SU1738565A1

SU1738565A1 - Solder for soldering of refractory metals and their alloys

Info

Publication number: SU1738565A1
Application number: SU904841243A
Authority: SU
Inventors: Меджнун Ислам Оглы Агаев; Ариф Адиль Оглы Мамедов; Владимир Александрович Неловко; Надир Мамед Оглы Абдуллаев; Сираджаддин Омар Оглы Искендеров
Original assignee: Специальное Конструкторское Бюро "Теллур" С Опытным Производством Института Физики Ан Азсср
Priority date: 1990-05-11
Filing date: 1990-05-11
Publication date: 1992-06-07

Abstract

Использование: при пайке изделий электронной техники. Сущность изобретени : припой имеет следующий состав, мас.%: германий 59.„62; никель 36. .40, свинец 1...2. 1 табл.Use: when soldering electronic products. The essence of the invention: solder has the following composition, wt.%: Germanium 59. 62; nickel 36. .40, lead 1 ... 2. 1 tab.

Description

Изобретение относитс к пайке, в частности к составу припо , и может найти применение в электронной технике.The invention relates to soldering, in particular to the composition of the solder, and can find application in electronic engineering.

Известен припой дл молибдена и его сплавов, содержащий, мас.%; германий 4- 5; кремний 2-3; медь остальное с температурой плавлени 1010-1050°С.Known solder for molybdenum and its alloys, containing, in wt.%; germanium 4-5; silicon 2-3; copper is the rest with a melting point of 1010-1050 ° C.

Недостаток данного припо состоит в том, что он имеет вьи.окую температуру пайки , выше 1050°С.The disadvantage of this solder is that it has vii.okuyu soldering temperature above 1050 ° C.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому изобретению вл етс следующий состав припо , мас.%The closest to the technical nature of the present invention is the following composition of solder, wt.%

Германий15-20Germanium15-20

МедьОстальное.Copper the rest.

Данный припой наноситс гальваническим способом на одну из соедин емых поверхностей . Пайка производитс в среде водорода при 800-850°С.This solder is galvanically applied to one of the joining surfaces. Brazing is carried out in hydrogen at 800-850 ° C.

Недостатком данного припо вл етс высока температура пайки. Кроме того, наличие в составе припо большого содержани меди ухудшает его пассивационную характеристику. В св зи с этим данный припой обладает коррозионной неустойчивостью , котора приводит к снижению механической прочности па ных деталей. Нанесение припо гальваническим способом на одну из соедин емых поверхностей перед пайкой, а также пайка в среде водорода усложн ет процесс пайки.The disadvantage of this solder is high soldering temperature. In addition, the presence of a high copper content in the composition of the material impairs its passivation characteristics. In this connection, this solder has a corrosion instability, which leads to a decrease in the mechanical strength of the solder parts. Soldering to one of the surfaces to be joined before soldering, as well as brazing in hydrogen, complicates the soldering process.

Цель изобретени - повышение прочности па ного соединени .The purpose of the invention is to increase the strength of the solder joint.

Цель достигаетс тем, что припой дл пайки тугоплавких металлов и их сплавов, преимущественно молибдена и вольфрама, содержащий германий, дополнительно содержит никель и свинец при следующем соотношении компонентов, мас.%:The goal is achieved by the fact that solder for brazing of refractory metals and their alloys, mainly molybdenum and tungsten, containing germanium, additionally contains nickel and lead in the following ratio of components, wt.%:

Германий59-62Germanium59-62

Никель36-40Nickel36-40

Свинец1-2 .Lead1-2.

Предлагаемый состав припо обеспечивает пайку при 700-750°С и работоспособность па ных соединений в услови х повышенных механических нагрузок.The proposed composition of solder ensures soldering at 700–750 ° C and the operability of soldered joints under conditions of increased mechanical loads.

Наличие 59-62% германи в составе данного припо улучшает его пассивацией (ЛThe presence of 59-62% germanium in the composition of this solder improves it by passivation (L

СWITH

XI W 00XI W 00

елate

оabout

СПSP

ную характеристику за счет образовани на его поверхности окисных пленок GeO и Ge02- Изменение содержани германи в составе данного припо ниже 59%, а также выше 62% нарушает стехиометрический со- став эвтектики. Это приводит к неоднофаз- ности полученных припоев, что сказываетс на механической прочности па ных изделий .Due to the formation of oxide films of GeO and GeO2 on its surface. A change in the content of germanium in the composition of this solder below 59% and also above 62% violates the stoichiometric composition of the eutectic. This leads to non-phase solders obtained, which affects the mechanical strength of the paired products.

Содержание никел в данном припое придает ему пластичность и делает его кор- розионностойким. В случае изменени содержани никел в составе припо ниже 36% и выше 40%, а также свинца ниже 1 % и выше 2% имеет место их неполное раство- рение, что ухудшает качество припо . Свинец увеличивает текучесть припо , а также снижает температуру двойного сплава германий , никель.The nickel content in this solder gives it plasticity and makes it corrosion resistant. If the content of nickel in the composition of the solder changes below 36% and above 40%, and also of lead below 1% and above 2%, their incomplete dissolution takes place, which degrades the quality of the solder. Lead increases the fluidity of the solder, and also reduces the temperature of the double alloy, germanium, nickel.

Припой синтезировалс следующим об- разом.Solder was synthesized as follows.

Исходные компоненты, после загрузки в графитизированные кварцевые ампулы, откачивались до вакуума 10 мм рт.ст. Затем ампулы закладывались в печь. Синтез проводилс при 1000°С при непрерывном смешивании содержимого в ампулах. Врем выдержки при температуре синтеза 30 м н. Охлаждение проводилось ступенчато . Полученный слиток припо отжигалс при400°С в течение 24 ч. Сколы полученных слитков были однородными во всех част х припо .The initial components, after being loaded into graphitized quartz ampoules, were pumped out to a vacuum of 10 mm Hg. Then the ampoules were placed in the oven. The synthesis was carried out at 1000 ° C with continuous mixing of the contents in the ampoules. Exposure time at a synthesis temperature of 30 mn. Cooling was carried out in steps. The obtained ingot was annealed at 400 ° C for 24 hours. The chips of the obtained ingots were uniform in all parts of the solder.

Поверхность образцов из молибдена и вольфрама перед пайкой обрабатывалась механическим способом. Затем эти образцы погружались в травитель. состо щий из азотной кислоты, гексаметилентетрамина и воды. Припой данного состава располагали между двум па емыми образцами. Затем они помещались в специальный контейнер дл пайки. Пайка проводилась в вакууме 10 мм рт.ст. Скорость подъема температуры достигала 1,5°С/с. Врем выдержки при температуре пайки 1-2 мин. Сравнительные технологические характеристики па ных соединений , выполненных известным припоем и предлагаемым составом,приведены в таблице.The surface of the samples of molybdenum and tungsten before brazing was machined. Then these samples were immersed in the etchant. consisting of nitric acid, hexamethylenetetramine and water. Solder of this composition was placed between two paired samples. They were then placed in a special container for soldering. Brazing was carried out in a vacuum of 10 mm Hg. The rate of temperature rise reached 1.5 ° C / s. Exposure time at soldering temperature for 1-2 minutes. Comparative technological characteristics of solder joints made with known solder and the proposed composition are shown in the table.

Из таблицы следует, что предлагаемый припой обладает низкой температурой плавлени и пайки. Припой вл етс корро- зионноустойчивым. Механическа прочность на разрыв образцов, запа нных данные припоем, хороша . Процесс пайки данным припоем менее трудоемкий, чем в известном припое.It follows from the table that the proposed solder has a low melting and soldering temperature. Solder is corrosion resistant. The mechanical tensile strength of the samples recorded by the solder is good. The soldering process data solder is less time consuming than in the known solder.

Claims

The use of the proposed solder will improve the quality of the paired products from molybdenum and tungsten. Claims Solder for soldering of refractory metals and their alloys, mainly molybdenum and tungsten, containing germanium, about t and, in order to improve the strength of the joint, it additionally contains nickel and lead in the following ratio of components, wt. %

Germanium59-62

Nickel36-40

Lead1-2,