SU940323A1 - Способ изготовлени печатных плат - Google Patents
Способ изготовлени печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- SU940323A1 SU940323A1 SU802890879A SU2890879A SU940323A1 SU 940323 A1 SU940323 A1 SU 940323A1 SU 802890879 A SU802890879 A SU 802890879A SU 2890879 A SU2890879 A SU 2890879A SU 940323 A1 SU940323 A1 SU 940323A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- holes
- dielectric
- circuit boards
- Prior art date
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
(54) СПОСОБ ИЗГОТОР5Л1.1НИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Изобретение относитс к технологии изготовлени печатных плат и может быть использовано при производстве радиоэлект ронной аппаратуры. Известен способ изготовлени печатны плат, который включает операции химического осаждени из водных медьсодержащи растворов тонкого сло меди (около 3 MJCM) на диэлектрическое основание та на стенки просверленных отверстий с последующим получением рисунка печатной платы из фоторезиста и гальванического наращивани проводников на поверхности платы и в отверсти х. После удалени резиста производитс химическое стравливание тонкой пленки меди с пробельных мест платы. Адгезионна способность поверхности диэлектрика повышаетс специальной обработкой кремнтйорганическими соединени ми, использованием диэлект рика с обогащенным поверхностным слоем эпоксидной смолы и нанесением на диэлектрик адгезива ij. Известен также способ изготовлени печатной платы, включающий операции сверлени отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждентш подсло металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, формировани рисунка печатной платы го фоторезиста, гальванического наращивани проводников на поверхности печатной платы и в отвероти х , удалени резиста и стравливани подсло металла с пробельных мест Г2. Недостатками известного способа вл ютс невысокое качество и надежность печатных плат. Цель изобретени - повышение качает ва и надежности печатных плат. Поставленна цель достигаетс за счет того, что в способе изготовлени п&чатных плат, включающем операции сверлети отверстий в диэлектрической заготовь ке, подготовки ее поверхности, одновременного , осаждени подсло металла на диэлектрическое основание и на стенки
Claims (1)
- Формула изобретенияСпособ изготовления печатных плат, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения подслоя металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, формирования рисунка печатной платы из фоторезиста, гальванического наращивания проводников на поверхности печатной платы и в отверстиях, удаления резиста и стравливания подслоя металла с пробельных мест, отличающийся тем, что, с. целью повышения качества и надежности печатных плат, осаждение подслоя металла проводят разложением паров тетракарбонила никеля при давлении 50 - . 100 Па и температуре источника паров .20-35°С на нагретое до 130-200°С диэлектрическое основание.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802890879A SU940323A1 (ru) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Способ изготовлени печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802890879A SU940323A1 (ru) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Способ изготовлени печатных плат |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU940323A1 true SU940323A1 (ru) | 1982-06-30 |
Family
ID=20881359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU802890879A SU940323A1 (ru) | 1980-03-04 | 1980-03-04 | Способ изготовлени печатных плат |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU940323A1 (ru) |
-
1980
- 1980-03-04 SU SU802890879A patent/SU940323A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5284548A (en) | Process for producing electrical circuits with precision surface features | |
| KR850001363B1 (ko) | 후막 파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법 | |
| GB1266000A (ru) | ||
| KR0172000B1 (ko) | 전도성 잉크를 이용한 반도체 패키지용 기판의 제조방법 | |
| US5733468A (en) | Pattern plating method for fabricating printed circuit boards | |
| KR100987504B1 (ko) | 고 밀도 인쇄 회로들을 가진 다층 모듈을 제조하는 방법 | |
| JPS59215790A (ja) | 印刷回路板の製造法 | |
| SU940323A1 (ru) | Способ изготовлени печатных плат | |
| KR100313611B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| KR100642741B1 (ko) | 양면 배선기판의 제조방법 | |
| KR19990064553A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| DE2247977A1 (de) | Verfahren zur herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter schaltungsplatten | |
| JPH02105596A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| IE801669L (en) | Manufacture of printed circuits | |
| EP0090900B1 (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| JPS59103400A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH03201592A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP3750603B2 (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| RU2138141C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат ратникова в.и. | |
| JPH06244528A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP4252227B2 (ja) | 両面可撓性回路基板の製造法 | |
| KR100332516B1 (ko) | 인쇄회로기판의 블라인드 비아 홀 형성방법 | |
| KR19990049190A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JPH06310853A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| SU928681A1 (ru) | Способ изготовлени многослойных печатных плат |