О. 4i PQ 00 Од Изобретение относитс к пайке металлов, в частности к составу припо дл высокотемпературной па ки и может быть использовано в электронной, машиностроительной . и других отрасл х промьшшенности Известен припой дл высокотемпературной пайки, содержащий, мае,%: Медь3-8 ОловоОстальное Этот припой обладает пониженно растекаемостью и не обеспечивает необходимого качества па ных соед нений, так, предел прочности при пайке меди этим припоем не превыш ет 6 кг/мм2. Известен пропой дл высокотемп ратурной пайки, содержащий, мас.% Индий 25-70 Олово5-50 Медь5-40 Элемент, выбранный из группы: тан , .цирконий , гафний 1-10 2. Однако этот припой имеет более низкую пластичность и не обеспечи вает получение достаточно прочног па ного соединени при пайке меди Цель изобретени - повышение. пластичности припо и прочности п.а ного соединени . Это достигаетс тем, что припо включающий медь, индий, олово, дополнительно со цержит германий, при следующем соотношении компоне тов , мае.%: Медь1-6 Индий 0,05-5 Германий 0,01-1 Олово Остальное .Введение меди, германи и инди в количествах., меньших значенийнижних пределов, не эффективно и HQ вли ет существенно на качество па ных соединений. Ограничение по верхнему пределу объ сн етс ухудшением пластичности сплава при изготовлен-ии полуфабрикатов. Примеры выполнени припо прёдставлены в таблице. Плавку производ т при 600°С с индукционным перемешиванием и разливкой в круглую изложницу с дальнейшим прессованием в проволоку диаметром 0,5-1,6 мм или прокаткой в .фольгу толщиной 0,1 мм. Припой характеризуетс высокой пластичностью и не требует термической обработки . Пайку указанным припоем провод т в водородных печах с использованием режимов пайки припоем ПСр. Одновременно введение двух элементов (инди и германи ) наиболее сказываетс на результатах повышени прочности па ных соединений. Это достигаетс за счет взаимодействи вводимых в припой элементов (германи и икдици ) с па емым материалом в процессе пайки. Припой характеризуетс высокой растекаемостью, краевой угол смачивани по меди при 700°С находитс в пределах 7-12. Отмеченный эффект позвол ет использовать новый припой дл высоко-, температурной пайки металлов взамен серебросодержащих припоев. Кроме этого, припой на основе олова с содержанием инди до 5% и минимальным содержанием меди и германи может быть использован и дл низкотемпературной пайки. Данный припой используетс дл пайки изделий электронной техники взамен серебросодержащих припоев ПСр72, ПСрБО; ПСр15, что приведет к значительной экономике драгметалла (серебра).A. 4i PQ 00 Od The invention relates to the soldering of metals, in particular, to the composition of the solder for high-temperature soldering and can be used in electronic, mechanical engineering. Other solder springs Known solder for high-temperature soldering, containing, in May,%: Copper3-8 Tin Ostalnoe This solder has a low spreadability and does not provide the required quality of solder joints, so the strength when brazing copper with this solder does not exceed 6 kg / mm2. Known solder for high temperature soldering, containing, wt.% Indium 25-70 Tin 5-50 Copper 5-40 Element selected from the group: tan, zirconium, hafnium 1-10 2. However, this solder has a lower ductility and does not provide obtaining a sufficiently strong solder joint when brazing copper ductility of the solder and the strength of the gas joint. This is achieved by the fact that the solder comprising copper, indium, tin, additionally contains cerium, with the following ratio of components, May.%: Copper1-6 Indium 0.05-5 Germanium 0.01-1 Tin Rest. Introduction of copper, germanium and indium in quantities lower than the lower limits is not effective and HQ affects significantly the quality of the soldered joints. The upper limit limit is due to the deterioration of the ductility of the alloy in the manufacture of semi-finished products. Examples of soldering are presented in the table. Melting is performed at 600 ° C with induction stirring and casting into a round mold with further pressing into a wire with a diameter of 0.5-1.6 mm or rolling into a foil with a thickness of 0.1 mm. The solder is characterized by high plasticity and does not require heat treatment. The soldering with the specified solder is carried out in hydrogen furnaces using soldering modes using solder PSR. At the same time, the introduction of two elements (indium and germanium) most affects the results of an increase in the strength of soldered joints. This is achieved through the interaction of the elements introduced into the solder (germanium and icing) with the material being fed during the soldering process. The solder is characterized by high flowability, the wetting angle for copper at 700 ° C is in the range of 7-12. This effect allows the use of new solder for high-temperature brazing of metals instead of silver-containing solders. In addition, tin-based solder with an indium content of up to 5% and a minimum content of copper and germanium can also be used for low-temperature soldering. This solder is used for soldering electronic products instead of silver-containing solders PSP72, PSCBO; PSR15, which will lead to a significant economy of precious metals (silver).