SE444526B

SE444526B - PUT IN PLACE AND PLAN TO PLACE A SUBSTRATE DISH

Info

Publication number: SE444526B
Application number: SE7900230A
Authority: SE
Inventors: V A Firtion; D R Herriott; M E Poulsen; L Rongved; T E Saunders
Original assignee: Western Electric Co
Priority date: 1978-01-23
Filing date: 1979-01-10
Publication date: 1986-04-21
Also published as: GB2016166B; FR2415368A1; GB2016166A; DE2901968A1; NL7900497A; SE7900230L; IT1118308B; IT7967112A0; FR2415368B1; JPS6015147B2; JPS54120585A; DE2901968C2

Description

25 .i 30 , no i w ~ och fokallägesfel. Ytplanhet år_spèoiellt betydelsefull när many *anvander projektionskopiering, varvid man för att uppnå maximal' “fokalplan. Ytans avvikelser från fokalplanet får ej överstiga det j, ioptiska systemets ekärpedjup. Om det totala skärpedjupet är 10»¿s,,, -där uppkomsten av skevnet. På grund_ev de vid tillverkning av in- ” tegrerade kretsar använda halvledarbriokornas ringa tjocklek före~j^ “ligger alltid en viss grad grad av skevhet. En typisk halvledar- <.0,05 om uppvisar en skevhet av 0,Q05 om, d.v.s.å50Vmikrometer. '»l79ÛÛ23Û“9;f??$fﬁ upplösningsförmåga hos projoktionsoptiken måste se till ett den yta som exponeras väsentligen sammanfaller med proJektionsoptikens¿« mikrometer, måste man för att erhålla maximal upplösning vid enï“y halvledsryta med en fotoresistfilm med en tjocklek av en mikrome~. * ter se till att denna yta är plan inom 10 mikrometer medan mönst- ret exponeras. En hög grad av ytplanhet är även erforderlig för att man skall kunna undvika mönsterdistorsion vid kontaktkopiering och maximal upplösning vid kopiering på små avstånd, även om kra- ven då ej är lika kritiska som vid projektionskopiering. 25 .i 30, no i w ~ and focal position error. Surface flatness is especially important when many * uses projection copying, in order to achieve maximum ' “Focal plan. The deviations of the surface from the focal plane must not exceed the j, depth of field of the optical system. If the total depth of field is 10 »¿s ,,, -there is the origin of the skew. Due to the fact that in the manufacture of 'Integrated circuits use the small thickness of the semiconductor brioches before ~ j ^ “Always lies a certain degree of skewness. A typical semiconductor <.0.05 if exhibits a skew of 0, Q05 if, i.e. at 50V micrometers. '»L79ÛÛ23Û“ 9; f ?? $ f ﬁ the resolution of the projection optics must ensure that surface that is exposed substantially coincides with the projection optics¿ « micrometer, one must to obtain maximum resolution at enï “y semiconductor surface with a photoresist film having a thickness of one micromere ~. * ensure that this surface is flat within 10 micrometers while ret exposed. A high degree of surface flatness is also required for that it should be possible to avoid pattern distortion when contact copying and maximum resolution when copying at short distances, even if the even then are not as critical as in projection copying.

Bristande planhet vid halvledarbriokor kan vara betingad av V två olika orsaker. Den första av dessa är icke-linjära tjookleks- variationer 1 brickan. Normalt gör man så att man under mönster- exponeringen tvingar en av briekans ytor (baksidan) att väsentli- gen ansluta sig till en plan yta medelst någon typ av briokhållar- anordning. Härigenom uppnår man att briekane andra yta (den främre ytan) skulle vara plan om brickan ej uppvisade någon icke-linjär tjookleksvariation. Det bör observeras att om brickan har en lin- jär tjockleksvariation (om den exempelvis är kilformad). skulle dess främre yta fortfarande vara plan, trots att den ej skulle vara parallell med baksidan. Detta kan tolereras vid flertalet projektionssystem ooh system för kopiering på små avstånd, vilka system har anordningar för att luta brickans yta så att den blir parallell med kopieringssystemets optiska plan. Men om brickan uppvisar en ioke~linjär tjookleksvariation kommer dess främre yta ej att vara plan. Icke-linjära tjooklekevariationer kan dock redu~ eeras till en godtagbar grad genom omsorgsfull tillverkning. _ y Den andra orsaken till bristande planhet hos halvledarbriekorf bricka med en diameter av 7,6;om ooh en tjocklek av_O,O38dtillVå Skevhet uppstår först när briokan utsågas från ämnet. Eftersom den? tunna briçkan är ganska fjädrande, kommer skevheten ej att avlägs-É V nas genom de följande läppningsoonfpoleringsstegen under tillverk U1n8SPP°0ßssen.,Hartill kommer att ugnssekvenser samt_odling ooh , applioering av olika filmer på briokans yta_under kretsrramställèïi ' ninßtförlopbet alla kan förvärra skevheten-» v' - " *“ d§*”id L Den vanliga metoden för avlägsnande av akevhet under mbnsterf- M »_exponeringen är att hålla brickan i en med vakuum arbetande anordel 'ning som uppvisar en höggradigt plan fasthållningeyta. Om briokaneif : ekevhet då ej är alltför stor (understiger 50 mikrometer) oeh om"ï - briokan har en mycket ringa iokeelinjär tjookloksvariationg skulle_ vakuumfasthâllningsanordningen i princip åstadkomma att framsidan iuppviaar en hög grad av planhet. V Ett problem uppstår emellertid när smutspartiklar kommer in mellan brickan ooh fasthállningsytan, så att intim kontakt för- hindras. Eftersom emutepartiklar kan ha en storlek uppgående till tio mikrometer eller däröver, har dessa en sådan verkan att brio~ kans framsida i tillräcklig grad avviker från planhet för att man skall få besvärande möneterdistorsion under den fotolitografiska ekponeringen. Problemet med smutspartiklar är särskilt svårt att komma tillrätta med i en tillverkningamiljö där kravet på hög genomströmning av brickor genom varje fotolitografiskt steg i praktiken omöjliggör rengöringsförfaranden för avlägsnande av smutspartiklar från brickan ooh briokhållaren. Härtill kommer_att avlägsnande av partiklar från luften, såsom i ett "ultralrent rum". ej fullständigt löser problemet, eftersom den övervägande delen av emutspartiklarna kommer från brickorna själva i form av flieor från brickans kanter ooh avskalade partiklar från filmer A som är odlade eller applioerade på briokans yta. En eönderbruten bricka förorsakar de allvarligaste partikelföroreningarna.Lack of flatness in semiconductor brioches may be due to V two different causes. The first of these is non-linear tjookleks- variations 1 tray. Normally you do so that during the pattern the exposure forces one of the surfaces of the brie (back) to substantially adhere to a flat surface by means of some type of brioche holder. device. This achieves that briekane second surface (the front surface) would be flat if the washer did not show any non-linearity tjookleksvariation. It should be noted that if the tray has a iron thickness variation (if, for example, wedge-shaped). would its front surface still be flat, even though it would not be parallel to the back. This can be tolerated by the majority projection systems ooh systems for copying at small distances, which systems have devices for tilting the surface of the tray so that it becomes parallel to the optical plane of the copying system. But about the tray exhibits an ioke ~ linear tjookleks variation will its front surface not to be flat. However, non-linear tjookleke variations can be reduced ~ to an acceptable degree through careful manufacturing. _ y The second cause of lack of flatness in semiconductor brie basket tray with a diameter of 7.6; if ooh a thickness of_0, O38dtillVå Skewness occurs only when the brioca is sawn off the substance. Because it? thin bridge is quite resilient, the skew will not be removed-É V through the following lip onpolishing steps during manufacture U1n8SPP ° 0ßssen., In addition to oven sequences as well as_cultivation ooh , application of various films on the surface of the brioche_under the circuit frame 'ninßtförlopbet all can aggravate the skew- »v' -" * “d§ *” id L The usual method of removing activity during mbnsterf- The exposure is to hold the tray in a vacuum-operated device 'ning which has a highly planar holding surface. About briokaneif : uniformity then not too great (less than 50 micrometers) oeh if "ï - briocan has a very small iokelinear tjookloksvariationg would_ the vacuum holding device in principle cause the front shows a high degree of flatness. V However, a problem arises when dirt particles enter between the washer and the retaining surface, so that intimate contact hindered. Because emutate particles can have a size up to ten micrometers or more, these have such an effect that brio ~ the front of the can deviates sufficiently from the flatness to man should have troublesome pattern distortion during the photolithographic the exposure. The problem with dirt particles is especially difficult to come to terms with in a manufacturing environment where the demand for high throughput of washers through each photolithographic step in practice makes cleaning procedures impossible to remove dirt particles from the tray ooh the tray holder. In addition_to removal of particles from the air, such as in an ultra-clean room ". does not completely solve the problem, because the predominant the part of the emut particles comes from the trays themselves in the form of flies from the edges of the tray ooh stripped particles from films A grown or applied to the surface of the brioca. A broken one tile causes the most serious particulate pollution.

Vakuumfixturer för faethàllning av tunna arbetsstyoken är ' » beskrivna i amerikanska patentekrifterna 3 627 338 och 3 7H7 282. *aßåda dessa patentskrifter beskriver vakuumgriporgan där den p arbetsstyoket hållande ytan uppvisar en plan yta med ringformiga V ooh radiella spår för "distribution" av vakuum till arbetsstyokete baksida Vidare har dessa kända fixturer uppenbarligen utförta för j applikationer där det gäller maskinbearbetning ooh polering av »V a stanna arbetestyoken. varvid kraven på arbeteetyokenas planhet ej "l 35 “ är_1ika kritiska som när_det är frågan om fotolitografi. Ingen av d»v de i dessa publikationer beskrivna anordningarna erbjuder därför inágon lösning på de problem som uppstår när man ställer så höga krav som fallet är vid fotolitografi i samband med halvledar- brickor ooh när man har att räkna med försvarande inverkan av smutspartiklar när den erforderliga planheten skall åstadkommas.a NO n BOV äü x n79uo2so~9~ vv i kt Av det ovanstående framgår att det finns behov av an*vakunm¿,§f '~ hållare som är väsentligen immun mot sådana smutspartiklar som f; lt (alltid förekommer i den miljö i vilken tillverkning av nalvledarf~¿ * don sker. i d'f'*§¿<^ï:nf a n;:"'» v i ~::ÉÉ A A I enlighet med uppfinningen löses det ovan berdrda problemet. - vid ett sätt som uppvisar de i den känneteeknande delen av patentff , kravet 1 angivna särdragen. Vid ett förfarande av det inlednings-Ut vis nämnda slaget genomför man de ytterligare förfaringsstegen:att“ man applicerar var och en av nämnda lokalt verkande krafter på enp area av baksidan, vilken area är av storleksordningen 1,3x1D'“" tiil 1,3x1u”2 kvaavateentimeter, samt att man rurekguner briekan i en mot de lokalt verkande krafterna vinkelrät riktning, så att . eventuella smutspartiklar, vilka är i kontakt med baksidan, av- lägsnas, samt att man därefter kvarhåller briekan i ett_stationärta läge.Vacuum fixtures for keeping the workpiece thin are ' »Described in U.S. Patent Nos. 3,627,338 and 3,7H7,282. * both of these patents describe vacuum gripping means where the p the workpiece holding surface has a flat surface with annular V ooh radial grooves for "distribution" of vacuum to work styokete back Furthermore, these known fixtures have obviously been made for j applications involving machining and polishing »V a stop the working class. whereby the requirements for the flatness of the working tycoons do not "l 35" are as critical as when it comes to photolithography. None of therefore, the devices described in these publications offer no solution to the problems that arise when you set so high requirements as is the case with photolithography in connection with semiconductor tiles ooh when one has to reckon with the defensive impact of dirt particles when the required flatness is to be achieved.a NO n BOV äü x n79uo2so ~ 9 ~ vv i kt From the above it appears that there is a need for an * vakunm¿, §f '~ holder which is substantially immune to such dirt particles as f; lt (always occurs in the environment in which the production of * don sker. i d'f '* §¿ <^ ï: nf a n ;: "'» v i ~ :: ÉÉ A A In accordance with the invention, the above-mentioned problem is solved. - in a manner which exhibits those in the characterizing part of patentff , the requirements specified in claim 1. In a procedure of the initial-Out In this way, the additional procedural steps are carried out: one applies each of said locally acting forces to enp area of the back, which area is of the order of 1.3x1D '"" to 1.3x1u ”2 kvaavateentimeter, and that you rurekguner briekan in a direction perpendicular to the locally acting forces, so that. any dirt particles, which are in contact with the back, is removed, and that the briecan is then retained in a station wagon location.

På bifogade ritning med Pig. 1 - U är fig. 1 en sohematisk bild av en med vakuum arbetande fasthållningsanordning. Elg. g är en uppifrån sedd vy av anordningen enligt tig. 1. Fig. 3 är en vy enligt linjerna N-H i fig..2 och gig. 2 visar en bricka som ma- nuellt insättes i en briekhållaranordning.In the attached drawing with Pig. 1 - U, Fig. 1 is a sohematic view of a vacuum holding device. Elk. g is a top view of the device according to fig. Fig. 3 is a view according to the lines N-H in fig..2 and gig. 2 shows a washer which is now inserted into a brie holder device.

I fig. 1, 2 och 3 visas schematiskt en i stort sett cirkulär basplatta 10 med en upphöjd kant 11. Kanten innefattar en press-passad insats 12 för åstadkommande av en-smaI”kant 13 vilken har en jämn övre plan yta för att uppbära periferin av baksidan av ett tunt arbetsstycke, exempelvis en halvledarbricka ik med ett på denna applicerat resist~skikt 19, varvid kantens.diameter är minne; V re än arbetsstyokets, så att arbetsstynkets kant skjuter ut utan- för nämnda kant 13. I»en typisk utföringsform, som är avsedd för » att hålla brickor med en diameter av.76,2 mm, är kantens ytter~_ iameter 72,6 mm. Kantens yttersta del bildar en i stort sett lnrttät förslutning tillsammans med arbetsstyokets baksida, så attf pman får en evakuerbar kammare 15* Kammaren står i förbindelse med Ä ?j*_;*l men vakuumpump via en vaknumkanal 16Vifbasplattan;"Pá'basplattanta Q "d?"35 f och väsentligen vinkelrätt mot denna ar ett flertal Jämnt utsprid~j =l_ da stela cylindriska pinnar 17 med avsmalnande spetsar 18 montera-§ r dn. Pinnarnas spetsar bildar tillsammans med kantens yttersta del Ä den fasthållnlngsyta motfvilkenfarbetsstvokets baksida hållas när W Kﬂwmﬂfﬂn 15 är evakueradçï in ,¿ ¿- _ n,¿ Pinnarnas spetsar utgör lokala stöd vilkas area kan göras '25 mamutspartikei som råkar komm, emellan stödet och arbetsstyeket. I L mycket mindre än vad som är fallet'vid de fördelade stöd som har.Ä§ *Ai l Vanvänts i de tidigare kända anordningarna ooh som innefattar ring-§«m “ ' formade ytor mellan vakuumfördelande spår på fasthållningsanord-t Å 'ninsens kvarhållninssyta. L* d”Üﬁf” Md~'A' ll i'AtÜ ïf“d i -1 W Pinnarnas 17 ooh kantens 11 höjder måste alla vara lika stora' ïför ett fastnållningsytan skall få en hög grad av planhet. I den¿Å _ föredragna utföringsformen uppnås planheten genom att man läpparﬂ hela kvarhållningsytan efter det att den tillverkats. Härigenom *_ pblir fasthållningsytnn plan inom en bråkdel av en mikrometer över¿ ett eirkulärt område som har en diameter av ca ?|$ om. .- Eftersom en av principerna för uppfinningen är att minska sannolikheten för att smutspartiklar samlas på fasthållningsytan, vilket uppnås genom ett ytans storlek reduceras, bör fasthåll- V ningsytan vara sammansatt av så få pinnspetsar som möjligt, Pinn- spetsarna får dock ej vara anordnade med så stora inbördes avstånd att de tillåter de ej stödde områdena av arbetsstyoket att defor- meras under inverkan av den medelst vakuet applioerade kraften, ty detta skulle omintetgöra huvudändamålet med uppfinningen, nämligen att hålla arbetsstyokets ytor plana inom små toleranser. Det optimala inbördes avståndet mellan till varandra gränsande pinn- Ä spetsar beror på arbetsstyokets tjocklek och de mekaniska egenska~ perna hos det material varav arbetsstyoket består. Avståndet %- L ifråga kan lätt beräknas av en faokman. Ett exempel på hur en sådan beräkning kan utföras återfinns i Advance Strength of Mateé Irials, J. P. Denﬁartog, utgiven 1952 av Moßraw-Hill Book Co. (se~ sid. 128). I en speciell, belysande utföringsform som är avsedd~: iför att hålla kiselbriokor med en diameter av 7,6 om ooh med 0,05 t t_om tjocklek är avstånden mellan till varandra gränsande pinnspet- sar i den fasthållande ytan 0,508 em. Diametern för halvledarbrio~ kor som används vid framställning av halvledardon kan variera, och i allmänhet ökar brioktjookleken med ökande briokdiameter. Iden- lighet med principerna för uppfinningen kan anordningen konstruee ras för att hålla brickor av godtycklig diameter;Ai l if A En annan princip för uppfinninaen är att.reduoera arean för L varje särskild stödpunktii"kvarhållningsytanioeh¿därigenom'ökaVp v sannolikheten för att en smutspartikel borstas bort vid den opere~ tion genom vilken laddning av arbetsstyoket sker och för att1trye~ ket från den lilla lokaliserade stödpunkten skall klämma bort en praktiken kommer möjlighetentatt gora stödygan liten att_vara»¿,; o««ee~79oo23@¿9 _*_ ,ap 79o0230_9 ¥Mp a p___ 'Jfberoende av stödmaterialet¿ sattetfatt_tillverkatpinuﬂfﬂßiïsattett4p pjjatt plana av fasthållningsytanfsamt avnötningstakten för;de_anv#ﬂ~9p Lvned slipade spetsar användes den där fasthållningsytan ar avplanadlfv Å' medelst läppning, har pinnspetsarna diametrar mellan 0.025 ooh ;¿Ä* 4 v~ ,0,130 om, används pinnspetsar vilka 1 konsekvens härmed har dimen~ , stödyta ligga i omrâdet 1,3x10"“ *till 1,3x10”2 kvadratoentimeter, _g kan exponeras i skiktet 19. l stycken av olika form under andre_operationer, exempelvis pole- '¿ ring. slipning ooh maakinöearbetningf Det bör observeras att ut- ' štryoken Wstödﬂ och “pinnspstsstöd¶§vilka använts 1 beskrivningen 'g av godtycklig farm een med 1iten”area§ tttryekenÜifraga ar såiunaa I l_oirkulära formen. Det bdrfvidare observeras att det i beskrivning jaa anoden; vid den föredragna utroringsrerman, dar¿a1uminiumpiﬁnaa§r -0,038 em. Vid praktisk tillämpning kanfen medelst lappning*planad§f “fasthállningsyta ha stöd vilkas minsta dimensioner överstiger r"1d 0,013 em. I denna utföringsform har kantinsatsen 13, som_exempel~ vis är utförd av härdat stål, en kant vars bredd är 0,05 cm; Ytterligare en princip enligt uppfinningen är att brickan när den appliceras på fasthållningsytan, antingen manuellt med pineett eller med en automatisk briokladdningsanordning, alltid utsätts för en viss sidledsrörelse även efter det att brickan kommit 1 kontakt med fasthållningsytan i enlighet med vad som visas i fig. ü. Denna sidledsrörelse används påsatt fördelaktigt sätt enligt p uppfinningen för att "borsta bort" smutspartiklar från pinnspet- sarna genom att man säkerställer att diametern för varje pinn- spetsstöd (eller maximala dimensionen i det fall att pinnspetsarna ej har cirkulär form) är mindre än storleken av briokans sidleds- rörelse. I den föredragna utföringsformen, som är avsedd att an- evändas i samband med automatisk brickladdningsapparatur och som ger en "skrubbningsrörelse“ i sidled uppgående till åtminstone sioner understigande 0,130 om. Sålunda bör arean av varje cirkulär I rig. N visas även en bild av en konventionell mönsterexpo~ neringsanordning 20 medelst vilken ett mönster med hög upplösning V Ehuru den speciella, som exempel valda utföringsform vilken här beskrivits innefattar apparatur för att hålla eirkulära halv~ 'ledarbrickor under fotolitografisk exponering, kan uppfinningen i även användas vid anordningar för att hålla andra typer av arbeta~ " soon i patentkraven även avses innefatta varje lokalt begränsad ytaii på intet sätt begränsade till?att:avse den på ritningen visade pﬁﬂ ßßb Pﬂßﬂntkraven använda uttryoket "pinnar" även avsesfinnefat-f ïghagpelarliknanda dalar Äv gudkyékiïgg$§änsn1ttàfonm'onnfgod§yokl18§¿ ¿höJd. Uttrycket ifråga repneaenbønanšendást nn ny gat gtqrt an§;1J¿ __¿ gimöjliga strukturer för :tt erhålla små; lokàlt avgränaadefàtóﬂfﬂﬂåﬂf »ringa atödyta. Flera ytterligàre módifieringan kan även genomför§ä¿n 'av en faokman utan att uppfinningstanken q11er”rqmenÜfHrf0ppfi¶á§ M Vningen frångàs. Vilken speciell anordning som än_yä1J5fän”det§f~-¿¿¿ ;ï ffuppenbart att användning av ett avrángemang 1 enlighet med uppfinf; n*§"ningen möjliggör ett förfarande som förbättrar det uppnåeliga fån iïÄ§futbyteb'v1d tillverkning an mikrominiatyranordningar.gFigs. 1, 2 and 3 schematically show a substantially circular one base plate 10 with a raised edge 11. The edge comprises a press-fitted insert 12 for providing a narrow edge 13 which has a smooth upper flat surface to support the periphery of the back of a thin workpiece, for example a semiconductor wafer ik with one on this applied resist layer 19, the edge diameter being memory; Beyond the workpiece, so that the edge of the workpiece protrudes for said edge 13. In »a typical embodiment, which is intended for »To hold washers with a diameter of 76,2 mm, the outer edge is ~ _ diameter 72.6 mm. The outermost part of the edge forms one largely Sealed closure together with the back of the workpiece, so that pman gets an evacuable chamber 15 * The chamber is connected to Ä ? j * _; * l men vacuum pump via a wake channel 16Vifbasplattan; "Pá'basplattanta Q "d?" 35 f and substantially perpendicular to it are a plurality of evenly distributed ~ j = l_ da rigid cylindrical pins 17 with tapered tips 18 mount-§ r dn. The tips of the sticks together with the outermost part Ä form the edge the holding surface against which the back of the working rod is held when W K ﬂ wm ﬂ f ﬂ n 15 är evakueradçï in, ¿¿- _ n, ¿ The tips of the sticks form local supports whose area can be made '25 mamutspartikei that happens to come, between the support and the workforce. IN L much less than is the case with the distributed supports that have.Ä§ * Ai l Used in the previously known devices ooh which include ring-§ «m“ shaped surfaces between vacuum distributing grooves on holding device Å 'ninsens retention area. L * d ”Ü ﬁ f” Md ~ 'A' ll i'AtÜ ïf “d i -1 W The heights of the pins 17 ooh of the edge 11 must all be equal ' ïfor a pinning surface shall have a high degree of flatness. I den¿Å _ preferred embodiment, flatness is achieved by licking ﬂ the entire retaining surface after it has been manufactured. Hereby * _ pblir holding surface within a fraction of a micrometer above¿ an circular area having a diameter of about? | $ om. .- Since one of the principles of the invention is to reduce the probability of dirt particles accumulating on the retaining surface, which is achieved by reducing the size of a surface, should be retained- V be made up of as few pin tips as possible, however, the tips may not be arranged at such a great distance from each other that they allow the unsupported areas of the workpiece to deflate more under the influence of the force applied by means of the vacuum, e.g. this would nullify the main object of the invention, viz to keep the surfaces of the workpiece flat within small tolerances. The optimal mutual distance between adjacent pins- Ä tips depend on the thickness of the workpiece and the mechanical properties of the material of which the workpiece consists. The distance% - The question in question can easily be calculated by a faokman. An example of how one such calculation can be performed can be found in Advance Strength of Mateé Irials, J. P. Den ﬁ artog, published 1952 by Moßraw-Hill Book Co. (see ~ sid. 128). In a special, illustrative embodiment intended ~: to hold silicon brioches with a diameter of 7.6 if ooh by 0.05 t in thickness, the distances between adjacent pin tips are sar in the retaining surface 0.508 cm. The diameter of the semiconductor brio ~ cows used in the manufacture of semiconductor devices may vary, and in general, the brioche thickness increases with increasing brioche diameter. Iden- In accordance with the principles of the invention, the device can be constructed race to hold washers of any diameter; Ai l if A Another principle of the invention is to reduce the area for L each specific support point in the "retention surface" is thereby increased v the probability that a dirt particle is brushed away at the oper ~ tion through which loading of the workpiece takes place and to att1trye ~ from the small localized support point should squeeze one the practice will possibly make the support small to_var »¿,; o «« ee ~ 79oo23 @ ¿9 _ * _ , ap 79o0230_9 ¥ Mp a p___ 'Depending on the support material¿ sattetfatt_tillverkatpinu ﬂ f ﬂ ßiïsattett4p pjjatt flat of the holding surface and the abrasion rate for; de_anv # ﬂ ~ 9 p For sharpened tips, the holding surface is flattened By means of lapping, the pin tips have diameters between 0.025 ooh; ¿Ä * 4 v ~, 0,130 om, pin tips are used which 1 consequence of this has dimen ~ , support area lie in the range 1.3x10 "" * to 1.3x10 "2 square centimeters, g can be exposed in layer 19. l pieces of different shape during other_operations, for example polishing '¿Ring. grinding ooh maakinöearbetningf It should be noted that 'štryoken Wstöd ﬂ and' pinnspstsstöd¶§which used in the description 'g of arbitrary farm one with 1iten ”area§ tttryekenÜifraga ar såiunaa In the l_oircular shape. It should be further noted that in the description jaa anodes; at the preferred utroringsrerman, dar¿a1uminiumpi ﬁ naa§r -0.038 em. For practical application, the canvas by means of patching * planad§f Holding surfaces have supports whose minimum dimensions exceed r "1d 0.013 cm. In this embodiment, the edge insert 13, as_example ~ vis is made of hardened steel, an edge whose width is 0.05 cm; Another principle according to the invention is that the washer reaches it is applied to the holding surface, either manually with pineett or with an automatic briocharger, always exposed for a certain lateral movement even after the washer 1 contact with the holding surface in accordance with what is shown in fig. ü. This lateral movement is used in an advantageous manner according to p the invention for "brushing away" dirt particles from the stick tip. by ensuring that the diameter of each pin tip support (or maximum dimension in the case of the pin tips does not have a circular shape) is smaller than the size of the lateral movement. In the preferred embodiment, which is intended to be used used in connection with automatic tray charging equipment and which gives a "scrubbing movement" laterally amounting to at least ions less than 0,130 om. Thus, the area of each circular should be I rig. N also shows an image of a conventional pattern expo ~ by means of which a high resolution pattern V Although the particular, exemplary embodiment which described herein includes apparatus for holding circular semicircles ~ conductor badges during photolithographic exposure, the invention can in also used in devices to hold other types of work ~ " soon in the claims is also intended to include any locally limited area in no way limited to: referring to that shown in the drawing p ﬁﬂ ßßb P ﬂ ß ﬂ ntkraven use the term "sticks" also referred tofinnefat-f ïghagpelarliknanda dalar Äv gudkyékiïgg $ §änsn1ttàfonm'onnfgod§yokl18§¿ height. The expression in question repneaenbønanšendást nn ny gat gtqrt an§; 1J¿ __¿ possible structures for: tt obtain small; local delimitation factor ﬂ f ﬂﬂ å ﬂ f »Small atödyta. Several further modifications can also be made 'by a faokman without the inventive idea q11er' rqmenÜfHrf0ppfi¶á§ M The bend is abandoned. What special device is still_yä1J5fän ”det§f ~ -¿¿¿ It is obvious that the use of an abutment in accordance with the invention; n * § "ning enables a procedure that improves the achievable get iïÄ§futbyteb'v1d manufacturing of microminiature devices.g

Claims

_% _ Set that 1 position ann plan p1aa9ñafen¿substratbri§ka sqm has «§framsida9oeh" en "bakida, fvílke ﬂ w ä ﬁ tÜinñefattar fåñfaringasbege gg; §man loosely places the bridge, 1 eng u ﬁ3¿; äri1gt" position§ gg; m¿n appliggp ﬁ f _ i Äväsent11gen iikformigtïfördelàäèïüråfter 1äñgsQpämnda: fram $ i§a; ïoéh '¿' add you apply a number of locomotives effective force in order to keep the tray level, and the method also includes one of the additional procedure steps applied to each of the locally acting forces on an area of the back which is of the order of magnitude 1, 3x10 "u to 1.3x1O'2 square centimeters, and §§§ÄI 'A you move the washer 1 at an angle to the locally acting forces» _ right direction so that any dirt particles which are 1 contact maa * the back is removed, and that you then holds the tray in a stationary position.