SU833403A1

SU833403A1 - Flux for soldering and tinning by fusable solders

Info

Publication number: SU833403A1
Application number: SU792804206A
Authority: SU
Inventors: Евгений Афанасьевич Хлудов; Эдуард Сергеевич Каракозов; Геннадий Николаевич Смирнов; Галина Васильевна Пашкина; Александр Васильевич Рычагов; Диамар Иванович Белый; Анатолий Васильевич Таран; Светлана Васильевна Новикова
Original assignee: Московский Вечерний Металлургичес-Кий Институт; Всесоюзный Научно-Исследовательскийинститут Кабельной Промышленности
Priority date: 1979-08-01
Filing date: 1979-08-01
Publication date: 1981-05-30

Description

(54) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ ЛЕГКОПЛАВКИМИ .ПРИПОЯМИ(54) Flux for soldering and pulmonary melting.

Изобретение относитс к пайке, в частности к флюсам дл пайки легкоплавкими припо ми преимущественно изделий из меди и ее сплавов и может быть использовано в электротехнике электронике, металлургии/ Известен флюс дл пайки меди, содержащий, вес.%: Хлористый аммоний 28-32 Этиленгликоль 40-50 Гидразин сол нокислый 2,5-4 к об Гиррат гидразина щему объем флюса Этиловый спирт Остальное Недостаток данного флюса - высока коррозионна активность, котора сни жает надежность па ных соеданений в св зи с невозможностью в р де случаев удалени остатков флюса после пай ки. Наиболее близким к предлагаемому вл етлв Лааос 2, содержащий, вес.% Сол нокислый гидразин 2-4 Этиленгликоль 25-50 Этиловый спирт Остальное Недостатки этого флюса - относительно невысока активность и заметна коррозионна активно,сть из-за наличи в его составе сол нокислого гидразина. Цель изобретени - создание флюса, обладающего повышенной активностью и пониженным коррозионным воздействием флюса н па емьй материал. Поставленна цель достигаетс тем, что флюс, содержащий этиловый спирт, Этиленгликоль, дополнительно содержит треххлористый индий и полиэтиленгликолевый при следующем соотношении компонентов, вес.%: Этиловый спирт 10-20 Треххлористый индий 5-30 Полиэтиленгликолевый ,01-0,1 Этиленгликоль Остапыюе Приготовление флюса состоит в растворении необходимого.количества треххлористого инди в этиловом спир те, смешивании с этиленгликолем и добавлении полиэтиленгликолевого эфи ра при тщательном перемешивании. Примеры состава флюса представлены 38 таблице. Здесь же приведены свойств предлагаемого флюса в сравнении с извес ным. В качестве припо использован легкоплавкий сплав содержащий 50% инди , и 50% олова. Как видно из таблицы, величина площади растекани припо по поверхности меди с применением -предлагаемо го флюса во всем исследованном диапа зоне температур значительно выше, че при пайке с известным флюсом. Введение в состав флюса менее 5% треххлористого инди не обеспечивает смачивани чповерхности па емого металла, введение более 30% не приводит к увеличению площади растекани , а остатки флюса вызывают коррозию основного металла. При уменьшении содержани полиэтиленгликолевого эфира менее 6,01%The invention relates to soldering, in particular to fluxes for soldering by fusible solders, mainly products made of copper and its alloys, and can be used in electrical electronics, metallurgy. Known flux for copper soldering, containing, wt.%: Ammonium chloride 28-32 Ethylene glycol 40 -50 Sulfuric hydrazine 2.5-4 to about hydrate hydrazine flux volume Ethyl alcohol Rest The disadvantage of this flux is high corrosivity, which reduces the reliability of solder compounds due to the impossibility of removing residues Luce after pai ki. The closest to the proposed one is Laaos 2, containing, wt.% Hydrazine hydrate 2-4 Ethylene glycol 25-50 Ethyl alcohol Else The disadvantages of this flux are relatively low activity and noticeably corrosive, due to the presence of hydrochloric hydrazine . The purpose of the invention is to create a flux with increased activity and a reduced corrosive effect of the flux on the bulk material. The goal is achieved by the fact that flux containing ethanol, ethylene glycol, additionally contains indium trichloride and polyethylene glycol in the following ratio of components, wt.%: Ethyl alcohol 10-20 indium trichloride 5-30 polyethylene glycol, 01-0.1 ethylene glycol Ostapiyu Preparation of flux consists in dissolving the required amount of indium trichloride in ethyl alcohol, mixing with ethylene glycol and adding polyethylene glycol ether with thorough mixing. Examples of the composition of the flux presented 38 table. Here are the properties of the proposed flux in comparison with the known. A low-melting alloy containing 50% indium and 50% tin is used as a solder. As can be seen from the table, the size of the solder spreading area over the copper surface with the use of the proposed flux in the entire temperature range studied is much higher than when soldering with a known flux. Introduction of less than 5% indium trichloride to the composition of the flux does not provide wetting of the surface of the melted metal, the introduction of more than 30% does not lead to an increase in the spreading area, and flux residues cause corrosion of the base metal. With a decrease in the content of polyethylene glycol ether less than 6.01%

Claims

Invention Formula

Flux for soldering and tinning with low-melting solder, containing ethyl alcohol, ethylene glycol, and also with the fact that, in order to increase the flux activity and reduce it

corrosive effects on burned material, the flux additionally contains indium trichloride and polyethylene

glycol ether in the following ratio of components, wt.%:. Ethanol . 10-20 Three Sulfur Indium 5-30 Polyethylene Glycol Ether 0,01-0,1

Ethylene glycol Else

Sources of information taken into account in the examination of the wetting ability of the flux does not change. An increase in the content of more than 0.1% is impractical, since a noticeable increase in the flux activity is not observed. The tensile strength (sd) of the paired compounds obtained with the proposed flux after 30 days of stay in the chamber of moisture decreases from 0.9 to 0.8 kgf / mm, while with a known flux from 0.6 to 0, 25 kgf / mm. When studying the corrosive effect of the flux on the metal being burned, it was established that the change in the electrode potential of copper in time in the proposed flux occurs in the range of positive values (, 13 V jH, 08 V), and in the known flux, the area of negative values (f, 023 V: H, OZOV). In addition, the acidity (pH) of the proposed flux is 5, i.e. It is close to a neutral medium, and the pH of a known flux is 1, which indicates a high corrosion resistance of the solder joints made using the proposed flux. 5 1. USSR inventor's certificate No. 236959, cl. At 23 K 35/362, 07.07.67. 8334036

2. USSR author's certificate number 139550. class. B 23 K 35/362, 08.09.60.