SU650757A1 - Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов - Google Patents

Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов

Info

Publication number
SU650757A1
SU650757A1 SU772523332A SU2523332A SU650757A1 SU 650757 A1 SU650757 A1 SU 650757A1 SU 772523332 A SU772523332 A SU 772523332A SU 2523332 A SU2523332 A SU 2523332A SU 650757 A1 SU650757 A1 SU 650757A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
solders
soldering parts
copper
indium
Prior art date
Application number
SU772523332A
Other languages
English (en)
Inventor
Лидия Ивановна Андреева
Михаил Александрович Македонцев
Иван Михайлович Шахпаронов
Анатолий Иванович Южин
Original Assignee
Предприятие П/Я В-8584
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-8584 filed Critical Предприятие П/Я В-8584
Priority to SU772523332A priority Critical patent/SU650757A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU650757A1 publication Critical patent/SU650757A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

i
Изобретение относитс  к пайке, в частности, к сплавам на основе инди  используемым в качестве припоев в тзхнологии электровакуумного приборостроени  .
Известен припой, содержащий, вес.%: индий 20-35, медь 10-20, серебро - остальное 1. Такой припой имеет температуру плавлени  (в зависимости от рецептуры) 600-700 0, что не отвечает поставленной задаче.
Наиболее близкой к изобретению по своему составу  вл етс  паста-припой дл  пайки деталей электровакуумных приборов,содержаща ,вес.%:индий 2 О- 75, олово 5-30, медь 20-60 2. Така  паста-припой технологична и имеет р д ценных свойств, но после термообработки она имеет температуру распаивани  более (вьше точки плавлени  образовавшегос  интерметаллида ). Кроме того, дисперсно твердеющие пасты-припои  вл ютс  непластичными припо ми, что также не отвечает поставленной цели.
Цель изобретени  - создание припо  дл  пайки деталей электровакуумных приборов, обеспечивающего улучшенные физико-механические свойства па ного шва и температуру спаивани  и распаивани  не выше 135 С. Дл  достижени  поставленной цели в припое, содержащем индий, олово и медь, компоненты содержатс  в следующем соотношении , вес.%:
Олово20-55
Медь0,5-10
ИндийОстальное.
Выли опробованы свойства припоев с предельными и промежуточными концентраци ми компонентов. Критери ми служили температуры ликвидус и солидус .Основные данные по припо м приведены в табл. 1. Таблица 1
6507574
Продолжение табл.
Введение меди в состав припо  позвол ет повысить его прочностные характеристики по сравнению с чистым индием или сплавом индий-олово без заметного повышени  температуры ликвидус . Измен   концентрации компонентов , можно получить набор припоев с различными механическими свойствами при сохранении температуры плавлени  не более 135°С.
Границы концентраций компонентов выбирались таким образом, чтобы температура ликвидус не превышала 135°С и чтобы припой не расслаивалс . Припои , вз тые из указанного интервала концентрации, удовлетвор ют поставленным услови м.
Припои готовили путем сплавлени  компонентов в корундовых тигл х при
Давление пара припо  при 600 С не выше . рт.ст. На воздухе припой не окисл етс  до температурь плавлени . При на воздухе припой обладает коррозионной стойко110О С в атмосфере аргона или гели  с последующей выдержкой при в течение 5 ч.
Припои, выбранные из указанной области концентраций, обладают хорошими механическими характеристиками , причем по прочности значительно превосход т соответствующие вакуумные припои на указанный интервал температур. Некоторые механические характеристики приведены в табл. 2. Дл  сравнени  даны результаты испытани  инди  и эвтектического сплава индий-олово, наиболее близкого п свойствам к предлагаемому припою.
Значительное разнообразие механических свойств сплавов дает возможность в каждом конкретном случае применить соответствующую рецвптур-у
Таблица 2
стью к следующим средам: водопроводной воде, гидроокиси натри  (10-50%), 99,5%-ной уксусной кислоте, 62%-ноЯ фосфорной кислоте, 20-95%-ной серной кислоте, что позвол ет проводить
технохимическую обработку узлов приборов , спа ных этими припо ми.
С помощью предлагаемого припо  были получены спаи со следующими материалами: золотом, серебром, медью, никелем, коваром, константаном, стеклом С-52-1. Были получены вакуумноплотные до спаи: медь-серебро, медь-никель, ковар-никель, ковар-нержавеюща  сталь.
аредлагаемый припой  вл етс  вакуумным припоем и обладает значительным разнообразием механических характеристик и повышенной механической прочностью по сравнению с существующими вакуумными припо ми на указанный интервал температур (117-160°С). Он может .быть использован в основном дл  герметизации фотоэлектронных приборов, изготавливаемых по методу переноса.

Claims (2)

1.Патент ФРГ № 2441366, кл. Е 23 К 35/28, 1975.
2.Авторское свидетельство СССР 550259, кл. В 23 К 35/26, 1976.
SU772523332A 1977-09-12 1977-09-12 Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов SU650757A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772523332A SU650757A1 (ru) 1977-09-12 1977-09-12 Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772523332A SU650757A1 (ru) 1977-09-12 1977-09-12 Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU650757A1 true SU650757A1 (ru) 1979-03-05

Family

ID=20724471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772523332A SU650757A1 (ru) 1977-09-12 1977-09-12 Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU650757A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100510046B1 (ko) 전자부품접합용전극의땜납합금및납땜방법
US7488445B2 (en) Lead-free solder and soldered article
JPH0970687A (ja) 無鉛はんだ合金
JP2020124747A5 (ru)
KR100328157B1 (ko) 카드뮴부재땜납용은합금
US2426467A (en) Gold-copper solder
JPH10193169A (ja) 無鉛はんだ合金
SU650757A1 (ru) Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов
KR0175079B1 (ko) 고강도 땜납합금
KR100328155B1 (ko) 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더
JPH06269983A (ja) Ag系はんだ
JPH0133278B2 (ru)
US5531962A (en) Cadmium-free silver alloy brazing solder, method of using said solder, and metal articles brazed with said solder
JPS594493B2 (ja) 半導体機器のリ−ド材用銅合金
KR100328156B1 (ko) 카드뮴비함유은합금을포함하는브레이징솔더
JP4359983B2 (ja) 電子部品の実装構造体およびその製造方法
JPS61242787A (ja) 銀ろう材
SU620357A1 (ru) Припой дл пайки электровакуумных приборов
JPH06269981A (ja) Ag系はんだ
JPH02179387A (ja) 低融点Agはんだ
SU1606295A1 (ru) Припой дл пайки никел
JPH06269982A (ja) Ag系はんだ
JPH01316432A (ja) ハンダ耐候性にすぐれた導電材料用銅合金
SU550259A1 (ru) Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов
SU1625633A1 (ru) Припой дл бесфлюсовой пайки меди