SU356826A1 - Способ изготовления многослойной коммутационной нлаты - Google Patents
Способ изготовления многослойной коммутационной нлатыInfo
- Publication number
- SU356826A1 SU356826A1 SU1645769A SU1645769A SU356826A1 SU 356826 A1 SU356826 A1 SU 356826A1 SU 1645769 A SU1645769 A SU 1645769A SU 1645769 A SU1645769 A SU 1645769A SU 356826 A1 SU356826 A1 SU 356826A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- manufacturing
- nlata
- commutation
- multilayered
- elements
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
Изобретение относитс к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении многокристалльных интегральных схем.
Известны способы изготовлени многослойной коммутационной платы, включающие изготовление фотоэлектрохимическим методом отдельных слоев с элементами коммутационной схемы и слоев с элементами межслойных соединений с последующим соединением этих слоев в пакет.
Однако эти способы сложны, трудоемки и не обеспечивают автоматизацию процесса изготовлени многослойнгэьх коммутационных плат.
С целью обеспечени высокой плотности размещени элементов коммутационной схемы и автоматизации процесса изготовлени , а также снижени трудоемкости изготовлени плат по предлагаемому способу отдельные слои с коммутационными элементами изготавливают из металлических заготовок, пробельные участки которых вытравливают с двух сторон с образованием между выполненными в каждом слое коммутационными элементами технологических перемычек, которые после формировани пакета вытравливают , а образовавщиес воздущные полости заполн ют электроизол ционным материалом .
Предлагаемый способ иллюстрируетс чертежом .
В результате стравливани технологических перемычек образуютс токоведущие элементы /, которые опираютс через элементы 2 межслойчых соединений на контактные площадки 3.
Промежутки между токоведущими элементами 1 заполн ют электроизол ционным материалом 4, затем поверхность заготовки 5 стравливают до поверхности электроизол ционного материала 4. При этом одновременно между контактными нлощадками 3 устран ютс технологические перемычки.
Предмет изобретени
Способ изготовлени многослойной коммутационной платы, включающий изготовление фотоэлектрохимическим методом отдельных слоев с элементами коммутационной схемы и слоев с элементами межслойных соединений с последующим соединением этих слоев в пакет , отличающийс тем, что, с целью обеспечени высокой плотности размещени элементов коммутационной схемы и автоматизации .процесса изготовлени , а также снижени трудоемкости изготовлени плат, отдельные слои с коммутационными элементами изготавливают из металлических заготовок, продвух сторон с образованием между выполненными в каждом слое коммутационными элементами технологических перемычек, которые
после формировани пакета удал ют травлением , а образовавшиес воздушные полости заполн ют электроизол ционным материалом.
:v v X ;gfexX« ;
А
-3
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU904780363A Addition SU1710943A2 (ru) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | Ротор регенератора |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU356826A1 true SU356826A1 (ru) |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5768108A (en) | Multi-layer wiring structure | |
| US20080296056A1 (en) | Printed circuit board, production method therefor, electronic-component carrier board using printed circuit board, and production method therefor | |
| US9076786B2 (en) | Wiring substrate and manufacturing method therefor | |
| JP2007095927A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| KR20010071080A (ko) | 고밀도 상호접속 공통 회로기판 상에 증착된 박막층에서의응력을 제어하는 방법 | |
| SU356826A1 (ru) | Способ изготовления многослойной коммутационной нлаты | |
| TWI571994B (zh) | 封裝基板及其製作方法 | |
| JP2007234749A (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| CN107484358A (zh) | 一种无压合无钻孔的多层线路板制作方法 | |
| JP2000173835A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| CN106998629A (zh) | 一种电路板制作方法及电路板 | |
| TWI754982B (zh) | 封裝基板及其製造方法 | |
| CN104105340A (zh) | 一种封装基板导通孔结构及制作方法 | |
| US11495549B2 (en) | Electronic device with crack arrest structure | |
| US3496072A (en) | Multilayer printed circuit board and method for manufacturing same | |
| KR100396100B1 (ko) | 반도체 장치 | |
| TW201424481A (zh) | 配線基板及其製造方法 | |
| CN105405770A (zh) | 一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法 | |
| JP7294588B2 (ja) | 印刷回路基板の製造方法及びこれを用いて製造した印刷回路基板 | |
| CN106714461A (zh) | 一种高绝缘高电压耐漏电起痕精密线路板及其制备方法 | |
| KR102605701B1 (ko) | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 | |
| US10424492B2 (en) | Method of fabricating integrated circuit packaging with etched base | |
| KR101173316B1 (ko) | 인쇄 회로기판의 제조방법 및 인쇄 회로기판의 제조 방법에의해 제조된 인쇄 회로기판 | |
| RU2603130C1 (ru) | Способ изготовления многослойной печатной платы | |
| JP4407453B2 (ja) | 配線基板の製造方法 |