RU2755185C1 - Флюс для низкотемпературной пайки - Google Patents

Флюс для низкотемпературной пайки Download PDF

Info

Publication number
RU2755185C1
RU2755185C1 RU2020131156A RU2020131156A RU2755185C1 RU 2755185 C1 RU2755185 C1 RU 2755185C1 RU 2020131156 A RU2020131156 A RU 2020131156A RU 2020131156 A RU2020131156 A RU 2020131156A RU 2755185 C1 RU2755185 C1 RU 2755185C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flux
saccharides
activator
soldering
low
Prior art date
Application number
RU2020131156A
Other languages
English (en)
Inventor
Юрий Сергеевич Ранжин
Original Assignee
Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") filed Critical Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина")
Priority to RU2020131156A priority Critical patent/RU2755185C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2755185C1 publication Critical patent/RU2755185C1/ru

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относится к составам флюсов с повышенной термостойкостью, не содержащих в составе щелочей и кислот, предназначенных для низкотемпературной пайки в интервале температур 150-350°С на воздухе. Флюс для пайки содержит активатор, сахариды, растворитель и тиксотропный агент. В качестве активатора флюс содержит карбонаты натрия или калия, а сахариды дополнительно содержат ребаудиозид А, при следующем соотношении компонентов, мас. %: активатор 1,6-3,1, сахариды 9-14, тиксотропный агент до 0,01, растворитель остальное. Флюс позволяет паять низкотеплопроводные материалы, такие как низкотемпературная вжигаемая керамика, металлизированная серебросодержащая паста (далее - LTCC), с сохранением флюсующих свойств на протяжении всего процесса и удалением остатков флюса деионизованной водой. 2 табл.

Description

Предлагаемое изобретение относится к области пайки, а более конкретно, к составам флюсов с повышенной термостойкостью для низкотемпературной пайки в широком интервале температур 150-350°С на воздухе, не содержащих в составе щелочей и кислот.
В настоящее время для обеспечения пайки различных металлов и сплавов в интервале температур 250-350°С предложено много флюсов различных составов, например: флюсов, в основе которых лежит канифоль как в чистом виде, так и в разных ее модификациях с добавками хлоридов и кислот, флюсов, в составы которых входят комбинации различных галогенидов легких и тяжелых металлов, а также флюсов, включающих разнообразные полярные растворители и органические соединения с добавками хлоридов и фторидов [Справочник по пайке./ Под ред. И.Е. Петрунина. - 2-ое изд. перераб. и доп. -М.: Машиностроение, 1984. Стр. 119-12, Справочник по пайке. Под ред. С.Н. Лоцманова, И.Е. Петрунина, В.П. Фролова. М.: Машиностроение, 1975. Стр. 112-114, Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и области применения ОСТ4ГО.033.200. Стр. 44, 45].
Однако подавляющее большинство этих флюсов при использовании имеет ряд недостатков, например, сильное газо- и дымовыделение, осмоление с образованием плохо удаляемых остатков, краткое время флюсующего воздействия, что требует постоянной подпитки свежего флюса. В результате не до конца смытые остатки флюса могут стать концентраторами нежелательных электрохимических процессов во время работы изделий электронной техники. Также наличие этих компонентов в составе вносит негативный вклад в окружающую среду.
Еще одним недостатком является наличие узкого интервала температур активности флюса.
Известен флюс [JPH05185277A], представляющий собой смесь спиртов, высшую карбоновую кислоту и тиксотропную добавку. Он не содержит токсичных компонентов, за исключением органических кислот, но применим для пайки в интервале температур до 250°С.
Известен также флюс [JP2007216296], который работает в более широком интервале температур (250-350°С), сохраняющий свои флюсующие свойства в процессе пайки. Флюс содержит сахариды, часть которых является активатором, многоатомные спирты, содержащие от 4-х до 6-ти гидроксильных групп в качестве растворителя и тиксотропный агент.
Недостатком данного флюса является то, что пайка с его участием возможна только в инертной среде (в атмосфере аргона или азота). В противном случае в атмосфере воздуха при высокой температуре (350°С) флюс претерпевает термоокисление, что затрудняет его удаление после пайки.
Техническим результатом изобретения является обеспечение пайки на воздухе при температуре до 350°С, улучшение растекаемости припоя и легкое удаление остатков флюса деионизованной водой. Кроме этого, данный флюс позволяет паять низкотеплопроводные материалы, такие как низкотемпературная вжигаемая керамика, металлизированная серебросодержащей пастой, с сохранением флюсующих свойств на протяжении всего процесса, то есть обеспечение необходимой растекаемости припоя, удаление оксидной пленки с припоя и паяемых поверхностей и дальнейшая защита припоя от окисления в процессе спаивания.
Технический результат изобретения достигается тем, что флюс для пайки, содержит активатор, сахариды, растворитель и тиксотропный агент, дополнительно содержит ребаудиозид А в составе сахаридов, в качестве активатора он содержит карбонаты натрия или калия, в качестве тиксотропного агента - гидрогенизированное касторовое масло, а в качестве растворителя - глицерин или смесь глицерина и диглицерола, при следующем соотношении компонентов, масс. %:
Активатор 1,6-3,1
Сахариды 9-14
Тиксотропный агент до 0,1
Растворитель остальное
Сахариды следующего ряда: эритритол, ксилитол, малтитол, лактитол, рибитол, маннитол - дополнительно содержат ребаудиозид А, причем количество гидроксогрупп в составе этих веществ позволяет получить подходящую липкость флюса к паяемым поверхностям, кроме того, эти сахариды хорошо растворимы в указанных растворителях
Процентное содержание сахаридов выше верхнего предела снижает подвижность жидкой фазы флюса и выходит за пределы растворимости в указанных растворителях. Содержание сахаридов ниже указанного предела приводит к излишне быстрому испарению жидкой фазы флюса и увеличению твердых остатков флюса на паяемых поверхностях, что затрудняет последующее удаление его остатков.
Добавка ребаудиозида А к сахаридам снижает закрепление остатков флюса после пайки, что позволяет провести легкое удаление остатков флюса деионизованной водой, при этом содержание ребаудиозида А не должно превышать 2% общей массы флюса, поскольку начинает проявляться ингибирующий эффект, то есть активность флюса падает.
Процентное содержание активатора выше указанного предела затрудняет растворение карбонатов натрия или калия, что приводит к увеличению количества твердых компонентов и как следствие, затрудняет удаление остатков флюса в потолке заявленного температурного интервала.
В качестве тиксотропного агента могут применяться гидрогенизированное касторовое масло. Присутствие тиксотропного агента увеличивает смачиваемость флюса, при этом не меняется термостойкость флюса, и снижается осмоление во время пайки. Процентное содержание компонента выше указанного предела приводит к отделению его от раствора, а отсутствие тиксотропного агента приводит к снижению смачиваемости флюса.
В качестве растворителя применяется глицерин или смесь глицерина и диглицерола, которые имеют высокую точку кипения и способность растворить все компоненты флюса.
Примеры осуществления заявленного изобретения. Флюс приготавливают следующим образом. В емкость, содержащую необходимое процентное количество растворителя, вводят компоненты флюса в соответствии с их процентным содержанием, нагревают смесь на водяной бане при постоянном перемешивании, на температуре 100°С выдерживают до полного растворения компонентов. После охлаждения емкости с раствором до комнатной температуры флюс готов к применению.
Эффективность предложенного состава флюса проверялась экспериментально.
Для проверки растекаемости припоя с использованием заявленного флюса проводили лужение тремя видами (А, Б, В) припоев: SnPb63 (А); SnAg5.0 (Б); AuSn80 (В), точки плавления которых находятся в заявленном температурном диапазоне (до 350°С).
Были использованы образцы для лужения и пайки:
- образец 1 изготовлен из псевдосплава МД-50, покрытый золотом (далее -МД-50);
- образец 2 изготовлен из сплава Д16, покрытый никелем (далее - Д16);
- образец 3 изготовлен из низкотемпературной вжигаемой керамики (LTCC), покрытый серебросодержащей пастой.
Лужение производили с помощью пластинок припоев размером 1×1 мм, изготовленных из фольги толщиной 100 мкм (AuSn80 - 25 мкм).
Для каждого вида образца были использованы 3 состава заявленного флюса (представлены в таблице 1, состав I, II, III).
Капли флюса наносили на поверхность образцов перед укладкой пластинок, далее образцы нагревали до температуры лужения. Лужение проводили в 2 этапа: сначала нагревали образцы до температуры 150-160°С с выдержкой 30 секунд, затем нагревали до температуры оплавления припоя SnPb63 - 210°C; SnAg5.0 - 240°C; AuSn80 - 320-340°C. После визуального подтверждения расплавления припоя образцы охлаждали до комнатной температуры, затем окунали в деионизованную воду комнатной температуры до полного растворения остатков флюса. Продували образцы сжатым воздухом и вычисляли коэффициент растекаемости навески припоя для каждого образца.
Коэффициент растекаемости Кр припоя является показателем активности флюса. Коэффициент растекаемости Кр припоя согласно [Припои и флюсы для пайки. Марки, состав, свойства и области применения ОСТ4ГО.033.200. Стр. 51] определялся по формуле:
Кр = Sp/So, где
Sp - площадь, занятая припоем после его расплавления, мм2;
So - площадь, занятая припоем до его расплавления, мм2.
Значение коэффициента Кр ≥ 1 является показателем того, что припой имеет достаточную смачиваемость к паяемым поверхностям и позволяет создать качественное и надежное паянное соединение, следовательно, применение флюса эффективно.
В таблице 2 приведены значения коэффициентов растекаемости припоев образцов при использовании указанных составов флюса для каждого из образцов.
Figure 00000001
Figure 00000002
Как видно из данных в таблицах 1 и 2, указанные в формуле изобретения соотношения компонентов флюса обеспечивают необходимые значения коэффициента растекаемости припоев SnPb63, SnAg5.0, AuSn80, с блестящими или светло-матовыми поверхностями припоев, повторяющие формы заготовок, без раковин и необлуженных участков.
Представленные результаты обосновывают правильность числовых значений соотношений компонентов, указанных в формуле изобретения.
Таким образом, предлагаемый флюс для низкотемпературной пайки обладает повышенной термостойкостью в интервале температур 150-350°С.
Несомненным достоинством заявленного флюса является то, что после пайки и лужения его остатки легко удаляются деионизованной водой, что исключает применение органических растворителей, к тому же нельзя не отметить простоту его изготовления, доступность компонентов отечественного производства и полное отсутствие токсичных веществ в его составе.

Claims (2)

  1. Флюс для низкотемпературной пайки, содержащий активатор, сахариды, растворитель и тиксотропный агент, отличающийся тем, что он дополнительно содержит ребаудиозид А в составе сахаридов, в качестве активатора он содержит карбонаты натрия или калия, в качестве тиксотропного агента - гидрогенизированное касторовое масло, а в качестве растворителя - глицерин или смесь глицерина и диглицерола, при следующем соотношении компонентов, мас. %:
  2. Активатор 1,6-3,1 Сахариды 9-14 Тиксотропный агент до 0,1 Растворитель остальное
RU2020131156A 2020-09-21 2020-09-21 Флюс для низкотемпературной пайки RU2755185C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020131156A RU2755185C1 (ru) 2020-09-21 2020-09-21 Флюс для низкотемпературной пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020131156A RU2755185C1 (ru) 2020-09-21 2020-09-21 Флюс для низкотемпературной пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2755185C1 true RU2755185C1 (ru) 2021-09-14

Family

ID=77745611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020131156A RU2755185C1 (ru) 2020-09-21 2020-09-21 Флюс для низкотемпературной пайки

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2755185C1 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1214374A1 (ru) * 1985-01-02 1986-02-28 Предприятие П/Я А-7438 Флюс дл низкотемпературной пайки
JPH05318276A (ja) * 1992-05-20 1993-12-03 Mitsubishi Electric Corp 軸受機構冷却装置
US6550667B2 (en) * 1999-12-14 2003-04-22 International Business Machines Corporation Flux composition and soldering method for high density arrays
JP2007216296A (ja) * 2006-01-17 2007-08-30 Mitsubishi Materials Corp ハンダ用フラックス及び該フラックスを用いたハンダペースト並びに電子部品搭載基板の製造方法
RU2463145C2 (ru) * 2010-12-15 2012-10-10 Открытое акционерное общество "Авангард" Флюс для низкотемпературной пайки

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1214374A1 (ru) * 1985-01-02 1986-02-28 Предприятие П/Я А-7438 Флюс дл низкотемпературной пайки
JPH05318276A (ja) * 1992-05-20 1993-12-03 Mitsubishi Electric Corp 軸受機構冷却装置
US6550667B2 (en) * 1999-12-14 2003-04-22 International Business Machines Corporation Flux composition and soldering method for high density arrays
JP2007216296A (ja) * 2006-01-17 2007-08-30 Mitsubishi Materials Corp ハンダ用フラックス及び該フラックスを用いたハンダペースト並びに電子部品搭載基板の製造方法
RU2463145C2 (ru) * 2010-12-15 2012-10-10 Открытое акционерное общество "Авангард" Флюс для низкотемпературной пайки

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4325746B2 (ja) 鉛フリーはんだ用フラックスとはんだ付け方法
EP0668808B1 (en) No-clean soldering flux and method using the same
US4960236A (en) Manufacture of printed circuit board assemblies
JP5435186B1 (ja) フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト
JP6160608B2 (ja) 急加熱工法用フラックス及び急加熱工法用ソルダペースト
JP6222412B1 (ja) フラックス
KR101297611B1 (ko) 솔더링 방법
JP5812230B2 (ja) フラックス及びソルダペースト
RU2755185C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
JPH0377793A (ja) フラックス組成物
EP0486685A4 (en) Use of organic acids in low residue solder pastes
US3963529A (en) Soldering flux
EP0549616B1 (en) Method of cleaning printed circuit boards using water
KR930006435B1 (ko) 금속 표면을 보호하고 납땜성을 향상시키는 방법 및 조성물
RU2705190C1 (ru) Водорастворимый флюс для пайки
JP2021090999A (ja) フラックス、はんだペーストおよびはんだ付け製品の製造方法
RU2263569C1 (ru) Флюс для низкотемпературной пайки
CN114434047B (zh) 一种铟基钎料低温焊接用助焊剂及其制备方法
JP2004237345A (ja) はんだ用フラックス
RU1779519C (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени
RU2599063C1 (ru) Хлоридный флюс для пайки
Koon et al. Study on IMC morphology and impact to solder joint performance for different halogen free (HF) flux in semiconductor application
SU709300A1 (ru) Флюс дл низкотемпературной пайки
JPS5919095A (ja) 無残渣型はんだ付け用フラツクス
RU2254217C2 (ru) Теплоноситель для низкотемпературной пайки погружением