JP2910527B2 - High temperature solder - Google Patents
High temperature solderInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、Pbを主成分とした高温
はんだ、特にハイブリッドＩＣのはんだ付けに適した高
温はんだに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-temperature solder containing Pb as a main component, and more particularly to a high-temperature solder suitable for soldering a hybrid IC.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ハイブリッドＩＣは、シリコンチップと
アルミナ基板を接合したもので、この接合には高温はん
だが用いられる。ここに、高温はんだとは、固相線温度
が普通はんだの共晶温度 (183 ℃) 以上のものをいい、
Pb主成分にSnやAgなどを少量添加したPb系や、Sn主成分
にPb、Ag、Bi、Cu等を少量添加したSn系がある。2. Description of the Related Art A hybrid IC is obtained by joining a silicon chip and an alumina substrate, and a high-temperature solder is used for this joining. Here, high-temperature solder refers to solder having a solidus temperature equal to or higher than the eutectic temperature (183 ° C) of ordinary solder.
There is a Pb-based material in which a small amount of Sn, Ag, or the like is added to the Pb main component, or a Sn-based material in which a small amount of Pb, Ag, Bi, Cu, or the like is added to the Sn main component.
【０００３】特にハイブリッドＩＣ用に使用される高温
はんだとしては、次のような条件を満足するものでなけ
ればならない。 完成したハイブリッドＩＣは、プリント基板に普通は
んだ (Pb−63Sn: 共晶温度183 ℃) ではんだ付けする
が、このはんだ付け時に、シリコンチップとアルミナ基
板とを予め接合した高温はんだが再溶融しないこと。 ハイブリッドＩＣは、シリコンチップとアルミナ基板
をはんだ付けした後、保護のため全体を樹脂で封止する
樹脂モールドを行う。この樹脂モールドを行うときの処
理温度は 170〜180 ℃であり、内部の高温はんだに直接
影響するが、この処理温度でも溶融しないこと。In particular, a high-temperature solder used for a hybrid IC must satisfy the following conditions. The completed hybrid IC is soldered to the printed circuit board with ordinary solder (Pb-63Sn: eutectic temperature: 183 ° C) .At this time, the high-temperature solder that pre-joins the silicon chip and the alumina substrate does not melt again. . After soldering the silicon chip and the alumina substrate, the hybrid IC performs resin molding for sealing the whole with resin for protection. The processing temperature when performing this resin molding is 170 to 180 ° C., which directly affects the internal high-temperature solder, but must not melt even at this processing temperature.
【０００４】はんだ付け性が良好なこと。ハイブリッ
ドＩＣの電極は銅で形成されており、アルミナ基板の電
極はAg／Pdで形成されているため、どちらの電極に対し
てもはんだ付け性が良好でなければならない。特にAg/P
d 電極は、導電ペーストを焼成したものであるため、は
んだの濡れ性が悪く、はんだ付け不良を起こしやすい。[0004] Good solderability. Since the electrodes of the hybrid IC are formed of copper and the electrodes of the alumina substrate are formed of Ag / Pd, the solderability of both electrodes must be good. Especially Ag / P
d Since the electrode is obtained by firing a conductive paste, the wettability of the solder is poor and soldering failure is likely to occur.
【０００５】したがって、本明細書で云う「はんだ付け
性」とは、特にことわりがない限り、導電ペーストを焼
成して得たAg/Pd 電極に対するはんだのヌレ性の良否で
判断される特性をいう。[0005] Therefore, the term "solderability" as used herein means, unless otherwise specified, a property determined by the quality of solder wetting of an Ag / Pd electrode obtained by firing a conductive paste. .
【０００６】シリコンチップとアルミナ基板のはんだ
付け時に、アルミナ基板の電極を拡散溶解させないこ
と。すなわち、アルミナ基板の電極は、Ag／Pdからでき
ており、Agは溶融はんだに拡散しやすいため、できるだ
けAgの拡散 (銀喰われ) を少なくできるようなものでな
ければならない。[0006] When soldering a silicon chip and an alumina substrate, the electrodes of the alumina substrate must not be diffused and dissolved. That is, the electrode of the alumina substrate is made of Ag / Pd, and Ag is easily diffused into the molten solder. Therefore, the electrode must be such that the diffusion of Ag (silver erosion) can be reduced as much as possible.
【０００７】ここで、従来の高温はんだが以上の条件を
満足するか否かについて検討すると次の通りである。
との温度に関する条件に対しては、一般の高温はんだ
でも満足できる。Here, it is as follows whether or not the conventional high-temperature solder satisfies the above conditions.
With respect to the condition regarding the temperature, the general high-temperature solder can be satisfied.
【０００８】のはんだ付け性に関しては、Pb主成分で
あろうとSn主成分であろうと、一般に高温はんだは、Sn
−Pb系の普通はんだよりもはんだ付け性が悪い。しかし
ながら、ハイブリッドＩＣの製造には、高温はんだを使
わざるを得ないことから、高温はんだでもできるだけ、
はんだ付け性の良好なものが望まれている。Regarding the solderability of Pb or Sn, high-temperature solder is generally
-Solderability is worse than Pb-based ordinary solder. However, high-temperature solder must be used for the production of hybrid ICs.
Good solderability is desired.
【０００９】のAgの拡散に関する条件としては、Sn主
成分の高温はんだは使用できない。なぜならば、SnはAg
との相溶性がよく、溶融したSn主成分の高温はんだ中
に、Agが拡散溶解して電極の接合力を弱めてしまうから
である。いわゆる銀喰われである。As a condition for Ag diffusion, high temperature solder containing Sn as a main component cannot be used. Because Sn is Ag
This is because Ag is diffused and dissolved in the high-temperature solder containing Sn as a main component and weakens the bonding strength of the electrode. This is the so-called silver bite.
【００１０】以上の検討結果からは、まずSn主成分の高
温はんだは銀喰われが激しいことから、ハイブリッドＩ
Ｃ用の高温はんだとしては、必然的にPb主成分のものに
限定され、結局、Pb主成分のものでなければならないこ
とが分かる。From the results of the above investigations, first, the high-temperature solder containing Sn as a main component is liable to be eroded in silver.
It can be seen that the high-temperature solder for C is necessarily limited to Pb-based solder, and must be Pb-based solder after all.
【００１１】従来にあってもこのようにPb主成分でハイ
ブリッドＩＣに適した高温はんだとしては、いくつかの
ものがすでに提案されている。特開平４−327396号公報
で提案されている高温はんだは、その組成が、Sn: 10〜
14重量％、Sb:8〜14重量％、Ag:2重量％以下、残部Pbで
ある。この高温はんだの場合、Sbは固相線温度を上げる
ために添加するのであって、８重量％未満では固相線温
度を上げる効果がないとされている。As described above, several high-temperature solders which are mainly composed of Pb and suitable for a hybrid IC have been proposed. The composition of the high-temperature solder proposed in JP-A-4-327396 is Sn: 10 to
14% by weight, Sb: 8 to 14% by weight, Ag: 2% by weight or less, with the balance being Pb. In the case of this high-temperature solder, Sb is added to increase the solidus temperature, and if it is less than 8% by weight, it is said that there is no effect of increasing the solidus temperature.
【００１２】しかし、かかる組成の高温はんだは、前記
条件のうち、の高温特性、およびの銀喰われの問
題については、優れた効果があるものの、のはんだ付
け性については少々難点のあるものであった。However, although the high-temperature solder having such a composition has an excellent effect on the high-temperature characteristics and the problem of silver erosion among the above-mentioned conditions, it has some difficulty in solderability. there were.
【００１３】このはんだ付け性における難点とは、アル
ミナ基板のAg／Pd電極は、導電ペーストをアルミナ基板
に焼成したものであるため、電極の中に導電ペーストの
粘結剤が残っており、これがはんだ付けを阻害している
からである。従って、高温はんだとしては、はんだ付け
が困難なAg／Pd電極に対して良好なはんだ付け性を有し
たものでなければならない。The difficulty in the solderability is that the Ag / Pd electrode of the alumina substrate is obtained by firing a conductive paste on an alumina substrate, so that the binder of the conductive paste remains in the electrode, and this is a problem. This is because soldering is hindered. Therefore, the high-temperature solder must have good solderability to Ag / Pd electrodes, which are difficult to solder.
【００１４】また、高温はんだに限定してはいないが、
高温はんだとしても使用でき、しかも銀喰われ防止効果
のあるはんだが、特開昭56−144893号公報に提案されて
いる。この公報開示のはんだ合金組成は、Sn: 15〜65重
量％、Sb:0.5〜３重量％、Ag:0.5〜3.5 重量％、残部Pb
である。このはんだ合金は、Sn:15 〜65重量％といって
いるが、実態的にはSn主成分のはんだ合金であって、A
g:0.5〜3.5 ％配合することで銀喰われを防止してお
り、Sbを3.0 重量％超とするとAg電極に対するはんだ付
け性が劣化するとしている。Although not limited to high-temperature solder,
A solder which can be used as a high-temperature solder and has an effect of preventing silver erosion has been proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-144483. The solder alloy composition disclosed in this publication includes: Sn: 15 to 65% by weight, Sb: 0.5 to 3% by weight, Ag: 0.5 to 3.5% by weight, and the balance Pb.
It is. This solder alloy is said to be Sn: 15 to 65% by weight, but in reality it is a Sn-based solder alloy,
g: 0.5 to 3.5% is added to prevent silver erosion, and if Sb is more than 3.0% by weight, the solderability to the Ag electrode is degraded.
【００１５】しかし、このはんだを、前記条件のうち
のはんだ付け性に関しては抜群の効果はあるが、他の条
件である、のはんだ付け温度、の銀喰われについ
て問題の残るものであった。However, this solder has an outstanding effect on the solderability under the above-mentioned conditions, but has a problem with respect to the other conditions, that is, the soldering temperature and silver erosion.
【００１６】すなわち、このはんだは温度的には固相線
温度が 170〜190 ℃という低い温度であり、ハイブリッ
ドＩＣに使用した場合、ハイブリッドＩＣのプリント基
板へのはんだ付けや、樹脂モールドの処理時に内部のは
んだが溶融してしまう。また銀喰われについても、一般
のPb−63Snはんだよりも優れてはいるが、それでも未だ
充分ではなかった。That is, this solder has a low solidus temperature of 170 to 190 ° C. in terms of temperature. When used in a hybrid IC, it is difficult to solder the hybrid IC to a printed circuit board or to process a resin mold. The solder inside will melt. In addition, silver erosion was superior to general Pb-63Sn solder, but was still insufficient.
【００１７】ところで近年のハイブリッドＩＣは、高温
下の使用においても高い信頼性が要求される傾向をも
ち、そのためそれに用いられる高温はんだとしては、高
温特性が良好であるとともに、はんだ付け性と銀喰われ
防止の改善が求められてきている。すなわち、固相線温
度は少なくとも 210℃以上であること、またAg/Pd 電極
に対するはんだ付け性が良好であること、そして銀喰わ
れが効果的に防止できることが同時に満足されることが
必要である。By the way, recent hybrid ICs tend to require high reliability even when used under high temperatures. Therefore, the high-temperature solder used for the hybrid ICs has good high-temperature characteristics, and has good solderability and silver paste. There is a need for improved prevention. That is, it is necessary that the solidus temperature is at least 210 ° C or higher, that the solderability to the Ag / Pd electrode is good, and that silver erosion can be effectively prevented. .
【００１８】[0018]
【発明が解決しようとする課題】かくして、本発明の目
的は、従来のPb主成分の高温はんだの欠点に鑑みなされ
たもので、ハイブリッドＩＣ用の高温はんだとして要求
される前記条件を全て満足する高温はんだを提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention has been made in view of the drawbacks of the conventional Pb-based high-temperature solder, and satisfies all of the above-mentioned conditions required for a high-temperature solder for a hybrid IC. It is to provide a high-temperature solder.
【００１９】そしてこのためにはPb主成分系であって固
相線温度210 ℃以上を確保でき、Ag/Pd 電極へのはんだ
付け性が良好であってさらに銀喰われの見られないもの
が求められるのである。For this purpose, a Pb-based material which can secure a solidus temperature of 210 ° C. or higher, has good solderability to an Ag / Pd electrode, and does not show silver erosion. It is required.
【００２０】したがって、より具体的には、本発明の目
的は、固相線温度210 ℃以上、銀喰われなし、そしては
んだ付け性にすぐれている、ハイブリッドＩＣ用のPb主
成分の高温はんだを提供することである。Accordingly, more specifically, an object of the present invention is to provide a high-temperature Pb-based solder for a hybrid IC which has a solidus temperature of 210 ° C. or more, has no silver erosion, and has excellent solderability. To provide.
【００２１】[0021]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、従来のPb
主成分の高温はんだの欠点について鋭意検討を重ねた結
果、Sbの添加量がはんだ付け性や溶融温度に大いに影響
していることを見い出し本発明を完成させた。Means for Solving the Problems The present inventors have developed a conventional Pb
As a result of intensive studies on the drawbacks of the high-temperature solder as a main component, they found that the amount of Sb added greatly affected the solderability and melting temperature, and completed the present invention.
【００２２】つまり本発明者らは、Pb主成分の高温はん
だにおいて、特開平４−327396号公報開示の発明と異な
り、Sn:12 〜16％の範囲ではSb:4〜7 とすることによっ
て初めて固相線温度210 ℃以上、銀喰われなし、そして
はんだ付け性が良好であるとの条件をいずれも満足され
ることを知り、本発明を完成した。In other words, the present inventors differ from the invention disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-327396 with respect to the high-temperature solder containing Pb as a main component, by setting Sb: 4 to 7 in the range of Sn: 12 to 16% for the first time. The inventors have found that the conditions of the solidus temperature of 210 ° C. or higher, no silver erosion, and good solderability are all satisfied, and the present invention has been completed.
【００２３】かくして、本発明の要旨とするところは、
Sn: 12〜16重量％、Sb:4〜７重量％、残部Pbからなるこ
とを特徴とするハイブリッドＩＣのはんだ付け用高温は
んだである。また、別の面からは、本発明は、Sn: 12〜
16重量％、Sb:4〜７重量％、Ag:2重量％以下、残部Pbか
らなることを特徴とするハイブリッドＩＣのはんだ付け
用高温はんだである。Thus, the gist of the present invention is:
This is a high-temperature solder for soldering a hybrid IC, comprising Sn: 12 to 16% by weight, Sb: 4 to 7% by weight, and the balance Pb. Further, from another aspect, the present invention provides a method for producing Sn: 12 to
Soldering of hybrid IC characterized by comprising 16% by weight, Sb: 4-7% by weight, Ag: 2% by weight or less, and the balance Pb
For high temperature soldering.
【００２４】[0024]
【作用】次に、本発明にかかる高温はんだの組成を上述
のように規定した理由をその作用に関連させて説明す
る。まず、本発明の高温はんだは、固相線温度が210 ℃
以上となり、完成したハイブリッドＩＣを普通はんだで
プリント基板にはんだ付けしたり、ハイブリッドＩＣを
樹脂でモールドした時に、内部の接合部を溶融させるこ
とがない。Next, the reason why the composition of the high-temperature solder according to the present invention is defined as described above will be described in relation to its operation. First, the high-temperature solder of the present invention has a solidus temperature of 210 ° C.
As described above, when the completed hybrid IC is soldered to the printed circuit board with ordinary solder, or when the hybrid IC is molded with resin, the internal bonding portion is not melted.
【００２５】ちなみに、普通はんだでのはんだ付け温度
は 200〜230 ℃であるが、はんだ付け時にハイブリッド
ＩＣの内部にはこのはんだ付け温度が直接かからず、内
部は200 ℃以下となっている。従って、ハイブリッドＩ
Ｃの内部に使用する高温はんだは、固相線温度が210℃
以上であれば、はんだ付け時に溶融することはない。Incidentally, the soldering temperature of the ordinary solder is 200 to 230 ° C., but the soldering temperature is not directly applied to the inside of the hybrid IC at the time of soldering, and the inside is 200 ° C. or less. Therefore, Hybrid I
The high-temperature solder used inside C has a solidus temperature of 210 ° C
Above, there is no melting at the time of soldering.
【００２６】本発明では、Snが12重量％よりも少ない
と、Ag／Pd電極に対するはんだ付け性を改良することが
できず、しかるにこれが16重量％を越えて添加されると
液相線温度が 210℃よりも低い温度に下がってしまう。
したがって、Sn:12 〜16重量％に制限する。好ましく
は、13〜15重量％である。In the present invention, if Sn is less than 12% by weight, the solderability to the Ag / Pd electrode cannot be improved, but if it is added in excess of 16% by weight, the liquidus temperature will be reduced. The temperature drops below 210 ° C.
Therefore, Sn is limited to 12 to 16% by weight. Preferably, it is 13 to 15% by weight.
【００２７】SbはPb主成分の合金に対して固相線と液相
線間の溶融範囲を調節する効果があり、本発明の高温は
んだにおけるSbの添加量は、４〜７重量％である。この
添加量が４重量％よりも少ないと、Pb−Sn状態図の固相
線温度が183 ℃近辺の温度で現れてしまうため、ハイブ
リッドＩＣには使用できなくなる。一方、Sbは、Pb主成
分の高温はんだでは、はんだ付け性を低下させる成分で
あり、７重量％よりも多く添加するとはんだ付け性が悪
くなる。好ましくは、Sb:4〜5 重量％である。Sb has an effect of adjusting the melting range between the solidus line and the liquidus line with respect to the alloy containing Pb as a main component. The amount of Sb added to the high-temperature solder of the present invention is 4 to 7% by weight. . If the addition amount is less than 4% by weight, the solidus temperature in the Pb-Sn phase diagram appears at a temperature around 183 ° C., so that it cannot be used for a hybrid IC. On the other hand, Sb is a component that lowers the solderability in the high-temperature solder containing Pb as a main component, and when added in an amount of more than 7% by weight, the solderability deteriorates. Preferably, Sb is 4 to 5% by weight.
【００２８】本発明のSn−Sb−Pb系の高温はんだは、そ
れ自体でもAgを拡散溶解させることは少ないものである
が、この組成の高温はんだにAgを少量添加すると、さら
にAgの拡散防止効果が出てくる。Although the Sn—Sb—Pb high-temperature solder of the present invention does not readily dissolve and dissolve Ag by itself, when a small amount of Ag is added to the high-temperature solder having this composition, the diffusion of Ag is further prevented. The effect comes out.
【００２９】したがって、この組成の高温はんだにAgを
添加する場合、Agが２重量％を越えると、液相線温度が
急激に上昇してしまい、はんだ付け温度も高くなること
から、はんだ付け時にシリコンチップを熱損傷させてし
まうようになる。従って、Agを添加する場合、その添加
量は２重量％以下とする。Therefore, when Ag is added to a high-temperature solder having this composition, if Ag exceeds 2% by weight, the liquidus temperature rises sharply and the soldering temperature rises. The silicon chip will be thermally damaged. Therefore, when adding Ag, the addition amount is set to 2% by weight or less.
【００３０】かくして、本発明によれば、今日、ハイブ
リッドＩＣ用として特に求められている高温使用下にお
ける信頼性向上の為の諸特性を備えた高温はんだとして
すぐれた特性を発揮できるハイブリッドＩＣ用高温はん
だが得られる。次に、実施例によって本発明の作用につ
いてさらに具体的に説明する。Thus, according to the present invention, a high temperature for a hybrid IC which can exhibit excellent characteristics as a high temperature solder having various characteristics for improving reliability under high temperature use which is particularly required for a hybrid IC today. Solder is obtained. Next, the operation of the present invention will be described more specifically with reference to examples.
【００３１】[0031]
【実施例】表１に示す合金組成の高温はんだを調整し、
それぞれについて液相線温度、固相線温度、はんだ付け
性、そして銀喰われを試験し、それらの結果を同じく表
１に示す。なお、比較例として従来の高温はんだについ
ても同様の試験を行い、それらの結果も表１に示す。EXAMPLE A high-temperature solder having an alloy composition shown in Table 1 was prepared.
Each was tested for liquidus temperature, solidus temperature, solderability, and silver erosion, and the results are also shown in Table 1. As a comparative example, a similar test was performed for a conventional high-temperature solder, and the results are also shown in Table 1.
【００３２】[0032]
【表１】 [Table 1]
【００３３】（注） ：本発明の範囲外 合否は、Ｓ．Ｐ．、Ｌ．Ｐ．のいずれをも満足し、はん
だ付け性＋銀喰われの評点合計が４以上の場合を合格と
し、それを外れる場合を不合格（否）とした 。(Note) : Out of the scope of the present invention. P. , L .; P. Were satisfied, and the total score of solderability + silver erosion was 4 or more, the test was passed.
【００３４】S.P.: 固相線温度 (℃) L.P.: 液相線温度 (℃) はんだ付け性 : アルミナ基板上にAg／Pdペーストで焼
結した電極にボール状のはんだを乗せ、リフロー炉で加
熱してはんだ付け状態を観察し、その外観から優、良、
劣と３段階評価し、それぞれ３，２，０の評点を与え
た。 銀喰われ : 溶融はんだ中に銀線を浸して、その細り具
合を測定し、極少、少、やや多、多の４段階評価を行
い、それぞれ３，２，１，０の各評点を与えた。 比較例１ : 特開平４−327396号公報に開示のはんだ組
成 比較例２ : 特開昭56−144893号公報開示のはんだ組成 比較例３ : 特公昭61−58542 号公報開示のはんだ組成 表１の結果からも分かるように、比較例１ではSbが10％
と多いためはんだ付け性が著しく劣化していることが分
かる。また比較例２および３ではSnが35％以上とかなり
多いため210 ℃以上という固相線温度を確保できず、ま
た銀喰われもかなり多くなっているのが分かる。SP: solidus temperature (° C) LP: liquidus temperature (° C) Solderability: A ball-shaped solder is placed on an electrode sintered with an Ag / Pd paste on an alumina substrate and heated in a reflow furnace. And observe the soldering condition.
The evaluation was given a three-point scale, giving a score of 3, 2, 0. Silver erosion: A silver wire was immersed in the molten solder, the degree of thinning was measured, and a minimum, small, slightly large, and many levels were evaluated, and a score of 3, 2, 1, 0 was given, respectively. . Comparative Example 1: Solder composition disclosed in JP-A-4-327396 Comparative Example 2: Solder composition disclosed in JP-A-56-144893 Comparative Example 3: Solder composition disclosed in JP-B-61-58542 As can be seen from the results, Sb was 10% in Comparative Example 1.
Therefore, it can be seen that the solderability is significantly deteriorated. Further, in Comparative Examples 2 and 3, it can be seen that the solidus temperature of 210 ° C. or more could not be secured because the Sn content was as high as 35% or more, and the silver erosion was also considerably increased.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明の高温はんだは、Pb主成分の高温
はんだでありながら、はんだ付け困難なAg／Pd電極に対
して良好なはんだ付け性を有しているばかりでなく、固
相線温度が210 ℃以上であるため、シリコンチップを樹
脂モールドする際や完成したハイブリッドＩＣをプリン
ト基板にはんだ付けする際に、内部の高温はんだが溶融
することなく、しかも液相線温度があまり高くないた
め、シリコンチップとアルミナ基板の接合時にシリコン
チップを熱損傷させることもないという従来にない優れ
た効果を有している。The high-temperature solder of the present invention is not only a high-temperature solder containing Pb as a main component, but also has good solderability for Ag / Pd electrodes which are difficult to solder, and also has a solid-phase wire. Since the temperature is 210 ° C or higher, the internal high-temperature solder does not melt and the liquidus temperature is not so high when the silicon chip is resin-molded or the completed hybrid IC is soldered to the printed circuit board. Therefore, there is an unprecedented excellent effect that the silicon chip is not thermally damaged when the silicon chip is bonded to the alumina substrate.
フロントページの続き (72)発明者 加藤 力弥 埼玉県草加市谷塚町405番地 千住金属 工業株式会社草加事業所内 (72)発明者 宗形 修 埼玉県草加市谷塚町405番地 千住金属 工業株式会社草加事業所内 (56)参考文献 特公 昭61−58542（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭46−8569（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 35/26 Continued on the front page (72) Inventor Rikiya Kato 405 Yatsukacho, Soka City, Saitama Prefecture Senka Metal Industry Co., Ltd. (56) References JP-B-61-58542 (JP, B2) JP-B-46-8569 (JP, B1) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B23K 35/26
Claims (2)
残部Pbからなることを特徴とするハイブリッドＩＣのは
んだ付け用高温はんだ。(1) Sn: 12 to 16% by weight, Sb: 4 to 7% by weight,
High-temperature solder for soldering hybrid ICs, characterized by the balance of Pb.
Ag : 2重量％以下、残部Pbからなることを特徴とするハ
イブリッドＩＣのはんだ付け用高温はんだ。2. Sn: 12 to 16% by weight, Sb: 4 to 7% by weight,
Ag: a high-temperature solder for soldering a hybrid IC, characterized in that it contains 2% by weight or less and the balance is Pb.
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| JP25432193A JP2910527B2 (en) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | High temperature solder |
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