SE534689C2

SE534689C2 - Lodpläterad aluminiumplåt

Info

Publication number: SE534689C2
Application number: SE1050352A
Authority: SE
Inventors: David Abrahamsson; Richard Westergaard; Torkel Stenqvist
Original assignee: Sapa Heat Transfer Ab
Priority date: 2009-09-17
Filing date: 2010-04-09
Publication date: 2011-11-15
Also published as: JP2016035112A; BR112012006036A2; HUE024485T2; RU2537052C2; PL2477783T3; BR112012006036B1; RU2012115112A; IN2012DN02225A; ES2530267T3; DK2477783T3; MX2012003121A; CN102574248A; US20120177947A1; WO2011034496A2; EP2477783A2; WO2011034496A3; EP2477783B1; SE1050352A1; CN102574248B; JP2013505135A

Abstract

13 Sammanfattning En lodpläterad"flerskiktsplåt i aluminium bestående av: ett kärnmaterial som på ena ellerbåda sidor är försett med ett mellanskikt bestående av en lodlegering i Al-Si placeradmellan kärnan och ett tunt täckskikt som täcker mellanskiktet, där det nämnda kärnmate-rialet och täckskiktet har högre smälttemperatur än Al-lodlegeringen och där täckskiktetinnehåller Bi 0,01 till 1,0 vikt-% Mg, 50,01 vikt-%, Mn 51,0 wt-%, Cu s1.2 vvt-%, Fe 51.0vikt-%, Si s1,9 vikt-%, helst 51,4 vikt%, allra helst 50,9 vikt-%, Ti 50,1 vikt-%, Zr, Cr, Voch/eller Sc, totalt s=0,2% och oundvikliga föroreningar i halter vardera på mindre än0,05 vikt-%, och en total föroreningshalt av mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium; och en värmeväxlare innefattande den lodpläterade plåten.

Description

30 35 534 589 2 Samtliga benämningar på tillstànd och legeringar nedan refererar till Aluminium Associa- tion designation Standards and Data samt registreringsprotokoll publicerade av Alumini- um Association år 2007.

Patentet EP1306207B1 beskriver en aluminiumlodlegering som lämpar sig för lödning i inert gas utan användning av ﬂussmedel. uppfinningen är baserad på en lodpläterad fler- skiktsplåt där det yttre materialet består av ett tunt täckskikt som täcker en Al-Si-baserad legering innehållande 0,1 till 0,5 vikt-% Mg , 0,01 till 0,5 vikt-% Bi och ett kârnmaterial.

När temperaturen i en lödcykel stiger börjar det mellanliggande Al-Si-skiktet att smälta och expandera volumetriskt före de andra skikten, vilket leder till att det tunna täckskiktet spricker upp så att det smälta tillsatsmaterialet kan sippra igenom sprickoma och vidare ut pà den lodpläterade plåtens yta. l WO2008/155067A1 beskrivs en liknande metod för lödning utan flussmedel. Denna me- tod skiljer sig fràn den ovan nämnda i det att man använder sig av en Mg-halti lodleger- ingen på mellan 0,01 och 0,09 vikt-%. Dessutom erfordras en låg Mg-halt i kämmaterialet (helst lägre än 0,015 vikt-%) för att denna uppfinning ska fungera.

Sammanfattning av uppfinningen De metoder för lödning utan ﬂussedel som ﬁnns tillgängliga enligt känd teknik har alla den begränsningen att Bi erfordras i lodlegeringsskiktet. Bi anses i många fall som en förore- ning och kan därför utgöra ett problem vid hanteringen av skrotningsmaterial från tillverk- ningsprocessen. Det ﬁnns också en allmän önskan att förbättra lödprocessen.

Föreliggande uppfinning har som syfte att tillhandahålla en lodpläterad plàt i en alumini- umlegering som kan lödas i inert eller reducerande atmosfär utan att ﬂussmedel behöver appliceras, vilket medför förbättrade lödfogar och renare skrotningsmaterial, d.v.s. hanter- ingen av skrotmaterial förenklas.

Allt hårdare krav ställs, i första hand från bilindustrin, på den mängd ﬂussrester som kan tillåtas l ett värmeväxlarsystem. Det är svårt och dyrt att repetitivt applicera smà mängder flussmedel pà ﬂera mindre områden på innerytor i en värmeväxlare för repetitiv formning av högkvalitativa innerfogar, och denna uppfinning erbjuder en klar fördel vad gäller den delen av värmeväxlartillverkningen. Eftersom det inte ﬁnns något flussmedel på värme- 10 15 20 25 30 35 534 689 3 växlarens ytterytor undviker man de problem som kan uppstå i och med att ﬂussrester lösgörs och kommer in i passagerarutrymmet.

Det ﬁnns också en klar kostnadsfördel med lödning av värmeväxlarenheter utan att an- vända flussmedel, eftersom inte bara kostnaden för själva flussmedlet elimineras, utan därutöver förkortas ledtiden genom ugnen, kostnaden för arbetskraft minskar, golvut- rymme i fabriken frigörs. och behovet av underhåll av lödverktyg minskar liksom behovet av städning som följd av dammbildning. Ytterligare några positiva faktorer av betydelse är bättre arbetsmiljö för alla, minskade mängder solitt avfall och avloppsvatten från ﬂuss- ningssystemet, och mindre mängder skadliga gasutsläpp från lödprocessen.

Den lodpläterade plåten i en aluminlumlegering enligt föreliggande uppfinning består av en käma med aluminiumbas, som på en eller två sidor är täckt av en lodlegering av Al-Si- typ i form av ett mellanskikt, där nämnda mellanskikt i sin tur är täckt av ett yttre täckskikt bestående av en tunn Mg-fri aluminiumbaserad legering med en tillsats av Bi. Likvidus- temperaturen för Al-Si-legeringen i mellanskiktet är lägre än solidustemperaturen för kär- nan och det tunna täckskiktet, vilket gör att det mellanliggande lödskiktet genom volumet- risk expansion kan bryta upp täckskiktet under lödningen, så att smält tillsatsmetall kan sippra genom täckskiktet, våta en motstående yta och bilda en fog.

Uppﬁnningen beskrivs här nedan som en lodpläterad treskiktsplåt i en aluminlumlegering där Iödningen utförs på plåtens ena sida. Uppﬁnningen kan emellertid användas för att skapa lödfogar på båda sidor om kärnan, och den lodpläterade plåten kommer då att be- stå av fem skikt. Den kan också täckas på den ena sidan av ett skikt av en aluminiumle- gering med lägre korrosionspotential än kärnmaterialet. Ett skikt i en aluminlumlegering kan också infogas mellan kärnan och det offeranodiska skiktet och där utgöra diffusions- hinder mellan Iegeringsämnena i käman och i det offeranodiska skiktet vilket minskar ris- ken för att dessa bildar föreningar. Då kommer den lodpläterade plåten att innehålla sex eller sju skikt, beroende på om diffusionslegeringsskiktet erfordras på den ena eller båda sidor om kärnlegeringen.

Detaljerad beskrivning av uppfinningen Föreliggande uppﬁnning tillhandahåller en produkt av lodpläterad plåt i en aluminiumle- gering innefattande: ett kärnmaterial täckt av ett mellanskikt av en Al-Si-legering samt ett tunt täckskikt av aluminiuim som innehåller Bi för att förbättra lödegenskapema, där 10 15 20 25 30 35 534 BBB 4 nämnda kärnmaterial och täckskikt har en högre smältpunkt än den mellanliggande lod- legeringen.

Likvidustemperaturen för Al-Si-lodlegeringen i mellanskiktet är lägre än solidus- temperaturen för käman och det tunna täckskiktet, vilket gör att nämnda mellanskikt ge- nom volumetrisk expansion kan bryta upp täckskiktet under lödningen, så att det smälta fyllnadsmaterialet kan sippra genom täckskiktet och bilda en fog med närbelägna material som ligger an mot ytan av nämnda täckskikt.

Nämnda Al-Si lodlegering innehåller från 0,01 till 5 vikt-% Mg, helst 0,05 till 2,5 vikt-% Mg.

Mg-halten bör vara 0,1 till 2,0 vikt-% för optimal relation mellan lodlegeringen resp. kär- nans legering vad gäller deras hårdhet, och en halt av mindre än 1.5 vikt-% Bi, helst lägre än 0,5 vikt-% Bi, allra helst mindre än och 0,2 vikt-°° Bi. Det tunna yttre täckskiktet inne- håller 0,01 till 1,0 vikt-% Bi, dock hellre 0,05 till 0,7 vikt%. För att få goda lödegenskaper och undvika onödiga kostnader bör lodlegeringen innehålla en Bi-halt av 0,07 till 0,3 vikt- %.

Att tillsätta Bi i det yttre skiktet i enlighet med föreliggande uppﬁnning förbättrar fogbild- ningen och gör att fogen bildas snabbare och blir större. Om det finns Bi i det tunna täck- skiktet är det inte heller nödvändigt att tillsätta nâgra större mängder Bi i den mellanlig- gande lodlegeringen, och Bi iden mellanliggande lodlegeringen kan eventuellt uteslutas helt. Detta ger en minskad användning av Bi och reducerar mängden skrot som innehåller Bi. Det reducerar också risken för intergranular korrosion som följd av att Bi kommer in i kärnans legering längs t ex komgränser, bàde under produktionen av den lodpläterade plåten och under lödningen. Ytterligare en fördel är att denna legering kan gjutas i en enda liten ugn. vilket minskar risken för Bi-föroreningar. Det är också viktigt att Mg-halten i det tunna täckskiktet är låg för att undvika att ett tunt oxidationsskikt bildas på ytan un- der uppvärmningen inför lödningen; halten bör vara lägre än 0,05 vikt-%, och helst bör det tunna täckskiktet inte innehålla något Mg alls.

Mängden Si i den mellanliggande Al-Si-lodlegeringen kan fastställas utifrân önskad löd- process och ligger vanligtvis mellan 6 och 14 vikt-% Si; helst bör halten dock vara 7 till 13 vikt-% Si, och ännu hellre 10-12,5 vikt% Si. En Si-halt i den övre delen av Si-intervallet ger det smälta tillsatsmaterialet tillräcklig flytbarhet även då täckskiktet har lösts upp och reducerat Si-koncentrationen i smältfasen. Att Mg tillsätts i Al-Si-lodlegeringen är ytterst viktigt för att oxidskiktet pà ytan ska kunna brytas upp och motstàende yta vätas, och det 10 15 20 25 30 35 534 689 5 är också ytterst viktigt att Bi tillsätts i det tunna täckskiktet för att förbättra lödegenskaper- ha.

Al-Si-lodlegeringen innehåller således: Si 5 till 14 vikt-%, helst 7 till 13 vikt-%, ännu hellre 10-12,5 vikt-%, Mg 0,01 till 5 vikt-Vs, helst 0,05 till 2,5 vikt-%, ännu hellre 0,1 till 2,0 vikt-%, Bi 51,5 vikt-%, helst 0,05 till 0,5 vikt-%. allra helst 0,07 till 0,2 vikt-%.

Fe 50,8 vikt-% Cu 50,3 vikt-%, Mn 50,15 vikt-%, Zn 54 vikt-%, Sn 50,1 vikt-% ln 50,1 vikt-% Sr 50,05 vikt-%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 vikt-%, samt ett totalt innehåll av föroreningar pá mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium, Zn, Sn och ln minskar korrosionspotentialen hos aluminiumlegeringar. Sr är ett kraftfullt tillsatsmedel för att minska Si-partiklarnas storlek. Al-Si-lodlegeringen kan också vara helt Bi-fri, varvid den totala halten Bi i lodpläteringsplàten reduceras ytterligare.

En lodpläterad plåt enligt föreliggande uppfinning kan användas med en käma av valfri typ av lodpläterad aluminiumplàt. Lämpligt material för kärnan är en legering, vilken som helst, ur AA3XXX-serien. lnom ramen för föreliggande uppﬁnning har det överraskande nog visat sig att fogbildningen vid lödning är god även då Mg har tillsatts i kärnlegeringen, vilket betyder att Mg-halten i kämmaterialet inte nödvändigtvis måste vara låg.

Således kan legeringen i käman innehålla: Mn 0,5-2,0 vikt-Vs, Cu 51,2 vikt-%, Fe 51,0 vikt-%, Si 51,0 vikt-%, Ti 50,2 vlkt-%, Mg 52,5 vikt-%, helst 0,03-2,0 vikt-% Zr, Cr, V och/eller Sc 50,2 vikt-%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 vikt-%, samt ett totalt innehåll av föroreningar på mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium, 10 15 20 25 30 35 534 G89 6 Det tunna täckskiktet som består av en aluminiumlegering vars smältpunkt är högre än smältpunkten för Al-Si-lödmetallen i det mellanliggande skiktet måste i princip vara Mg- fritt för att undvika att magnesiumoxider bildas på ytan. Mg-halten i det tunna täckskiktet bör därför vara lägre än 0,05 vikt-%, och ännu hellre lägre än 0,01 vikt-%. Helst bör inte något Mg alls avsiktligen tillsättas i legeringen. En viss mängd Si, 1,9 vikt-% eller mindre, i det tunna täckskiktet gör att täckskiktet lättare stannar kvar i fast tillstånd när lodskiktet smälter, vilket också gynnar vätningen och fogbildningen. Ren aluminium kan innehålla upp till 1,65% Si i fast lösning utan att smälta vid 577 °C, vilket är den temperatur då de lodlegeringar som normalt används vid CAB-lödning smälter. Förekomsten av Fe, Mn och andra element som kan reagera med Si och bilda intermetalliska föreningar reducerar mängden Si i fast lösning, och således kan den tolererade Si-nivàn i täckskiktet ökas till 1,9°/<>.

Den kemiska sammansättningen i det tunna täckskiktet, Bi 0,01 to 1.0 vikt-%, helst 0,05 till 0,7 vikt-%, och ännu hellre 0,07 till 0,5 vikt-%, Mg 50,05 vikt-%, helst 50,01 vikt-%, ännu hellre 0% Mn 51,0 vikt-%, Cu 51,2 vikt-%, Fe 51,0 vikt-%, Si 51,9 vikt-%, helst 51,65 vikt-%, ännu hellre 51,4 vikt-%, och allra helst 50,9 vikt-% Ti 50,1 vikt-%, Zn 56 vikt-%, Sn 50,1 vikt-%, ln 50,1 vikt-%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 vikt-%, samt ett totalt innehåll av föroreningar pá mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium.

Zn, Sn och In kan inkluderas för att minska legeringens korrosionspotential och för att bi- dra till att Iämplig korrosionspotentialgradient bildas genom hela plåten efter lödningen.

Mellanskikt av AI-Si-lodlegeringar och tâckskikten på båda sidor om käman skapar gynn- sammare förutsättningar för effektiv lödning pà båda sidor av den lodpläterade plåten.

Den lodpläterade aluminiumplåten är totalt mellan 0,04 och 4 mm tjock, vilket är en lämp- lig tjocklek för värmeväxlartillverkning. Tjockleken på det tunna täckskiktet bör vara 0,1 till 10% av den lodpläterade ﬂerskiktsplátens totala tjocklek, detta för att kunna ge ytan pà den lodpläterade plåten effektivt skydd mot oxidbildning och ändå lätt brytas upp under 10 15 20 25 30 35 534 G89 7 lödningen. Täckskiktet kan vara mellan 0,4 och 160 pm tjockt. Mellanskiktet bör ha en tjocklek som motsvarar 3 till 30% av den lodpläterade flerskiktsplätens totala tjocklek. Det tunna täckskiktet ska vara så tjockt att Mg och Bi inte hinner diffundera igenom det och ut till ytterytan under lödningen, detta för att minimera risken för oxidering och försämrad vätning. Tjockleken pà det tunna täckskiktet är mellan 1% och 40% av den mellanliggan- de lodlegeringens, dock hellre mellan 1 och 30%, och allra helst mellan 10 och 30%.

Lämpligt temperaturintervall för lödningen är mellan 560°C och 615°C, och helst 570°C till 610°C. uppfinningen tillhandahåller dessutom en värrneväxlare innefattande den ovan beskrivna lodpläterade aluminiumplåten.

Produktion av lodpläterad plåt Samtliga legeringar som beskrivs ovan kan gjutas med direktkylning (DC, direct chill) eller med kontinuerlig bandgjutning eller med kontinuerlig gjutning direkt på bandet. Valet av gjutteknik baseras på tekniska, ekonomiska och kapacitetsfaktorer. Kårnlegeringen gjuts som ett plåtvalsämne med DC-gjutning, medan mellanskiktet och det yttre tunna skiktet gjuts antingen med DC-gjutning eller med en kontinuerlig gjutningsteknik.

Både lodpläteringsgötet och götet för Iegeringen till ytterskiktet fräses och upphettas se- dan i en ugn till en temperatur mellan 350 och 550°C och hålltiden vid temperaturen varie- rar fràn 0 till 20 timmar. Därefter varmvalsas de två legeringama till önskad tjocklek och kapas till lämpliga längder. Lodpläteringsplàten placeras sedan på kärngötets frästa yta. och plåten för det tunna yttre skiktet placeras på lodplåteringsplàtens yta. Båda legering- arna sömsvetsas längs två motsatta sidor med MIG-svetsning för att åstadkomma ett hanterbart götpaket som placeras i förvärmningsugn. Paketet värms till en temperatur mellan 350 och 550°C och hålltiden vid temperaturen är mellan 0 och 20 timmar. Därefter varmvalsas det pläterade götpaketet och kallvalsas sedan till slutliga mått, sträcks för att förbättra planheten och skärs till leveransbredden. Mellan- och slutlig värmebehandling för att underlätta produktionen samt få korrekt leveranstillstànd utförs efter behov.

Exempel Samtliga legeringar har gjutits med gjututrustning i laboratoriemiljö i så kallade bokgöt- formar, vilket ger små plåtvalsämnen med längd 150 mm, bredd 90 mm. och tjocklek 10 15 20 534 689 8 20 mm. Kemisk sammansättning för de legeringar vars lödbarhet testades àterﬁnns i ta- bell 1.

Alla plàtvalsämnen frästes, vârmdes från rumstemperatur till 450°C under 8 timmar. med 2 timmars hälltid vid 450 °C kylning i omgivningstemperatur. Sedan valsades materialen till lämplig tjocklek och mjukglödgades vid behov mellan valsningarna för att underlätta valsningen. Käman. den mellanliggande lodlegeringen och ytterskiktet sammanfogades sedan genom kallvalsning till treskikts pläterpaket. Materialen kallvalsades till 0.4 mm tjocklek, vilket gav ensidig plätering med ett 8% mellanskikt och ett 2% yttre skikt, med anlöpning mellan valsningarna vid behov för att underlätta valsningen samt med en slutlig anlöpning till H24 tillstånd för att få stora rekristalliserade korn i kärnan under den påföl- jande lödproceduren. Istället för anlöpning kan man använda sig av bearbetade tillstànd, t ex. H12, H14 eller H112, för att få stora rekristalliserade kom.

Lödningen utfördes i glasugn i Iaboratoriemiljö med en lödkammare pá ungefär 3 dms.

Under hela lödcykeln spolades ugnen med kväve vid lågt tryck, 10 liter per minut, vilket är standard. Lödcykeln bestod av lineär uppvärmning från rumstemperatur till 600°C på 10 minuter, 3 minuters hålltid vid 600°C följt av kylning i luft till rumstemperatur. Provbitarna bestod av en enkel vinkel på en plàtbit där pläterade material användes till plàtbitarna och en oplåterad AA3003 med 0,5 mm tjocklek användes som vinkel. All lödning utfördes utan ﬂussning.

Table 1 Kemiska sammansättningar i vikt-% i testade legeringar fràn smältanalyser med OES.

Typ Si Fe Cu Mn Mg Zr Bi A Karna 0.52 0.52 0.12 0,96 0.58 <0.01 <0,01 B Kama 0,57 0.24 0,13 0.89 2.51 <0,01 <0.01 C Kärna 0.63 0.56 0,14 1 .17 0,49 <0 .01 <0,01 D Käma 0,05 0,18 0.8 1.71 <0,01 0,13 <0,01 E Kama 0,05 0,2 0,28 1 .3 0,22 <0,01 <0.01 F Käma 0.53 0.39 0,12 1,11 <0.01 <0.01 <0.01 G mellanliggande 1 1 ,8 0,13 <0.01 <0.01 <0.01 <0.01 <0.01 lodplätering H mellanliggande 12.1 0,14 <0.01 <0,01 <0,01 <0,01 0.05 lod plätering I mellanliggande 11,7 0,14 <0,01 <0,01 <0,01 <0.01 0,11 lodplätering J mellanliggande 11,6 0.14 <0.01 <0,01 0,10 <0.01 0,11 lodplätering 5 3 4 6 8 9 9 K mellanliggande 1 1 ,8 0,13 <0,01 <0,01 0,06 <0,01 <0,01 lodplätering L mellanliggande 1 1,9 0,14 <0,01 <0,01 0,05 <0,01 0,05 lodplàtering M mellanliggande 11,8 0,14 <0,01 <0,01 0,09 <0,01 0,06 lodplätering N mellanliggande 11.9 0,13 <0,01 <0,01 0,09 <0,01 <0,01 lodplätering O mellanliggande 1 1,6 0,09 <0,01 <0,01 1 .O <0,01 0,1 lodplatering P mellanliggande 1 1 ,8 0,20 <0 ,01 0,02 4,25 <0.01 0,1 lodplåtering Q mellanliggande 12.1 0,18 <0,01 0,02 2,35 <0.01 0,1 lodplätering R Yttre skiktet 0,04 0,16 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 S Yttre skiktet 0,04 0,15 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 0,1 T Yttre skiktet 0,04 0,15 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 0,2 U Yttre skiktet 0,04 0,15 <0,01 <0,01 <0,01 ' <0,01 0,3 V Yttre skiktet 0,04 0,15 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 0,4 Ovannämnda prov genomgick visuell undersökning av Iödfogama och ett representativt urval av nâgra av resultaten ges här nedan. Samtliga provbitar inom ramen för uppfin- ningen gav acceptabla lödfogar samt snabb lödfogsbildnlng.

Table 2 Ett urval av resultaten från undersökningen Kommentar Kama Mellanlig- Tåckskikt Resultat gande lod- plätering Ex 1 Lodpläterad plåt D G - Ingen fogbildning skedde mellan den (Jäm- av standardtyp pläterade plàtbiten och den oplätera- förelse) utan yttre täckskikt de vinkeln vid lödningen.

Ex 2 Prov gjort i enlig- F M R Fogbildning sker mellan den plätera- (Jåm- hel med känd tek- de plåtbíten och den opläterade vin- fórelse) nik enligt beskriv- keln under lödning. ning i WO2008l 155067A1.

Ex 3 Prov gjort i enlig- F O R Fogbildning sker mellan den plätera- (Jäm- het med känd tek- de plåtbiten och den opläterade vin- fórelse) nik enligt beskriv- keln under ledning. ning i EP1306207B1.

Ex 4 F M S Fogbildningen mellan den pläterade 10 15 534 685 10 plåtbiten och den oplàterade vinkeln vid lödningen skedde snabbare och fogen blev kraftigare än i jämförelse- exempel 2.

Ex5 Fogbildningen mellan den pläterade plåtbiten och den opläterade vinkeln vid lödningen skedde snabbare och fogen blev kraftigare än i jämförelse exempel 3.

Ex6 Fogbildning sker mellan den plätera- de plåtbiten och den opläterade vin- keln vid lödningen trots frånvaron av Bi iden mellanliggande lodplätering- en.

Ex? Fogbildning sker mellan den plätera- de plàtbilen och den oplâterade vin- keln vid lödningen trots frånvaron av Bi i den mellanliggande lodplätering- en.

I Exempel 4 och 5 sker fogbildning mellan den pläterade plátbiten och den oplåterade vinkeln under lödning. Fogen bildades snabbare och blev något större än i motsvarande Exempel 2 och 3. Detta tillskrivs tillsatsen av Bi i det yttre skiktet i enlighet med uppﬁn- ningen. l Exempel 6 och 7 sker fogbildning mellan den pläterade plàtbiten och den och opläterade vinkeln under lödning, trots att det inte fanns någon Bi i den mellanliggnde Iodpläteringen.

Detta tillskrivs tillsatsen av Bi i det yttre skiktet i enlighet med uppfinningen.

Claims

10 20 25 30 35 PATENTKRAV 534 689 11

1. En Iodpläterad flerskiktsplåt i aluminium bestående av: ett kärnmaterial som på ena el- ler båda sidor förses med ett meilanskikt bestående av AI-Si lodlegering mellan kärnan och ett tunt täckskikt ovanpå mellanskiktet, där nämnda kärnmaterial och täckskikt har en högre smälttemperatur än Al-Si-lodlegeringen; täckskiktet innehåller Bi M9 Mn Cu Fe Si Ti 0,01 till 1.0 vikt-%, helst 0,05 till 0,7 vikt-%, och ännu hellre 0,07 till 0,5 vikt-%. 50,05 vikt-%, helst 50,01 vikt-°/°, ännu hellre 0% 51,0 vikt-%, 51,2 vikt-%, 51 ,0 vikt-%, 51,9 vikt-%, helst 51,65 vikt%, ännu hellre 51,4 vikt-°/°, och allra helst 50, 9 vikt-% 50,1 vikt-%. Zn 56 vikt-%, Sn 50,1 vikt-%, ln 50,1 vikt-%, och oundvikliga föroreningar i halter på mindre än 0,05 vikt-% vardera , och en total förore- ningshalt av mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium.

2. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt patentkrav 1, i vilken AI-Si- lodlegeringen innehåller Si 5 till 14%, helst 7 till 13%, dock hellre 10-12,5%, Mg 0,01 till 5%, helst 0,05 till 25%, ännu hellre 0,1 till 2,0%, Bi 51,5%, helst 0,05 till O,5%, allra helst 0,07 till 0,3%, Fe 50,8% Cu 50,3%, Mn 50,15%, Zn 54% Zn, Sn 50,1 vikt~% ln 50,1 vikt-% Sr 50,05 vikt-%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 %, samt ett totalt in- nehàll av föroreningar av mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium.

3. Den lodplåterade plåten i en aluminiumlegering enligt patentkrav 1 eller 2, där AI-Si- lodlegeringen inte innehåller Bi. 10 15 20 25 30 534 B89 12

4. Lodpläterad plåt i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-3, där kämma- terialet består av Mn 0,5-2,0%. Cu 51 ,2%, Fe 51 ,O%, Si 51 ,0%, Ti 50,2%, Mg 52,5%, helst 0,03-2,0% Zr, Cr, V och/eller Sc, totalt 502%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 %, samt ett totalt in- nehåll av föroreningar av mindre än 0,2 %, resterande bestående av aluminium.

5. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-4, där det mellanliggande skiktet och täckskiktet ﬁnns på båda sidor om kärnan.

6. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-5, där tåckskiktet har en tjocklek av mellan 0,4 och160 pm.

7. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-6, där den lodpläterade aluminiumplâtens totala tjocklek år mellan 0,04 och 4 mm.

8. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-7, där täckskiktets tjocklek l förhållande till mellanskiktet år mellan 1% och 40%, dock hellre mel- lan 1 och 30%, allra helst mellan 10 och 30%.

9. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-8, där mellanskiktets tjocklek i förhållande till den lodpläterade aluminiumplátens tjocklek är 3 till 30%.

10. En värmeväxlare innefattande lodpläterad aluminiumplàt enligt patentkrav 1-9.