SU1590295A1 - Solder for fluxless tinning of alloys terbium-iron - Google Patents
Solder for fluxless tinning of alloys terbium-iron Download PDFInfo
- Publication number
- SU1590295A1 SU1590295A1 SU884390863A SU4390863A SU1590295A1 SU 1590295 A1 SU1590295 A1 SU 1590295A1 SU 884390863 A SU884390863 A SU 884390863A SU 4390863 A SU4390863 A SU 4390863A SU 1590295 A1 SU1590295 A1 SU 1590295A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- terbium
- iron
- soldering
- tinning
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/268—Pb as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к пайке, в частности к составам припо , и может быть использовано дл лужени изделий из труднопа емых сплавов системы тербий - железо с последующей пайкой различными по составу низкотемпературными припо ми. Цель изобретени - повышение прочности па ного соединени . Припой имеет следующий состав в мас.%: галлий 29-31The invention relates to soldering, in particular, to solder compositions, and can be used to tin products from hard-to-wear alloys of the terbium-iron system, followed by soldering with different compositions of low-temperature solders. The purpose of the invention is to increase the strength of the solder joint. Solder has the following composition in wt.%: Gallium 29-31
индий 23-25indium 23-25
олово 14-16tin 14-16
тербий 0,5-0,7terbium 0.5-0.7
железо 0,3-0,5iron 0.3-0.5
свинец остальное. Температура плавлени припо находитс в пределах 17-150°С, т.е. интервал пастообразного состо ни составл ет 132°С. Глубина проникновени припо по границам зерен в зависимости от температуры лужени равна: при 50°С - 25 мкм, при 100°С - 39 мкм, при 150°С - 82 мкм. При этом прочность па ного соединени образцов из сплава системы тербий - железо с предварительным лужением данным припоем и дальнейшей пайкой припо ми ПОС-61М и ПОСК-36-13 соответственно равна 4,5 и 5,4 кгс/мм 2. Припой примен етс в пастообразном состо нии дл пайки сплава тербий-железо с другими металлами, например с медью. 1 табл.lead the rest. The melting point of the solder is in the range of 17-150 ° C, i.e. the pasty range is 132 ° C. The depth of penetration of solder on the grain boundaries, depending on the temperature of the tinning is: at 50 ° С - 25 microns, at 100 ° С - 39 microns, at 150 ° С - 82 microns. At the same time, the strength of the solder joining of samples from an alloy of the terbium – iron system with preliminary tinning with this solder and further soldering with POS-61M and POSK-36-13 solders is 4.5 and 5.4 kgf / mm 2, respectively. Solder is used in a paste-like state for soldering a terbium-iron alloy with other metals, for example with copper. 1 tab.
Description
Изобретение относитс к пайке в частности к составам припо , и может быть использовано дл лужени изделий из труднопа емых сплавов системы тербий- пайкой различными по составу низкотемпературными припо гть , п изобретени - повышение прочности па ного соединени .The invention relates to soldering, in particular, to solder compositions, and can be used for tinning products from hard-to-wear alloys of the system by soldering to various solvents of low-temperature soldering, in the invention, to increase the strength of the solder joint.
млг - следующий состав, мае. /J.mlg - the next composition, May. / J.
Галлий9Q- 3iGallium9Q- 3i
гл Э о Igl oh I
Индииот окIndiaot ok
О ABOUT
°f°14-16 ° f ° 14-16
ероий .Q с Q 7 hero .Q with Q 7
Железоо ,3 - о ,5Zhelezo, 3 - o, 5
Остальное Rest
ва с тношение галли , инди и олова в припое обусловлено тем, что именно приVA with the relationship of gallium, indie and tin in the solder due to the fact that
эвтеГтик Т образуетс легкоплавка начГлГп снижаетс температура начала плавлени припо до 17 - 18 °С что и позвол ет вести лужение сплава тербий-желез при комнатной температуре.EuteGtic T forms a low-melting head gas and lowers the temperature of the beginning of the fusion of solder to 17 - 18 ° C, which allows the terbium-gland alloy to be tinned at room temperature.
Введение свинца обусловлено тем что галлии со свинцом образуют значительнуюThe introduction of lead is due to the fact that gallium with lead form a significant
нии нии и в этой области добавка свинца вnii nii and in this area the addition of lead to
ал иТ -мпературу плавле ни галли . Поэтому наличие свинца и распое- деление других элементов позвол ют придать припою пастообразное состо ние в температурном интервале Введение терби и железа обусловлено тем, что при наличии в галлийсодержащем припое ocHOBhIoro па емого металла, в дан- |Ном случае терби и железа, снижает про- Иикновение галлиевых припоев по границам зерен основного металла. Это способствует повышению качества пайки, т.е. возрастает прочность па ного соединени , следовательно, одновременное введе- ие в припой свинца, терби и железа при распределении всех компонентов в пред- пагаемых пределах позвол ет снизить температуру плавлени и обеспечить пастообразное состо ние припо в широ- JKOM температурном интервале, а также позвол ет повысить прочность па ного Соединени .al it is the melting point gallium temperature. Therefore, the presence of lead and the distribution of other elements make it possible to solder a paste-like state in the temperature range. The introduction of terbi and iron is due to the fact that if there is ocHOBhIoro solder metal in a gallium-containing solder, in this case The penetration of gallium solders along the grain boundaries of the base metal. This contributes to the quality of the soldering, i.e. the strength of the solder joint increases, therefore, the simultaneous introduction of lead, terbi and iron into the solder with the distribution of all components within the limits of the limits allows to reduce the melting temperature and ensure the paste-like state of solder in a wide JKOM temperature range, and also allows increase the strength of the solder joint.
j Припой выплавл ют в алундовых тигл х атмосфере аргона с использованием ин- дукционного нагрева.j Solder is melted in an alundum crucible in an argon atmosphere using induction heating.
I В таблице приведены примеры выпол- рнени и физико-механические и технологи- Неские свойства припо . I Пайка образцов, изготовленных из Ьплавов двухкомпонентной системы тер- рий-железо, осуществл етс стандартными припо ми ПОСбШ и ПОСК 36-13 после предварительного лужени предложенным |припоем..I The table shows examples of execution and physicomechanical and technological properties of solder. I The soldering of the samples made from b-alloys of the tert-iron two-component system is carried out with standard POSbSh and POS 36-13 solders after preliminary tinning with the proposed | solder ..
Оптимально установленное количество компонентов, вход щих в состав предлагаемого припо , обуславливаетс следующими причинами.The optimally established number of components included in the composition of the proposed solder is due to the following reasons.
; При содержании введенных в состав |припо свинца выше максимально за вл е- iMoro, а терби и железа ниже минимально за вл емого значени повышаетс темпе- ;ратура начала плавлени припо , уменьша- ;етс интервал пастообразного состо ни и за счет увеличени глубины проникнов ени припо по границам зерен основного па емого металла снижаетс прочность па ного соединени . Поэтому дальнейшее повышение содержани свинца и снижение тербм , железа, а также галли , инди и олова в припое нецелесообразно.; When the content of lead incorporated in the composition of solder is higher than the maximum claimed by iMoro, and terbi and iron below the minimum claimed value, the temperature of the beginning of the melting of the solder increases, the range of the pasty state decreases and by increasing the penetration depth Solder on the grain boundaries of the main alloyed metal decreases the strength of the solder joint. Therefore, a further increase in lead content and a decrease in terbm, iron, and also gallium, indium, and tin in solder is impractical.
При содержании введенных в состав припо свинца ниже минимально за вл емого , а также терби и железа выше максимально за вл емого значени снижаетс температура полного расплавлени припо .When the content of lead embedded in the composition of the solder is lower than the minimum claimed, as well as terbium and iron, the solids are completely melted, which is higher than the maximum claimed value.
что приводит к уменьшению температурного интервала пастообразного состо ни припо . При этом глубина проникновени припо по границам зерен основного па е- 5 мого металла и прочность па ного соединени практически не измен ютс . Поэтому дальнейшее понижение содержани свинца и повышение содержани терби и железа, а также галли , инди и олова в припоеwhich leads to a decrease in the temperature range of the pasty state of the solder. At the same time, the penetration depth of solder on the grain boundaries of the base metal alloy and the strength of the joint compound remain almost unchanged. Therefore, a further decrease in the lead content and an increase in the content of terbi and iron, as well as gallium, indium and tin in the solder
0 нецелесообразно.0 impractical.
Как видно из таблицы, именно такой оптимально установленный состав компонентов позвол ет обеспечить пастообразное состо ние припо от 17 до 150° С, т.е. вAs can be seen from the table, it is such an optimally established composition of the components that ensures the pasty state of solder from 17 to 150 ° C, i.e. at
5 интервале 133°С. Именно такой широкий интервал пастообразного состо ни припо обеспечивает его нанесение на поверхность издели сложной конфигурации или расположенную в положении, отличном от гори0 зонтальиого. Причем за счет снижени температуры начала плавлени припо до 17 С по вилась возможность производить нанесение его на поверхность издели при комнатной температуре с последующей тер5 мообработкой или без нее. Кроме того, заметно уменьшаетс глубина проникновени припо по границам зерен основного металла и в 1,3 раза повышаетс прочность па ного соединени .5 interval of 133 ° C. It is such a wide range of the pasty state that the solder ensures its application to the surface of a product of complex configuration or located in a position other than horizontal. Moreover, by lowering the melting start temperature to 17 ° C, it was possible to apply it to the surface of the product at room temperature with subsequent ternary treatment or without it. In addition, the solder penetration depth along the grain boundaries of the base metal is noticeably reduced and the strength of the solder joint increases by 1.3 times.
0Предлагаемый состав припо целесообразно использовать при пайке сплавовдвухкомпонентной системы тербий-железо с другими металлами, например медью. Примером такого применени может служить0The proposed composition of the solder is advisable to use when soldering alloys of a two-component system of terbium-iron with other metals, such as copper. An example of such an application is
5 пайка мишеней тербий-железо с медью дл вакуумного осаждени тонких пленок.5 soldering of terbium-iron targets with copper for vacuum deposition of thin films.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU884390863A SU1590295A1 (en) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Solder for fluxless tinning of alloys terbium-iron |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU884390863A SU1590295A1 (en) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Solder for fluxless tinning of alloys terbium-iron |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1590295A1 true SU1590295A1 (en) | 1990-09-07 |
Family
ID=21360658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU884390863A SU1590295A1 (en) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | Solder for fluxless tinning of alloys terbium-iron |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1590295A1 (en) |
-
1988
- 1988-03-09 SU SU884390863A patent/SU1590295A1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР N 425755, кл. В 23 К 35/26. 03.04.72. и ГаТ° БЕСФЛЮСОВОГО ЛУ- S м ТЕРБИЙ-ЖЕЛЕЗО * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5229070A (en) | Low temperature-wetting tin-base solder paste | |
| US5698160A (en) | Lead-free alloys for use in solder bonding | |
| JPH09326554A (en) | Solder alloy for electrode for joining electronic component and soldering method therefor | |
| CA2332587A1 (en) | Leadless solder | |
| Bae et al. | Microstructure and adhesion properties of Sn–0.7 Cu/Cu solder joints | |
| JP4560830B2 (en) | Au-Sn alloy powder for solder paste | |
| EP0135603B1 (en) | Ductile low temperature brazing alloy | |
| SU1590295A1 (en) | Solder for fluxless tinning of alloys terbium-iron | |
| US4905887A (en) | Process for soldering aluminum containing workpieces | |
| EP0770449A1 (en) | Low temperature solder alloy and articles comprising the alloy | |
| CN106825979B (en) | A kind of low melting point Sn-Zn-Bi-Mg series lead-free solder and preparation method thereof | |
| JP3758090B2 (en) | SnCu-based lead-free solder alloy | |
| JPH0428496A (en) | Flux for use in aluminum-to-aluminum and aluminum-to-other metal and alloy soldering and method for production of soldering material | |
| Cho et al. | Undercooling, microstructures and hardness of Sn-rich Pb-free solders on Cu-xZn alloy under bump metallurgies | |
| SU1593859A1 (en) | Solder for tinning surface being soldered | |
| RU2129482C1 (en) | Solder for parts soldering | |
| SU1606295A1 (en) | Solder for soldering nickel | |
| SU1409438A1 (en) | Solder for soldering jewelry | |
| SU1043936A1 (en) | Solder for high-temperature brazing | |
| SU1738565A1 (en) | Solder for soldering of refractory metals and their alloys | |
| SU1461609A1 (en) | Solder for brazing cast iron | |
| KR100574878B1 (en) | Lead-free soldering alloy | |
| Lin et al. | Interfacial reactions between Sn and Au-xCu alloys | |
| SU1593860A1 (en) | Solder for soldering jewelry | |
| SU1551502A1 (en) | Solder for brazing copper, nickel and alloys thereof |