KR200382979Y1 - Apparatus for loading a silicon wafer in the stepper - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 노광 장치에 있어서 웨이퍼 로딩에 따른 웨이퍼 정렬(wafer alignment)이 잘못되거나 웨이퍼 진공 에러(wafer vacuum error)가 발생하는 경우 OF(Oriental Flat) 재세팅을 실시하도록 하는 장치에 관한 것이다. 종래의 기술에 있어서는 웨이퍼를 재로딩하기 위해 OF 재세팅을 실시하는 경우 OF 재세팅을 위한 시퀀스를 장시간동안 수행해야 하기 때문에, 반도체의 생산성이 떨어지는 결점이 있었다. 이에, 본 고안에서는 종래의 웨이퍼 로딩 장치에 OF 재세팅 암(38)을 추가로 설치해서 OF 재세팅 시퀀스를 단축하여 웨이퍼 정렬을 신속하게 처리하도록 하기 때문에, 반도체 노광 공정 속도가 빨라진다. 따라서, 반도체의 생산성이 향상되는 효과가 있는 것이다.The present invention relates to an apparatus for performing OR (Oriental Flat) resetting when a wafer alignment due to wafer loading is incorrect or a wafer vacuum error occurs in a semiconductor exposure apparatus. In the prior art, when OF resetting is performed to reload a wafer, a sequence for OF resetting has to be performed for a long time, and thus there is a disadvantage in that the productivity of the semiconductor is low. Accordingly, in the present invention, the OF resetting arm 38 is additionally installed in the conventional wafer loading apparatus to shorten the OF resetting sequence so that the wafer alignment can be processed quickly, thereby increasing the semiconductor exposure process speed. Therefore, the productivity of a semiconductor is improved.
Description
본 고안은 반도체 노광 장치(stepper)의 웨이퍼 로딩(wafer loading) 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 노광 장치에 있어서 웨이퍼 로딩에 따른 웨이퍼 정렬(wafer alignment)이 잘못되거나 웨이퍼 진공 에러(wafer vacuum error)가 발생하는 경우 OF(Oriental Flat) 재세팅을 실시하도록 하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer loading apparatus of a semiconductor exposure apparatus, and in particular, in a semiconductor exposure apparatus, wafer alignment due to wafer loading is incorrect or a wafer vacuum error occurs. The present invention relates to a device for performing OF (Oriental Flat) resetting.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 노광 장치의 웨이퍼 로딩 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로, 언로드 암(unload arm)(2), 웨이퍼 스테이지(wafer stage)(4), 로드 암(load arm)(8), OF 기구부(12), 및 로봇 암(robot arm)(16)으로 구성되며, 통상 제 1, 제 2, 제 3 웨이퍼(6, 10, 14)가 각각 웨이퍼 스테이지(4), 로드 암(8)및 OF 기구부(12)에 위치되어 있다.1 is a schematic perspective view schematically showing an embodiment of a wafer loading apparatus of a semiconductor exposure apparatus according to the prior art, in which an unload arm 2, a wafer stage 4, and a load arm ( load arm 8, OF mechanism 12, and robot arm 16, wherein the first, second, and third wafers 6, 10, 14 are each a wafer stage 4; ), The rod arm 8 and the OF mechanism part 12.
동 도면에 있어서, OF 기구부(12)는 자신쪽으로 로딩된 웨이퍼의 OF를 검출한다. 이때, 본 명세서에서 명시하는 웨이퍼는 통상 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)이다. 다음, 언로드 암(2) 및 로드 암(8)은 웨이퍼 스테이지(4)에 웨이퍼를 언로딩 및 로딩하는 수단을 제공하는 것으로, 언로드 암(2)은 웨이퍼 스테이지(4)에 있는 노광된 웨이퍼를 언로딩시키도록 좌우및 상하이송이 가능하고, 로드 암(8)은 노광될 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지(4)에 로딩시키도록 좌우 이송이 가능하다. 또한, 로봇 암(16)은 웨이퍼를 소정의 위치로 운반한다.In the same figure, the OF mechanism part 12 detects the OF of the wafer loaded toward itself. At this time, the wafer specified in the present specification is usually a silicon wafer. The unload arm 2 and the load arm 8 then provide a means for unloading and loading the wafer into the wafer stage 4, which unloads the arm 2 to expose the exposed wafer in the wafer stage 4. The left and right and the forwarding and discharging are possible for unloading, and the load arm 8 is capable of the left and right transfer for loading the wafer to be exposed to the wafer stage 4. In addition, the robot arm 16 carries the wafer to a predetermined position.
이와 같은 웨이퍼 로딩 장치에서 웨이퍼 정렬(wafer alignment)이 잘못되거나 웨이퍼 진공 에러(wafer vacuum error)가 발생하는 경우 OF(Oriental Flat) 재세팅은 다음과 같이 실시한다.In the case of a wafer alignment or a wafer vacuum error occurring in such a wafer loading apparatus, OF (Oriental Flat) resetting is performed as follows.
먼저, 언로드 암(2)은 화살표 A의 방향으로 이동하여 웨이퍼 스테이지(4)에 있는 제 1 웨이퍼(6)를 언로딩하고, 화살표 B의 방향으로 원위치한 후, 화살표 C 방향으로 상승하는 1 단계를 실행한다.이어서, 로드 암(8)은 화살표 A의 방향으로 이동하여 자신에 위치한 제 2 웨이퍼(10)를 웨이퍼 스테이지(4)에 로딩시키는 2 단계를 실행한 다음, 재차 OF 기구부(12)를 향하여 화살표 B의 방향으로 이동하여 OF 기구부(12)에 있는 제 3 웨이퍼(14)를 로딩한 후, 또 다시 화살표 A의 방향으로 웨이퍼 스테이지(4) 쪽으로 이동하여 원위치하는 3 단계를 실행한다.First, the unload arm 2 moves in the direction of arrow A to unload the first wafer 6 in the wafer stage 4, returns to the direction of arrow B, and then rises in the direction of arrow C. The load arm 8 then moves in the direction of arrow A to perform the second step of loading the wafer stage 4 with the second wafer 10 located thereon, and then again the OF mechanism part 12. After the third wafer 14 in the OF mechanism portion 12 is loaded in the direction of arrow B toward, the third step of moving back toward the wafer stage 4 in the direction of arrow A is performed.
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이어, 로봇 암(16)은 상승하여 있던 언로드 암(2)에 있는 제 1 웨이퍼(6)를 OF 기구부(12)에 로딩시키는 4 단계를 실행한다.Subsequently, the robot arm 16 executes four steps of loading the OF mechanism unit 12 with the first wafer 6 in the unload arm 2 which has been raised.
이에 따라, OF 기구부(12)는 제 1 웨이퍼(6)의 OF 검출을 실시하는 5 단계를 실행한다.Accordingly, the OF mechanism part 12 executes five steps of performing OF detection of the first wafer 6.
또한, 언로드 암(2)은 화살표 D의 방향으로 하강한 후, 화살표 A의 방향으로 이동하여 웨이퍼 스테이지(4)에 있는 제 2 웨이퍼(10)를 언로딩시킨 다음, 화살표 B의 방향으로 원위치한 후 화살표 C의 방향으로 상승하는 6 단계를 실행한다.Further, the unload arm 2 descends in the direction of arrow D, then moves in the direction of arrow A to unload the second wafer 10 in the wafer stage 4, and then returns to the direction of arrow B. Then execute step 6 to rise in the direction of arrow C.
이어, 로드 암(8)은 화살표 A의 방향으로 이동하여 자신에 위치한 제 3 웨이퍼(14)를 웨이퍼 스테이지(4)에 로딩시키는 7 단계를 실행한 후, 화살표 B의 방향으로 OF 기구부(12)로 이동하여 제 1 웨이퍼(6)를 로딩하고 재차 화살표 A의 방향으로 웨이퍼 스테이지(4) 쪽으로 이동하여 원위치하는 8 단계를 실행한다.Subsequently, the load arm 8 performs the seven steps of moving in the direction of arrow A to load the third wafer 14 located thereon into the wafer stage 4, and then the OF mechanism part 12 in the direction of arrow B. 8, the first wafer 6 is loaded and again moved to the wafer stage 4 in the direction of the arrow A to execute the eight steps.
한편, 로봇 암(16)은 언로드 암(2)에 있는 제 2 웨이퍼(10)를 잡아 OF 기구부(12)에 로딩시키는 9 단계를 실행한다.On the other hand, the robot arm 16 executes nine steps of grabbing the second wafer 10 in the unload arm 2 and loading it into the OF mechanism part 12.
이어, 언로드 암(2)은 원래의 위치에서 재차 화살표 D의 방향으로 하강한 후, 화살표 A의 방향으로 이동하여 웨이퍼 스테이지(4)에 있는 제 3 웨이퍼(14)를 언로딩시킨 다음, 재차 화살표 B의 방향으로 이동한 후 재차 화살표 C의 방향으로 상승하여 원위치하는 10 단계를 실행한다.The unload arm 2 then descends again in the direction of arrow D from its original position, then moves in the direction of arrow A to unload the third wafer 14 in the wafer stage 4, and then again arrow After moving in the direction of B, again in the direction of the arrow C to execute the ten steps to the original position.
또한, 로드 암(8)은 OF 기구부(12)에서 로딩한 제 1 웨이퍼(6)를 화살표 A의 방향으로 이동하여 웨이퍼 스테이지(4)에 로딩시키는 11 단계를 실행한 후, OF 기구부(12)를 향하여 화살표 B의 방향으로 이동하여 OF 기구부(12)에 있는 제 2 웨이퍼(10)를 로딩하는 12 단계를 실행한다.Further, the load arm 8 carries out the 11 steps of moving the first wafer 6 loaded from the OF mechanism part 12 in the direction of arrow A and loading the wafer stage 4 into the OF mechanism part 12. 12 steps of loading the second wafer 10 in the OF mechanism part 12 by moving in the direction of the arrow B toward.
이어서, 로봇 암(16)은 언로드 암(2)에 있는 제 3 웨이퍼(14)를 OF 기구부(12)에 로딩시키는 13 단계를 실행함으로써 제 3 웨이퍼(14)의 OF 재세팅이 이루어진다.Subsequently, the robot arm 16 performs 13 steps of loading the third wafer 14 in the unload arm 2 into the OF mechanism part 12, thereby resetting OF of the third wafer 14.
이와 같은 종래의 기술은 노광 전에 레티클(reticle)과 웨이퍼을 정렬하기 위한 정렬 시퀀스(alignment sequence)를 실시한다. 이때, 웨이퍼의 로딩이 잘못되거나 OF 기구부(12)에서 웨이퍼의 편심이 틀어진 경우 정렬 에러 또는 웨이퍼 진공 에러 등이 발생한다.This conventional technique implements an alignment sequence for aligning the reticle and wafer prior to exposure. At this time, when the loading of the wafer is wrong or the eccentricity of the wafer is misaligned in the OF mechanism 12, an alignment error or a wafer vacuum error occurs.
따라서, 웨이퍼를 재로딩하기 위해 OF 재세팅을 실시하는 경우 OF 재세팅을 위한 시퀀스를 장시간동안 수행해야 하기 때문에, 반도체의 생산성이 떨어지는 결점이 있다.Therefore, when OF resetting is performed to reload the wafer, the sequence for OF resetting must be performed for a long time, so that there is a disadvantage that the productivity of the semiconductor is lowered.
본 고안은 종래의 웨이퍼 로딩 장치에 OF 재세팅 암을 별도로 설치해서 OF 재세팅 시퀀스가 단축되도록 하여 웨이퍼 정렬을 신속하게 처리하도록 하는 반도체 노광 장치의 웨이퍼 로딩 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The object of the present invention is to provide a wafer loading apparatus of a semiconductor exposure apparatus that allows an OF reset arm to be separately installed in a conventional wafer loading apparatus to shorten an OF reset sequence so that wafer alignment can be processed quickly.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 자신쪽으로 로딩된 웨이퍼의 OF를 검출하는 OF 기구부; 웨이퍼 스테이지에 있는 노광된 웨이퍼를 언로딩시키도록 좌우및 상하 이송되는 언로드 암; 노광될 웨이퍼를 상기 웨이퍼 스테이지에 로딩시키도록 좌우 이송되는 로드 암; 웨이퍼를 운반하는 로봇 암; 및 OF 재세팅시 상기 OF 기구부에 있는 웨이퍼를 업/다운(up/down)시키도록 좌우및 상하 이송되어 상기 OF 기구부에 있는 웨이퍼를 재세팅시키는 OF 재세팅 암을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is an OF mechanism unit for detecting the OF of the wafer loaded toward it; An unload arm transported left and right and up and down to unload the exposed wafer in the wafer stage; A load arm which is horizontally transferred to load the wafer to be exposed to the wafer stage; A robot arm for carrying a wafer; And an OF resetting arm which is moved left and right and up and down so as to up / down the wafer in the OF mechanism part upon OF resetting, thereby resetting the wafer in the OF mechanism part.
이하, 이와 같은 본 고안의 실시예를 다음과 같은 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the following drawings.
도 2는 본 고안에 따른 반도체 노광 장치의 웨이퍼 로딩 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 개략 사시도로, 언로드 암(22), 웨이퍼 스테이지(24), 로드 암(28), OF 기구부(32), 로봇 암(36), 및 OF 재세팅 암(38)으로 구성되며, 제 1, 제 2, 제 3 웨이퍼(26, 30, 34)가 각각 웨이퍼 스테이지(24), 로드 암(28)및 OF 기구부(32)에 위치되어 있다.2 is a schematic perspective view schematically showing an embodiment of a wafer loading apparatus of a semiconductor exposure apparatus according to the present invention, including an unload arm 22, a wafer stage 24, a load arm 28, an OF mechanism 32, Robot arm 36 and OF reset arm 38, wherein the first, second, and third wafers 26, 30, and 34 are each a wafer stage 24, a load arm 28, and an OF mechanism. It is located at (32).
동 도면에 있어서, OF 기구부(32)는 자신쪽으로 로딩된 웨이퍼의 OF를 검출한다. 이때, 본 명세서에서 명시하는 웨이퍼는 통상 실리콘 웨이퍼이다. 다음, 언로드 암(22) 및 로드 암(28)은 웨이퍼 스테이지(24)에 웨이퍼를 언로딩 및 로딩하는 수단을 제공하는 것으로, 언로드 암(22)은 웨이퍼 스테이지(24)에 있는 노광된 웨이퍼를 언로딩시키도로 좌우및 상하 이송되고, 로드 암(28)은 노광될 웨이퍼를 웨이퍼 스테이지(24)에 로딩시키도록 좌우 이송된다. 또한, 로봇 암(36)은 웨이퍼를 소정의 위치로 운반하고, OF 재세팅 암(38)은 OF 재세팅시 OF 기구부(32)에 있는 웨이퍼를 업/다운시키도록 좌우및 상하 이송되어 이 웨이퍼를 재세팅시킨다.In the same figure, the OF mechanism part 32 detects OF of the wafer loaded toward itself. At this time, the wafer specified in this specification is a silicon wafer normally. Next, the unload arm 22 and the load arm 28 provide a means for unloading and loading the wafer to the wafer stage 24, which unloads the arm 22 to expose the exposed wafer in the wafer stage 24. The left and right are moved up and down to unload, and the load arm 28 is transferred to the wafer stage 24 to load the wafer to be exposed. In addition, the robot arm 36 carries the wafer to a predetermined position, and the OF resetting arm 38 is moved left and right and up and down to up / down the wafer in the OF mechanism part 32 upon OF resetting. Reset
이와 같은 웨이퍼 로딩 장치에 의해 웨이퍼 스테이지에 로딩되는 웨이퍼의 정렬(wafer alignment)이 잘못되거나 웨이퍼 진공 에러(wafer vacuum error)가 발생하는 경우, OF 재세팅을 다음과 같이 실시한다.When the wafer alignment loaded on the wafer stage by such a wafer loading device is wrong or a wafer vacuum error occurs, OF resetting is performed as follows.
먼저, OF 재세팅 암(38)은 화살표 B의 방향으로 이동하여 OF 기구부(32)에 있는 제 3 웨이퍼(34)를 로딩하여, 원위치한 후, 화살표 C의 방향으로 상승하여 제 3 웨이퍼(34)를 들어올리는 1 단계를 실행한다.First, the OF resetting arm 38 moves in the direction of arrow B to load the third wafer 34 in the OF mechanism part 32, returns to its original position, and then rises in the direction of arrow C to lift the third wafer 34. Perform step 1 to lift).
다음, 언로드 암(22)은 화살표 A의 방향으로 이동하여 웨이퍼 스테이지(24)에 있는 제 1 웨이퍼(26)를 언로딩하고, 화살표 B의 방향으로 원위치한 후, 화살표 C의 방향으로 상승하는 2 단계를 실행한다.또한, 로드 암(28)은 화살표 A의 방향으로 이동하여 자신에 위치된 제 2 웨이퍼(30)를 웨이퍼 스테이지(24)에 로딩시킨 후 원위치하는 3 단계를 실행한다.이어, 로봇 암(36)은 언로드 암(22)에 있는 제 1 웨이퍼(26)를 OF 기구부(32)에 로딩시키는 4 단계를 실행한다.Next, the unload arm 22 moves in the direction of arrow A to unload the first wafer 26 in the wafer stage 24, returns to the direction of arrow B, and then moves up in the direction of arrow C. Further, the load arm 28 moves in the direction of arrow A to load the second wafer 30 located therein into the wafer stage 24, and then executes three steps of returning home. The robot arm 36 executes four steps of loading the OF mechanism 32 with the first wafer 26 in the unload arm 22.
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따라서 OF 기구부(32)는 로봇 암(36)에 의해 로딩된 제 1 웨이퍼(26)의 OF 검출을 실시하는 5 단계를 실행한다.Therefore, the OF mechanism part 32 executes five steps of performing OF detection of the first wafer 26 loaded by the robot arm 36.
이어, 언로드 암(22)은 화살표 D의 방향으로 하강한 후, 화살표 A의 방향으로 이동하여 웨이퍼 스테이지(24)에 있는 제 2 웨이퍼(30)를 언로딩시킨 다음, 원위치한 후, 화살표 C의 방향으로 상승하는 6 단계를 실행한다.The unload arm 22 then descends in the direction of arrow D, then moves in the direction of arrow A to unload the second wafer 30 in the wafer stage 24, and then returns to its original position. Run 6 steps to rise in the direction.
또한, 로드 암(28)은 화살표 A의 방향으로 이동하여 OF 기구부(32)에 있는 제 1 웨이퍼(26)를 웨이퍼 스테이지(24)에 로딩시킨 후 원위치하는 7단계를 실행한다.In addition, the load arm 28 moves in the direction of the arrow A, loads the first wafer 26 in the OF mechanism portion 32 onto the wafer stage 24, and then performs seven steps of repositioning.
이에, 로봇 암(36)은 언로딩 암(22)에 있는 제 2 웨이퍼(30)를 OF 기구부(32)에 로딩시키는 8 단계를 실행한다.Accordingly, the robot arm 36 executes eight steps of loading the OF mechanism part 32 with the second wafer 30 in the unloading arm 22.
이어, 로드 암(28)이 화살표 B의 방향으로 이동하여 OF 기구부(32)에 있는 제 2 웨이퍼(30)를 로딩한 후 원위치하는 9 단계를 실행한다.Subsequently, the load arm 28 moves in the direction of arrow B to load the second wafer 30 in the OF mechanism 32, and then performs the nine steps of returning home.
그리고 OF 재세팅 암(38)은 제 3 웨이퍼(34)를 OF 기구부(32)에 내려놓는 10 단계를 실행함음으로써 제 3 웨이퍼(34)의 OF 재세팅이 이루어진다.OF resetting of the third wafer 34 is performed by performing the ten steps of lowering the third wafer 34 onto the OF mechanism 32.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 종래의 웨이퍼 로딩 장치에 OF 재세팅 암(38)을 추가로 설치해서 OF 재세팅 시퀀스를 단축하여 웨이퍼 정렬을 신속하게 처리하도록 하기 때문에, 반도체 노광 공정 속도가 빨라진다. 따라서, 반도체의 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention additionally installs the OF reset arm 38 in the conventional wafer loading apparatus to shorten the OF reset sequence so that the wafer alignment can be processed quickly, thereby increasing the semiconductor exposure process speed. Therefore, there is an effect that the productivity of the semiconductor is improved.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 노광 장치의 웨이퍼 로딩 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 개략 사시도,1 is a schematic perspective view schematically showing an embodiment of a wafer loading apparatus of a semiconductor exposure apparatus according to the prior art;
도 2는 본 고안에 따른 반도체 노광 장치의 웨이퍼 로딩 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 개략 사시도.2 is a schematic perspective view schematically showing an embodiment of a wafer loading apparatus of a semiconductor exposure apparatus according to the present invention;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
22 : 언로드 암 24 : 웨이퍼 스테이지22: unload arm 24: wafer stage
26, 30, 34 : 제 1, 제 2, 제 3 웨이퍼26, 30, 34: first, second, third wafer
28 : 로드 암 32 : OF 기구부28: rod arm 32: OF mechanism part
36 : 로봇 암 38 : OF 재세팅 암36: robot arm 38: OF reset arm
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1999
- 1999-04-22 KR KR20-1999-0006694U patent/KR200382979Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| KR20000019877U (en) | 2000-11-25 |
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