SE468575B - Anordning med laminaera ledningsmoenster och valbara dielektrika - Google Patents

Anordning med laminaera ledningsmoenster och valbara dielektrika

Info

Publication number
SE468575B
SE468575B SE9101835A SE9101835A SE468575B SE 468575 B SE468575 B SE 468575B SE 9101835 A SE9101835 A SE 9101835A SE 9101835 A SE9101835 A SE 9101835A SE 468575 B SE468575 B SE 468575B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
support frame
dielectric
window
conductor
disks
Prior art date
Application number
SE9101835A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9101835L (sv
SE9101835D0 (sv
Inventor
K-E Leeb
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9101835A priority Critical patent/SE468575B/sv
Publication of SE9101835D0 publication Critical patent/SE9101835D0/sv
Priority to EP92912905A priority patent/EP0543979B1/en
Priority to PCT/SE1992/000406 priority patent/WO1992022994A1/en
Priority to DE69209978T priority patent/DE69209978T2/de
Priority to JP50082493A priority patent/JP3299265B2/ja
Priority to US07/897,821 priority patent/US5319330A/en
Publication of SE9101835L publication Critical patent/SE9101835L/sv
Publication of SE468575B publication Critical patent/SE468575B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/085—Triplate lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/085—Triplate lines
    • H01P3/087—Suspended triplate lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

468 575 2 liga påkänningar i komponentmontaget samt trådtöjningseffek- ter i ledarna. Slutligen är ambitionen praktiskt taget alltid att tillverkningskostnaden skall vara låg och även dessa möj- ligheter begränsas i allmänhet till följd av de inskränkta materialvalsmöjligheterna.
Redogörelse för uppfinningen Syftet med föreliggande uppfinning är att eliminera de ovan diskuterade nackdelarna vid den tidigare kända tekniken och åstadkomma en anordning med laminära ledningsmönster och valbara dielektrika. _ Detta syfte uppnås med en anordning enligt patentkravet 1.
Anordningen enligt uppfinningen är tillämparbar på såväl mikrostrip- som striplinekretsar.
Enligt en fördelaktig vidareutveckling av anordningen en- ligt uppfinningen är stödramen lämpligen en tunn ram av plast och fönstret i stödramen är lämpligen laserskuret.
Enligt en annan fördelaktig utföringsform av anordningen enligt uppfinningen är från stödramen in i fönstret utskjutan- de fixeringsfingrar anordnade med lämpliga mellanrum för att stöda eller fixera ledaren eller ledarna om dessa är så långa att de ej längre är helt formstabila.
Figgrbeskrivning En såsom exempel vald utföringsform av anordningen enligt uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hänvisning till bifogade ritning, på vilken Figur 1 visar ett ledningsorgan vid anordningen enligt uppfinningen i planvy och Figur 2 ett tvär- snitt genom en striplinekrets med anordningen enligt uppfinnin- gen.
I Fig. 1 visas en etsad ledare 1 laminerad mot en stödram 2 av tunn plast. I stödramen 2 är ett laserskuret fönster 3 ut- skuret i vilket den etsade ledaren 1 löper.
Om ledaren 1 är så lång att den ej längre blir formstabil kan från stödramen in i fönstret utskjutande fixeringsfingrar 4 vara anordnade på lämpliga avstånd för att stöda eller fixera ledaren 1.
I Fig. 2 visas i tvärsektion det i Fig. 1 visade lednings- organet av en etsad ledare 1 och en stödram 2, inklämd mellan *i 3 468 575 två plastskivor 3,8 och utanpå dessa anordnade plåtar 5,6, vilka utgör jordplan.
Det är uppenbart att den ovan beskrivna anordningen kan va- rieras på flera sätt. Sålunda kan självfallet ledningsorganet innefatta fler än en ledare. I Fig. 2 visas och beskrives en s k striplinekrets. Anordningen enligt uppfinningen är emeller- tid även användbar för s k mikrostripledningar, varvid lednings- organet är klämt mot ena sidan av en plastskiva, vars motstående sida är försedd med en metallplåt till bildande av ett jordplan.
Med anordningen enligt uppfinningen är det således möjligt att välja det material i de dielektiska skivorna som har de mest lämpliga dielektriska och tillverkningsmässiga egenskaperna utan det begränsande kravet att det dielektriska materialet skall va- ra laminerbart mot kopparfolie. Även luft kan bilda dielektriku- met, varvid jordplansplåtarna är fixerade mot ledarna med en distans, t. ex. i form av, såsom distansorgan utformade ramar.
Dielektrikumet kan också utgöras av keramiska skivor.

Claims (8)

468 575 Patentkrav
1. Anordning med laminära ledningsmönster och valbart die- lektrika, k ä n n e t e c k n a d av att ett ledningsorgan av en stödram (2) med ett fönster (3), i vilket en eller flera et- sade ledare (1) är anordnade, viket ledningsorgan är anordnat mot ena ytan av en skiva av dielektriskt material eller mellan två sådana skivor (3,8). i
2. Anordning enligt patentkrav 1, varvid ledningsorganet är anordnat mot ena ytan av en skiva av dielektriskt material till bildande av en mikrostripkrets, k ä n n e t e c k n a d av att den yta av skivan, som är motstående den yta, mot vilken led- ningsorganet anligger, är täckt av ett metallskikt till bildan- de av ett jordplan.
3. Anordning enligt patentkrav 1, varvid ledningsorganet (1- 3) är anordnat mellan två skivor (3,8) av dielektriskt material till bildande av en striplinekrets, k ä n n e t e c k n a d av att skivornas (3,8) yttre, från ledningsorganet vända ytor är täckta av metallskikt (5,6) till bildande av jordplan.
4. Anordning enligt något av patentkraven 1-3, k ä n n e- t e c k n a d av att stödramen (2) är av plast.
5. Anordning enligt patentkrav 4, k ä n n e t e c k n a d av att fönstret (3) i stödramen (2) är laserskuret.
6. Anordning enligt något av patentkraven l-5, k ä n n e- t e c k n a d av att från stödramen (2) in i fönstret utskju- tande fixeringsfingrar (4) är anordnade på lämpliga avstånd för att stöda ledaren (1) eller ledarna.
7. Anordning enligt något av patenkraven 1-3, k ä n n e - t e c k n a d av att dielektrikumet är bildat av luft samt att jordplanen är anordnade på visst avstånd från ledningsorganet medelst distansorgan. y
8. Anordning enligt något av patentkraven 1-3, k ä n n e - t e c k n a d av att dielektrikumet är bildat av ett keramiskt material. 'n
SE9101835A 1991-06-14 1991-06-14 Anordning med laminaera ledningsmoenster och valbara dielektrika SE468575B (sv)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9101835A SE468575B (sv) 1991-06-14 1991-06-14 Anordning med laminaera ledningsmoenster och valbara dielektrika
EP92912905A EP0543979B1 (en) 1991-06-14 1992-06-12 A device comprising laminated conductive patterns and easily selectable dielectrics
PCT/SE1992/000406 WO1992022994A1 (en) 1991-06-14 1992-06-12 A device comprising laminated conductive patterns and easily selectable dielectrics
DE69209978T DE69209978T2 (de) 1991-06-14 1992-06-12 Anordnung mit laminierten leiterbahnen und einfach selektierbaren dielektrika
JP50082493A JP3299265B2 (ja) 1991-06-14 1992-06-12 ラミネートされた導電性パターン並びに容易に選択可能な絶縁体を有する装置
US07/897,821 US5319330A (en) 1991-06-14 1992-06-12 Device comprising laminated conductive patterns and easily selectable dielectrics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9101835A SE468575B (sv) 1991-06-14 1991-06-14 Anordning med laminaera ledningsmoenster och valbara dielektrika

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9101835D0 SE9101835D0 (sv) 1991-06-14
SE9101835L SE9101835L (sv) 1992-12-15
SE468575B true SE468575B (sv) 1993-02-08

Family

ID=20383043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9101835A SE468575B (sv) 1991-06-14 1991-06-14 Anordning med laminaera ledningsmoenster och valbara dielektrika

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5319330A (sv)
EP (1) EP0543979B1 (sv)
JP (1) JP3299265B2 (sv)
DE (1) DE69209978T2 (sv)
SE (1) SE468575B (sv)
WO (1) WO1992022994A1 (sv)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5476970A (en) * 1984-02-16 1995-12-19 Velsicol Chemical Corporation Method for preparing aryl ketones
JP2000068702A (ja) * 1998-08-24 2000-03-03 Sony Corp フィルタ素子およびその製造方法
JP5293239B2 (ja) * 2009-02-04 2013-09-18 株式会社デンソー プリント基板およびその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL181611C (nl) * 1978-11-14 1987-09-16 Philips Nv Werkwijze ter vervaardiging van een bedradingssysteem, alsmede een halfgeleiderinrichting voorzien van een dergelijk bedradingssysteem.
US4349862A (en) * 1980-08-11 1982-09-14 International Business Machines Corporation Capacitive chip carrier and multilayer ceramic capacitors
DE3462652D1 (en) * 1983-03-25 1987-04-16 Bbc Brown Boveri & Cie Board fixture, especially for a circuit board, and method for its manufacture
DE3412290A1 (de) * 1984-04-03 1985-10-03 System Kontakt Gesellschaft für elektronische Bauelemente mbH, 7107 Bad Friedrichshall Mehrlagige leiterplatte in multilayer- oder stapeltechnik
US4772864A (en) * 1987-02-09 1988-09-20 Harris Corporation Multilayer circuit prototyping board
US4870377A (en) * 1987-11-27 1989-09-26 General Electric Company Electronic circuit substrate construction
FR2635920B1 (fr) * 1988-08-30 1990-10-12 Thomson Csf Procede de fabrication d'une zone de connexion pour un circuit hyperfrequence de type triplaque et circuit ainsi obtenu
GB2232822A (en) * 1989-06-05 1990-12-19 Marconi Co Ltd Signal carrier support
US5184210A (en) * 1990-03-20 1993-02-02 Digital Equipment Corporation Structure for controlling impedance and cross-talk in a printed circuit substrate
US5184095A (en) * 1991-07-31 1993-02-02 Hughes Aircraft Company Constant impedance transition between transmission structures of different dimensions
US5164692A (en) * 1991-09-05 1992-11-17 Ael Defense Corp. Triplet plated-through double layered transmission line
US5194833A (en) * 1991-11-15 1993-03-16 Motorola, Inc. Airbridge compensated microwave conductors

Also Published As

Publication number Publication date
DE69209978D1 (de) 1996-05-23
WO1992022994A1 (en) 1992-12-23
SE9101835L (sv) 1992-12-15
JPH06500904A (ja) 1994-01-27
US5319330A (en) 1994-06-07
EP0543979A1 (en) 1993-06-02
SE9101835D0 (sv) 1991-06-14
JP3299265B2 (ja) 2002-07-08
EP0543979B1 (en) 1996-04-17
DE69209978T2 (de) 1996-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4345235A (en) Variable resistance device having a resistance element with laser cuts
SE505448C2 (sv) Förfarande för framställning av en mönsterkortssäkring och mönsterkortssäkring
SE516368C2 (en) High density multilayer wiring board - includes signal wiring and ground wiring arranged alternatively queued up in single layer along laminated direction of conductive layer
JP2513443B2 (ja) 多層回路基板組立体
US20050067187A1 (en) Printed circuit board and interleaving routing scenario thereof
KR950026708A (ko) 점탄성의 댐핑형 슬라이더 서스펜션 시스템
SE466282B (sv) Funktionsenhet foer elektronikutrustning
US11162982B2 (en) Current detection device
EP1883283A1 (en) Wired Circuit Board
SE468575B (sv) Anordning med laminaera ledningsmoenster och valbara dielektrika
DE19504572A1 (de) Temperaturfühleranordnung
SE456546B (sv) Elektriska kretsanordningar
JP7060450B2 (ja) 配線回路基板集合体シート、その製造方法および配線回路基板の製造方法
DE112005000248T5 (de) Verfahren und Vorrichtung zur thermischen Isolation eines Gassensors
DE2444228A1 (de) Anordnung zur erhoehung des wellenwiderstandes von streifenleitungen
EP0644056B1 (en) Carriage-connecting device
JP2001094011A (ja) 半導体集積回路
JPH0612523Y2 (ja) 導電性液体検知センサ
JPH0936504A (ja) プリント基板の信号伝送線路の配線構造
JP2002344148A (ja) プリント配線基板
JPH11317572A (ja) 特性インピーダンス調整プリント基板
JP3303966B2 (ja) 浮遊物体捕捉装置
SE443485B (sv) Sett att framstella elektroniska komponenter
US3427714A (en) Ducted panel fabrication
KR930002537A (ko) 기판 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 9101835-8

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed
NUG Patent has lapsed