SU540715A1 - Solder for soldering boron nitride with metal - Google Patents
Solder for soldering boron nitride with metalInfo
- Publication number
- SU540715A1 SU540715A1 SU1866553A SU1866553A SU540715A1 SU 540715 A1 SU540715 A1 SU 540715A1 SU 1866553 A SU1866553 A SU 1866553A SU 1866553 A SU1866553 A SU 1866553A SU 540715 A1 SU540715 A1 SU 540715A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- boron nitride
- metal
- copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к области пайки.This invention relates to the field of soldering.
Известен припой дл пайки нитрида бора с металлом на основе системы медь-титан с добавками титана, висмута и олова.Known solder for soldering boron nitride with metal based on the system copper-titanium with the addition of titanium, bismuth and tin.
Дл повышени смачиваемости па емой поверхности и жаростойкости па ного соединени в состав припо дополнительно ввод т иттрий , при этом компоненты берут в следующем соотношении, вес. %:To increase the wettability of the soldered surface and the heat resistance of the solder compound, yttrium is additionally added to the solder, the components being taken in the following ratio, wt. %:
Титан20-35Titan20-35
Иттрий0,4-1,0Yttrium0,4-1,0
МедьОстальное.Copper the rest.
Температура плавлени припо находитс в пределах 870-900°С. Припой имеет малый краевой угол смачивани , хорошо растекаетс по па емой поверхности.The melting point of the solder is in the range of 870-900 ° C. The solder has a small wetting angle that spreads well over the surface to be soldered.
Приготовление припо состоит в следуюш,ем.The preparation of the solder is as follows.
Исходными материалами вл ютс титанова , медна и иттриева проволоки необходимого диаметра, обеспечиваюш,ие процентное содержание сплава.The starting materials are titanium, copper and yttrium wires of the required diameter, providing a percentage of the alloy.
Практически припой представл ет титановый проволочный стержень ВТ-1 с намотанной спираль.ю из медной (МБ) и иттриевой про ,2Practically, the solder is a BT-1 titanium wire rod with a wound spiral of copper (MB) and yttrium pro, 2
волок. Выполнение припо в таком виде вл етс технологичным и удобным в работе. В процессе пайки происходит сплавление указанных составл ющих и образуетс сплав (припой) нужного состава. Па ный инструмент (резцы, фрезы) за счет надежного удержани кристаллов обладает повышенной стойкостью (в 1,5-2 раза), а релсимы мехобработки повышены до 20-30%.fiber. Soldering in this form is technologically advanced and easy to use. During the soldering process, these components are fused and an alloy (solder) of the desired composition is formed. The soldering tool (cutters, cutters) due to the reliable retention of the crystals has an increased resistance (1.5–2 times), and the relamability of machining is increased to 20–30%.
Фрезы были изготовлены малого размера (10-20 мм), т. е. такие, которые изготавливать с механическим креплением невозможно.The cutters were made of small size (10-20 mm), i.e., those that cannot be manufactured with mechanical fastening.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1866553A SU540715A1 (en) | 1973-01-02 | 1973-01-02 | Solder for soldering boron nitride with metal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1866553A SU540715A1 (en) | 1973-01-02 | 1973-01-02 | Solder for soldering boron nitride with metal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU540715A1 true SU540715A1 (en) | 1976-12-30 |
Family
ID=20537754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1866553A SU540715A1 (en) | 1973-01-02 | 1973-01-02 | Solder for soldering boron nitride with metal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU540715A1 (en) |
-
1973
- 1973-01-02 SU SU1866553A patent/SU540715A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2220961A (en) | Soldering alloy | |
| EP0001921B1 (en) | Tinned copper braid for solder removing and method of manufacturing the same | |
| SU540715A1 (en) | Solder for soldering boron nitride with metal | |
| US2429033A (en) | Soldering flux | |
| SU1500455A1 (en) | Solder for low-temperature soldering | |
| SU194527A1 (en) | TITAIA PIKES | |
| US2575413A (en) | Soldering flux | |
| SU553073A1 (en) | Solder for soldering molybdenum and its alloys | |
| US1899701A (en) | Alloy | |
| SU239002A1 (en) | SHOULDERS OF ELECTRIC AND APPLIANCE KNOTS | |
| SU437594A1 (en) | Solder for soldering elements of power semiconductor devices | |
| SU134114A1 (en) | Solderless Flux Free Brazing | |
| SU170268A1 (en) | Solder for soldering | |
| SU406671A1 (en) | ALUMINUM SOLDER SOLUTION | |
| SU194528A1 (en) | Solder for soldering thermoelements | |
| SU621513A1 (en) | Water-soluble flux | |
| SU186836A1 (en) | Solder for soldering vacuum devices | |
| SU241950A1 (en) | N.V. Kurguzov, I.K. Sklre and A.I. Golubev | |
| SU1043936A1 (en) | Solder for high-temperature brazing | |
| SU217185A1 (en) | ||
| SU238328A1 (en) | VACUUM DENSITY | |
| SU425864A1 (en) | METHOD OF CONNECTING GLASS WITH METAL | |
| SU509373A1 (en) | Flux for brazing copper and its alloys | |
| SU436714A1 (en) | Solder for low-temperature soldering | |
| SU1169798A1 (en) | Flux for soldering and tinning |