SU650757A1 - Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов - Google Patents
Припой дл пайки деталей электровакуумных приборовInfo
- Publication number
- SU650757A1 SU650757A1 SU772523332A SU2523332A SU650757A1 SU 650757 A1 SU650757 A1 SU 650757A1 SU 772523332 A SU772523332 A SU 772523332A SU 2523332 A SU2523332 A SU 2523332A SU 650757 A1 SU650757 A1 SU 650757A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- solders
- soldering parts
- copper
- indium
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
i
Изобретение относитс к пайке, в частности, к сплавам на основе инди используемым в качестве припоев в тзхнологии электровакуумного приборостроени .
Известен припой, содержащий, вес.%: индий 20-35, медь 10-20, серебро - остальное 1. Такой припой имеет температуру плавлени (в зависимости от рецептуры) 600-700 0, что не отвечает поставленной задаче.
Наиболее близкой к изобретению по своему составу вл етс паста-припой дл пайки деталей электровакуумных приборов,содержаща ,вес.%:индий 2 О- 75, олово 5-30, медь 20-60 2. Така паста-припой технологична и имеет р д ценных свойств, но после термообработки она имеет температуру распаивани более (вьше точки плавлени образовавшегос интерметаллида ). Кроме того, дисперсно твердеющие пасты-припои вл ютс непластичными припо ми, что также не отвечает поставленной цели.
Цель изобретени - создание припо дл пайки деталей электровакуумных приборов, обеспечивающего улучшенные физико-механические свойства па ного шва и температуру спаивани и распаивани не выше 135 С. Дл достижени поставленной цели в припое, содержащем индий, олово и медь, компоненты содержатс в следующем соотношении , вес.%:
Олово20-55
Медь0,5-10
ИндийОстальное.
Выли опробованы свойства припоев с предельными и промежуточными концентраци ми компонентов. Критери ми служили температуры ликвидус и солидус .Основные данные по припо м приведены в табл. 1. Таблица 1
6507574
Продолжение табл.
Введение меди в состав припо позвол ет повысить его прочностные характеристики по сравнению с чистым индием или сплавом индий-олово без заметного повышени температуры ликвидус . Измен концентрации компонентов , можно получить набор припоев с различными механическими свойствами при сохранении температуры плавлени не более 135°С.
Границы концентраций компонентов выбирались таким образом, чтобы температура ликвидус не превышала 135°С и чтобы припой не расслаивалс . Припои , вз тые из указанного интервала концентрации, удовлетвор ют поставленным услови м.
Припои готовили путем сплавлени компонентов в корундовых тигл х при
Давление пара припо при 600 С не выше . рт.ст. На воздухе припой не окисл етс до температурь плавлени . При на воздухе припой обладает коррозионной стойко110О С в атмосфере аргона или гели с последующей выдержкой при в течение 5 ч.
Припои, выбранные из указанной области концентраций, обладают хорошими механическими характеристиками , причем по прочности значительно превосход т соответствующие вакуумные припои на указанный интервал температур. Некоторые механические характеристики приведены в табл. 2. Дл сравнени даны результаты испытани инди и эвтектического сплава индий-олово, наиболее близкого п свойствам к предлагаемому припою.
Значительное разнообразие механических свойств сплавов дает возможность в каждом конкретном случае применить соответствующую рецвптур-у
Таблица 2
стью к следующим средам: водопроводной воде, гидроокиси натри (10-50%), 99,5%-ной уксусной кислоте, 62%-ноЯ фосфорной кислоте, 20-95%-ной серной кислоте, что позвол ет проводить
технохимическую обработку узлов приборов , спа ных этими припо ми.
С помощью предлагаемого припо были получены спаи со следующими материалами: золотом, серебром, медью, никелем, коваром, константаном, стеклом С-52-1. Были получены вакуумноплотные до спаи: медь-серебро, медь-никель, ковар-никель, ковар-нержавеюща сталь.
аредлагаемый припой вл етс вакуумным припоем и обладает значительным разнообразием механических характеристик и повышенной механической прочностью по сравнению с существующими вакуумными припо ми на указанный интервал температур (117-160°С). Он может .быть использован в основном дл герметизации фотоэлектронных приборов, изготавливаемых по методу переноса.
Claims (2)
1.Патент ФРГ № 2441366, кл. Е 23 К 35/28, 1975.
2.Авторское свидетельство СССР 550259, кл. В 23 К 35/26, 1976.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772523332A SU650757A1 (ru) | 1977-09-12 | 1977-09-12 | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772523332A SU650757A1 (ru) | 1977-09-12 | 1977-09-12 | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU650757A1 true SU650757A1 (ru) | 1979-03-05 |
Family
ID=20724471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU772523332A SU650757A1 (ru) | 1977-09-12 | 1977-09-12 | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU650757A1 (ru) |
-
1977
- 1977-09-12 SU SU772523332A patent/SU650757A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100510046B1 (ko) | 전자부품접합용전극의땜납합금및납땜방법 | |
US7488445B2 (en) | Lead-free solder and soldered article | |
JPH0970687A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JP2020124747A5 (ru) | ||
KR100328157B1 (ko) | 카드뮴부재땜납용은합금 | |
US2426467A (en) | Gold-copper solder | |
JPH10193169A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
SU650757A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
KR0175079B1 (ko) | 고강도 땜납합금 | |
KR100328155B1 (ko) | 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더 | |
JPH06269983A (ja) | Ag系はんだ | |
JPH0133278B2 (ru) | ||
US5531962A (en) | Cadmium-free silver alloy brazing solder, method of using said solder, and metal articles brazed with said solder | |
JPS594493B2 (ja) | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 | |
KR100328156B1 (ko) | 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더 | |
JP4359983B2 (ja) | 電子部品の実装構造体およびその製造方法 | |
JPS61242787A (ja) | 銀ろう材 | |
SU620357A1 (ru) | Припой дл пайки электровакуумных приборов | |
JPH06269981A (ja) | Ag系はんだ | |
JPH02179387A (ja) | 低融点Agはんだ | |
SU1606295A1 (ru) | Припой дл пайки никел | |
JPH06269982A (ja) | Ag系はんだ | |
JPH01316432A (ja) | ハンダ耐候性にすぐれた導電材料用銅合金 | |
SU550259A1 (ru) | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов | |
SU1625633A1 (ru) | Припой дл бесфлюсовой пайки меди |