KR20150106969A - Manipulator and semiconductor device - Google Patents

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KR20150106969A KR1020157022443A KR20157022443A KR20150106969A KR 20150106969 A KR20150106969 A KR 20150106969A KR 1020157022443 A KR1020157022443 A KR 1020157022443A KR 20157022443 A KR20157022443 A KR 20157022443A KR 20150106969 A KR20150106969 A KR 20150106969A
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징궈 쩡
페이쥔 딩
멍신 자오
호우공 왕
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베이징 엔엠씨 씨오., 엘티디.
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Abstract

매니퓰레이터 및 반도체 장치가 제공된다. 상기 메니퓰레이터는 베이스플레이트(11), 제1 조정유닛 및 제2 조정유닛을 포함한다. 웨이퍼 탑재 영역(15)이 상기 베이스플레이트 상면에 형성되며, 상기 웨이퍼 탑재 영역(15)의 형상과 크기가 탑재될 웨이퍼와 대응된다. 상기 제1 조정유닛과 제2 조정유닛은 상기 베이스플레이트 상면에 서로 마주보도록 배치되고, 각각 상기 웨이퍼 탑재 영역(15)의 양측 가장자리 외측에 위치한다. 상기 제1 조정유닛과 상기 제2 조정유닛은 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 탑재 영역(15)에 위치하도록 상기 베이스플레이트(11)에 놓인 웨이퍼의 위치를 조정하기 위해 사용된다. 상기 매니퓰레이터는 상기 웨이퍼가 상기 매니퓰레이터로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 공정 효율을 향상시키고 장치 사용 비용을 낮출 수 있다. A manipulator and a semiconductor device are provided. The manipulator includes a base plate 11, a first adjustment unit and a second adjustment unit. A wafer mounting area 15 is formed on the upper surface of the base plate, and the shape and size of the wafer mounting area 15 correspond to the wafer to be mounted. The first adjusting unit and the second adjusting unit are disposed on the upper surface of the base plate so as to face each other, and are located outside the opposite side edges of the wafer mounting area 15, respectively. The first adjusting unit and the second adjusting unit are used to adjust the position of the wafer placed on the base plate 11 so that the wafer is located in the wafer loading area 15. [ The manipulator not only can prevent the wafer from falling out of the manipulator, but it can also improve process efficiency and lower the cost of device use.

Description

매니퓰레이터 및 반도체 장치{Manipulator and semiconductor device}[0001] Manipulator and semiconductor device [

본 발명은 마이크로 전자기술 분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 일종의 매니퓰레이터와 반도체 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the field of microelectronics and, more particularly, to a kind of manipulator and semiconductor device.

반도체 장치의 자동화 수준이 높아지고 실리콘 웨이퍼, 본딩 웨이퍼 등 웨이퍼가 다양화함에 따라, 반도체 장치가 웨이퍼를 이송하는데 사용되는 매니퓰레이터에 대한 조건 역시 갈수록 높아져, 한 종류의 웨이퍼를 대상으로 하는 종래의 매니퓰레이터가 다른 종류의 웨이퍼를 이송하는 과정에서의 안정성과 반복적인 위치결정 정밀도는 갈수록 조건을 만족시킬 수 없게 되었다. 매니퓰레이터의 이송전달 과정에서의 안정성과 반복적인 위치결정 정밀도의 양호 여부는 소자의 가공 품질에 직접 또는 간접적으로 영향을 미치며, 매니퓰레이터의 합리성은 전체 장치의 정밀도, 안정성과 안전성에 직접적으로 영향을 미친다. 또한 종래의 매니퓰레이터는 주로 소프트웨어 제어 시스템을 이용하여 매니퓰레이터 상 웨이퍼의 위치를 조정하나, 소프트웨어 제어 시스템은 여러 종류의 웨이퍼에 크게 제한되므로, 반복적인 위치결정에 대한 조건을 만족시키기 어렵다.As the level of automation of semiconductor devices increases and the variety of wafers such as silicon wafers and bonding wafers increases, the conditions for manipulators used for semiconductor wafers to transfer wafers are becoming higher and higher, The stability in the process of transferring wafers of the type and the repeated positioning accuracy can not satisfy the condition more and more. The stability of the manipulator transferring process and the goodness of iterative positioning accuracy directly or indirectly affect the processing quality of the device, and the rationality of the manipulator directly affects the accuracy, stability and safety of the entire device. Also, while the conventional manipulator mainly adjusts the position of the wafer on the manipulator by using the software control system, the software control system is largely limited to various kinds of wafers, so it is difficult to satisfy the condition for repeated positioning.

도 1은 종래 기술에서의 매니퓰레이터의 구조도이고, 도 2는 도 1 중 매니퓰레이터의 동작을 도시한 도면이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 매니퓰레이터는 베이스플레이트(1) 및 베이스플레이트(1) 상면에 배치되는 3개의 고무패드(2)를 포함하며, 웨이퍼(3)는 고무패드(2)에 놓인다. 고무패드(2)는 웨이퍼(3)와 매니퓰레이터 간의 마찰력을 증가시킨다. 도 2에 도시된 바와 같이, 매니퓰레이터의 구체적인 동작 과정은 매니퓰레이터가 이송모듈(Transfer Module, 이하 TM으로 약칭)(4)과 공정모듈(Process Module, 약칭 PM)(5) 사이에서 신축, 승강함으로써 웨이퍼(3)를 이송하며, 이 과정에서, 이송모듈(4)과 공정모듈(5)은 모두 진공상태이다. 또한 이송모듈(4)과 공정모듈(5) 사이에 2개의 센서(Sensor)(6)가 배치되어, 매니퓰레이터가 웨이퍼(3)를 공정모듈(5)로부터 이송모듈(4)로 이송하는 과정에서 매니퓰레이터 상에서의 웨이퍼(3)의 위치를 감지하지만, 매니퓰레이터가 웨이퍼(3)를 이송모듈(4)로부터 공정모듈(5)로 이송하는 과정에서는 센서(6)가 동작하지 않는다. 매니퓰레이터는 웨이퍼(3)를 공정모듈(5)로 이송한 후, 자체적인 승강을 통해 웨이퍼(3)를 공정모듈(5) 중의 받침대(Pedestal)(7)에 내려놓는데, 이때 받침대(7) 상의 웨이퍼(3)의 위치를 웨이퍼 이송위치라 정의하고, 상기 과정은 웨이퍼를 내려놓는 과정이라 정의할 수 있다. 그 다음 매니퓰레이터는 이송모듈(4)로 되돌아가며, 웨이퍼(3)는 공정모듈(5)에서 일련의 공정을 실시한 후, 공정이 완료되면, 웨이퍼(3)는 다시 웨이퍼 이송위치로 복귀한다. 이때 매니퓰레이터는 다시 공정모듈(5)에 진입하여 웨이퍼(3)를 꺼낸다.FIG. 1 is a structural view of a manipulator in the prior art, and FIG. 2 is a view showing an operation of the manipulator in FIG. 1 and 2, the manipulator includes a base plate 1 and three rubber pads 2 disposed on the upper surface of the base plate 1. The wafers 3 are attached to rubber pads 2, Lt; / RTI > The rubber pad 2 increases the frictional force between the wafer 3 and the manipulator. 2, a specific operation process of the manipulator is performed such that the manipulator is stretched or lifted between a transfer module (abbreviated as TM) 4 and a process module (abbreviated as PM) 5, The transfer module 4 and the process module 5 are all in a vacuum state. Two sensors 6 are disposed between the transfer module 4 and the process module 5 so that the manipulator transfers the wafer 3 from the process module 5 to the transfer module 4 The sensor 6 senses the position of the wafer 3 on the manipulator but does not operate in the process of the manipulator transferring the wafer 3 from the transfer module 4 to the process module 5. [ The manipulator moves the wafer 3 to the process module 5 and then raises and lowers the wafer 3 to the pedestal 7 of the process module 5. At this time, The position of the wafer 3 is defined as a wafer transfer position, and the process can be defined as a process of lowering the wafer. The manipulator then returns to the transfer module 4 and the wafer 3 is subjected to a series of processes in the process module 5 and then the wafer 3 returns to the wafer transfer position once the process is complete. At this time, the manipulator again enters the processing module 5 to take out the wafer 3.

실제 공정과정에서, 웨이퍼(3)가 공정모듈(5)에서 일련의 공정과정을 거친 후에는, 받침대(7)상에서의 웨이퍼의 위치에 편차가 발생할 수 있다. 따라서 매니퓰레이터가 웨이퍼 이송위치에 도달하여 웨이퍼를 꺼낼 때, 매니퓰레이터 상에서의 웨이퍼(3)의 위치는 웨이퍼 이송 시 매니퓰레이터 상에서의 웨이퍼(3)의 위치와 다를 수 있다. 매니퓰레이터가 웨이퍼(3)를 이송모듈(4)로 이송하기 전, 만약 매니퓰레이터 상에서의 웨이퍼(3)의 위치가 교정되지 않는다면, 매니퓰레이터가 계속 웨이퍼(3)를 다른 모듈로 이송할 때 웨이퍼(3)와 기타 부품이 충돌하거나 또는 매니퓰레이터로부터 탈락하는 현상이 발생할 수 있으며, 이는 웨이퍼(3)의 손상을 초래한다. 따라서 센서(6)를 통해 매니퓰레이터가 웨이퍼(3)를 공정모듈(5)로부터 꺼낼 때, 매니퓰레이터 상에서의 웨이퍼(3)의 위치를 감지하고, 신호를 제어유닛으로 피드백한다. 제어유닛은 상기 피드백 신호에 따라 이때 매니퓰레이터 상에서의 웨이퍼(3)의 위치가 이송 시 매니퓰레이터 상에 놓인 웨이퍼의 위치와 다른지 여부를 판단하여, 만약 다르다면, 제어유닛이 매니퓰레이터의 위치를 조정함으로써 웨이퍼(3)의 위치를 초기 위치(즉, 미리 설정된 웨이퍼가 이송모듈(4) 중의 매니퓰레이터 상에 놓이는 위치)로 조절하여, 웨이퍼(3)의 위치 편차를 해소한다.After the wafer 3 undergoes a series of process steps in the process module 5 in the actual process, deviation of the wafer position on the pedestal 7 may occur. Therefore, when the manipulator reaches the wafer transfer position and takes out the wafer, the position of the wafer 3 on the manipulator may be different from the position of the wafer 3 on the manipulator when the wafer is transferred. If the manipulator does not calibrate the position of the wafer 3 on the manipulator before the manipulator transfers the wafer 3 to the transfer module 4 then the wafer 3 is transferred to the other module when the manipulator continues to transfer the wafer 3 to another module. And other parts may collide with each other or fall out from the manipulator, which may result in damage to the wafer (3). Therefore, when the manipulator pulls the wafer 3 out of the processing module 5 via the sensor 6, it senses the position of the wafer 3 on the manipulator and feeds back the signal to the control unit. The control unit determines in accordance with the feedback signal whether the position of the wafer 3 on the manipulator at this time is different from the position of the wafer placed on the manipulator at the time of transfer, and if so, the control unit adjusts the position of the manipulator 3) is adjusted to an initial position (i.e., a position where a predetermined wafer is placed on the manipulator in the transfer module 4), thereby eliminating the positional deviation of the wafer 3. [

비록 도 1 및 도 2에 도시된 매니퓰레이터는 종래 공정에서 광범위하게 응용되고는 있으나, 다음과 같은 기술문제가 불가피하게 존재한다.Although the manipulator shown in Figs. 1 and 2 has been extensively used in the conventional process, the following technical problems inevitably exist.

첫째, 매니퓰레이터의 위치 변경을 통해서만 웨이퍼를 초기 위치로 조절할 수 있다. 다시 말해, 조정하는 과정에서 웨이퍼와 매니퓰레이터는 상대적으로 정지된 상태이고, 또한 매니퓰레이터는 그 초기 위치에 대해 변했기 때문에, 다음 웨이퍼를 이송모듈로부터 공정모듈로 이송할 때 매니퓰레이터의 위치를 복귀시켜야 하며, 또한 모든 웨이퍼를 이송하는 과정에서 매니퓰레이터에 대해 모두 한 번씩 위치를 복귀시켜야 하므로 웨이퍼 이송 시간이 길고 공정 효율이 낮아지고, 매니퓰레이터의 마모도를 증가시킬 수 있다.First, the wafer can be adjusted to its initial position only by manipulating the position of the manipulator. In other words, since the wafer and the manipulator are relatively stationary in the course of adjustment, and the manipulator has changed with respect to its initial position, the position of the manipulator must be restored when the next wafer is transferred from the transfer module to the process module, In the process of transferring all the wafers, it is necessary to return the position once to the manipulator, so that the wafer transfer time is long, the process efficiency is low, and the wear of the manipulator can be increased.

둘째, 왜곡(warpage)이 크고 재질이 연한 본딩 웨이퍼의 경우, 공정 과정에서 위치의 편차가 더욱 쉽게 발생할 수 있고, 또한 위치의 편차량이 더욱 클 수 있다. 또한, 본딩 웨이퍼는 왜곡이 비교적 클 뿐만 아니라 왜곡은 아무런 규칙이 없기 때문에, 매니퓰레이터 상에서의 본딩 웨이퍼의 위치 역시 매니퓰레이터의 가속 또는 감속 운동을 따라 변동이 발생할 수 있다.Second, in the case of a bonded wafer having a large warpage and a soft material, the position deviation may be more easily generated in the process, and the position deviation may be larger. Further, since the bonding wafer has a relatively large distortion and no distortion, the position of the bonded wafer on the manipulator may also fluctuate along with the acceleration or deceleration motion of the manipulator.

셋째, 웨이퍼와 매니퓰레이터 사이는 단지 고무패드를 통해서 웨이퍼와 매니퓰레이터 사이에 상대적인 이동이 발생하는 것이 방지되기 때문에, 웨이퍼에 대해 아무런 위치 제한 작용이 없다. 이는 웨이퍼 이송 과정에서 매니퓰레이터가 가속 또는 감속 운동을 하거나 웨이퍼와 모종의 부품이 충돌하는 등의 상황이 모두 웨이퍼가 매니퓰레이터로부터 탈락하거나 또는 매니퓰레이터 상에서의 위치에 변동이 발생하게 할 가능성이 있다.Third, there is no position limiting action on the wafer, since the relative movement between the wafer and the manipulator is only prevented between the wafer and the manipulator through the rubber pad. This can lead to situations where the manipulator accelerates or decelerates during the wafer transfer process, or a situation where the wafer and some parts of the wafer collide with each other may cause the wafer to fall off the manipulator or cause a variation in position on the manipulator.

넷째, 센서의 제조원가가 상대적으로 높다. 만약 장치에 다수의 공정모듈이 존재하는 경우 더욱 많은 센서를 사용해야 하므로, 전체 장치의 제조원가 상승을 초래한다.Fourth, the manufacturing cost of the sensor is relatively high. If there are a plurality of process modules in a device, more sensors must be used, resulting in an increase in manufacturing cost of the whole device.

본 발명은 매니퓰레이터의 위치를 변경할 필요 없이 웨이퍼 자체의 위치 조정을 실현하기 위한 것으로, 웨이퍼가 매니퓰레이터로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 공정 효율을 높이고 장치의 사용 원가를 낮출 수 있는 일종의 매니퓰레이터와 반도체 장치를 제공하고자 한다.The present invention is for realizing the position adjustment of the wafer itself without the necessity of changing the position of the manipulator. It is a kind of manipulator that can prevent the wafer from falling off from the manipulator, To provide a semiconductor device.

상기 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 베이스플레이트, 제1 조정유닛 및 제2 조정유닛을 포함하는 매니퓰레이터를 제공한다. 상기 베이스플레이트 상면에 형상과 크기가 탑재할 웨이퍼와 대응되는 웨이퍼 탑재 영역이 형성되고, 상기 제1 조정유닛과 제2 조정유닛은 상기 베이스플레이트 상면에 서로 마주보도록 배치되고, 각각 상기 웨이퍼 탑재 영역의 양측 가장자리 외측에 위치하며, 상기 제1 조정유닛과 상기 제2 조정유닛은 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 탑재 영역에 위치하도록 상기 베이스플레이트에 놓인 웨이퍼의 위치를 조정하기 위한 것이다.In order to realize the above object, the present invention provides a manipulator including a base plate, a first adjusting unit and a second adjusting unit. Wherein a wafer mounting area corresponding to a wafer on which the shape and the size are to be mounted is formed on the upper surface of the base plate and the first adjusting unit and the second adjusting unit are arranged to face each other on the upper surface of the base plate, And the first adjusting unit and the second adjusting unit are for adjusting the position of the wafer placed on the base plate so that the wafer is located in the wafer loading area.

상기 제1 조정유닛은 상기 베이스플레이트 상면에 대해 돌출된 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제2 조정유닛은 상기 베이스플레이트 상면에 대해 돌출된 제2 돌출부를 포함하며; 또한 상기 제1 돌출부와 제2 돌출부는 각각 교정면을 포함하여, 상기 교정면이 상기 베이스플레이트 상면과 수직을 이루는 상기 웨이퍼 탑재영역의 중심선을 향하도록 배치되고, 또한 상기 베이스플레이트 상면에서의 투영 윤곽은 상기 웨이퍼 탑재 영역의 윤곽과 서로 정합된다.Wherein the first adjustment unit includes a first projection projected with respect to the upper surface of the base plate and the second adjustment unit includes a second projection projected with respect to the upper surface of the base plate; Wherein the first projection and the second projection each include a calibration surface such that the calibration surface faces the center line of the wafer loading area perpendicular to the upper surface of the base plate, Are aligned with the contour of the wafer mounting area.

그 중, 상기 교정면은 상기 베이스플레이트 상면과 수직을 이루는 상기 웨이퍼 탑재영역의 중심선에 대해 경사지며, 또한 상기 교정면의 상단은 상기 교정면의 하단 외측에 위치한다.Wherein the calibration surface is inclined with respect to the center line of the wafer mounting area perpendicular to the upper surface of the base plate and the upper end of the calibration surface is located outside the lower end of the calibration surface.

바람직하게는, 상기 베이스플레이트 상면과 수직을 이루는 상기 웨이퍼 탑재영역의 중심선에 대한 상기 교정면의 경사각도는 70°보다 크거나 같고 90°보다 작다.Preferably, the inclination angle of the calibration surface with respect to the center line of the wafer mounting area perpendicular to the upper surface of the base plate is greater than or equal to 70 ° and less than 90 °.

바람직하게는, 상기 교정면의 표면 조도는 1.6보다 작다.Preferably, the surface roughness of the calibration surface is smaller than 1.6.

바람직하게는, 상기 제1 돌출부와 상기 베이스플레이트는 일체형으로 성형되고, 상기 제2 돌출부와 상기 베이스플레이트는 일체형으로 성형된다.Preferably, the first projection and the base plate are integrally formed, and the second projection and the base plate are integrally formed.

바람직하게는, 상기 제1 돌출부는 상기 베이스플레이트에 삽입되고, 상기 제2 돌출부는 상기 베이스플레이트에 삽입된다.Preferably, the first projection is inserted into the base plate, and the second projection is inserted into the base plate.

상기 매니퓰레이터는 웨이퍼를 지지하도록 상기 베이스플레이트 상면에 배치되는 제1 지지 플랫폼과 제2 지지 플랫폼을 포함하는 지지유닛을 더 포함하며, 상기 제1 지지 플랫폼은 상기 제1 조정유닛에 가깝고, 상기 제2 지지 플랫폼은 상기 제2 조정유닛에 가깝다.Wherein the manipulator further comprises a support unit including a first support platform and a second support platform disposed on an upper surface of the base plate to support the wafer, the first support platform being close to the first adjustment unit, The support platform is close to the second adjustment unit.

바람직하게는, 상기 지지유닛은 상기 베이스플레이트 상면에 배치되면서, 상기 웨이퍼 탑재 영역의 중심에 가까운 부위에 위치하는 지지 돌기를 더 포함한다.Preferably, the support unit further includes a support protrusion disposed on an upper surface of the base plate, the support protrusion being located at a position close to the center of the wafer mounting area.

상기 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 상기 매니퓰레이터를 포함하는 반도체 장치를 더 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention further provides a semiconductor device including the manipulator.

본 발명은 다음과 같은 유익한 효과를 갖는다.The present invention has the following beneficial effects.

본 발명이 제공하는 매니퓰레이터는 베이스플레이트 상면에 각각 웨이퍼 탑재 영역에 위치하는 가장자리 양측의 외측에 서로 마주보는 제1 조정유닛과 제2 조정유닛을 배치함으로써, 매니퓰레이터가 웨이퍼를 꺼낼 때 웨이퍼가 웨이퍼 탑재 영역에 위치하도록 베이스플레이트 상에 놓인 웨이퍼의 위치를 자동으로 조정할 수 있다. 즉, 웨이퍼의 매니퓰레이터에 대한 위치를 변경해주기만 하면 될 뿐 매니퓰레이터의 위치는 변경할 필요가 없다. 따라서, 매니퓰레이터가 다음 웨이퍼를 이송모듈로부터 공정모듈로 이송하기 전, 위치를 복귀할 필요가 없어 웨이퍼 이송 시간을 단축하고 공정효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 매니퓰레이터의 마모도를 낮출 수도 있다. 또한, 제1 조정유닛과 제2 조정유닛은 웨이퍼를 웨이퍼 탑재 영역 내에 제한시킬 수 있는데, 이는 매니퓰레이터가 가속 또는 감속 운동을 하거나 또는 웨이퍼와 모종의 부품에 충격이 발생한 경우, 매니퓰레이터 상에서의 웨이퍼의 위치에 변동이 발생하거나 웨이퍼가 매니퓰레이터로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있다. 또한 본 발명이 제공하는 매니퓰레이터는 센서를 사용할 필요 없이, 제1 조정유닛과 제2 조정유닛만으로 웨이퍼의 위치를 자동으로 조정할 수 있어 장치의 제조원가를 낮출 수 있다.The manipulator provided by the present invention includes a first adjusting unit and a second adjusting unit which are disposed on the upper surface of the base plate and facing each other on the outer sides of both sides of the edge located in the wafer mounting area, The position of the wafer placed on the base plate can be automatically adjusted. That is, it is only necessary to change the position of the wafer with respect to the manipulator, and there is no need to change the position of the manipulator. Therefore, it is not necessary to return the position before the manipulator transfers the next wafer from the transfer module to the process module, thereby shortening the wafer transfer time and increasing the process efficiency, as well as lowering the wear of the manipulator. The first adjustment unit and the second adjustment unit can also limit the wafer in the wafer loading area because when the manipulator accelerates or decelerates, or when an impact occurs on the wafer and some parts of the wafer, the position of the wafer on the manipulator And it is possible to prevent the wafer from falling out of the manipulator. Further, the manipulator provided by the present invention can automatically adjust the position of the wafer using only the first adjusting unit and the second adjusting unit, without using a sensor, thereby reducing the manufacturing cost of the apparatus.

본 발명이 제공하는 반도체 장치는 본 발명이 제공하는 매니퓰레이터를 사용함으로써, 공정효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 장치의 제조원가를 낮출 수도 있다.By using the manipulator provided by the present invention, the semiconductor device provided by the present invention can not only increase the process efficiency but also reduce the manufacturing cost of the device.

본 발명의 상기 및/또는 부가적인 태양들 및 장점들은 이하 첨부도면을 결합한 실시예에 대한 설명에서 더욱 분명하고 용이하게 이해될 것이다.
도 1은 종래 기술의 매니퓰레이터의 구조도이다.
도 2는 도 1의 매니퓰레이터의 동작 원리도이다.
도 3은 본 발명의 실시예1에 따른 매니퓰레이터의 구조도이다.
도 4는 도 3의 A-A 방향의 단면도이다.
도 5는 도 4의 I 영역의 확대도이다.These and / or additional aspects and advantages of the present invention will be more clearly understood and readily appreciated from the following description of an embodiment in conjunction with the accompanying drawings.
1 is a structural view of a conventional manipulator.
Fig. 2 is an operational principle diagram of the manipulator of Fig. 1;
3 is a structural view of a manipulator according to Embodiment 1 of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.
5 is an enlarged view of the region I in Fig.

본 분야의 기술자가 본 발명의 기술방안을 더욱 잘 이해할 수 있도록 하기 위하여, 이하 첨부도면을 결합하여 본 발명의 실시예에 따른 매니퓰레이터와 반도체 장치에 대해 상세히 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.

본 발명의 실시예에 따른 매니퓰레이터는 베이스플레이트, 제1 조정유닛 및 제2 조정유닛을 포함한다. 그 중 베이스플레이트 상면에 웨이퍼 탑재영역이 형성되되, 웨이퍼 탑재영역의 형상과 크기는 탑재할 실리콘 웨이퍼, 본딩 웨이퍼 등의 웨이퍼와 대응되며, 상기 웨이퍼 탑재영역은 매니퓰레이터 상에 놓인 웨이퍼에 편차가 발생하지 않았을 때 소재하는 미리 설정된 표준위치를 가리킨다. 제1 조정유닛과 제2 조정유닛은 베이스플레이트 상면에 서로 마주보도록 배치되고, 각각 웨이퍼 탑재영역의 양측 가장자리 외측에 위치하며, 제1 조정유닛과 제2 조정유닛은 웨이퍼가 웨이퍼 탑재영역에 위치하도록 베이스플레이트에 놓인 웨이퍼의 위치를 조정하기 위한 것이다.A manipulator according to an embodiment of the present invention includes a base plate, a first adjustment unit, and a second adjustment unit. A wafer mounting area is formed on the upper surface of the base plate. The shape and size of the wafer mounting area correspond to wafers such as silicon wafers and bonding wafers to be mounted, and the wafer mounting area has a variation Indicates a predetermined standard position to be placed when the vehicle is not stationary. The first adjustment unit and the second adjustment unit are arranged to face each other on the upper surface of the base plate, and are respectively located outside the opposite side edges of the wafer mounting area. The first adjustment unit and the second adjustment unit are arranged so that the wafer is placed in the wafer mounting area To adjust the position of the wafer placed on the base plate.

베이스플레이트 상면에서 각각 웨이퍼 탑재영역에 위치하는 가장자리 양측 외측에 서로 마주보는 제1 조정유닛과 제2 조정유닛을 배치함으로써, 매니퓰레이터가 웨이퍼를 꺼낼 때 웨이퍼가 웨이퍼 탑재영역에 위치하도록 베이스플레이트에 놓인 웨이퍼의 위치를 자동으로 조정할 수 있다. 즉, 웨이퍼의 매니퓰레이터에 대한 위치를 변경해주기만 하면 되고, 매니퓰레이터의 위치는 변경할 필요가 없어, 매니퓰레이터가 다음 웨이퍼를 이송모듈로부터 공정모듈로 이송하기 전, 위치를 복귀할 필요가 없어 웨이퍼 이송 시간을 단축하고 공정효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 매니퓰레이터의 마모도를 낮출 수도 있다. 또한, 제1 조정유닛과 제2 조정유닛은 웨이퍼를 웨이퍼 탑재 영역 내에 제한시킬 수 있는데, 이는 매니퓰레이터가 가속 또는 감속 운동을 하거나 또는 웨이퍼와 모종의 부품에 충격이 발생한 경우, 매니퓰레이터 상에서의 웨이퍼의 위치에 변동이 발생하거나 웨이퍼가 매니퓰레이터로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있다. 또한 본 발명이 제공하는 매니퓰레이터는 센서를 사용할 필요 없이, 제1 조정유닛과 제2 조정유닛만으로 웨이퍼의 위치를 자동으로 조정할 수 있어 장치의 제조원가를 낮출 수 있다.The first adjustment unit and the second adjustment unit facing each other on both sides of the edge located on the wafer mounting area on the upper surface of the base plate are disposed so that the wafers placed on the base plate Can be automatically adjusted. In other words, it is only necessary to change the position of the wafer with respect to the manipulator, there is no need to change the position of the manipulator, and there is no need to return the position before the manipulator transfers the next wafer from the transfer module to the process module. Shorten the process time, increase the process efficiency, and lower the wear of the manipulator. The first adjustment unit and the second adjustment unit can also limit the wafer in the wafer loading area because when the manipulator accelerates or decelerates, or when an impact occurs on the wafer and some parts of the wafer, the position of the wafer on the manipulator And it is possible to prevent the wafer from falling out of the manipulator. Further, the manipulator provided by the present invention can automatically adjust the position of the wafer using only the first adjusting unit and the second adjusting unit, without using a sensor, thereby reducing the manufacturing cost of the apparatus.

다음은 본 발명이 제공하는 매니퓰레이터의 구체적인 일 실시예에 대해 상세히 설명한다. 구체적으로, 도 3은 본 발명의 실시예1에 따른 매니퓰레이터의 구조도이고, 도 4는 도 3의 A-A 방향의 단면도이며, 도 5는 도 5의 I 영역의 확대도이다. 도 3, 4 및 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 제1 조정유닛은 베이스플레이트(11) 상면에 대해 돌출된 제1 돌출부(13)를 포함하고, 제2 조정유닛은 베이스플레이트(11) 상면에 대해 돌출된 제2 돌출부(14)를 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 돌출부(13)는 베이스플레이트(11) 상면에 배치되면서 웨이퍼 탑재 영역(15)의 좌측 가장자리 외측에 위치하고, 제2 돌출부(14)는 베이스플레이트(11) 상면에 배치되면서, 웨이퍼 탑재 영역(15)의 우측 가장자리 외측에서 제1 돌출부(13)와 서로 마주보는 위치에 자리한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following is a detailed description of a specific embodiment of a manipulator provided by the present invention. 3 is a structural view of the manipulator according to the first embodiment of the present invention, Fig. 4 is a sectional view taken along the line A-A of Fig. 3, and Fig. 5 is an enlarged view of the region I of Fig. 3, 4 and 5, in this embodiment, the first adjustment unit includes a first projection 13 protruding from the upper surface of the base plate 11, and the second adjustment unit includes a base plate 11 11 protruding from the upper surface. 3, the first projecting portion 13 is located on the upper surface of the base plate 11 and is located on the outer side of the left edge of the wafer mounting region 15 and the second projecting portion 14 is located on the upper surface of the base plate 11. [ And is located at a position facing the first projecting portion 13 at the outside of the right edge of the wafer mounting region 15.

또한, 제1 돌출부(13)와 제2 돌출부(14)는 각자 하나의 교정(calibration)면(131),(141)을 포함하며, 교정면(131),(141)은 베이스플레이트(11) 상면과 수직을 이루는 웨이퍼 탑재영역(15)의 중심선을 향해 배치된다. 즉 교정면(131)과 교정면(141)은 서로 마주보도록 배치되며, 또한 도 3에 도시된 바와 같이, 교정면(131),(141)의 베이스플레이트(11) 상면에서의 투영 윤곽은 웨이퍼 탑재영역(15)의 윤곽과 서로 정합된다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 교정면(131), (141)은 베이스플레이트(11) 상면과 수직을 이루는 웨이퍼 탑재영역(15)의 중심선에 대해 경사지며, 교정면(131), (141)의 상단(도 4에서 교정면(131), (141) 중 베이스플레이트(11) 상면에서 먼 일단)은 하단(도 4에서 교정면(131), (141) 중 베이스플레이트(11) 상면과 서로 만나는 일단)의 외측에 위치한다. 즉 교정면(131)의 상단은 하단의 좌측에 위치하고; 교정면(141)의 상단은 하단의 우측에 위치한다. 다시 말해, 교정면(131), (141)의 상단은 베이스플레이트(11) 상면으로부터 각각 도 4의 좌상 및 우상 방향으로 연장된다. 교정면(131), (141)은 경사진 평면 또는 곡면일 수 있으며, 또한 바람직하게는, 베이스플레이트(11) 상면과 수직을 이루는 웨이퍼 탑재영역(15)의 중심선에 대한 교정면(131), (141)의 경사각도는 70°보다 크거나 같고 90°보다 작다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 경사각도는 교정면(131), (141)과 베이스플레이트(11) 상면 상에서 교정면(131), (141)으로부터 등진 영역 사이의 협각(α)과 같다.The first protrusion 13 and the second protrusion 14 each include one calibration surface 131 and 141 and the calibration surfaces 131 and 141 are formed on the base plate 11, And is disposed toward the center line of the wafer mounting area 15 perpendicular to the upper surface. 3, the projection contour on the upper surface of the base plate 11 of the calibration surfaces 131 and 141 is positioned on the upper surface of the wafer 11, Are matched with the outline of the mounting area (15). 4, the calibration surfaces 131 and 141 are inclined with respect to the center line of the wafer mounting area 15 perpendicular to the upper surface of the base plate 11, and the calibration surfaces 131 and The upper surface of the base plate 11 in the upper surface of the base plate 11 of the calibration surface 131 or 141 in FIG. And one end that meets each other). The upper end of the calibration surface 131 is located on the left side of the lower end; The upper end of the calibration surface 141 is located on the right side of the lower end. In other words, the upper ends of the calibration surfaces 131 and 141 extend from the upper surface of the base plate 11 in the left upper and upper right directions, respectively, in Fig. The calibration surfaces 131 and 141 may be inclined planes or curved surfaces and preferably also have a calibration surface 131 with respect to the center line of the wafer mounting area 15 perpendicular to the upper surface of the base plate 11, The inclination angle of the inclined surface 141 is greater than or equal to 70 ° and less than 90 °. 5, the inclination angle is equal to a narrow angle? Between the straightening surfaces 131 and 141 and the straightening surfaces 131 and 141 on the upper surface of the base plate 11.

실제 응용에서, 공정 완료 후 공정모듈 내에 놓인 웨이퍼의 위치에 편차가 발생하지 않은 경우, 매니퓰레이터가 공정모듈로부터 웨이퍼를 접수한 후(이때 웨이퍼는 매니퓰레이터에 놓여 있다), 매니퓰레이터 상에서 웨이퍼의 위치는 반드시 베이스플레이트(11) 상의 웨이퍼 탑재영역(15) 내(도 5에 도시된 실선의 웨이퍼 위치1)에 있게 된다. 공정 완료 후 공정모듈 내에 놓인 웨이퍼의 위치에 편차가 발생한 경우, 매니퓰레이터가 공정모듈로부터 웨이퍼를 접수한 후, 매니퓰레이터 상에서 웨이퍼의 위치는 웨이퍼 탑재영역(15)에 대해 편차가 발생할 수 있다(도 5에 도시된 점선의 웨이퍼 위치2). 이러한 경우, 웨이퍼의 일부 가장자리가 제2 돌출부(14)의 교정면(141)에 놓이게 되는데, 상기 교정면(141)은 특정한 경사 각도를 지니기 때문에 웨이퍼는 자체의 중력 작용에 의해 교정면(141)을 따라 웨이퍼 탑재영역(15) 내로 미끄러져 놓이게 된다. 이때 웨이퍼는 교정면(141) 상대측에 위치한 교정면(131)에 의해 가로막혀 계속 슬라이딩되는 것을 멈춤으로써, 제1 돌출부(13)와 제2 돌출부(14)에 의해 공동으로 웨이퍼 탑재영역(15) 내로 제한되어 웨이퍼 위치에 대한 자동 조정을 완수하게 된다. 같은 이치로 만약 웨이퍼의 일부 가장자리가 교정면(131)에 놓이거나, 또는 교정면(131), (141)에 동시에 놓이는 경우, 웨이퍼는 모두 자체적인 중력 작용에 의해 웨이퍼 탑재영역(15) 내에 미끄러져 놓이게 된다.In practical applications, if there is no deviation in the position of the wafer placed in the process module after completion of the process, the position of the wafer on the manipulator after the manipulator receives the wafer from the process module (at this time the wafer is in the manipulator) (Wafer position 1 on the solid line shown in Fig. 5) on the wafer mounting area 15 on the plate 11. Fig. If there is a deviation in the position of the wafer placed in the process module after completion of the process, the position of the wafer on the manipulator may deviate from the wafer loading area 15 after the manipulator receives the wafer from the process module Wafer position of the dotted line 2). In this case, a part of the edge of the wafer is placed on the calibration surface 141 of the second projection 14. Since the calibration surface 141 has a specific inclination angle, the wafer is guided by the gravity of the calibration surface 141, To the wafer loading area 15 along the wafer W. The wafer is then held in the wafer loading area 15 by the first and second projections 13 and 14 by stopping the wafer being slid and slid by the calibration surface 131 located on the side opposite the calibration surface 141. [ Thereby completing the automatic adjustment of the wafer position. In the same way, if a part of the edge of the wafer is placed on the correcting face 131 or simultaneously placed on the correcting faces 131 and 141, all of the wafers are slid into the wafer mounting area 15 by their own gravity action .

실제 응용에서, 교정면(131), (141)의 표면 조도의 설정을 통해 웨이퍼와 교정면(131), (141) 사이의 마찰 정도 및 웨이퍼 탑재영역(141)내로 미끄러지는 속도를 조절하여, 웨이퍼가 교정면(131), (141)에 의해 긁히거나 또는 미끄러지는 속도가 너무 빨라 베이스플레이트(11) 또는 교정면(131), (141)과 충돌이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 교정면(131), (141)의 표면 조도(Ra)는 1.6보다 작거나 같은 것이 바람직하다.In actual applications, by adjusting the surface roughness of the calibration surfaces 131 and 141, the degree of friction between the wafer and the calibration surfaces 131 and 141 and the speed at which the wafer slides into the wafer mounting area 141 are adjusted, It is possible to prevent a collision with the base plate 11 or the calibration surfaces 131 and 141 because the wafer is scratched or slipped too fast by the calibration surfaces 131 and 141. It is preferable that the surface roughness Ra of the calibration surfaces 131 and 141 is less than or equal to 1.6.

또한, 제1 돌출부(13)와 제2 돌출부(14)의 상단은 베이스플레이트(11) 상면의 높이에 대해 구체적인 상황에 따라 자유롭게 설정할 수 있으며, 웨이퍼가 파손되지 않는다는 전제 하에, 웨이퍼의 위치를 웨이퍼 탑재영역(15) 내로 자동 조정할 수 있기만 하면 된다.The upper ends of the first projections 13 and the second projections 14 can be freely set in accordance with a specific situation with respect to the height of the upper surface of the base plate 11 and the position of the wafer can be freely set, It is only necessary that it can be automatically adjusted into the mounting area 15.

본 실시예에서, 제1 돌출부(13)와 베이스플레이트(11)는 일체로 성형되고, 제2 돌출부(14)와 베이스플레이트(11)는 일체로 성형되는 것이 바람직하다.In this embodiment, it is preferable that the first projection 13 and the base plate 11 are integrally formed, and the second projection 14 and the base plate 11 are integrally formed.

실제 응용에서, 제1 돌출부(13)와 제2 돌출부(14)는 단독으로 배치되는 구조일 수도 있으며, 또한 삽입형 연결방식으로 베이스플레이트(11)에 장착될 수 있다. 구체적으로, 제1 돌출부(13)는 베이스플레이트(11)에 삽입되고, 제2 돌출부(14)는 베이스플레이트(11)에 삽입될 수 있다.In an actual application, the first projection 13 and the second projection 14 may be arranged separately, or may be mounted on the base plate 11 in an insertion-type connection manner. Specifically, the first projection 13 may be inserted into the base plate 11, and the second projection 14 may be inserted into the base plate 11.

본 실시예에서, 매니퓰레이터는 웨이퍼를 지지하도록 베이스플레이트(11) 상면에 배치되는 제1 지지 플랫폼(12)과 제2 지지 플랫폼(16)을 포함하는 지지유닛을 더 포함하며, 제1 지지 플랫폼(12)은 상기 제1 조정유닛에 가깝고, 제2 지지 플랫폼(16)은 상기 제2 조정유닛에 가깝다. 도 3에 도시된 바와 같이 제1지지 플랫폼(12)과 제2 지지 플랫폼(16)은 웨이퍼 탑재영역(15) 중 각각 제1 조정유닛과 제2 조정유닛에 가까운 가장자리 위치에 배치될 수 있다. 또한 제1 지지 플랫폼(12)과 제2 지지 플랫폼(16)의 상면은 제1 지지 플랫폼(12)과 제2 지지 플랫폼(16)이 더욱 안정적으로 웨이퍼를 지지할 수 있도록 동일한 평면에 놓인다.In this embodiment, the manipulator further comprises a support unit comprising a first support platform 12 and a second support platform 16 disposed on the upper surface of the base plate 11 to support the wafer, 12 is close to the first adjustment unit and the second support platform 16 is close to the second adjustment unit. 3, the first support platform 12 and the second support platform 16 can be disposed at the edge positions nearer to the first adjustment unit and the second adjustment unit, respectively, of the wafer loading area 15. The upper surfaces of the first support platform 12 and the second support platform 16 also lie in the same plane so that the first support platform 12 and the second support platform 16 can more stably support the wafer.

또한, 지지유닛은 베이스플레이트(11) 상면에 배치되면서 웨이퍼를 지지하도록 웨이퍼 탑재영역(15)의 중심 위치에 놓이는 지지돌기(17)를 더 포함할 수 있다. 지지돌기(17)의 수량은 필요에 따라 설정할 수 있으며, 본 실시예에서, 지지돌기(17)의 수량은 4개이며, 실제 응용에서는 실제 상황에 따라 지지돌기(17)의 수량을 증가 또는 감소시킬 수 있다. 제1 지지 플랫폼(12), 제2 지지 플랫폼(16)과 지지돌기(17)의 상면은 제1 지지 플랫폼(12), 제2 지지 플랫폼(16)과 지지돌기(17)가 더욱 안정적으로 웨이퍼(15)를 지지할 수 있도록 동일한 평면에 놓인다.Further, the supporting unit may further include a support projection 17 which is disposed on the upper surface of the base plate 11 and is placed at the center position of the wafer mounting area 15 so as to support the wafer. The number of the support protrusions 17 can be set as needed. In this embodiment, the number of the support protrusions 17 is four, and in practical applications, the quantity of the support protrusions 17 can be increased or decreased . The upper surfaces of the first support platform 12 and the second support platform 16 and the support protrusions 17 are formed so that the first support platform 12, the second support platform 16, Lt; RTI ID = 0.0 > 15 < / RTI >

바람직하게는, 상기 지지유닛과 베이스플레이트(11)는 일체로 성형된다.Preferably, the support unit and the base plate 11 are integrally formed.

본 발명의 실시예 1에 따른 매니퓰레이터는 제1 돌출부와 제2 돌출부를 이용해 베이스플레이트에 배치되는 웨이퍼의 위치를 조정함으로써, 웨이퍼를 웨이퍼 탑재영역에 위치시킬 수 있다. 단 본 발명은 이에 제한되지 않고, 실제 응용에서 웨이퍼의 위치를 웨이퍼 탑재 영역 내로 자동 조정할 수 있기만 한다면, 기타 임의의 구조를 지닌 제1 조정유닛과 제2 조정유닛을 이용할 수도 있다.The manipulator according to the first embodiment of the present invention can position the wafer on the wafer mounting area by adjusting the position of the wafer placed on the base plate using the first projection and the second projection. However, the present invention is not limited thereto, and a first arbitration unit and a second arbitration arbitration unit may be used as long as the position of the wafer can be automatically adjusted into the wafer loading area in practical applications.

본 발명의 실시예 2는 일종의 반도체 장치를 제공하며, 상기 반도체 장치는 상기 실시예 1의 매니퓰레이터를 포함한다. 매니퓰레이터에 대한 구체적인 설명은 상기 실시예 1을 참조할 수 있으므로, 여기서는 설명을 생략한다.A second embodiment of the present invention provides a semiconductor device of a kind, wherein the semiconductor device includes the manipulator of the first embodiment. A detailed description of the manipulator can be referred to the first embodiment, and a description thereof will be omitted here.

이상의 실시방식은 단지 본 발명의 원리를 설명하기 위해 채택한 예시적 실시방식일 뿐이며, 본 발명은 결코 이에 제한되지 않는다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 본 분야의 당업자라면 본 발명의 사상과 실체를 벗어나지 않은 경우, 각종 변형 및 개선을 실시할 수 있으며, 이러한 변형과 개선 역시 본 발명의 보호범위로 간주한다.It is to be understood that the above-described embodiments are merely exemplary embodiments adopted to explain the principles of the present invention, and that the present invention is by no means limited thereto. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1, 11: 베이스플레이트 2: 고무패드
3: 웨이퍼 4: 이송모듈(Transfer Module, 약칭:TM)
5: 공정모듈(Process Module, 약칭: PM)
6: 센서(Sensor) 7: 받침대 (Pedestal)
12, 16: 지지플랫폼 13, 14: 돌출부
15: 웨이퍼 탑재영역 17: 지지돌기
131, 141: 교정면 α: 협각1, 11: base plate 2: rubber pad
3: Wafer 4: Transfer module (abbreviation: TM)
5: Process module (abbreviated as PM)
6: Sensor 7: Pedestal
12, 16: support platform 13, 14:
15: wafer mounting area 17: support projection
131, 141: calibration surface α:

Claims (10)

베이스플레이트, 제1 조정유닛 및 제2 조정유닛을 포함하며,
상기 베이스플레이트 상면에 형상과 크기가 탑재될 웨이퍼와 대응되는 웨이퍼 탑재 영역이 형성되고, 상기 제1 조정유닛과 제2 조정유닛은 상기 베이스플레이트 상면에 서로 마주보도록 배치되고 각각 상기 웨이퍼 탑재 영역의 양측 가장자리 외측에 위치하며,
상기 제1 조정유닛과 상기 제2 조정유닛은 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 탑재 영역에 위치하도록 상기 베이스플레이트에 놓인 웨이퍼의 위치를 조정하기 위한 것을 특징으로 하는 매니퓰레이터.A base plate, a first adjusting unit and a second adjusting unit,
Wherein a wafer mounting area corresponding to a wafer on which a shape and a size are to be mounted is formed on an upper surface of the base plate and the first adjusting unit and the second adjusting unit are arranged to face each other on the upper surface of the base plate, Located outside the edge,
Wherein the first adjusting unit and the second adjusting unit are for adjusting the position of the wafer placed on the base plate so that the wafer is located in the wafer loading area. 제1 항에 있어서,
상기 제1 조정유닛은 상기 베이스플레이트 상면에 대해 돌출된 제1 돌출부를 포함하고, 상기 제2 조정유닛은 상기 베이스플레이트 상면에 대해 돌출된 제2 돌출부를 포함하며;
상기 제1 돌출부와 제2 돌출부는 각각 교정면을 포함하여, 상기 교정면이 상기 베이스플레이트 상면과 수직을 이루는 상기 웨이퍼 탑재영역의 중심선을 향하도록 배치되고, 그리고 상기 베이스플레이트 상면에서의 상기 교정면의 투영 윤곽은 상기 웨이퍼 탑재 영역의 윤곽과 서로 정합되는(match) 것을 특징으로 하는 매니퓰레이터.The method according to claim 1,
Wherein the first adjustment unit includes a first projection projected with respect to the upper surface of the base plate and the second adjustment unit includes a second projection projected with respect to the upper surface of the base plate;
Wherein the first projection and the second projection each include an orthogonal plane so that the calibration plane faces the center line of the wafer loading area perpendicular to the top surface of the base plate, Wherein a projection contour of the wafer mounting area matches the contour of the wafer loading area. 제2 항에 있어서,
상기 교정면은 상기 베이스플레이트 상면과 수직을 이루는 상기 웨이퍼 탑재영역의 중심선에 대해 경사지며, 그리고 상기 교정면의 상단은 상기 교정면의 하단 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 매니퓰레이터.3. The method of claim 2,
Wherein the calibration surface is inclined with respect to a centerline of the wafer loading area perpendicular to the upper surface of the base plate and the upper end of the calibration surface is located outside the lower end of the calibration surface. 제3 항에 있어서,
상기 베이스플레이트 상면과 수직을 이루는 상기 웨이퍼 탑재영역의 중심선에 대한 상기 교정면의 경사각도는 70°보다 크거나 같고 90°보다 작은 것을 특징으로 하는 매니퓰레이터.The method of claim 3,
Wherein the inclination angle of the calibration surface with respect to the center line of the wafer mounting area perpendicular to the upper surface of the base plate is greater than or equal to 70 degrees and less than 90 degrees. 제3 항에 있어서,
상기 교정면의 표면 조도(surface roughness)는 1.6보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 매니퓰레이터.The method of claim 3,
Wherein the surface roughness of the calibration surface is less than or equal to 1.6. 제2 항에 있어서,
상기 제1 돌출부와 상기 베이스플레이트는 일체형으로 성형되고, 그리고 상기 제2 돌출부와 상기 베이스플레이트는 일체형으로 성형되는 것을 특징으로 하는 매니퓰레이터.3. The method of claim 2,
Wherein the first protrusion and the base plate are integrally formed, and the second protrusion and the base plate are integrally formed. 제2 항에 있어서,
상기 제1 돌출부는 상기 베이스플레이트에 삽입되고, 상기 제2 돌출부는 상기 베이스플레이트에 삽입되는 것을 특징으로 하는 매니퓰레이터.3. The method of claim 2,
Wherein the first protrusion is inserted into the base plate and the second protrusion is inserted into the base plate. 제1 항에 있어서,
상기 매니퓰레이터는 웨이퍼를 지지하도록 상기 베이스플레이트 상면에 배치되는 제1 지지 플랫폼과 제2 지지 플랫폼을 포함하는 지지유닛을 더 포함하며, 상기 제1 지지 플랫폼은 상기 제1 조정유닛에 가깝고, 상기 제2 지지 플랫폼은 상기 제2 조정유닛에 가까운 것을 특징으로 하는 매니퓰레이터.The method according to claim 1,
Wherein the manipulator further comprises a support unit including a first support platform and a second support platform disposed on an upper surface of the base plate to support the wafer, the first support platform being close to the first adjustment unit, Wherein the support platform is close to the second adjustment unit. 제8 항에 있어서,
상기 지지유닛은 상기 베이스플레이트 상면에 배치되면서, 상기 웨이퍼 탑재 영역의 중심에 가까운 부위에 위치하는 지지 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 매니퓰레이터.9. The method of claim 8,
Wherein the supporting unit further comprises a supporting protrusion disposed on an upper surface of the base plate and positioned at a position near the center of the wafer mounting area. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항의 매니퓰레이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.A semiconductor device comprising the manipulator of any one of claims 1 to 9.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11158040B2 (en) * 2018-06-29 2021-10-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for identifying robot arm responsible for wafer scratch
CN111376284A (en) * 2018-12-29 2020-07-07 江苏鲁汶仪器有限公司 Manipulator and mechanical finger thereof
CN111660309A (en) * 2020-06-05 2020-09-15 中国科学院微电子研究所 Robot arm for transferring wafers

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001223252A (en) * 2000-02-07 2001-08-17 Assist Japan Kk Suctionless hand of robot
KR101209018B1 (en) * 2008-02-06 2012-12-06 가부시키가이샤 알박 Robot hand for substrate transportation
CN202678300U (en) * 2011-06-28 2013-01-16 清华大学 Wafer clamping device by utilizing spring pinch cock
CN202307835U (en) * 2011-11-14 2012-07-04 沈阳拓荆科技有限公司 Vacuum mechanical arm wafer tray

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