TH29070B - Peel Sheets and Processes for Producing Peel Pads - Google Patents

Peel Sheets and Processes for Producing Peel Pads

Info

Publication number
TH29070B
TH29070B TH101000244A TH0101000244A TH29070B TH 29070 B TH29070 B TH 29070B TH 101000244 A TH101000244 A TH 101000244A TH 0101000244 A TH0101000244 A TH 0101000244A TH 29070 B TH29070 B TH 29070B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
phenyl
peel
sheet
substrate
Prior art date
Application number
TH101000244A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH53249A (en
Inventor
ชิบาโนะ นายโตมิชิ
นากามูระ นายโตรุ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH53249A publication Critical patent/TH53249A/en
Publication of TH29070B publication Critical patent/TH29070B/en

Links

Abstract

DC60 (17/12/51) จะเปิดเผยถึงแผ่นลอกซึ่งประกอบรวมด้วยซับสเทรทที่มีลักษณะคล้ายแผ่นและชั้นที่ผ่านการ บ่มซึ่งจัดวางบนซับสเทรทนี้ของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสง ได้ทำให้ แผ่นลอกนี้มีลักษณะเฉพาะที่ว่า ชั้นที่ผ่านการบ่มนี้จะได้รับการก่อเกิดขึ้นโดยการปฏิบัติด้วยความ ร้อนกับชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด ที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย อัลฟา-ไฮดรอกซิคีโทน (ตัวอย่างเช่น 2-ไฮดรอกซี-2-เมธิล-1-ฟีนิล โพรเพน-1-โอน, 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี)ฟีนิล]-2-ไฮดรอกซี-2-เมธิลโพรเพน-1-โอน และ 1-ไฮดรอกซิไซโคลเฮกซี-ฟีนิล-คีโทน) และ อัลฟา-ไดคีโทนไดแอลคิลอะซิทอล (ตัวอย่างเช่น เบนซิล ไดเมธิลอะซิทอล) ติดตามด้วยการปฏิบัติด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลต และเปิดเผยถึงกระบวนการ สำหรับการผลิตแผ่นลอกในอัตราการผลิตสูงสุดอย่างมีประสิทธิภาพ ชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิด ทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวจะมีความติดเหนียวที่เอื้อประโยชน์ต่อซับสเทรทและมีสมบัติการไม่ย้ายที่ และด้วยเหตุนี้แผ่นลอกที่เป็นเป้าหมายนี้จะมีสภาพลอกออกได้ดีเยี่ยมและมีความแบนราบสูงอย่าง สามารถยอมรับได้ จะเปิดเผยถึงแผ่นลอกซึ่งประกอบด้วยซับสเทรทที่มีลักษณะคล้ายแผ่นและชั้นที่ผ่านการบ่มซึ่งจัดวางบนซับสเทรทนี้ของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสง ได้ทำให้แผ่นลอกนี้มีลักษณะเฉพาะที่ว่า ชั้นที่ผ่านการบ่มนี้จะได้รับการก่อเกิดขึ้นโดยการปฏิบัติด้วยความ ร้อนกับชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งมีสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย (อัลฟา)-ไฮดรอกซิคีโทน (ตัวอย่างเช่น 2-ไฮดรอกซี-2-เมธิล-1-ฟีนิลโพรเพน-1-โอน 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี)ฟีนิล]-2-ไฮดรอกซี-2-เมธิลโพรเพน-1-โอนและ1-ไฮดรอกซิไซโคลเฮกซี-ฟีนิล-คีโทน) และ (อัลฟา)-ไดคีโทนไดแอลคิลอะซิทอล (ตัวอย่างเช่น เบนซิลไดเมธิลอะซิทอล) ติดตามด้วยการปฏิบัติด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลต และเปิดเผยถึงกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอกในอัตราการผลิตสูงสุดอย่างมีประสิทธิภาพ ชั้นของสารผสมซิลิโคนชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวจะมีความติดเหนียวที่เอื้อประโยชน์ต่อซับสเทรทและมีสมบัติการไม่ย้ายที่และด้วยเหตุนี้แผ่นลอกที่เป็นเป้าหมายนี้จะมีสภาพลอกออกได้ดีเยี่ยมและมีความแบนราบสูงอย่างสามารถยอมรับได้ DC60 (17/12/51) will reveal a peel-off plate consisting of a sheet-like substrate and a treated layer. The curing deposits placed on this substrate of a polymer reactive silicone mixture containing a photosensitive agent have given the stripping characteristics that This cured layer is formed by treating with heat with a layer of condensed reactive silicone mixture containing at least one photosensitive substance. selected from a group consisting of Alpha-Hydroxyketone (for example 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl Propane-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexy-phenyl-ketone) and alpha-diketone dialkylacetol. (for example, benzyl dimethylacetol) followed by ultraviolet radiation treatment. and reveal the process For efficient production of peeling sheets at the highest production rates a layer of silicone-type compound The aggregated reaction has a sticky adhesion that favors the substrate and has non-migrating properties. And as a result, this targeted peel-off sheet has an excellent peel-off condition and a high level of flatness. can be accepted It will reveal a peel-off sheet consisting of a sheet-like substrate and a cured layer arranged on top of this substrate of a photosensitive, reactive silicone compound. has made this peeling sheet unique that This cured layer is formed by treating with heat with a layer of condensed reactive silicone mixture containing at least one photosensitive substance selected from the group consisting of (alpha)-hydroxyketone (for example 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-transfer 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one and 1-hydroxycyclo hexy-phenyl-ketone) and (alpha)-diketonedialkylacetol (for example benzyldimethylacetol) followed up with ultraviolet radiation treatment. and reveals the process for producing peeling strips at the highest production rates efficiently. The aggregated reactive silicone mixture layer has a sticky adhesion that favors the substrate and has non-migrating properties and hence the targeted peel-off sheet exhibits good peelability. Excellent and has an acceptable flatness.

Claims (4)

1.แผ่นลอกซึ่งประกอบรวมด้วยซับสเทรทแบบแผ่น (sheet substrate) และชั้นที่ผ่านการบ่มซึ่งจัดวางบนซับสเทรทนี้ของสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งจะก่อเกิดชั้นที่ผ่านการบ่มดังกล่าวโดยการปฏิบัติด้วยความร้อนกับชั้นของสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวซึ่งประกอบรวมด้วยพอลิออร์กาโนไซลอกเซนที่มีหมู่ไวนิลเป็นหมู่ฟังก์ชันแนลและสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย 2- ไฮดรอกซี -2- เมธิล - 1- ฟีนิล -โพรเพน -1- โอน , 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี) ฟีนิล ]-2- ไฮดรอกซี -2- เมธิลโพรเพน -1- โอน -1- ไฮดรอกซีไซโคลเฮกซีฟีนิลคีโทน , เบนซิลไดเมธิลอะซิทอล และเบนซิลไดเอธิลอะซิทอล ตามด้วยการปฏิบัติด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลต1. The release sheet, which consists of a sheet substrate and a cured layer, is placed on this substrate of a reactive cured silicone curing compound that will The cured layer is formed by heat treatment with a layer of a reactive cured silicone compound consisting of a polyorganosyloxane containing a vinyl group. There is at least one functional and photosensitive group selected from the 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1-transfer group. , 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-propane-1-transfer-1-hydroxycycline Hexyphenyl Ketone, Benzyl dimethyl acetone And benzyl diethyl acetate Followed by treatment with ultraviolet radiation. 2. แผ่นลอกตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวนี้จะประกอบรวมด้วยสารไวแสงในประมาณ 0.01 ถึง 10 ส่วนโดยน้ำหนักโดยมีพื้นฐานอยู่บน 100 ส่วนโดยน้ำหนักของปริมาณทั้งหมดของซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวและตัวกระทำเพื่อการเชื่อมขวาง2. The peeling sheet according to claim 1, where this composite-based cured silicone admixture is composed of approximately 0.01 to 10 parts by weight of the photosensitive agent, based on 100 parts by: Weight of total cured silicon, composite reagent and crosslinking agent. 3. แผ่นลอกตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวนี้จะประกอบรวมด้วยพอลิไดเมธิลไซลอกเซนซึ่งมีหมู่ไวนิลเป็นหมู่ฟังก์ชันแนล3. Peel sheet according to claim 1, where this reactive cured silicone admixture is composed of polydimethylsyloxane, a functional vinyl group. 4. กระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นลอกตามที่กำหนดไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของการประกอบติดซับสเทรทแบบแผ่นกับชั้นของสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัว ซึ่งประกอบรวมด้วยพอลิออร์กาโนไซลอกเซนที่มีหมู่ไวนิลเป็นหมู่ฟังก์ชันแนลและสารไวแสงอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย 2- ไฮดรอกซี -2- เมธิล - 1- ฟีนิล -โพรเพน -1- โอน , 1-[4-(2-ไฮดรอกซิเอธอกซี) ฟีนิล ]-2- ไฮดรอกซี -2- เมธิลโพรเพน -1- โอน -1- ไฮดรอกซีไซโคลเฮกซีฟีนิลคีโทน , เบนซิลไดเมธิลอะซิทอล และเบนซิลไดเอธิลอะซิทอล การปฏิบัติโดยใช้ความร้อนกับซับสเทรทที่ประกอบติดกับชั้นดังกล่าว และทำการแผ่รังสีแก่ซับสเทรทที่ได้รับการปฏิบัติโดยใช้ความร้อนที่ประกอบติดกับชั้นดังกล่าวด้วยการแผ่รังสีอัลตราไวโอเลตเพื่อบ่มชั้นของสารผสมซิลิโคนที่บ่มได้ชนิดทำปฏิกิริยาแบบรวมตัวนี้4. The process for the manufacture of the release sheet as defined in Clause 1, which consists of the process of attaching the sheet substrate to a layer of a combined reactive cured silicone compound. body It consists of polyorganosyloxanes with at least one functional and photosensitive group selected from the 2-hydroxy-2-methyl group. - 1- phenyl-propane-1-transfer, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methylprotene Pen-1-transfer-1-hydroxyclohexyphenylketone, benzyl dimethyl acetone And benzyl diethyl acetate Heat treatment with the substrates attached to the floor And radiated to the treated substrates using heat attached to the layer with ultraviolet radiation to incubate this layer of the curing compound curing silicone compound.
TH101000244A 2001-01-24 Peel Sheets and Processes for Producing Peel Pads TH29070B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH53249A TH53249A (en) 2002-09-26
TH29070B true TH29070B (en) 2010-10-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5637395A (en) Thin adhesive sheet for working semiconductor wafers
EP0157508B1 (en) Thin adhesive sheet for use in working semiconductor wafers
TW445289B (en) Easily peelable adhesive film
EP1277802B1 (en) Silicone composition and release film
TWI725405B (en) Adhesieve sheet for temporary fixation and method of manufacturing semiconductor device using the same
JP5953337B2 (en) Masking tape and wafer surface treatment method
JP2015523437A (en) Adhesive composition containing UV curable rubber and protective film using the same
TWI698492B (en) Stretchable film composition, stretchable film, and method for forming the same
TW202030233A (en) Stretchable wiring film and method for forming the same
TW202039607A (en) Composite stretchable film and method for forming same
KR102041675B1 (en) Non-substrate type silicone adhesive film
TWI541136B (en) Release tablets
TH29070B (en) Peel Sheets and Processes for Producing Peel Pads
JP2016146437A (en) Method for treating wafer
TH53249A (en) Peel Sheets and Processes for Producing Peel Pads
JP2017028272A (en) Semiconductor chip manufacturing method and wafer temporary fixing adhesive tape
JPH06264033A (en) Photocurable adhesive composition
JP4321305B2 (en) Wafer processing method
JP2018147987A (en) Method for manufacturing semiconductor chip and adhesive tape
JP4098597B2 (en) Adhesive sheet for processing semiconductor wafer and method for processing semiconductor wafer using the same
JP7719632B2 (en) Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive tape, and method for manufacturing semiconductor device
JP6789057B2 (en) Double-sided adhesive tape and wafer processing method
JP2008280505A (en) Semiconductor processing tape
JP2014072301A (en) Carrier for conveying substrate
JP3342884B2 (en) Method for producing foamed base material-based adhesive member