RU2129482C1 - Припой для пайки деталей - Google Patents

Припой для пайки деталей Download PDF

Info

Publication number
RU2129482C1
RU2129482C1 RU96117135A RU96117135A RU2129482C1 RU 2129482 C1 RU2129482 C1 RU 2129482C1 RU 96117135 A RU96117135 A RU 96117135A RU 96117135 A RU96117135 A RU 96117135A RU 2129482 C1 RU2129482 C1 RU 2129482C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
copper
manganese
nickel
silver
Prior art date
Application number
RU96117135A
Other languages
English (en)
Other versions
RU96117135A (ru
Inventor
В.Н. Семенов
Original Assignee
Научно-производственное объединение энергетического машиностроения им.акад.В.П.Глушко
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-производственное объединение энергетического машиностроения им.акад.В.П.Глушко filed Critical Научно-производственное объединение энергетического машиностроения им.акад.В.П.Глушко
Priority to RU96117135A priority Critical patent/RU2129482C1/ru
Publication of RU96117135A publication Critical patent/RU96117135A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2129482C1 publication Critical patent/RU2129482C1/ru

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

Изобретение относится к припоям для пайки медно-стальных конструкций. Припой для пайки деталей содержит следующие компоненты, мас.%: серебро 2,5-3,5; марганец 9,5-12,5; никель 5,0-6,5, медь - остальное. Техническим эффектом изобретения является повышение термической прочности паяного соединения.

Description

Изобретение относится к пайке, в частности к припоям для пайки медно-стальных конструкций, и может найти применение в различных отраслях машиностроения.
Известен припой для пайки деталей, содержащий компоненты в следующем соотношении, мас.%:
Марганец - 7,5 - 45,0
Серебро - 1,0 - 20,0
Цинк - 0,1 - 25,0
Никель, железо или кобальт - 1,0 - 15,0
Бор или литий - 0,001 - 0,8
Медь - Остальное
(см. заявка Японии JP 62 - 16750, Мицубиси Киндзоку К.К., 1988, B 23 K 35/30).
Однако полученные известным припоем паяные соединения медно-стальных конструкций не могут обеспечить их работу при температурах до 600oC, а наличие цинка в составе припоя не позволяет достигнуть высоких прочностных характеристик при указанных температурах.
Задача изобретения - создание припоя для пайки медно-стальных конструкций, работоспособных при температурах до 600oC.
Согласно настоящему изобретению задача решена за счет того, что припой содержит серебро, марганец, никель и медь при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Серебро - 2,5 - 3,5
Марганец - 9,5 - 12,5
Никель - 5,0 - 6,5
Медь - Остальное
Технический результат использования заявленного припоя - повышение термической прочности паяного соединения.
Данный припой получают следующим образом. Шихту, содержащую никель, медь, марганец и серебро в указанном выше соотношении в пересчете на исходный продукт, загружают в тигель и плавят при температуре 1000 ± 10oC. После охлаждения и контроля на количественное содержание компонентов слиток припоя прокатывают с получением заданной толщины. Температура начала плавления припоя 779oC.
Ниже приведены примеры пайки телескопических медно-стальных конструкций с использованием данного припоя.
Пример 1. Паяли теплообменники, выполненные из нержавеющей стали и сплава на медной основе. На оребренную поверхность медной детали размещали пластины припоя толщиной 0,5 мм, содержащего, мас.%: серебро 2,5; марганец 9,5; никель 5,0 и медь 83. После сборки изделие паяли в печи в атмосфере инертного газа - аргона. Пайку проводили при температуре 1000oC с выдержкой 20 мин с последующим охлаждением в аргоне до 200oC, далее - на воздухе. В процессе нагрева при температуре cвыше 779oC образуется эвтектика медь-серебро-жидкая фаза, в которой растворяются марганец и никель с образованием при охлаждении твердого раствора.
Анализ металлографических исследований образцов, спаянных с применением заявленного припоя, показал на отсутствие каких-либо дефектов в паяных соединениях. Испытания выявили их высокую термическую прочность при температуре 600oC.
Пример 2. Паяли те же теплообменники, что и в примере 1. На оребренную поверхность медной детали размещали пластины припоя толщиной 0,3 мм, содержащего, мас. %: серебро 3,5; марганец 12,5; никель 6,5 и медь 77,5. После сборки изделие паяли в печи при температуре 1020oC с выдержкой 15 мин с последующим охлаждением, описанным в примере 1.
Проведенные испытания в агрессивной среде и температуре 600oC не выявили разрушений паяных соединений.

Claims (1)

  1. Припой для пайки деталей, содержащий серебро, марганец, никель и медь, отличающийся тем, что он содержит компоненты при следующем соотношении, мас. %:
    Серебро - 2,5 - 3,5
    Марганец - 9,5 -12,5
    Никель - 5,0 - 6,5
    Медь - Остальное
RU96117135A 1996-08-19 1996-08-19 Припой для пайки деталей RU2129482C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU96117135A RU2129482C1 (ru) 1996-08-19 1996-08-19 Припой для пайки деталей

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU96117135A RU2129482C1 (ru) 1996-08-19 1996-08-19 Припой для пайки деталей

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU96117135A RU96117135A (ru) 1998-11-27
RU2129482C1 true RU2129482C1 (ru) 1999-04-27

Family

ID=20184798

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU96117135A RU2129482C1 (ru) 1996-08-19 1996-08-19 Припой для пайки деталей

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2129482C1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100439029C (zh) * 2006-08-18 2008-12-03 贵研铂业股份有限公司 银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用
CN100457370C (zh) * 2006-08-17 2009-02-04 贵研铂业股份有限公司 银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用
RU2581335C1 (ru) * 2014-10-01 2016-04-20 Открытое акционерное общество "НПО Энергомаш имени академика В.П. Глушко" Способ изготовления двухслойных паяных конструкций

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP, заявка 62-16750 (МИЦУБИСИ КИНДЗОКУ К.К.), 1988. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100457370C (zh) * 2006-08-17 2009-02-04 贵研铂业股份有限公司 银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用
CN100439029C (zh) * 2006-08-18 2008-12-03 贵研铂业股份有限公司 银基合金钎料及其在真空断路器分级钎焊中的应用
RU2581335C1 (ru) * 2014-10-01 2016-04-20 Открытое акционерное общество "НПО Энергомаш имени академика В.П. Глушко" Способ изготовления двухслойных паяных конструкций

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6613123B2 (en) Variable melting point solders and brazes
KR100510046B1 (ko) 전자부품접합용전극의땜납합금및납땜방법
Feng et al. Reliability studies of Cu/Al joints brazed with Zn–Al–Ce filler metals
US20200030921A1 (en) Alloys
KR20100028565A (ko) 알루미늄합금 브레이징 시트 제품 및 그 제조방법
US3081534A (en) Aluminum base brazing alloy
CN103406686A (zh) 一种含钴Sn-Bi系高强度无铅低温焊料
CN108161271A (zh) 一种SnPbBiSb系低温增强焊料及其制备方法
JP2012505757A (ja) はんだ合金
US4352450A (en) Method for soldering aluminum
RU2129482C1 (ru) Припой для пайки деталей
JP3205466B2 (ja) Sn基低融点ろう材
JPH04162982A (ja) TiNi合金のロウ付け
US5618357A (en) Aluminum-based solder material
JPS62173095A (ja) はんだ付用板材
US5407124A (en) Low temperature aluminum brazing alloy and process of brazing
RU1793619C (ru) Припой для высокотемпературной пайки
JP3210766B2 (ja) Sn基低融点ろう材
US3969110A (en) Soldering alloy for connecting parts of which at least some are made of aluminium
JPS6350119B2 (ru)
JPH0292492A (ja) ロウ材料
KR100320545B1 (ko) Sn계저융점땜납재
CN1044212C (zh) Sn基低熔点焊料
CN1292316A (zh) 含稀土的锡基无铅钎料及其制备方法
SU1423331A1 (ru) Флюс дл пайки чугуна