-2-เมธิลโพรเพน-1-โอน และ 1-ไฮดรอกซิไซโคลเฮกซี-ฟีนิล-คีโทน) และ อัลฟา-ไดคีโทนไดแอลคิลอะซิทอล (ตัวอย่างเช่น เบนซิล ไดเมธิลอะซิทอล) ติดตามด้วยการปฏิบัติด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลต และเปิดเผยถึงกระบวนการ สำหรับการผลิตแผ่นลอกในอัตราการผลิตสูงสุดอย่างมีประสิทธิภาพ ชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิด ทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวจะมีความติดเหนียวที่เอื้อประโยชน์ต่อซับสเทรทและมีสมบัติการไม่ย้ายที่ และด้วยเหตุนี้แผ่นลอกที่เป็นเป้าหมายนี้จะมีสภาพลอกออกได้ดีเยี่ยมและมีความแบนราบสูงอย่าง สามารถยอมรับได้ จะเปิดเผยถึงแผ่นลอกซึ่งประกอบด้วยซับสเทรทที่มีลักษณะคล้ายแผ่นและชั้นที่ผ่านการบ่มซึ่งจัดวางบนซับสเทรทนี้ของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสง ได้ทำให้แผ่นลอกนี้มีลักษณะเฉพาะที่ว่า ชั้นที่ผ่านการบ่มนี้จะได้รับการก่อเกิดขึ้นโดยการปฏิบัติด้วยความ ร้อนกับชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย (อัลฟา)-ไฮดรอกซิคีโทน (ตัวอย่างเช่น 2-ไฮดรอกซี-2-เมธิล-1-ฟีนิลโพรเพน-1-โอน 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี)ฟีนิล]-2-ไฮดรอกซี-2-เมธิลโพรเพน-1-โอนและ1-ไฮดรอกซิไซโคลเฮกซี-ฟีนิล-คีโทน) และ (อัลฟา)-ไดคีโทนไดแอลคิลอะซิทอล (ตัวอย่างเช่น เบนซิลไดเมธิลอะซิทอล) ติดตามด้วยการปฏิบัติด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลต และเปิดเผยถึงกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอกในอัตราการผลิตสูงสุดอย่างมีประสิทธิภาพ ชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวจะมีความติดเหนียวที่เอื้อประโยชน์ต่อซับสเทรทและมีสมบัติการไม่ย้ายที่และด้วยเหตุนี้แผ่นลอกที่เป็นเป้าหมายนี้จะมีสภาพลอกออกได้ดีเยี่ยมและมีความแบนราบสูงอย่างสามารถยอมรับได้

Claims (4)

1.แผ่นลอกซึ่งประกอบรวมด้วยซับสเทรทแบบแผ่น (sheet substrate) และชั้นที่ผ่านการบ่มซึ่งจัดวางบนซับสเทรทนี้ของสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งจะก่อเกิดชั้นที่ผ่านการบ่มดังกล่าวโดยการปฏิบัติด้วยความร้อนกับชั้นของสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งประกอบรวมด้วยพอลิออร์กาโนไซลอกเซนที่มีหมู่ไวนิลเป็นหมู่ฟังก์ชันแนลและสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย 2- ไฮดรอกซี -2- เมธิล - 1- ฟีนิล -โพรเพน -1- โอน , 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี) ฟีนิล ]-2- ไฮดรอกซี -2- เมธิลโพรเพน -1- โอน -1- ไฮดรอกซีไซโคลเฮกซีฟีนิลคีโทน , เบนซิลไดเมธิลอะซิทอล และเบนซิลไดเอธิลอะซิทอล ตามด้วยการปฏิบัติด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลต
2. แผ่นลอกตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวนี้จะประกอบรวมด้วยสารไวแสงในประมาณ 0.01 ถึง 10 ส่วนโดยน้ำหนักโดยมีพื้นฐานอยู่บน 100 ส่วนโดยน้ำหนักของปริมาณทั้งหมดของซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวและตัวกระทำเพื่อการเชื่อมขวาง
3. แผ่นลอกตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวนี้จะประกอบรวมด้วยพอลิไดเมธิลไซลอกเซนซึ่งมีหมู่ไวนิลเป็นหมู่ฟังก์ชันแนล
4. กระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอกตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการประกอบติดซับสเทรทแบบแผ่นกับชั้นของสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัว ซึ่งประกอบรวมด้วยพอลิออร์กาโนไซลอกเซนที่มีหมู่ไวนิลเป็นหมู่ฟังก์ชันแนลและสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย 2- ไฮดรอกซี -2- เมธิล - 1- ฟีนิล -โพรเพน -1- โอน , 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี) ฟีนิล ]-2- ไฮดรอกซี -2- เมธิลโพรเพน -1- โอน -1- ไฮดรอกซีไซโคลเฮกซีฟีนิลคีโทน , เบนซิลไดเมธิลอะซิทอล และเบนซิลไดเอธิลอะซิทอล การปฏิบัติโดยใช้ความร้อนกับซับสเทรทที่ประกอบติดกับชั้นดังกล่าว และทำการแผ่รังสีแก่ซับสเทรทที่ได้รับการปฏิบัติโดยใช้ความร้อนที่ประกอบติดกับชั้นดังกล่าวด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตเพื่อบ่มชั้นของสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวนี้
TH101000244A 2001-01-24 แผ่นลอกและกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอก TH29070B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH53249A TH53249A (th) 2002-09-26
TH29070B true TH29070B (th) 2010-10-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5637395A (en) Thin adhesive sheet for working semiconductor wafers
EP0157508B1 (en) Thin adhesive sheet for use in working semiconductor wafers
TW445289B (en) Easily peelable adhesive film
EP1277802B1 (en) Silicone composition and release film
TWI725405B (zh) 暫時固定用黏著片及使用彼來製造半導體裝置的方法
JP5953337B2 (ja) マスキングテープ及びウエハの表面処理方法
JP2015523437A (ja) Uv硬化型ゴムを含む粘着剤組成物及びこれを使用する保護フィルム
TWI698492B (zh) 伸縮性膜材料組成物、伸縮性膜、及其形成方法
TW202030233A (zh) 伸縮性配線膜及其形成方法
TW202039607A (zh) 複合伸縮性膜及其形成方法
KR102041675B1 (ko) 무기재형 실리콘 점착필름
TWI541136B (zh) Release tablets
TH29070B (th) แผ่นลอกและกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอก
JP2016146437A (ja) ウエハの処理方法
TH53249A (th) แผ่นลอกและกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอก
JP2017028272A (ja) 半導体チップの製造方法及びウエハ仮固定用粘着テープ
JPH06264033A (ja) 光硬化型接着剤組成物
JP4321305B2 (ja) ウエハの加工方法
JP2018147987A (ja) 半導体チップの製造方法及び粘着テープ
JP4098597B2 (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびそれを用いた半導体ウエハの加工方法
JP7719632B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ、及び、半導体装置の製造方法
JP6789057B2 (ja) 両面粘着テープ及びウエハの処理方法
JP2008280505A (ja) 半導体加工用テープ
JP2014072301A (ja) 基板搬送用キャリア
JP3342884B2 (ja) 発泡基材系粘着部材の製造方法