SU928681A1 - Способ изготовлени многослойных печатных плат - Google Patents

Description

(34) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ

1

Изоберетение относитс  к технологии изготовлени  многослойных печатных плат и может быть использовано в приборостроенииi радиоэлектронной и других област х промышленности .

Известен способ изготовлени  переходных отверстий в многослойных печатных платах, согласно которому переходные отверсти  выполн ют ступенчатой формы путем предварительного выполнени  отверстий в изолирующих прокладках диаметром большим, чем отверсти , которые выполн ют после прессовани  в печатных сло х многослойных печатных плат ОЗ.

Недостатками данного способа  вл ютс , во- первых, высока  трудоемкость изготовлени  из-за необходимости выполн ть операцию перфорировани  переходных отверстий дважды , т.е. вначале в изолирующих про- . кладках до прессовани , затем в печатных сло х многослойных печатных ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

плат после их прессовани , во-вторых , низка  .технологичность из-за использовани  различных типоразмеров инструмента дл  перфорировани  (сверла, пакеты) одних и тех же переходных отверстий в многослойных печатных платах, в-третьих, низка  надежность из-за возможности затекани  кле , используемого дл  прессовани  печатных слоев, в отверсти  предварительно перфорированных изолирующих прокладок, а наличие следов кле  на стенках переходных отверстий затрудн ет в последующем получение качественной металлизации межслойных соединений.

Наиболее близким техническим решением к изобретению  вл етс , способ изготовлени  многослойных печатных плат, заключающийс  в подготовке поверхности фольгированных диэлектриков, нанесении фоторезиста , экспонировании и про влении позитивного изображени  схемы, трав39 лении пробельных мест, раздубливании фоторезиста с проводников схемы и получении в проводниках отверстий любой формы на участках соединени  проводников, совмещении и склеивании отдельных плат между собой , формировании переходных отверстий в подложках плат вытравливанием в подложках плат отверстий, геометрические размеры которых превышают геометрические размеры отвер стий в проводниках плат, химическом и гальваническом осаждении металлического сло  на внутренних поверхност х переходных отверстий многослойных печатных плат 2. Однако описанный способ обладает р дом существенных недостатков в части его реализации в производственном процессе, а имеено использование дорогосто щих остродефицитных фольгированных материалов с трав щи с  диэлектриком, использование агре сивных химических растворов (концентрированных КИСЛОТ , фтористоводной , серной и др.), обуславливающих применение.специального технологического оборудовани  и средств защиты от загр знени  окружающей среды , зна1 .тельные затраты времени при вытравливании сквозных отверсти причем чем больше слоев и толщина многослойной печатной платы, тем больше врем  травлени , дополнитель на  защита открытых участков диэлек рика от стравнивани , многослойные печатные платы могут быть выполнены этим способом небольшой толщины, следовательно с небольшим числом печатных слоев, что уменьшает емкость электрических св зей всей платы, Цель изобретени  - упрощение тех нологии изготовлени . Поставленна  цель достигаетс  тем, что согласно способу изготовлени  многослойных печатных плат, заключающемус  в формировании на поверхност х заготовок из фольгированного диэлектрика защитной маски из фоторезиста, формировании проводников схемы химическим травлением фольги, совмещении заготовок, прессовании пакета заготовок, выпо нении в пакете заготовок сквозных отверстий с развитым рельефом стенок отверстий, метализации отверст и внешних поверхностей пакета заготовок , создание развитого рельефа стенок отверстий провод т после их формировани  в пакете заготовок путем растворени  торцов защитных масок из фоторезиста в отверсти х. На фиг.1 изображена отдельна  плата в зоне контактного перехода, на фиг.2 - многослойна  печатна  плата со сквозными отверсти ми с развитым рельефом стенок отверстий, разрез; на фиг.З - готова  многослойна  печатна  плата, разрез. Пример. Производ т фотохимическое травление отдельных плат. Подготавливают поверхность фольги на диэлектрическом основании 1 фиг.1), нанос т жидких слой фоторезиста типа ФПП, толщиной 0 мкм, экспонируют через фотошаблон и про вл ют позитивный рисунок .схемы, т.е. формируют зашитную маску из фоторезиста , трав т фольгу на пробельных местах, получа  печатные проводники 2, защищенные фоторезистом 3. Совмещают между собой, проклеивают и прокладывают стеклотканью и производ т прессование отдельных заготовок, т.е. прошедших фотохимическое травление плат, причем верхний слой полученного пакета выполн ют в виде заготовок из необработанного фольгированного диэлектрика. Производ т фотохимическое травление наружного сло  4. Подготавливают поверхность фольги, нанос т и сушат слой фоторезиста, э кспонируют через фотошаблон и про вл ют позитивное изображение схемы, трав т фольгу на прюбельных местах, получа , как и на отдельных платах, проводники 2, защищенные фоторезистом 3- Сверл т отверсти  5 на участках соединени  проводников 2 отдельных печатных слоев. Раздубливают фоторезист в растворе едкого натра с проводников схемы наружного сло  k, одновременно раствор   торцы фоторезиста по периметру отверстий 5 между проводниками 2 и основани ми отдельных плат, при этом создаетс  развитый рельеф стенок отверстий, увеличивающий контактную площадь проводников под металлизацию (фиг.2}. Растворение торцов фоторезиста на стенках отверстий проиаводитс  на установках струйного типа одновременно с удалением фоторезиста с проводников наружных слоев,если последние имеютс .

Далее стенки отверстий 5 подготавливают под химическое меднение, производ т химическую и гальваническую металлизацию 6 отверстий 5, соедин   тем самым проводники отдельных печатных слоев.

I Способ обеспечивает изготовление многослойных печатных плат более простыми приемами,, исключает использование дорогосто щих дефицитных материалов , дает возможность сократить технологический цикл изготовлени  и в то же врем  сохран ть высокую надежность межслойных электрических соединений.

Claims (2)

1.Авторское свидетельство СССР № , кл, Н 05 К 3/02,опублик. 1971.

2.Авторское свидетельство СССР

№ 218975, кл. Н 05 К 3/36, опублик. 197 (прототип).