SU1625633A1 - Припой дл бесфлюсовой пайки меди - Google Patents

Description

1

(21)4654359/27 (22)27.02.89 (46)07.02.91. Бюл. 1st 5

(71)Уральский политехнический институт им. С.М.Кирова

(72)В.И.Кобер, И.А.Майбуров. С.П.Распо- пин и Г.Г.Духанов (53)621.791.3(088.8)

(56) Авторское свидетельство СССР Ns 513813, кл. В 23 К 35/26, 09.01.75.

(54) ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ МЕДИ

(57) Изобретение относитс  к пайке металлов. Цель изобоетени  - повышение прочности па ного соединени  и обеспечение возможности бесфлюсовой пайки вакуумно-плотных швов. Припой имеет следующий состав, мас.%: индий 70-50: галлий 30-50. Температура плавлени  припо  56-75°С. Пайка осуществл етс  а печах с контролируемой инертной средой при 800-940°С в течение 0,5-2 ч. Температура распайки медных швов находитс  в пределах 950-ЮСО°С. Прочность на разрыв па ных медных образцов составл ет 158-167 МПа. 1 табл.

Изобретение относитс  к области пайки , в частности к составу припо , используемого в электронной, машиностроительной и других отрасл х промышленности, в особенности дл  пайки электровакуумных приборов .

Цель изобретени  - повышение прочности па ного соединени  и обеспечение возможности бесфлюсовой пайки вакуумно- плотных швов.

Припой имеет следующий состав, мас,%:

Индий70-50

Галлий30-50

Введение галли  в количестве, большем значени  верхнего предела, существенно ухудшает прочностные характеристики па ных соединений. Ограничение по нижнему пределу содержани  галли  в припое объ сн етс  заметным ухудшением прочностных характеристик па ных соединений, а также уаеличением температуры плавлени  припо , что затрудн ет нанесение его на поверхность па емых деталей без дополнительного их нагрева до 90-100°С.

Примеры выполнени  припо  представлены в таблице.

Пористость в па ных соединени х отсутствует .

Припой готов т расплавлением на воздухе навески галли  и растворением в ней соответствующего количества инди . Припой может хранитьс  на воздухе либо в эксикаторе неограниченно длительное врем , не измен   при этом своих качеств и свойств. В дальнейшем незначительный нагрев обеспечивает расплавление припо  За счет введени  галли  в припой обеспечиваетс  высока  адгези  припо  к р ду материалов , низка  температура плавлени  и высока  растекаемость припо . Максимально прочные па ныесоединени  обеспечиваютс  припоем на основе инди , содержащим 30-50 мас.% галли . Это св зано с тем, что за врем  выдержки при температуре пайки вследствие диффузии

сл С

о ю сл о со со

легкоплавких компонентов в металл-основу происходит образование наиболее механически прочных в системах металл - индий и металл - галлий (в частности Си- In и Си -Ga) соответствующих твердых растворов . Температура распайки медных швов, па ных данным припоем, лежит в интервале 950-1000°С.

Пайку указанным припоем провод т в печах с контролируемой инертной атмосферой при 800-940 С в течение 0,5-2 ч. Высока  прочность па ных соединений, а также отмеченные преимущества Позвол ют использовать припой дл  высокотемпературной пайки металлов, а также изделий электровакуумной техники взамен сереб- росодержащих припоев ПСР 72, ПСР 50, ПСР 15, что приведет к значительной экономии драгметалла (серебра).

Положительный эффект от использовани  припо  заключаетс  в получении па ных соединений повышенной прочности вакуумно-плотного бесфлюсового спаива- ни , в значительном упрощении технологии приготовлени  и нанесени  припо  на сложные сечени  па емых деталей, а также значительной экономии серебра.

Claims (1)

1. Формула изобретени  Припой дл  бесфлюсовой пайки меди , содержащий индий и галлий, отличающийс  тем, что, с целью повышени  прочности па ного соединени  и обеспечени  возможности бесфлюсовой пайки вакуумно-плотных швов, он содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%:

   Индий70-50

   Галлий30-50