RU2705190C1 - Водорастворимый флюс для пайки - Google Patents

Водорастворимый флюс для пайки Download PDF

Info

Publication number
RU2705190C1
RU2705190C1 RU2019113785A RU2019113785A RU2705190C1 RU 2705190 C1 RU2705190 C1 RU 2705190C1 RU 2019113785 A RU2019113785 A RU 2019113785A RU 2019113785 A RU2019113785 A RU 2019113785A RU 2705190 C1 RU2705190 C1 RU 2705190C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flux
soldering
sorbitol
alkali
inhibitor
Prior art date
Application number
RU2019113785A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Сергеевич Ранжин
Юрий Николаевич Калашников
Original Assignee
Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") filed Critical Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина")
Priority to RU2019113785A priority Critical patent/RU2705190C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2705190C1 publication Critical patent/RU2705190C1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относится к составам флюсов для низкотемпературной пайки с повышенной термостойкостью. Водорастворимый флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мас %: глицерин 60-62, сорбит 27-28, щелочь 8-9, ингибитор в виде тетрабората натрия или борной кислоты 2-4. Введение в состав флюса ингибитора уменьшает внутрифлюсовое окисление глицерина и сорбита щелочью. Флюс обеспечивает проведение пайки при температурах до 350°С за счет повышения его термостойкости к окислению при сохранении флюсующей активности, а также обеспечивает полную отмывку остатков флюса водой после пайки. 2 табл., 1 пр.

Description

Предлагаемое изобретение относится к области пайки, а более конкретно к составам флюсов с повышенной термостойкостью для низкотемпературной пайки.
В настоящее время для обеспечения пайки различных металлов и сплавов в интервале температур 250-350°С предложено много различных флюсов, например: флюсы, в основе которых лежит канифоль как в чистом виде, так и в разных ее модификациях с добавками хлоридов и кислот, флюсы, в составы которых входят комбинации различных галогенидов, легких и тяжелых металлов, а также флюсы, включающие разнообразные полярные растворители и органические соединения с добавками хлоридов и фторидов [Справочник по пайке./ Под ред. И.Е. Петрунина. - 2-ое изд. Перераб. и доп.- М.: Машиностроение, 1984. Стр. 119-12, Справочник по пайке. Под ред. С.Н. Лоцманова, И.Е. Петрунина, В.П. Фролова. М.: Машиностроение, 1975. Стр. 112-114, Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и области применения ОСТ4ГО.033.200. Стр. 44, 45].
Однако подавляющее большинство этих флюсов при использовании имеет ряд недостатков, например: сильное газо- и дымовыделение, осмоление с образованием плохо удаляемых остатков, краткое время флюсующего воздействия, что требует постоянной подпитки свежего флюса.
Известен флюс, принятый за прототип, представляет комбинацию спиртов и щелочи [Патент №1808590 A1 B23K 35/24]. Он применяется для пайки и лужения железа, никеля, кадмия, меди, латуни, золото-, серебро-, олово-висмутового, олово-свинцового покрытий, как в индивидуальном виде, так и являясь связкой для паяльных паст на основе порошков низкотемпературных припоев.
Однако, верхняя температура его применения не выше 260°С, так как при ее превышении происходит осмоление, загустение и в дальнейшем потеря его флюсующих свойств.
Техническим результатом изобретения является обеспечение пайки при температурах до 350°С за счет повышения термостойкости предлагаемого флюса к окислению при сохранении флюсующей активности, обеспечение полной отмывки остатков флюса водой после пайки.
Технический результат достигается тем, что водорастворимый флюс для пайки, содержащий глицерин, сорбит, щелочь и ингибитор, в качестве которого содержит тетраборат натрия (бура) или борную кислоту, при следующем соотношение компонентов, в масс %:
глицерин 60-62
сорбит 27-28
щелочь 8-9
ингибитор 2-4
Введение в состав флюса ингибитора, в виде тетрабората натрия или борной кислоты, уменьшает внутрифлюсовое окисление глицерина и сорбита щелочью, что снижает в свою очередь осмоление и обугливание этих компонентов и, как следствие, способствует нахождению расплава флюса в жидком состоянии с сохранением его флюсующих свойств при высоких температурах. Опытным путем определено весовое соотношение между сорбитом и щелочью как три к одному соответственно.
Процентное содержание компонентов флюса обосновано следующим образом:
- процентное содержание глицерина в интервале 60-62% обеспечивает оптимальную вязкость раствора флюса, необходимую при его использовании. При содержании глицерина ниже 60% раствор становится очень вязким, а выше 62% закипает со значительным дымовыделением (таблица 1, составы 4, 5);
- процентное содержание сорбита 27-28% обеспечивает хорошую отмывку флюса после пайки или лужения. При содержании сорбита ниже 27% происходит быстрое осмоление флюса из-за избытка щелочи, а при содержании выше 28% - обугливание и спекание остатков флюса с поверхностью на участках с нанесенным флюсом (таблица 1, составы 4, 5, 6);
- процентное содержание щелочи 8-9% обеспечивает баланс соотношения с сорбитом во флюсе. Содержание щелочи ниже 8% или выше 9% приводит к описанным для сорбита результатам (Табл. 1, состав 6);
- процентное содержание ингибитора (соль или кислота) 2-4% способствует нахождению расплава флюса в жидком состоянии. Содержание ингибитора ниже 2% нивелирует эффект ингибирования окисления компонентов флюса, а выше 4% ингибитор не полностью растворяется в растворе флюса. (Табл. 1, составы 5, 6).
Пример
Водорастворимый флюс содержит глицерин, сорбит и щелочь и ингибитор. В качестве ингибитора применен тетраборат натрия или борная кислота. В таблице 1 представлены шесть составов флюса с тетраборатом натрия и шесть составов с борной кислотой, причем первые три состава с каждым из ингибиторов находятся в пределах заявленных соотношений компонентов (табл. 1, №1-3) и последующие три состава с каждым из ингибиторов выходят за пределы заявленных соотношений (табл. 1, №4-6).
Водорастворимый флюс для пайки готовят следующим образом:
в емкость, содержащую необходимое процентное количество глицерина, вводят другие компоненты флюса в соответствии с их процентным содержанием, нагревают смесь до температуры 200-210°С и выдерживают до полного растворения компонентов в глицерине и частичного обезвоживания флюса. После охлаждения емкости с раствором флюс готов к применению.
Лужение проводили с помощью навесок припоев диаметром 3 мм, изготовленных из фольги толщиной 100 мкм.
Использовались три вида припоев: ПОСр3 (96,7-97,3 Sn, 2.7-3,3 Ag; ГОСТ 19739-74); ПЗлОл78,5 (78-80 Au, 20-22 Sn; ТУ 48-1-385-90); ПОС10 (90 Pb, 10 Sn; ГОСТ 21930-76).
Металлические образцы для лужения и пайки размерами 15×15×1 мм, изготовленные из спецсплава ковар (53Fe29Ni18Co), стали 10 как чистой, так и покрытой химическим никелем, латуни, меди, и меди, покрытой гальваническим никелем, золотом и серебром паяли тремя видами припоев: ПОСр3 (96,7-97,3 Sn, 2.7-3.3Ag; ГОСТ 19739-74); ПЗлОл78,5 (78-80 Au, 20-22 Sn; ТУ 48-1-385-90); ПОС10 (90 Pb, 10 Sn; ГОСТ 21930-76) с использованием флюсов, составы которых приведены в таблице 1.
Результаты лужения приведены в таблице 2.
Капли флюса наносили на поверхность образцов перед укладкой припоя, далее образцы нагревали до температуры лужения.
Для определения коэффициента растекаемости припоя образцы нагревали до 250°С для припоя ПОСр3; до 300°С - для припоя ПзлОл78,5 и до 320-330°С - для припоя ПОС10.
Коэффициент растекаемости припоя определялся по формуле: определялся по формуле:
Кр=Sp/So, где
Sp - площадь, занятая припоем после его расплавления в мм,
So - площадь, занятая припоем до его расплавления в мм. [Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и области применения ОСТ4ГО.033.200. Стр. 51].
Пайку плат из поликора размерами 12×12×1 мм с нанесенным золотым покрытием, соединяемых с облуженными образцами, осуществляли с предлагаемым водорастворимым флюсом. При этом были выбраны следующие комбинации образцов: медь-медь, золото-золото, золото-химникель, золото-гальванический никель, никель (хим., гальв.) - никель (хим., гальв.). Пайку проводили при нагревании до 250-270°С для припоя ПОСр3; до 330°С - для припоя ПзлОл78,5; до 340-350°С - для припоя ПОС10.
Отмывку образцов от остатков флюса после пайки и лужения осуществляли в проточной воде, имеющей температуру 50-80°С, с последующим ополаскиванием в деионизованной воде и сушкой сжатым воздухом.
Анализ результатов показал, что указанные в формуле изобретения соотношения компонентов флюса (табл. 1, составы 1-3) обеспечивают коэффициенты растекаемости припоев ПОСр3, ПЗлОл78,5 и ПОС10 равные или больше единицы, в результате поверхность заготовок не имеет раковин и необлуженных участков.
Составы флюсов с соотношениями компонентов, находящихся за пределами, указанными в формуле изобретения (табл. 1, составы 4-6), способствуют образованию непропаев и участков лужения худшего качества при значениях коэффициентов растекаемости близких к единице. При этом наблюдали следующее - если соотношения:
- меньше указанных в формуле, то происходило быстрое осмоление флюса при нагреве с потерей флюсующих свойств из-за уменьшения содержания ингибитора или сорбита; значительное повышение вязкости из-за глицерина; плохая отмывка остатков флюса по причине обугливания сорбита из-за снижения содержания щелочи;
- больше указанных в формуле, то отмечали быстрое загустение флюса из-за ингибитора; закипание и сильное разбрызгивание флюса, а также газо- и дымовыделение из-за глицерина; быстрое осмоление, обугливание и загустение флюса из-за щелочи; плохую отмывку остатков флюса из-за сорбита по причине, изложенной выше.
Паяные соединения после отмывки равномерны, без раковин и непропаев, имеют блестящие или светло-матовые поверхности галтелей.
Предлагаемый флюс для низкотемпературной пайки обладает повышенной термостойкостью в интервале температур 250-350°С.
Достоинством заявленного флюса является то, что его остатки после пайки или лужения легко удаляются теплой водой, что исключает применение органических растворителей; вторым достоинством является возможность хранения его неограниченное время на воздухе в обычных условиях с периодическим прогревом до 200°С с целью его обезвоживания, а также простота его изготовления, доступность и дешевизна компонентов отечественного производства и отсутствие токсичных веществ в его составе.
Figure 00000001
Figure 00000002

Claims (2)

  1. Водорастворимый флюс для пайки, содержащий глицерин, сорбит и щелочь, отличающийся тем, что он дополнительно содержит ингибитор в виде тетрабората натрия или борной кислоты при следующем соотношении компонентов, мас. %:
  2. глицерин 60-62 сорбит 27-28 щелочь 8-9 ингибитор 2-4
RU2019113785A 2019-05-07 2019-05-07 Водорастворимый флюс для пайки RU2705190C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019113785A RU2705190C1 (ru) 2019-05-07 2019-05-07 Водорастворимый флюс для пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2019113785A RU2705190C1 (ru) 2019-05-07 2019-05-07 Водорастворимый флюс для пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2705190C1 true RU2705190C1 (ru) 2019-11-05

Family

ID=68500720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019113785A RU2705190C1 (ru) 2019-05-07 2019-05-07 Водорастворимый флюс для пайки

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2705190C1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU996145A1 (ru) * 1981-04-10 1983-02-15 Предприятие П/Я Р-6668 Флюс дл лужени и пайки
SU1609597A1 (ru) * 1989-01-30 1990-11-30 Предприятие П/Я Р-6668 Флюс дл лужени и пайки низкотемпературными припо ми
SU1808590A1 (en) * 1990-07-09 1993-04-15 N Proizv Ob Edinenie Istok Paste for low-temperature soldering
RU2016729C1 (ru) * 1990-10-17 1994-07-30 Волжское объединение по производству легковых автомобилей Флюс для низкотемпературной пайки
RU2263569C1 (ru) * 2004-05-11 2005-11-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") Флюс для низкотемпературной пайки

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU996145A1 (ru) * 1981-04-10 1983-02-15 Предприятие П/Я Р-6668 Флюс дл лужени и пайки
SU1609597A1 (ru) * 1989-01-30 1990-11-30 Предприятие П/Я Р-6668 Флюс дл лужени и пайки низкотемпературными припо ми
SU1808590A1 (en) * 1990-07-09 1993-04-15 N Proizv Ob Edinenie Istok Paste for low-temperature soldering
RU2016729C1 (ru) * 1990-10-17 1994-07-30 Волжское объединение по производству легковых автомобилей Флюс для низкотемпературной пайки
RU2263569C1 (ru) * 2004-05-11 2005-11-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") Флюс для низкотемпературной пайки

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1275463B1 (en) Pb-free solder-connected electronic device
EP3038790B1 (en) Joining to aluminium
JP2019217551A (ja) 無洗浄フラックス系並びにアルミニウムの軟ろう付けのためのはんだ
RU2705190C1 (ru) Водорастворимый флюс для пайки
US2640793A (en) Composition of matter
Vaynman et al. Flux development for lead-free solders containing zinc
US3988175A (en) Soldering flux and method
JP4215235B2 (ja) Sn合金に対する表面処理剤及び表面処理方法
WO1999004048A1 (en) Tin-bismuth based lead-free solders
Vaynman et al. Some fundamental issues in the use of Zn-containing lead-free solders for electronic packaging
JP4287299B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及び半田付け方法
WO2019098169A1 (ja) フラックス、やに入りはんだおよびフラックスコートペレット
RU2263569C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
RU2755185C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
CN116900553B (zh) 一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法
RU2599063C1 (ru) Хлоридный флюс для пайки
JP2004156094A (ja) Sn又はSn合金に対する表面処理剤及び表面処理方法
KR100431090B1 (ko) 저융점 도금층을 이용한 무연솔더
SU1808590A1 (en) Paste for low-temperature soldering
SU1625633A1 (ru) Припой дл бесфлюсовой пайки меди
RU1779519C (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени
KR20160080014A (ko) Bi-코팅된 무연 솔더 볼 및 이의 제조방법
Wang et al. Characteristics of a new non-rosin, lead-free solder paste activity system
SU589103A1 (ru) Припой дл пайки медных сплавов со стал ми
Ramli et al. Solderability of Sn-0.7 Cu-0.05 Ni-xZn Solder Ball on Sn-0.7 Cu and Sn-0.7 Cu-0.05 Ni Solder Coating