TH29070B - Peel Sheets and Processes for Producing Peel Pads - Google Patents
Peel Sheets and Processes for Producing Peel PadsInfo
- Publication number
- TH29070B TH29070B TH101000244A TH0101000244A TH29070B TH 29070 B TH29070 B TH 29070B TH 101000244 A TH101000244 A TH 101000244A TH 0101000244 A TH0101000244 A TH 0101000244A TH 29070 B TH29070 B TH 29070B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- phenyl
- peel
- sheet
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 2
- -1 2-hydroxyethoxy Chemical group 0.000 claims 2
- UBNAVIPKORDBNB-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyl-4-phenylbutan-2-one Chemical compound CC(=O)C(C)(C)CC1=CC=CC=C1 UBNAVIPKORDBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 2
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 4
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (17/12/51) จะเปิดเผยถึงแผ่นลอกซึ่งประกอบรวมด้วยซับสเทรทที่มีลักษณะคล้ายแผ่นและชั้นที่ผ่านการ บ่มซึ่งจัดวางบนซับสเทรทนี้ของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสง ได้ทำให้ แผ่นลอกนี้มีลักษณะเฉพาะที่ว่า ชั้นที่ผ่านการบ่มนี้จะได้รับการก่อเกิดขึ้นโดยการปฏิบัติด้วยความ ร้อนกับชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด ที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย อัลฟา-ไฮดรอกซิคีโทน (ตัวอย่างเช่น 2-ไฮดรอกซี-2-เมธิล-1-ฟีนิล โพรเพน-1-โอน, 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี)ฟีนิล]-2-ไฮดรอกซี-2-เมธิลโพรเพน-1-โอน และ 1-ไฮดรอกซิไซโคลเฮกซี-ฟีนิล-คีโทน) และ อัลฟา-ไดคีโทนไดแอลคิลอะซิทอล (ตัวอย่างเช่น เบนซิล ไดเมธิลอะซิทอล) ติดตามด้วยการปฏิบัติด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลต และเปิดเผยถึงกระบวนการ สำหรับการผลิตแผ่นลอกในอัตราการผลิตสูงสุดอย่างมีประสิทธิภาพ ชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิด ทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวจะมีความติดเหนียวที่เอื้อประโยชน์ต่อซับสเทรทและมีสมบัติการไม่ย้ายที่ และด้วยเหตุนี้แผ่นลอกที่เป็นเป้าหมายนี้จะมีสภาพลอกออกได้ดีเยี่ยมและมีความแบนราบสูงอย่าง สามารถยอมรับได้ จะเปิดเผยถึงแผ่นลอกซึ่งประกอบด้วยซับสเทรทที่มีลักษณะคล้ายแผ่นและชั้นที่ผ่านการบ่มซึ่งจัดวางบนซับสเทรทนี้ของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสง ได้ทำให้แผ่นลอกนี้มีลักษณะเฉพาะที่ว่า ชั้นที่ผ่านการบ่มนี้จะได้รับการก่อเกิดขึ้นโดยการปฏิบัติด้วยความ ร้อนกับชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย (อัลฟา)-ไฮดรอกซิคีโทน (ตัวอย่างเช่น 2-ไฮดรอกซี-2-เมธิล-1-ฟีนิลโพรเพน-1-โอน 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี)ฟีนิล]-2-ไฮดรอกซี-2-เมธิลโพรเพน-1-โอนและ1-ไฮดรอกซิไซโคลเฮกซี-ฟีนิล-คีโทน) และ (อัลฟา)-ไดคีโทนไดแอลคิลอะซิทอล (ตัวอย่างเช่น เบนซิลไดเมธิลอะซิทอล) ติดตามด้วยการปฏิบัติด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลต และเปิดเผยถึงกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอกในอัตราการผลิตสูงสุดอย่างมีประสิทธิภาพ ชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวจะมีความติดเหนียวที่เอื้อประโยชน์ต่อซับสเทรทและมีสมบัติการไม่ย้ายที่และด้วยเหตุนี้แผ่นลอกที่เป็นเป้าหมายนี้จะมีสภาพลอกออกได้ดีเยี่ยมและมีความแบนราบสูงอย่างสามารถยอมรับได้ DC60 (17/12/51) will reveal a peel-off plate consisting of a sheet-like substrate and a treated layer. The curing deposits placed on this substrate of a polymer reactive silicone mixture containing a photosensitive agent have given the stripping characteristics that This cured layer is formed by treating with heat with a layer of condensed reactive silicone mixture containing at least one photosensitive substance. selected from a group consisting of Alpha-Hydroxyketone (for example 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl Propane-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexy-phenyl-ketone) and alpha-diketone dialkylacetol. (for example, benzyl dimethylacetol) followed by ultraviolet radiation treatment. and reveal the process For efficient production of peeling sheets at the highest production rates a layer of silicone-type compound The aggregated reaction has a sticky adhesion that favors the substrate and has non-migrating properties. And as a result, this targeted peel-off sheet has an excellent peel-off condition and a high level of flatness. can be accepted It will reveal a peel-off sheet consisting of a sheet-like substrate and a cured layer arranged on top of this substrate of a photosensitive, reactive silicone compound. has made this peeling sheet unique that This cured layer is formed by treating with heat with a layer of condensed reactive silicone mixture containing at least one photosensitive substance selected from the group consisting of (alpha)-hydroxyketone (for example 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-transfer 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one and 1-hydroxycyclo hexy-phenyl-ketone) and (alpha)-diketonedialkylacetol (for example benzyldimethylacetol) followed up with ultraviolet radiation treatment. and reveals the process for producing peeling strips at the highest production rates efficiently. The aggregated reactive silicone mixture layer has a sticky adhesion that favors the substrate and has non-migrating properties and hence the targeted peel-off sheet exhibits good peelability. Excellent and has an acceptable flatness.
Claims (4)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH53249A TH53249A (en) | 2002-09-26 |
| TH29070B true TH29070B (en) | 2010-10-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5637395A (en) | Thin adhesive sheet for working semiconductor wafers | |
| EP0157508B1 (en) | Thin adhesive sheet for use in working semiconductor wafers | |
| TW445289B (en) | Easily peelable adhesive film | |
| EP1277802B1 (en) | Silicone composition and release film | |
| TWI725405B (en) | Adhesieve sheet for temporary fixation and method of manufacturing semiconductor device using the same | |
| JP5953337B2 (en) | Masking tape and wafer surface treatment method | |
| JP2015523437A (en) | Adhesive composition containing UV curable rubber and protective film using the same | |
| TWI698492B (en) | Stretchable film composition, stretchable film, and method for forming the same | |
| TW202030233A (en) | Stretchable wiring film and method for forming the same | |
| TW202039607A (en) | Composite stretchable film and method for forming same | |
| KR102041675B1 (en) | Non-substrate type silicone adhesive film | |
| TWI541136B (en) | Release tablets | |
| TH29070B (en) | Peel Sheets and Processes for Producing Peel Pads | |
| JP2016146437A (en) | Method for treating wafer | |
| TH53249A (en) | Peel Sheets and Processes for Producing Peel Pads | |
| JP2017028272A (en) | Semiconductor chip manufacturing method and wafer temporary fixing adhesive tape | |
| JPH06264033A (en) | Photocurable adhesive composition | |
| JP4321305B2 (en) | Wafer processing method | |
| JP2018147987A (en) | Method for manufacturing semiconductor chip and adhesive tape | |
| JP4098597B2 (en) | Adhesive sheet for processing semiconductor wafer and method for processing semiconductor wafer using the same | |
| JP7719632B2 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive tape, and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP6789057B2 (en) | Double-sided adhesive tape and wafer processing method | |
| JP2008280505A (en) | Semiconductor processing tape | |
| JP2014072301A (en) | Carrier for conveying substrate | |
| JP3342884B2 (en) | Method for producing foamed base material-based adhesive member |