JPH06500904A - ラミネートされた導電性パターン並びに容易に選択可能な絶縁体を有する装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は現行で可能なものよりもより自由に選択可能な絶縁体及びラミネートさ れた導電性パターンを有する装置に関するものである。

発明の背景 電気的回路盤の製造においては、我々は通常鋼箔（フォイル）及びプラスチック のラミネートから出発している。前記銅フオイルの表面はレジスト（抵抗）を用 いであるパターンで被覆される（同レジストはホトレジストのような感光性のも のとすることが出来る）か、シルクスクリーン印刷で被覆される。その後、露出 された銅表面かエツチングされ、プラスチックボードの表面上に導電性パターン が残される。例えば、ラジオ周波数のような高周波数において用いられる回路に おいては、前記導体はしばしばプラスチックシートの一方の鋼上に配設されてお り、基底面は他方の鋼上に配置される。前記基底面は通常何らのパターンをも施 さない金属フォイルで、それが位置するプラスチックシート全面を覆っており、 使用時にはアース電圧又は何らかの基準電圧に接絶される。かくして、導体内の 電気信号は前記基底面に対して感応的に接続されており、このことはマイクロス トリップ技法と呼ばれている。同様にして、前記導体は頂部側及び底部側上にお いてプラスチック及びアース面によって封じ込めることか可能であり、このよう な技法はストリップライン（細片線）技法と呼ばれている。かくして、インダク タンス及びキャパシタンスを含む回路機能が実現可能であり、同機能は例えば周 波数フィルタ構造体において使用可能である。これらの回路の特性は回路パター ンか配列されるプラスチック材質に依存する。かくして、前記プラスチック材の 磁気損失、寸法誤差及び誘電定数は前記回路の特性にとって有害であり、前記特 性の振動の原因となる。

慣用の回路盤技法においては、前記絶縁体の緒特性はしばしば高圧を受けて銅フ ォイルヘラミネートされることを可能とするよう調節されねばならない。更には 、前記絶縁体の緒特性は、前記鋼被覆をパターニングする工程中において前記絶 縁体を比較的容易に操作可能なるようなものでなければならない。

大きな問題点は、これらの要求条件の故に、可能な絶縁体の選択かきわめて限ら れるということで、このことは最良の電気特性を備えた材質を必らずしも選択出 来ないということを意味している。この意味での別の拘束要因は導電性パターン の機械的寸法か温度変化によってあまり影響を受けてはいけないということであ る。何故ならば影響を受けると部品の装着部に有害な応力が生じ、導体内のワイ ヤ伸張が発生するからである。最後に、実際上の常として製造コストは低くすべ きであるが、低製造コストを達成する可能性は材質の選択が限定されるために一 般的には限られたものである。

発明の要約 本発明の目的は従来技術の前述の不具合を排除して、絶縁体の銅材質に対する接 合能力に関して以前よりもより自由に選択出来る絶縁体並びに層状導電性パター ンを備えた装置（デバイス）を提供することである。

この目的は請求項１に記載の装置によって達成される。

かくして、層状の導電性パターン及び選択可能な絶縁体を有する前記装置におい ては、遮断性材質からなる支持フレームを有し１．窓を備えている導電性手段装 置が設けられており、該窓の内部又は頂部には１つ又はそれ以上のエツチングさ れた導体が配設されている。この導電性手段装置は絶縁性材質のシートの一方の 表面上又は２つのそのようなシート間において配設されている。

本発明に係る装置はマイクロストリップ回路及びストリップライン回路の両者に 適用可能である。

本発明の装置を更に好適に開発したものにおいては、前記支持フレームは好適に はプラスチックの薄肉フレームであり、前記支持フレーム内の窓はレーザ光線又 はウォータジェットにより適当に切断されている。

本発明の装置の別の好適な実施例によれば、新規な安定化フィンガか設けられて おり、該フィンガは前記支持フレームから窓内へと突出しており、もしも導体か 長過ぎて形状か完全に安定しない場合には導体を支持するべく適当な間隔を以っ て配置されている。

付図の簡単な説明 次に本発明に係る装置の例として選ばれた実施例について付図を参照しながらよ り詳細に説明しよう。

第１図は本発明に係る装置内の導電性手段装置の平面図、 第２図は本発明に係る装置内のストップライン回路の横断面図、 第３図は本発明に係る装置内のマイクロストリップ回路の横断面図、 第４図は絶縁体として空気を備えた装置の横断面図である。

好ましい実施例の説明 付図において、基板及びフォイルの例示された厚味は本発明を明瞭化するために 極端に誇張されている。

第１図にはエツチングされた導体ｌか示されており、該導体は薄肉プラスチック からなる支持フレームに積層されている。支持フレーム２においては例えばレー ザ光線によって官３か切断されており、エツチングされた導体１は窓３上又は内 を延びている。かくして支持フレーム２の材質は銅フオイルに対するその積層化 能力という点で良好な特性を示すか又は何らかの堆積方法によって銅又は他の導 電性金属層で容易に被覆可能でなければならない。

もしも導体ｌが長くて、その形状を安定に維持出来ない場合には支持フレーム２ から窓３内に突出する安定化フィンガ４を適当な距離ごとに配設して導体ｌを支 持又は固定することか出来る。付図において例示されているように、前記窓３は 実質的に長方形の形状を備えることか可能であり、ストリップ乃至帯形状の細長 い導体３は前記長方形の一方の側辺からその反対側へと窓３の中央において延び ている。かくして、導体は窓３を構成する長方形の他方の側辺と平行をなして配 置されている。前記安定化乃至支持フィンガ４はかくて前記長方形のこれら他方 の側、すなわち例示のケースにおいてはこれら側辺の中央から前記側辺と実質的 に垂直をなす方向において突出している。前記支持フィンガ４は一様な幅を備え るか、又は図示の如く傾斜して幅狭端部が導体１を支持することが可能である。

第２図は横断面にて、エツチングされた導体１の第１図に示す導電性手段装置並 びに２つのプラスチックシート１１．８間にクランプ又は他の方法で配設された 支持フレーム２が示されている。前記プラスチックシート１１．８はその頂部に 配設されて基底面すなわちアース面を構成する金属シート乃至フォイルを備える ことか出来る。前記プラスチックシートすなわち基板ボード１１．８の材質はそ れらの表面に銅又は他の金属層を備える能力のことを考慮せず最良の可能な電気 的特性を備えるように選択してやることか出来る。第２図の横断面は第１図の中 央部分に対応しており、ここでフィンガ４が導体ｌを支持している。

第２図と類似の第３図には長手方向の横断面図において、エツチングされた導体 ｌの第１図に示した導電性手段装置及び支持フレーム２か示されており、該フレ ームはプラスチックシート１１の一方の側辺上にクランプ又は他の方法で配設さ れている。前記プラスチックシート１１は他方の側辺において金属シート乃至フ ォイルを備えており、この金属層は基底面すなわちアース面を構成することが出 来る。

前述した装置は幾つかの態様で変更することが可能である。かくして、前記導電 性手段装置は当然１つより多い導体を例えば第１の導体と平行に及び／又は互い に平行に突出させ、同一の支持フィンガにより支持させた状態で存することか可 能である。第２図においては、ストリップライン回路が示されており、第３図に おいてはマイクロストリップ回路が示されている。

本発明に係る装置によれば、かくて絶縁性シートに用いる材料は銅フオイルに対 して積層可能でなければならないという要求条件にしばられることなく最適な絶 縁性及び製造上の特性を備えた物質を選んでやることが可能である。また第４図 に示すように絶縁体として空気を使用することが可能てあり、この場合基底面プ レート５．６は例えばディスタンス装置として作用する厚肉フレーム７の形状を なして、距離を置いて導体ｌに取付けることか可能である。前記絶縁体は又セラ ミックシートから作成することか可能である。前記ディスタンス装置７は導電性 のもので良く、前記基底（アース）プレート５．６と接触して導体１の密閉シー ルド部材を形成することか可能である。

前記クランピング手段装置は第３図及び第４図に例示したように、本装置の種々 のプレート形状部品を互いに対して押圧するよう緊定されるねじ９及びナツト１ ０を存している。

国際調査報告 国際調査報告

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．導電性手段装置を備えた層状導電性パターンと絶縁体を備えた装置において 、前記導電性手段装置は窓（３）にして該窓内には同手段装置の１つ又はそれ以 上の例えばエッチングされた導体（１）が配設されている窓（３）を備えた支持 フレーム（２）によって支持されており、前記導電性手段装置は絶縁体物質から なるプレート又はシート（１１）の一方の表面上において、又は２つのそのよう なプレート又はシート（１１、８）間において配設されていることを特徴とする 装置。 ２．請求項１に記載の装置であって、前記導電性手段装置が絶縁性物質からなる プレート又はシートの一方の表面において配設され、マイクロストリップ回路を 形成している装置において、前記導電性手段装置が接触する前記シートの前記表 面と反対側の表面が金属層によって被覆され、基底面すなわちアース面を形成し ていることを特徴とする装置。 ３．請求項１に記載の装置であって、前記導電性手段装置（１）が絶縁物質から なる２つのプレート又はシート（１１、８）の間に配設されてストリップライン 回路を形成している装置において、前記シート（１１、８）の前記導電性手段装 置から遠い方の外側表面が金属層（５、６）によって覆われ、基底面を形成して いることを特徴とする装置。 ４．請求項１から３のいづれか１つの項に記載の装置において、前記支持フレー ム（２）がプラスチックから作られていることを特徴とする装置。 ５．請求項４に記載の装置において、前記支持フレーム内の窓（３）がレーザ光 線又はウォータジェットによって切られていることを特徴とする装置。 ６．請求項１から３のいづれか１つの項に記載の装置において、前記支持フレー ム（２）から窓（３）内へと突出する安定化フィンガ（４）が前記導体（１）又 は複数の導体を支持するために適当な距離をなして配設されていることを特徴と する装置。 ７．請求項１から３のいづれか１つの項に記載の装置において、前記絶縁体が空 気であり、前記基底面がディスタンス手段装置（７）を使用することにより前記 導電性手段装置からある距離を置いて配設されていることを特徴とする装置。 ８．請求項１から３のいづれか１つの項に記載の装置において、前記絶縁体がセ ラミック材から作られていることを特徴とする装置。 ９．絶縁性基板ボード（１１）の一方の側に近接して配置した導体（１）のパタ ーンを備える回路ボードにおいて、前記導体（１）のパターンが前記基板ボード とくらべて薄肉である支持フレーム（２）の頂部の直近に配置されており、導体 パターン及び支持フレーム（２）の組立体は前記基板ボード（１１）の前記一方 の側辺上に直接配設されていることを特徴とする回路ボード。 １０．請求項９に記載の回路ボードにおいて、その他方の側辺上において、導体 （１）のパターン及び支持フレームの組立体が別の基板ボード（８）の一方の側 辺上に直接配設されており、前記支持フレーム（２）も又この支持ボード（８） にくらべて薄肉であることを特徴とする回路ボード。 １１．請求項９から１０のいづれか１つの項に記載の回路ボードにおいて、前記 支持フレーム（２）内には窓（３）すなわち穿孔が作成されており、前記導体パ ターンの部分はこれらの窓すなわち穿孔上を通過していることを特徴とする回路 ボード。 １２．請求項９から１１のいづれか１つの項に記載の回路ボードにおいて、前記 基板の前記組立体と近接する側辺と反対の側辺が前記組立体上に配設された金属 層を備えており、これらの金属層は前記回路ボードが電子機器において用いられ た時に接地乃至基準電位へと接続されるようにしてあることを特徴とする回路ボ ード。