SE1050352A1

SE1050352A1 - Aluminium brazing sheet

Info

Publication number: SE1050352A1
Application number: SE1050352A
Authority: SE
Inventors: David Abrahamsson; Richard Westergaard; Torkel Stenqvist
Original assignee: Sapa Heat Transfer Ab
Priority date: 2009-09-17
Filing date: 2010-04-09
Publication date: 2011-03-18
Also published as: RU2012115112A; DK2477783T3; WO2011034496A3; CN102574248A; EP2477783B1; HUE024485T2; BR112012006036A2; JP6426587B2; WO2011034496A2; JP2013505135A; ES2530267T3; JP2016035112A; PL2477783T3; RU2537052C2; BR112012006036B1; SE534689C2; EP2477783A2; IN2012DN02225A; MX2012003121A; CN102574248B

Abstract

13/01 2011 13:32 FAX 00468316767 Groth_A_co s Pv Reg STOCKHOLM 014/014 00468316767 13 Sammanfattning En lodpläterad'flerskiktsplåt i aluminium bestående av: ett kärnmaterial som på ena ellerbåda sidor är försett med ett mellanskikt bestående av en lodlegering i Al-Si placeradmellan kärnan och ett tunt täckskikt som täcker mellanskiktet, där det nämnda kärnmate-rialet och täckskiktet har högre smälttemperatur än AI-Iodlegeringen och där täckskiktetinnehåller Bi 0,01 till 1,0 vikt-% Mg, 50,01 vikt-%, Mn 51,0 vvt-%, Cu 51.2 wt-%, Fe 51.0vikt-%, Si 51,9 vikt-%, helst 51,4 vikt%, allra helst 50,9 vikt-%, Ti 50,1 vikt-%, Zr, Cr, Voch/eller Sc, totalt 5=0,2% och oundvikliga föroreningar i halter vardera på mindre än0,05 vikt-%, och en total föroreningshalt av mindre än 0,2 vikt-%, resterande beståendeav aluminium; och en värmeväxlare innefattande den lodpläterade plåten.

Description

20 25 30 35 2 Samtliga benämningar på tillstånd och legeringar nedan refererar till Aluminium Associa- tion designation Standards and Data samt registreringsprotokoll publicerade av Alumini- um Association år 2007.

Patentet EP1306207B1 beskriver en aluminiumlodlegering som lämpar sig för lödning i inert gas utan användning av flussmedel. Uppfinningen är baserad på en lodpläterad fler- skiktsplåt där det yttre materialet består av ett tunt täckskikt som täcker en Al-Si-baserad legering innehållande 0,1 till 0,5 vikt-% Mg , 0,01 till 0,5 vikt-% Bi och ett kärnmaterial.

När temperaturen i en lödcykel stiger börjar det mellanliggande Al-Si-skiktet att smälta och expandera volumetriskt före de andra skikten, vilket leder till att det tunna täckskiktet spricker upp så att det smälta tillsatsmaterialet kan sippra igenom sprickorna och vidare ut på den lodpläterade plåtens yta.

I WO2008/155067A1 beskrivs en liknande metod för lödning utan flussmedel. Denna me- tod skiljer sig från den ovan nämnda i det att man använder sig av en Mg-halt i lodleger- ingen på mellan 0,01 och 0,09 vikt-%. Dessutom erfordras en låg Mg-halt i kärnmaterialet (helst lägre än 0,015 vikt-%) för att denna uppfinning ska fungera.

Sammanfattning av uppﬁnningen De metoder för lödning utan flussedel som finns tillgängliga enligt känd teknik har alla den begränsningen att Bi erfordras i lodlegeringsskiktet. Bi anses i många fall som en förore- ning och kan därför utgöra ett problem vid hanteringen av skrotningsmaterial från tillverk- ningsprocessen. Det finns också en allmän önskan att förbättra lödprocessen.

Föreliggande uppfinning har som syfte att tillhandahålla en lodpläterad plåt i en alumini- umlegering som kan Iödas i inert eller reducerande atmosfär utan att flussmedel behöver appliceras, vilket medför förbättrade lödfogar och renare skrotningsmaterial, d.v.s. hanter- ingen av skrotmaterial förenklas.

Allt hårdare krav ställs, i första hand från bilindustrin, på den mängd flussrester som kan tillåtas i ett värmeväxlarsystem. Det är svårt och dyrt att repetitivt applicera små mängder flussmedel på flera mindre områden på innerytor i en värmeväxlare för repetitiv formning av högkvalitativa innerfogar, och denna uppfinning erbjuder en klar fördel vad gäller den delen av värmeväxlartillverkningen. Eftersom det inte finns något flussmedel pà värme- 10 15 20 25 30 35 3 växlarens ytterytor undviker man de problem som kan uppstå i och med att flussrester lösgörs och kommer in i passagerarutrymmet.

Det finns också en klar kostnadsfördel med Iödning av värmeväxlarenheter utan att an- vända flussmedel, eftersom inte bara kostnaden för själva flussmedlet elimineras, utan därutöver förkortas ledtiden genom ugnen, kostnaden för arbetskraft minskar, golvut- rymme i fabriken frigörs, och behovet av underhåll av lödverktyg minskar liksom behovet av städning som följd av dammbildning. Ytterligare några positiva faktorer av betydelse är bättre arbetsmiljö för alla, minskade mängder solitt avfall och avloppsvatten från fluss- ningssystemet, och mindre mängder skadliga gasutsläpp från lödprocessen.

Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt föreliggande uppfinning består av en kärna med aluminiumbas, som på en eller två sidor är täckt av en lodlegering av Al-Si- typ i form av ett mellanskikt, där nämnda mellanskikt i sin tur är täckt av ett yttre täckskikt bestående av en tunn Mg-fri aluminiumbaserad legering med en tillsats av Bi. Likvidus- temperaturen för Al-Si-Iegeringen i mellanskiktet är lägre än solidustemperaturen för kär- nan och det tunna täckskiktet, vilket gör att det mellanliggande lödskiktet genom volumet- risk expansion kan bryta upp täckskiktet under lödningen, så att smält tillsatsmetall kan sippra genom täckskiktet, väta en motstående yta och bilda en fog.

Uppfinningen beskrivs här nedan som en lodpläterad treskiktsplåt i en aluminiumlegering där lödningen utförs på plåtens ena sida. Uppfinningen kan emellertid användas för att skapa lödfogar på båda sidor om kärnan, och den lodpläterade plåten kommer då att be- stå av fem skikt. Den kan också täckas på den ena sidan av ett skikt av en aluminiumle- gering med lägre korrosionspotential än kärnmaterialet. Ett skikt i en aluminiumlegering kan också infogas mellan kärnan och det offeranodiska skiktet och där utgöra diffusions- hinder mellan legeringsämnena i kärnan och i det offeranodiska skiktet vilket minskar ris- ken för att dessa bildar föreningar. Då kommer den lodpläterade plåten att innehålla sex eller sju skikt, beroende på om diffusionslegeringsskiktet erfordras på den ena eller båda sidor om kärnlegeringen.

Detaljerad beskrivning av uppfinningen Föreliggande uppfinning tillhandahåller en produkt av lodpläterad plåt i en aluminiumle- gering innefattande: ett kärnmaterial täckt av ett mellanskikt av en Al-Si-legering samt ett tunt täckskikt av aluminiuim som innehåller Bi för att förbättra lödegenskaperna, där 10 15 20 25 30 35 4 nämnda kärnmaterial och täckskikt har en högre smältpunkt än den mellanliggande lod- legeringen.

Likvidustemperaturen för AI-Si-lodlegeringen i mellanskiktet är lägre än solidus- temperaturen för kärnan och det tunna täckskiktet, vilket gör att nämnda mellanskikt ge- nom volumetrisk expansion kan bryta upp täckskiktet under lödningen, så att det smälta fyllnadsmaterialet kan sippra genom täckskiktet och bilda en fog med närbelägna material som ligger an mot ytan av nämnda täckskikt.

Nämnda Al-Si lodlegering innehåller från 0,01 till 5 vikt-% Mg, helst 0,05 till 2,5 vikt-% Mg.

Mg-halten bör vara 0,1 till 2,0 vikt-% för optimal relation mellan lodlegeringen resp. kär- nans legering vad gäller deras hårdhet, och en halt av mindre än 1,5 vikt-% Bi, helst lägre än 0,5 vikt-% Bi, allra helst mindre än och 0,2 vikt-% Bi. Det tunna yttre täckskiktet inne- håller 0,01 till 1,0 vikt-% Bi, dock hellre 0,05 till 0,7 vikt%. För att få goda lödegenskaper och undvika onödiga kostnader bör lodlegeringen innehålla en Bi-halt av 0,07 till 0,3 vikt- %.

Att tillsätta Bi i det yttre skiktet i enlighet med föreliggande uppfinning förbättrar fogbild- ningen och gör att fogen bildas snabbare och blir större. Om det finns Bi i det tunna täck- skiktet är det inte heller nödvändigt att tillsätta några större mängder Bi i den mellanlig- gande lodlegeringen, och Bi i den mellanliggande lodlegeringen kan eventuellt uteslutas helt. Detta ger en minskad användning av Bi och reducerar mängden skrot som innehåller Bi. Det reducerar också risken för intergranular korrosion som följd av att Bi kommer in i kärnans legering längs t ex korngränser, både under produktionen av den lodpläterade plåten och under lödningen. Ytterligare en fördel är att denna legering kan gjutas i en enda liten ugn, vilket minskar risken för Bi-föroreningar. Det är också viktigt att Mg-halten i det tunna täckskiktet är låg för att undvika att ett tunt oxidationsskikt bildas på ytan un- der uppvärmningen inför lödningen; halten bör vara lägre än 0,05 vikt-%, och helst bör det tunna täckskiktet inte innehålla något Mg alls.

Mängden Si i den mellanliggande AI-Si-lodlegeringen kan fastställas utifrån önskad löd- process och ligger vanligtvis mellan 5 och 14 vikt-% Si; helst bör halten dock vara 7 till 13 vikt-% Si, och ännu hellre 10-12,5 vikt% Si. En Si-halt i den övre delen av Si-intervallet ger det smälta tillsatsmaterialet tillräcklig flytbarhet även då täckskiktet har lösts upp och reducerat Si-koncentrationen i smältfasen. Att Mg tillsätts i Al-Si-lodlegeringen är ytterst viktigt för att oxidskiktet på ytan ska kunna brytas upp och motstående yta vätas, och det 10 15 20 25 30 35 5 är också ytterst viktigt att Bi tillsätts i det tunna täckskiktet för att förbättra lödegenskaper- na.

Al-Si-lodlegeringen innehåller således: Si 5 till 14 vikt-%, helst 7 till 13 vikt-%, ännu hellre 10-12,5 vikt-%, Mg 0,01 till 5 vikt-%, helst 0,05 till 2,5 vikt-%, ännu hellre 0,1 till 2,0 vikt-%, Bi 51,5 vikt-%, helst 0,05 till 0,5 vikt-%, allra helst 0,07 till 0,2 vikt-%, Fe 50,8 vikt-% Cu 50,3 vikt-%, Mn 50,15 vikt-%, Zn 54 vikt-%, Sn 50,1 vikt-% ln 50,1 vikt-% Sr 50,05 vikt-%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 vikt-%, samt ett totalt innehåll av föroreningar på mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium, Zn, Sn och ln minskar korrosionspotentialen hos aluminiumlegeringar. Sr är ett kraftfullt tillsatsmedel för att minska Si-partiklarnas storlek. Al-Si-lodlegeringen kan också vara helt Bi-fri, varvid den totala halten Bi i lodpläteringsplåten reduceras ytterligare.

En lodpläterad plåt enligt föreliggande uppfinning kan användas med en kärna av valfri typ av lodpläterad aluminiumplåt. Lämpligt material för kärnan är en legering, vilken som helst, ur AA3XXX-serien. Inom ramen för föreliggande uppfinning har det överraskande nog visat sig att fogbildningen vid lödning är god även då Mg har tillsatts i kärnlegeringen, vilket betyder att Mg-halten i kärnmaterialet inte nödvändigtvis måste vara låg.

Således kan legeringen i kärnan innehålla: Mn 0,5-2,0 vikt-%, Cu 51,2 vikt-%, Fe 51,0 vikt-%, Si 51,0 vikt-%, Ti 50,2 vikt-%, Mg 52,5 vikt-%, helst 0,03-2,0 vikt-% Zr, Cr, V och/eller Sc 50,2 vikt-%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 vikt-%, samt ett totalt innehåll av föroreningar på mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium, 10 15 20 25 30 35 6 Det tunna täckskiktet som består av en aluminiumlegering vars smältpunkt är högre än smältpunkten för AI-Si-lödmetallen i det mellanliggande skiktet måste i princip vara Mg- fritt för att undvika att magnesiumoxider bildas på ytan. Mg-halten i det tunna täckskiktet bör därför vara lägre än 0,05 vikt-%, och ännu hellre lägre än 0,01 vikt-%. Helst bör inte något Mg alls avsiktligen tillsättas i legeringen. En viss mängd Si, 1,9 vikt-% eller mindre, i det tunna täckskiktet gör att täckskiktet lättare stannar kvar i fast tillstånd när lodskiktet smälter, vilket också gynnar vätningen och fogbildningen. Ren aluminium kan innehålla upp till 1,65% Si i fast lösning utan att smälta vid 577 °C, vilket är den temperatur då de lodlegeringar som normalt används vid CAB-lödning smälter. Förekomsten av Fe, Mn och andra element som kan reagera med Si och bilda intermetalliska föreningar reducerar mängden Si i fast lösning, och således kan den tolererade Si-nivån i täckskiktet ökas till 1,9%.

Den kemiska sammansättningen i det tunna täckskiktet, Bi 0,01 to 1.0 vikt-%, helst 0,05 till 0,7 vikt-%, och ännu hellre 0,07 till 0,5 vikt-%, Mg 50,05 vikt-%, helst 50,01 vikt-%, ännu hellre 0% Mn 51,0 vikt-%, Cu 51,2 vikt-%, Fe 51,0 vikt-%, Si 51,9 vikt-%, helst 51,65 vikt-%, ännu hellre 51,4 vikt-%, och allra helst 50,9 vikt-% Ti 50,1 vikt-%, Zn 56 vikt-%, Sn 50,1 vikt-%, In 50,1 vikt-%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 vikt-%, samt ett totalt innehåll av föroreningar på mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium.

Zn, Sn och ln kan inkluderas för att minska legeringens korrosionspotential och för att bi- dra till att lämplig korrosionspotentialgradient bildas genom hela plåten efter lödningen.

Mellanskikt av Al-Si-lodlegeringar och täckskikten på båda sidor om kärnan skapar gynn- sammare förutsättningar för effektiv lödning på båda sidor av den Iodpläterade plåten.

Den Iodpläterade aluminiumplåten är totalt mellan 0,04 och 4 mm tjock, vilket är en lämp- lig tjocklek för värmeväxlartillverkning. Tjockleken på det tunna täckskiktet bör vara 0,1 till 10% av den Iodpläterade flerskiktsplåtens totala tjocklek, detta för att kunna ge ytan på den Iodpläterade plåten effektivt skydd mot oxidbildning och ändå lätt brytas upp under 10 15 20 25 30 35 7 lödningen. Täckskiktet kan vara mellan 0,4 och 160 pm tjockt. Mellanskiktet bör ha en tjocklek som motsvarar 3 till 30% av den lodpläterade flerskiktsplåtens totala tjocklek. Det tunna täckskiktet ska vara så tjockt att Mg och Bi inte hinner diffundera igenom det och ut till ytterytan under lödningen, detta för att minimera risken för oxidering och försämrad vätning. Tjockleken på det tunna täckskiktet är mellan 1% och 40% av den mellanliggan- de lodlegeringens, dock hellre mellan 1 och 30%, och allra helst mellan 10 och 30%.

Lämpligt temperaturintervall för lödningen är mellan 560°C och 615°C, och helst 570°C till 610°C.

Uppfinningen tillhandahåller dessutom en värmeväxlare innefattande den ovan beskrivna lodpläterade aluminiumplåten.

Produktion av lodpläterad plåt Samtliga legeringar som beskrivs ovan kan gjutas med direktkylning (DC, direct chill) eller med kontinuerlig bandgjutning eller med kontinuerlig gjutning direkt på bandet. Valet av gjutteknik baseras på tekniska, ekonomiska och kapacitetsfaktorer. Kärnlegeringen gjuts som ett plåtvalsämne med DC-gjutning, medan mellanskiktet och det yttre tunna skiktet gjuts antingen med DC-gjutning eller med en kontinuerlig gjutningsteknik.

Både lodpläteringsgötet och götet för Iegeringen till ytterskiktet fräses och upphettas se- dan i en ugn till en temperatur mellan 350 och 550°C och hålltiden vid temperaturen varie- rar från O till 20 timmar. Därefter varmvalsas de två legeringarna till önskad tjocklek och kapas till lämpliga längder. Lodpläteringsplåten placeras sedan på kärngötets frästa yta, och plåten för det tunna yttre skiktet placeras på lodpläteringsplåtens yta. Båda legering- arna sömsvetsas längs två motsatta sidor med MIG-svetsning för att åstadkomma ett hanterbart götpaket som placeras i förvärmningsugn. Paketet värms till en temperatur mellan 350 och 550°C och hålltiden vid temperaturen är mellan 0 och 20 timmar. Därefter varmvalsas det pläterade götpaketet och kallvalsas sedan till slutliga mått, sträcks för att förbättra planheten och skärs till leveransbredden. Mellan- och slutlig värmebehandling för att underlätta produktionen samt få korrekt leveranstillstånd utförs efter behov.

Exempel Samtliga legeringar har gjutits med gjututrustning i laboratoriemiljö i så kallade bokgöt- formar, vilket ger små plåtvalsämnen med längd 150 mm, bredd 90 mm, och tjocklek 10 15 20 8 20 mm. Kemisk sammansättning för de legeringar vars lödbarhet testades återfinns i ta- bell 1.

Alla plåtvalsämnen frästes, värmdes från rumstemperatur till 450°C under 8 timmar, med 2 timmars hålltid vid 450 °C kylning i omgivningstemperatur. Sedan valsades materialen till lämplig tjocklek och mjukglödgades vid behov mellan valsningarna för att underlätta valsningen. Kärnan, den mellanliggande lodlegeringen och ytterskiktet sammanfogades sedan genom kallvalsning till treskikts pläterpaket. Materialen kallvalsades till 0,4 mm tjocklek, vilket gav ensidig plätering med ett 8% mellanskikt och ett 2% yttre skikt, med anlöpning mellan valsningarna vid behov för att underlätta valsningen samt med en slutlig anlöpning till H24 tillstånd för att få stora rekristalliserade korn i kärnan under den påföl- jande lödproceduren. Istället för anlöpning kan man använda sig av bearbetade tillstånd, t ex. H12, H14 eller H112, för att få stora rekristalliserade korn.

Lödningen utfördes i glasugn i laboratoriemiljö med en lödkammare på ungefär 3 dma.

Under hela lödcykeln spolades ugnen med kväve vid lågt tryck, 10 liter per minut, vilket är standard. Lödcykeln bestod av lineär uppvärmning från rumstemperatur till 600°C på 10 minuter, 3 minuters hålltid vid 600°C följt av kylning i luft till rumstemperatur. Provbitarna bestod av en enkel vinkel på en plåtbit där pläterade material användes till plåtbitarna och en opläterad AA3003 med 0,5 mm tjocklek användes som vinkel. All lödnlng utfördes utan flussning.

Table 1 Kemiska sammansättningar i vikt-% i testade legeringar från smältanalyser med OES.

Typ Si Fe Cu Mn Mg Zr Bi A Kärna 0,52 0,52 0,12 0,96 0,58 <0,01 <0,01 B Kärna 0,57 0,24 0,13 0,89 2,51 <0,01 <0,01 C Kärna 0,63 0,56 0,14 1,17 0,49 <0,01 <0,01 D Kärna 0,05 0,18 0,8 1,71 <0,01 0,13 <0,01 E Kärna 0,05 0,2 0,28 1,3 0,22 <0,01 <0,01 F Kärna 0,53 0,39 0,12 1,11 <0,01 <0,01 <0,01 G mellanliggande 11,8 0,13 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 lodplätering H mellanliggande 12,1 0,14 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 0,05 lodplätering I mellanliggande 11,7 0,14 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 0,11 lodplätering J mellanliggande 11,6 0,14 <0,01 <0,01 0,10 <0,01 0,11 lodplätering K mellanliggande 11,8 0,13 <0,01 <0,01 0,06 <0,01 <0,01 lodplätering L mellanliggande 11,9 0,14 <0,01 <0,01 0,05 <0,01 0,05 lodplätering M mellanliggande 11,8 0,14 <0,01 <0,01 0,09 <0,01 0,06 lodplätering N mellanliggande 11,9 0,13 <0,01 <0,01 0,09 <0,01 <0,01 lodplätering O mellanliggande 11,6 0,09 <0,01 <0,01 1,0 <0,01 0,1 lodplätering P mellanliggande 11,8 0,20 <0,01 0,02 4,25 <0,01 0,1 lodplätering Q mellanliggande 12,1 0,18 <0,01 0,02 2,35 <0,01 0,1 lodplätering R Yttre skiktet 0,04 0,16 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 S Yttre skiktet 0,04 0,15 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 0,1 T Yttre skiktet 0,04 0,15 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 0,2 U Yttre skiktet 0,04 0,15 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 0,3 V Yttre skiktet 0,04 0,15 <0,01 <0,01 <0,01 <0,01 0,4 Ovannämnda prov genomgick visuell undersökning av lödfogarna och ett representativt urval av några av resultaten ges här nedan. Samtliga provbitar inom ramen för uppfin- ningen gav acceptabla lödfogar samt snabb lödfogsbildning.

Table 2 Ett urval av resultaten från undersökningen Kommentar Kärna Mellanlig- Täckskikt Resultat gande lod- plätering Ex 1 Lodpläterad plåt D G - Ingen fogbildning skedde mellan den (Jäm- av standardtyp pläterade plåtbiten och den oplätera- förelse) utan yttre täckskikt de vinkeln vid lödningen.

Ex 2 Prov gjort i enlig- F M R Fogbildning sker mellan den plätera- (Jäm- het med känd tek- de plåtbiten och den opläterade vin- förelse) nik enligt beskriv- keln under lödning. ning i WO2008/ 155067A1.

Ex 3 Prov gjort i enlig- F O R Fogbildning sker mellan den plätera- (Jäm- het med känd tek- de plåtbiten och den opläterade vin- förelse) nik enligt beskriv- keln under lödning. ning i EP1306207B1.

Ex 4 F M S Fogbildningen mellan den pläterade 10 15 10 plåtbiten och den opläterade vinkeln vid Iödningen skedde snabbare och fogen blev kraftigare än ijämförelse- exempel 2.

Ex5 Fogbildningen mellan den pläterade plåtbiten och den opläterade vinkeln vid Iödningen skedde snabbare och fogen blev kraftigare än ijämförelse- exempel 3.

Ex6 Fogbildning sker mellan den plätera- de plåtbiten och den opläterade vin- keln vid Iödningen trots frånvaron av Bi i den mellanliggande lodplätering- en.

Ex7 Fogbildning sker mellan den plätera- de plåtbiten och den opläterade vin- keln vid Iödningen trots frånvaron av Bi i den mellanliggande lodplätering- en. l Exempel 4 och 5 sker fogbildning mellan den pläterade plåtbiten och den opläterade vinkeln under lödning. Fogen bildades snabbare och blev något större än i motsvarande Exempel 2 och 3. Detta tillskrivs tillsatsen av Bi i det yttre skiktet i enlighet med uppfin- ningen.

I Exempel 6 och 7 sker fogbildning mellan den pläterade plåtbiten och den och opläterade vinkeln under lödning, trots att det inte fanns någon Bi i den mellanliggnde lodpläteringen.

Detta tillskrivs tillsatsen av Bi i det yttre skiktet i enlighet med uppfinningen.

Claims

10 15 20 25 30 35 PATENTKRAV 11

1. En lodpläterad flerskiktsplåt i aluminium bestående av: ett kärnmaterial som på ena el- ler båda sidor förses med ett mellanskikt bestående av Al-Si lodlegering mellan kärnan och ett tunt täckskikt ovanpå mellanskiktet, där nämnda kärnmaterial och täckskikt har en högre smälttemperatur än Al-Si-lodlegeringen; täckskiktet innehåller Bi M9 Mn Cu Fe Si Ti 0,01 till 1.0 vikt-%, helst 0,05 till 0,7 vikt-%, och ännu hellre 0,07 till 0,5 vikt-%, 50,05 vikt-%, helst 50,01 vikt-%, ännu hellre 0% 51,0 vikt-%, 51,2 vikt-%, 51,0 vikt-%, 51,9 vikt-%, helst 51,65 vikt%, ännu hellre 51,4 vikt-%, och allra helst 50, 9 vikt-% 50,1 vikt-%, Zn 56 vikt-%, Sn 50,1 vikt-%, ln 50,1 vikt-%, och oundvikliga föroreningar i halter på mindre än 0,05 vikt-% vardera , och en total förore- ningshalt av mindre än 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium.

2. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt patentkrav 1, i vilken Al-Si- lodlegeringen innehåller Si M9 Bi Fe Cu Mn Zn Sn ln Sr 5 till 14%, helst 7 till 13%, dock hellre 10-12,5%, 0,01 till 5%, helst 0,05 till 2,5%, ännu hellre 0,1 till 2,0%, 51,5%, helst 0,05 till O,5%, allra helst 0,07 till 0,3%, 50,8% 50,3%, 50,15%, 54% Zn, 50,1 vikt-% 50,1 vikt-% 50,05 vikt-%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 %, samt ett totalt in- nehåll av föroreningar av mindre ån 0,2 vikt-%, resterande bestående av aluminium.

3. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt patentkrav 1 eller 2, där Al-Si- lodlegeringen inte innehåller Bi. 10 15 20 25 30 12

4. Lodpläterad plåt i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-3, där kärnma- terialet består av Mn 0,5-2,0%, Cu s1,2%, Fe s1,0%, Si s1,0%, Ti s0,2%, Mg s2,5%, helst 0,03-2,0% Zr, Cr, V och/eller Sc, totalt s0,2%, och oundvikliga föroreningar, var och en uppgående till mindre än 0,05 %, samt ett totalt in- nehåll av föroreningar av mindre än 0,2 %, resterande bestående av aluminium.

5. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-4, där det mellanliggande skiktet och täckskiktet ﬁnns på båda sidor om kärnan.

6. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-5, där täckskiktet har en tjocklek av mellan 0,4 och160 pm.

7. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-6, där den lodpläterade aluminiumplåtens totala tjocklek är mellan 0,04 och 4 mm.

8. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-7, där täckskiktets tjocklek i förhållande till mellanskiktet är mellan 1% och 40%, dock hellre mel- lan 1 och 30%, allra helst mellan 10 och 30%.

9. Den lodpläterade plåten i en aluminiumlegering enligt något av patentkraven 1-8, där mellanskiktets tjocklek i förhållande till den lodpläterade aluminiumplåtens tjocklek är 3 till 30%.

10. En värmeväxlare innefattande lodpläterad aluminiumplåt enligt patentkrav 1-9.