SU1500455A1 - Solder for low-temperature soldering - Google Patents

Solder for low-temperature soldering Download PDF

Info

Publication number
SU1500455A1
SU1500455A1 SU874351268A SU4351268A SU1500455A1 SU 1500455 A1 SU1500455 A1 SU 1500455A1 SU 874351268 A SU874351268 A SU 874351268A SU 4351268 A SU4351268 A SU 4351268A SU 1500455 A1 SU1500455 A1 SU 1500455A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
copper
yttrium
strength
bismuth
Prior art date
Application number
SU874351268A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Вадим Георгиевич Самойленко
Элеонора Николаевна Дорофеева
Виктор Валентинович Кольчак
Всеволод Валентинович Кольчак
Николай Иванович Осейко
Original Assignee
Институт Электросварки Им.Е.О.Патона
Рижский политехнический институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт Электросварки Им.Е.О.Патона, Рижский политехнический институт filed Critical Институт Электросварки Им.Е.О.Патона
Priority to SU874351268A priority Critical patent/SU1500455A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1500455A1 publication Critical patent/SU1500455A1/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/268—Pb as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C

Abstract

Изобретение относитс  к пайке , в частности, к составам припо  дл  пайки изделий из меди, латуни и никел , и может быть использовано при пайке медных проводников к  корю электродвигател . Цель изобретени  - повышение прочности, пластичности и коррозионной стойкости припо . Припой имеет следующий состав, мас. %: олово 25-60The invention relates to soldering, in particular, to solder compositions for soldering copper, brass and nickel products, and can be used when brazing copper conductors to a core of an electric motor. The purpose of the invention is to increase the strength, ductility and corrosion resistance of solder. Solder has the following composition, wt. %: tin 25-60

висмут 3-25bismuth 3-25

медь 0,5-4copper 0.5-4

индий 0,02-2indium 0.02-2

иттрий 0,001-0,8yttrium 0,001-0,8

свинец остальное. Температура плавлени  припо  в зависимости от состава находитс  в пределах 155-180°С. Припой выплавл етс  под флюсом, содержащим соли натри  и кальци . Иттрий вводитс  в припой в виде лигатуры медь-иттрий. Прочность па ного соединени  в среднем составл ет 6 кгс/мм2,,относительное удлинение находитс  в пределах 65-95%. Коррозионна  стойкость, определ ема  по току коррозии, составл ет 24 Ом. 1 табл.lead the rest. The melting point of solder, depending on the composition, is in the range of 155-180 ° C. Solder is melted under a flux containing sodium and calcium salts. Yttrium is introduced into the brazing alloy in the form of a copper-yttrium alloy. The strength of the solder joint is on average 6 kgf / mm 2 , the relative elongation is in the range of 65-95%. The corrosion resistance determined by the corrosion current is 24 ohms. 1 tab.

Description

Изобретение относитс  к пайке, в частности к составу припо  дл  пайки изделий из меди, латуни и никел .This invention relates to soldering, in particular, to a solder composition for soldering copper, brass and nickel products.

Целью изобретени   вл етс  повышение прочности, пластичность и корро- . зионной стойкости припо .The aim of the invention is to increase the strength, ductility and corrosion. Zion resistance of solder.

Припой имеет следующий состав,Solder has the following composition

мае.% : .May.%:.

Олово25-60Tin 25-60

Висмут3-25Bismuth 3-25

Медь.0,5-4Copper 0.5-4

Индий .0,02 - 2Indium .0.02 - 2

Иттрий0,001 - 0,8Yttrium0.001 - 0.8

СвинецОстальноеLeadEverything

. В св зи с тем,что медь и иттрий. Due to the fact that copper and yttrium

образуют эвтектику с температуройform eutectic with temperature

плавлени  пор дка , последний вводитс  в припой в виде лигатуры медь - иттрий.melting is on the order of which the latter is introduced into the braze in the form of a copper-yttrium ligature.

Введение в состав припо  меди увеличивает его прочностные характеристики и коррозионную стойкость.The introduction of solder to copper increases its strength characteristics and corrosion resistance.

Присадка иттри  действует как модификатор , измельча  зерно, увеличива  пластичность и прочность, .The yttrium additive acts as a modifier, grinding the grain, increasing plasticity and strength,.

Использование меди в количестве до 0,5% не приводит к заметному повышению прочности и коррозионной стойкости припо . Свыше 4% медь в припое не раствор етс  и выпадает во вторую фазу,.что вызывает охрупчивание припо . Иттрий в количествах, меньших.The use of copper in an amount up to 0.5% does not lead to a noticeable increase in the strength and corrosion resistance of the solder. Over 4% of the copper in the solder does not dissolve and drops out in the second phase, which causes solder embrittlement. Yttrium in quantities smaller.

NN

сд сдsd sd

Claims (1)

Формула изобретенияClaim Припой для низкотемпературной пайки, содержащий олово, висмут, индий 15 и свинец, отличающийся тем, что, с целью повышения прочности, пластичности и коррозионной стой кости паяного соединения, он дополнительно содержит медь и иттрий при 20 следующем соотношении компонентов, мас.%:Solder for low-temperature brazing containing tin, bismuth, indium 15 and lead, characterized in that, in order to increase the strength, ductility and corrosion resistance of the brazed joint, it additionally contains copper and yttrium in the following ratio of components, wt.%: Олово Tin 25 - 60 25 - 60 Висмут Bismuth 3 - 25 3 - 25 Медь Copper 0,5 - 4 0.5 - 4 25 Индий- 25 Indium 0,02 - .2 0.02 - .2 Иттрий Yttrium 0,001 - 0,8 0.001 - 0.8 Свинец Lead Остальное Rest
+--------------------------------------------1— Состав припоя + -------------------------------------------- 1— Solder Composition 6&, кг/мм1*6 & , kg / mm 1 * 8, % гиб 8% bending R, 0м R, 0m - Т*, - T *, Свинец Lead Олово |висмут|медь J Индий | Иттрий Tin | Bismuth | Copper J Indium | Yttrium
32,18 32.18 60 60 3 3 4 4 0,02 0.02 0,8 0.8 6,4 6.4 85 85 17 17 24 24 168-180 168-180 40,9 . 40.9. 40 40 15 fifteen 3 3 1 1 0,1 0.1 6,4 6.4 82 82 18 18 26 26 145-165 145-165 40,95 40.95 45 45 10 10 2,5 2,5 1,5 1,5 0,05 0.05 6,0 6.0 95 95 18 18 29 29th 145-165 145-165 20,99 20,99 50 fifty 25 25 3 3 1 1 0,01 0.01 5,9 5.9 90 90 17 17 24 24 138-155 138-155 67,9895 67.9895 20 20 10 10 2 2 0,01 0.01 0,0005 0,0005 4,0 4.0 70 70 14 14 19 19 148-230 148-230 43,495 43,495 50 fifty 5 5 0,5 0.5 1 1 0,005 0.005 4,9 4.9 65 65 19 19 23 23 162-180 162-180 43,391 43,391 25 25 28 28 0,3 0.3 2,5 2,5 0,809 0.809 3,6 3.6 '45 '45 17 17 30 thirty 132-155 132-155 62,58 62.58 22 22 10 10 4,5 4,5 0,1 0.1 0,82 0.82 4,9 4.9 . 45 . 45 12 12 22 22 150-230 150-230 45,49 45.49 42 42 10 10 1 1 1,5 1,5 0,01 0.01 4,7 4.7 85 85 18 18 26 26 158-188 158-188 41,099 41,099 30,7 30.7 25 25 1,2 1,2 2 2 0,001 0.001 4,0 4.0 68 68 22 22 30 thirty 132-155 132-155
SU874351268A 1987-11-24 1987-11-24 Solder for low-temperature soldering SU1500455A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874351268A SU1500455A1 (en) 1987-11-24 1987-11-24 Solder for low-temperature soldering

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874351268A SU1500455A1 (en) 1987-11-24 1987-11-24 Solder for low-temperature soldering

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1500455A1 true SU1500455A1 (en) 1989-08-15

Family

ID=21345398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU874351268A SU1500455A1 (en) 1987-11-24 1987-11-24 Solder for low-temperature soldering

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1500455A1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0753374A1 (en) * 1995-07-13 1997-01-15 Toshiba Corporation Low-melting alloy and cream solder using a powder of the alloy
EP0770449A1 (en) * 1995-10-30 1997-05-02 AT&T Corp. Low temperature solder alloy and articles comprising the alloy
US5871690A (en) * 1997-09-29 1999-02-16 Ford Motor Company Low-temperature solder compositions
RU2547979C1 (en) * 2013-12-17 2015-04-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Lead based solder
CN111151911A (en) * 2020-03-04 2020-05-15 徐永巧 Corrosion-resistant high-strength low-temperature welding material and preparation method thereof

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент US № 3600164, кл. 75- 166 С, 16.04.88. Патент-JP № 46-43456, кл. В 23 К 35/22, 1971. *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0753374A1 (en) * 1995-07-13 1997-01-15 Toshiba Corporation Low-melting alloy and cream solder using a powder of the alloy
EP0770449A1 (en) * 1995-10-30 1997-05-02 AT&T Corp. Low temperature solder alloy and articles comprising the alloy
US5871690A (en) * 1997-09-29 1999-02-16 Ford Motor Company Low-temperature solder compositions
RU2547979C1 (en) * 2013-12-17 2015-04-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") Lead based solder
CN111151911A (en) * 2020-03-04 2020-05-15 徐永巧 Corrosion-resistant high-strength low-temperature welding material and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108971793B (en) Low-temperature lead-free solder
JP3829475B2 (en) Solder composition for joining a Cu base material
KR19980068127A (en) Lead-Free Alloys for Soldering
KR950000295A (en) High Temperature Lead Free Tin Based Soldering Composition
JP3684811B2 (en) Solder and soldered articles
JP3353662B2 (en) Solder alloy
SU1500455A1 (en) Solder for low-temperature soldering
JP3045453B2 (en) High strength solder alloy
CN1203960C (en) Oxidation-inhibited lead-free welding materials
JPH0653901B2 (en) Copper alloy for electronic and electrical equipment
JP3760586B2 (en) Solder composition
JPH10193171A (en) Soldering article
CN1442272A (en) Leadless soft brazing alloy for wave crest soldering
JP2914214B2 (en) Low temperature welding braze for rail bond
JP2910527B2 (en) High temperature solder
JPH0615477A (en) Ag brazer
JPS6272496A (en) Solder alloy
JP2001225188A (en) Solder alloy
JP3700668B2 (en) Solder and soldered articles
GB2168078A (en) Brazing alloy
SU1551502A1 (en) Solder for brazing copper, nickel and alloys thereof
JPS6113911B2 (en)
US1921416A (en) Alloy
JPH10193170A (en) Soldered article
CN1442271A (en) Leadless soft brazing alloy