KR20060035467A - Robot blade for transferring wafers - Google Patents

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KR20060035467A
KR20060035467A KR1020040084984A KR20040084984A KR20060035467A KR 20060035467 A KR20060035467 A KR 20060035467A KR 1020040084984 A KR1020040084984 A KR 1020040084984A KR 20040084984 A KR20040084984 A KR 20040084984A KR 20060035467 A KR20060035467 A KR 20060035467A
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wafer
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transfer robot
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blade
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KR1020040084984A
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윤대석
정환일
최성석
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에 관한 것으로 웨이퍼의 이탈 및 오염을 방지하면서 장치의 동작속도를 증가시켜 생산성을 향상시키는 효과를 가지는 것이다. 이를 위한 본 발명의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드는 로봇 암에 연결되어 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에 있어서, 상기 로봇 암에 연결된 몸체; 상기 몸체의 일측 및 타측 끝단에서 제1 두께를 가지며 돌출되어 상기 웨이퍼의 모서리를 고정시키는 가이드; 및 상기 가이드와 떨어져서 상기 몸체 위에 상기 가이드보다 제2 두께 만큼 높이가 작게 돌출되어, 상기 웨이퍼의 이면을 지지하는 복수개의 웨이퍼 지지대를 구비하는 것을 특징으로 한다.
The present invention relates to a wafer transfer robot blade has an effect of increasing the operating speed of the device to improve productivity while preventing separation and contamination of the wafer. The wafer transfer robot blade of the present invention for this purpose is a wafer transfer robot blade which is connected to the robot arm to fix the wafer, the body connected to the robot arm; A guide having a first thickness at one end and the other end of the body to protrude to fix an edge of the wafer; And a plurality of wafer supports protruding from the guide so that the height is smaller than the guide by a second thickness on the body to support the back surface of the wafer.

로봇, 블레이드, 이송, 정전기Robot, blade, transfer, electrostatic

Description

웨이퍼 이송 로봇 블레이드{Robot blade for transferring wafers }Robot blade for transferring wafers

도1은 종래의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드를 보여주는 사시도.1 is a perspective view showing a conventional wafer transfer robot blade.

도2는 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에 웨이퍼가 고정되는 부분을 자세히 보여주기 위한 부분 확대도면.2 is a partially enlarged view for showing in detail the portion of the wafer is fixed to the wafer transfer robot blade.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇 블레이드를 보여주는 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a wafer transfer robot blade according to an embodiment of the present invention.

도4는 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에 웨이퍼가 고정되는 부분을 자세히 보여주기 위한 부분 확대도면.
4 is a partially enlarged view for showing in detail the portion of the wafer is fixed to the wafer transfer robot blade.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10, 100 : 몸체 20, 200 : 가이드10, 100: body 20, 200: guide

30, 300 : 웨이퍼 지지대 40, 400 : 웨이퍼

30, 300: wafer support 40, 400: wafer

본 발명은 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 장치에서 로더부의 웨이퍼를 여러 챔버 사이로 이송하기 위하여 사용하는 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer robot, and more particularly, to a wafer transfer robot used for transferring wafers of a loader section between various chambers in a semiconductor manufacturing apparatus.

반도체 제조 장치에서 웨이퍼 처리 시스템을 통하여 웨이퍼를 이송하는 로봇을 이용하고 있다. 최근에는 웨이퍼를 로딩하는 지점에서부터 여러 가지 기능을 가지는 복수의 챔버로 웨이퍼를 이송시키기 위하여, 개구리 다리 형태나 단일 암을 포함한 다양한 웨이퍼 이송 로봇이 이용되고 있다. 로봇 암은 특정 공정 챔버 또는 웨이퍼 전달 챔버로부터 웨이퍼를 회수하거나 다른 챔버로 왕복 운동시킨다. 이때 상기 웨이퍼를 상기 로봇 암에 고정시키기 위하여 상기 로봇 암의 일단에 웨이퍼 이송 로봇 블레이드가 부착되어 있다. 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 가장 중요한 요구사항은 생산성을 유지하고, 상기 웨이퍼에 오염을 발생시키지 않는 것이다.In a semiconductor manufacturing apparatus, the robot which transfers a wafer through a wafer processing system is used. Recently, various wafer transfer robots, including frog legs or single arms, have been used to transfer wafers from the point of loading the wafer to a plurality of chambers having various functions. The robot arm withdraws a wafer from a specific process chamber or wafer transfer chamber or reciprocates to another chamber. At this time, a wafer transfer robot blade is attached to one end of the robot arm to fix the wafer to the robot arm. The most important requirement of the wafer transfer robot blade is to maintain productivity and to avoid contamination of the wafer.

도1은 종래의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드를 보여주는 사시도이고, 도2는 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에 웨이퍼가 고정되는 부분을 자세히 보여주기 위한 부분 확대도면이다.1 is a perspective view illustrating a conventional wafer transfer robot blade, and FIG. 2 is a partially enlarged view for showing in detail a portion where a wafer is fixed to the wafer transfer robot blade.

도1을 참조하면, 종래의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드는 로봇 암에 연결된 몸체와(10), 상기 몸체의 일측 및 타측 끝단에서 돌출되어 웨이퍼의 모서리를 고정시키는 가이드(20) 및 상기 가이드와 연결되어 상기 몸체 위에 상기 가이드보다 높이가 작게 돌출되어, 상기 웨이퍼의 이면을 지지하는 복수개의 웨이퍼 지지대(30)를 구비하고 있다. Referring to FIG. 1, a conventional wafer transfer robot blade is connected to a body 10 connected to a robot arm, a guide 20 protruding from one side and the other end of the body to fix an edge of a wafer, and connected to the guide. It has a plurality of wafer support (30) protruding on the body smaller than the guide to support the back surface of the wafer.                         

웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 생산성을 증가시키기 위해서는 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 동작 속도가 가장 중요한 요소인데, 상기 동작 속도는 각 구성 요소의 규격에 의해서 영향을 받는다. 그런데 종래의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 재료는 알루미늄이나 세라믹으로 형성되었고, 이때 취급하는 웨이퍼의 규격에 따라 상기 몸체(10), 상기 가이드(20) 및 상기 웨이퍼 지지대(30)의 규격이 변한다. In order to increase the productivity of the wafer transfer robot blade, the operation speed of the wafer transfer robot blade is the most important factor, and the operation speed is influenced by the specification of each component. By the way, the material of the conventional wafer transfer robot blade is made of aluminum or ceramic, the size of the body 10, the guide 20 and the wafer support 30 is changed according to the size of the wafer to be handled.

도2는 참조하여 설명하면, 사용하는 웨이퍼(40)의 크기가 8인치이고 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 재료로 알루미늄을 사용하는 경우 상기 가이드(20)의 두께 A는 2.69 ㎜이고, 상기 가이드(20)와 상기 웨이퍼 지지대(30) 사이의 높이 차이 B는 0.36 ㎜ 이다. 그런데 이 경우에 있어서 상기 가이드(20)의 두께 A가 상대적으로 크고, B는 상기 웨이퍼(40) 두께의 1/3 정도로 작다. 또한 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 재료로 세라믹(ceramic)을 사용하는 경우 상기 가이드(20)의 두께 A는 2.06~2.16 ㎜이고, 상기 가이드(20)와 상기 웨이퍼 지지대(30) 사이의 높이 차이 B는 0.65~0.85 ㎜ 이다. 그런데 이 경우에 있어서 B는 상기 웨이퍼(40)의 두께에 비하여 2/3 이상으로 커진다.Referring to Fig. 2, when the size of the wafer 40 to be used is 8 inches and aluminum is used as the material of the wafer transfer robot blade, the thickness A of the guide 20 is 2.69 mm, and the guide 20 And the height difference B between the wafer support 30 is 0.36 mm. In this case, however, the thickness A of the guide 20 is relatively large, and B is about one third smaller than the thickness of the wafer 40. In addition, when using a ceramic (ceramic) as the material of the wafer transfer robot blade, the thickness A of the guide 20 is 2.06 ~ 2.16 mm, the height difference B between the guide 20 and the wafer support 30 is 0.65 ˜0.85 mm. In this case, however, B becomes larger than 2/3 of the thickness of the wafer 40.

그런데 종래의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에서 생산성을 향상시키기 위하여 종래의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드가 빠른 동작시 상기 웨이퍼 지지대(30)가 상기 웨이퍼(40)의 모서리에 인접하여 있기 때문에, 상기 웨이퍼(40)의 모서리에 묻어 있는 폴리머가 상기 웨이퍼 지지대(30)에 묻어서 오염이 증가하는 문제와 상기 웨이퍼(40)가 미끄러지는 현상이 발생한다. 또한 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 재료로 상기 알루미늄을 사용하는 경우 상기 웨이퍼(40)를 고정시키는 상기 B의 두 께가 작기 때문에 상기 웨이퍼(40)가 상기 가이드(20)를 벗어나 상기 몸체(10)를 이탈하여 상기 웨이퍼(40)가 미끄러지거나 깨지는 문제가 더 심각하고, 로더부에 장착된 상기 웨이퍼(40) 사이의 슬롯이 상기 가이드(20)의 두께에 비하여 상대적으로 좁아 상기 웨이퍼(40)에 스크래치(scratch)가 발생하는 문제가 있다.However, since the wafer support 30 is adjacent to the edge of the wafer 40 during the rapid operation of the conventional wafer transfer robot blade in order to improve productivity in the conventional wafer transfer robot blade, the edge of the wafer 40 The buried polymer is buried in the wafer support 30, so that the contamination increases and the wafer 40 slips. In addition, when the aluminum is used as the material of the wafer transfer robot blade, the thickness of the B for fixing the wafer 40 is small, so that the wafer 40 moves out of the guide 20 to move the body 10. The problem that the wafer 40 slips or breaks due to separation is more serious, and the slot between the wafers 40 mounted on the loader part is relatively narrower than the thickness of the guide 20 to scratch the wafer 40. There is a problem with (scratch).

또한 이러한 문제를 해결하기 위하여 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 재료로 상기 세라믹을 사용하는 경우 상기 B가 충분히 커져서 동작속도를 30% 이상 빠르게 할 수 있지만 상기 세라믹 재료 때문에 정전기가 발생하거나 오염이 증가하여 적용을 포기한 상태이다. 따라서 종래의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에서 생산성을 향상시키고 오염을 방지하여, 원가를 절감하고 불량을 감소시키는 방안이 절실한 실정이다.
In addition, in order to solve this problem, when the ceramic is used as the material of the wafer transfer robot blade, the B is large enough to increase the operating speed by 30% or more. I gave up. Therefore, in the conventional wafer transfer robot blade, there is an urgent need to improve productivity and prevent contamination, thereby reducing costs and reducing defects.

따라서 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 이송 로봇 블레이드를 사용하는 경우 웨이퍼의 이탈 및 오염을 방지하면서 장치의 동작속도를 증가시켜 생산성을 향상시키는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드를 제공하는데 있다.
Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to improve the productivity by increasing the operation speed of the device while preventing wafer separation and contamination when using a wafer transfer robot blade. To provide a blade.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇 블레이드는 로봇 암에 연결되어 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에 있 어서, 상기 로봇 암에 연결된 몸체; 상기 몸체의 일측 및 타측 끝단에서 제1 두께를 가지며 돌출되어 상기 웨이퍼의 모서리를 고정시키는 가이드; 및 상기 가이드와 떨어져서 상기 몸체 위에 상기 가이드보다 제2 두께 만큼 높이가 작게 돌출되어, 상기 웨이퍼의 이면을 지지하는 복수개의 웨이퍼 지지대를 구비하는 것을 특징으로 한다.Wafer transfer robot blade according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is in the wafer transfer robot blade is fixed to the wafer is connected to the robot arm, the body connected to the robot arm; A guide having a first thickness at one end and the other end of the body to protrude to fix an edge of the wafer; And a plurality of wafer supports protruding from the guide so that the height is smaller than the guide by a second thickness on the body to support the back surface of the wafer.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제2 두께는 0.4 ㎜ 보다 크거나 웨이퍼 두께의 50% 이상인 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the second thickness is greater than 0.4 mm or at least 50% of the wafer thickness.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 가이드와 상기 웨이퍼 지지대 사이의 거리는 4 ㎜ 이상인 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the distance between the guide and the wafer support is greater than 4 mm.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 지지대가 상기 몸체에 대하여 40도 이상의 각도로 경사진 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the wafer support is inclined at an angle of at least 40 degrees with respect to the body.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 블레이드는 재질이 알루미늄, 두랄루민 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 적어도 하나를 선택한 금속인 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the blade is characterized in that the material is at least one metal selected from the group consisting of aluminum, duralumin and alloys thereof.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 블레이드는 표면에 니켈 도금을 적용한 것을 특징으로 한다.In a preferred embodiment, the blade is characterized in that the nickel plating applied to the surface.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇 블레이드를 보여주는 사시도이고, 도4는 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에 웨이퍼가 고정되는 부분을 자세히 보여주기 위한 부분 확대도면이다. Figure 3 is a perspective view showing a wafer transfer robot blade according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a partial enlarged view for showing in detail the portion of the wafer is fixed to the wafer transfer robot blade.                     

도3을 참조하여 설명하면, 로봇 암에 연결되어 웨이퍼를 고정하는 본 발명의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드는 상기 로봇 암(도면에 표시하지 않음)에 연결된 몸체(100)와, 상기 몸체(100)의 일측 및 타측 끝단에서 정해진 두께를 가지고 돌출되어 상기 웨이퍼의 모서리를 고정시키는 가이드(200) 및 상기 가이드(200)와 떨어져서 상기 몸체(110) 위에 상기 가이드(200)보다 높이가 작게 돌출되어, 상기 웨이퍼의 이면을 지지하는 복수개의 웨이퍼 지지대(300)를 구비하고 있다. 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드는 정전기 방지를 위하여 그 재질을 알루미늄, 두랄루민 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 적어도 하나를 선택한 금속으로 되어 있고, 그 표면에 니켈 도금을 적용한다. Referring to FIG. 3, the wafer transfer robot blade of the present invention connected to the robot arm to fix the wafer has a body 100 connected to the robot arm (not shown) and one side of the body 100. And a guide 200 having a predetermined thickness at the other end to fix the edge of the wafer and a height smaller than that of the guide 200 on the body 110 apart from the guide 200. The wafer support base 300 which supports the back surface is provided. The wafer transfer robot blade is made of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, duralumin, and alloys thereof to prevent static electricity, and a nickel plating is applied to the surface thereof.

또한 상기 웨이퍼 지지대(300)는 상기 가이드(200)로부터 4 ㎜ 이상 떨어져 있고, 상기 몸체(100)에 대하여 40도 이상의 각도로 경사지게 형성되어 있다. 상기 웨이퍼 지지대(300)가 상기 가이드(200)로부터 떨어진 거리는 상기 웨이퍼의 위치 정확도가 4 ㎜ 이하이기 때문에 이를 고려하면 상기 웨이퍼의 모서리에 묻은 오염을 피하기 위하여 4 ㎜ 상 떨어지는 것이 바람직하다. 또한 상기 웨이퍼 지지대(300)가 경사진 각도는 상기 몸체(100)의 중심으로 모서리까지 연장선을 연결한 각도가 40도이기 때문에 그 보다 작은 각도이면 상기 웨이퍼의 이면을 균일하게 지지하지 못하기 때문이다. In addition, the wafer support 300 is 4 mm or more away from the guide 200 and is inclined at an angle of 40 degrees or more with respect to the body 100. Since the distance of the wafer support 300 from the guide 200 is less than 4 mm in position accuracy of the wafer, in consideration of this, it is preferable that the distance of the wafer support 300 falls below 4 mm to avoid contamination on the edge of the wafer. In addition, since the angle at which the wafer support 300 is inclined is an angle at which the extension line is connected to the edge of the body 100 to the corner at 40 degrees, a smaller angle does not support the back surface of the wafer uniformly. .

도4를 참조하면, 사용하는 웨이퍼(400)의 크기가 8인치이고 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 재료로 알루미늄을 사용하는 경우 상기 가이드(200)의 두께 C는 1.8~2.5 ㎜ 범위 중에 한 값이고, 상기 가이드(200)와 상기 웨이퍼 지지대(300) 사 이의 높이 차이 D는 0.4~1.0 ㎜ 범위 중에 한 값이다. 상기 웨이퍼(400) 규격이 달리지는 경우 상기 B는 상기 웨이퍼(400) 두께의 50% 이상인 값이다. 상기 B의 값을 상기 웨이퍼(400) 두께의 50% 이상으로 한 것은 상기 가이드(200)가 상기 웨이퍼(400)를 충분한 힘으로 지지하기 위해서 상기 웨이퍼(400)가 상기 가이드(200)를 이탈하지 않기 위하여 최소한 50% 이상을 지지받기 위해서이다. 그리고 0.4 ㎜는 8인치 웨이퍼의 50% 두께이다.Referring to FIG. 4, when the wafer 400 used is 8 inches in size and aluminum is used as the material of the wafer transfer robot blade, the thickness C of the guide 200 is one of 1.8 to 2.5 mm. The height difference D between the guide 200 and the wafer support 300 is one value in the range of 0.4 to 1.0 mm. When the size of the wafer 400 is different, the value B is 50% or more of the thickness of the wafer 400. The value of B is greater than or equal to 50% of the thickness of the wafer 400 so that the wafer 400 does not leave the guide 200 in order for the guide 200 to support the wafer 400 with sufficient force. To get at least 50% support. And 0.4 mm is 50% of the thickness of an 8 inch wafer.

본 발명의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드는 종래와 달리 상기 웨이퍼 지지대(300)가 상기 가이드(200)로부터 떨어져 있어 상기 웨이퍼(400)의 이면 모서리에 묻어 있는 폴리머가 상기 웨이퍼 지지대(300)에 전달되지 않아서 상기 웨이퍼(400)나 주변 장치를 오염시키지 않는 장점이 있다. 또한, 상기 웨이퍼 지지대(300)를 종래보다 더 큰 각도로 경사지게 만들어서 상기 웨이퍼(400)의 미끄러짐을 줄이는 효과가 있다. Unlike the conventional wafer transfer robot blade, the wafer support 300 is separated from the guide 200 so that the polymer buried in the rear edge of the wafer 400 is not transferred to the wafer support 300. There is an advantage that does not contaminate the wafer 400 or the peripheral device. In addition, the wafer support 300 is inclined at an angle greater than that of the related art, thereby reducing slippage of the wafer 400.

또한 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 재질로 사용하는 금속의 표면에 니켈도금을 하여 정전기의 발생을 방지하고, 상기 C와 D의 크기를 변경하여 상기 웨이퍼 이송 로봇 블레이드의 고속 동작에서도 상기 웨이퍼(400)가 상기 가이드(200)를 벗어나서 떨어지거나 미끄러지는 것을 방지한다. 그리고 상기 두께C를 감소시켜서 상기 웨이퍼(400)에 스크래치가 발생하는 것을 줄여주는 효과도 있다. 이렇게 개선된 본 발명의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드를 사용하는 경우 동작속도가 50% 이상 개선되어 생산성도 향상된다. In addition, the surface of the metal used as the material of the wafer transfer robot blade is nickel-plated to prevent the generation of static electricity, and the size of the C and D is changed to allow the wafer 400 to be operated at a high speed of operation of the wafer transfer robot blade. It prevents falling or slipping out of the guide 200. In addition, the thickness C may be reduced to reduce the occurrence of scratches on the wafer 400. When the improved wafer transfer robot blade of the present invention is used, the operation speed is improved by 50% or more, thereby improving productivity.

이상에서, 본 발명의 구성 및 동작을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였 지만, 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
In the above, the configuration and operation of the present invention has been shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely described for example, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention. to be.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 본 발명의 웨이퍼 이송 로봇 블레이드는 상기 웨이퍼 지지대가 상기 가이드로부터 떨어져 있어 상기 웨이퍼의 이면 모서리에 묻어 있는 폴리머가 상기 웨이퍼를 오염시키지 않고, 재질을 금속을 사용하고 니켈도금을 하여 정전기의 발생을 방지하였다. 또한 고속 동작에서도 상기 웨이퍼가 상기 가이드를 벗어나서 떨어지거나 미끄러지는 것을 방지하고 상기 웨이퍼에 스크래치가 발생하는 것을 줄여주는 효과도 있다.
As described above, according to the present invention, in the wafer transfer robot blade of the present invention, the wafer support is separated from the guide so that the polymer buried in the back edge of the wafer does not contaminate the wafer, and the metal is used as the material. Plating prevented the generation of static electricity. In addition, the wafer may prevent the wafer from falling or slipping out of the guide and reducing scratches on the wafer.

Claims (6)

로봇 암에 연결되어 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드에 있어서,A wafer transfer robot blade connected to a robot arm to fix a wafer, 상기 로봇 암에 연결된 몸체;A body connected to the robot arm; 상기 몸체의 일측 및 타측 끝단에서 제1 두께를 가지며 돌출되어 상기 웨이퍼의 모서리를 고정시키는 가이드; 및A guide having a first thickness at one end and the other end of the body to protrude to fix an edge of the wafer; And 상기 가이드와 떨어져서 상기 몸체 위에 상기 가이드보다 제2 두께 만큼 높이가 작게 돌출되어, 상기 웨이퍼의 이면을 지지하는 복수개의 웨이퍼 지지대를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드.Wafer transfer robot blade characterized in that it is provided with a plurality of wafer supports protruding from the guide to a height smaller than the guide by a second thickness on the body, to support the back surface of the wafer. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제2 두께는 0.4 ㎜ 보다 크거나 웨이퍼 두께의 50% 이상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드.And the second thickness is greater than 0.4 mm or at least 50% of the wafer thickness. 제 1항에 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 가이드와 상기 웨이퍼 지지대 사이의 거리는 4 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드.Wafer transfer robot blade, characterized in that the distance between the guide and the wafer support is 4mm or more. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 웨이퍼 지지대가 상기 몸체에 대하여 40도 이상의 각도로 경사진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드.And the wafer support is inclined at an angle of 40 degrees or more with respect to the body. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 블레이드는 재질이 알루미늄, 두랄루민 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 적어도 하나를 선택한 금속인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드.The blade is a wafer transfer robot blade, characterized in that the material is at least one metal selected from the group consisting of aluminum, duralumin and alloys thereof. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 블레이드는 표면에 니켈 도금을 적용한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 블레이드.The blade is a wafer transfer robot blade, characterized in that the nickel plating applied to the surface.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100810637B1 (en) * 2006-08-08 2008-03-06 삼성에스디아이 주식회사 Semiconductor substrate Transfer Robot
WO2019221356A1 (en) * 2018-05-14 2019-11-21 에스케이실트론 주식회사 Wafer transfer mechanism and cvd device having same

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