RU2511633C2 - Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности - Google Patents
Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности Download PDFInfo
- Publication number
- RU2511633C2 RU2511633C2 RU2011123002/28A RU2011123002A RU2511633C2 RU 2511633 C2 RU2511633 C2 RU 2511633C2 RU 2011123002/28 A RU2011123002/28 A RU 2011123002/28A RU 2011123002 A RU2011123002 A RU 2011123002A RU 2511633 C2 RU2511633 C2 RU 2511633C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- articles
- reliability
- hours
- batches
- high reliability
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способам обеспечения надежности полупроводниковых изделий (ППИ) (транзисторов и интегральных схем), и может быть использовано для обеспечения повышенной надежности партий изделий как на этапе производства, так и на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры. Сущность изобретения заключается в том, что проводят измерения информативного электрического параметра или параметров при нормальной температуре, после 100 ч электротермотренировки в режиме проведения испытаний на безотказность по техническим условиям, после проведения воздействия электростатическим разрядом допустимым напряжением, указанным в технических условиях, по пяти разрядам в обоих направлениях и затем проведение температурного отжига при максимально допустимой температуре по ТУ в течение 2-4 ч. По результатам испытаний и измерений определяют для каждого изделия коэффициент К, по которому определяется изделие пониженной надежности. Технический результат: повышение достоверности и расширение функциональных возможностей способа отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности качества из партии изделий повышенной надежности.
Description
Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способам обеспечения надежности полупроводниковых изделий (ППИ) (транзисторов и интегральных схем) и может быть использовано для обеспечения повышенной надежности партий изделий как на этапе производства, так и на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры.
Известно, что любая партия изготовленных изделий состоит из трех групп по надежности [1]: пониженного уровня, уровня, соответствующего требованиям технических условий, и повышенного уровня. При изготовлении ППИ повышенной надежности считается, что за счет повышенного контроля технологического процесса, расширенного объема технологических отбраковочных испытаний получают партии изделий, в которых все изделия отвечают уровню повышенной надежности. По статистическим данным (например, на ИС серии 106 повышенной надежности) фактически до 0,014% в партии получают изделия, не соответствующие уровню повышенной надежности.
Стоит задача о необходимости дополнительной проверки на входном контроле, чтобы убедиться, что в партии нет изделий с меньшим уровнем надежности.
Известны изобретения, в которых изложены способы, позволяющие из партии выделить изделия повышенной надежности [2, 3, 4].
Наиболее близким аналогом является способ выделения интегральных схем повышенной надежности [3], состоящий в том, что измеряют значение критического питания до, после воздействия пяти электростатических разрядов различной полярности потенциалом, предельно допустимым по ТУ на ИС, и после отжига в течение 4-8 часов при максимально допустимой температуре перехода (кристалла).
Недостатком способов является их недостаточная достоверность.
Изобретение направлено на повышение достоверности и расширение функциональных возможностей способа отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности качества из партии изделий повышенной надежности. Это достигается тем, что для данного типа транзисторов или интегральных схем выбирается информативный электрический параметр или параметры, характеризующие данный тип изделия, измеряются данные параметра при нормальной температуре с записью их значений, проводят электротермотренировку в течение не менее 100 ч в режиме испытаний на безотказность, указанном в технических условиях (ТУ) на данный тип изделий, вновь измеряют электрические параметры, проводят воздействие электростатическим разрядом (ЭСР) допустимым напряжением, указанным в ТУ, по пяти разрядам в обоих направлениях, измерение электрических параметров, температурный отжиг при максимально допустимой температуре, указанной в ТУ, в течение 2-4 часов и измерение электрических параметров.
Последовательность задачи импульсов ЭСР на транзисторы: эмиттер-база, коллектор-база, эмиттер-коллектор; на цифровые и аналоговые интегральные схемы: вход - общая точка, выход - общая точка, вход - выход, питание - общая точка [4].
По результатам испытаний и измерений электрических параметров для каждого изделия определяют коэффициент по формуле:
где АНАЧ, АЭТТ, АЭСР, АОТЖ - значения электрического параметра до испытаний, после ЭТТ, ЭСР и после отжига соответственно. По набранной статистике для данного типа изделий определяется значение коэффициента, по которому определяется изделие пониженной надежности.
Источники информации
1. Горлов М.И., Емельянов В.А., Ануфриев Д.Л. Технологические отбраковочные и диагностические испытания полупроводниковых изделий. - Мн.: Белорусская наука. 2006. - 367 с.
2. Патент РФ №2230335, G01R 31/26. Опубл. 10.06.2004 г. Бюл. №16.
3. Патент РФ №2269790, G01R 31/26; H01L 21/66. Опубл. 10.02.2006 г. Бюл. №4.
4. Патент РФ №2278392, G01R 31/26. Опубл. 20.06.2006 г. Бюл. №17.
5. Горлов М.И., Емельянов А.В., Плебанович В.И. Электростатические заряды в электронике. Минск: Белорусская наука, 2006. - С.32-33.
Claims (1)
- Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности, в соответствии с которым у каждого изделия партии измеряют информативный электрический параметр или параметры, отличающийся тем, что измерение параметров проводят после проведения не менее 100 ч электротренировки в режиме проведения испытаний на безотказность по техническим условиям, после проведения воздействия электростатическим разрядом допустимым напряжением по техническим условиям, по пяти разрядам в обоих направлениях и затем проведение температурного отжига в течение 2-4 ч при максимально допустимой температуре, и по результатам испытаний для каждого изделия определяют коэффициент К по формуле:
,
где АНАЧ, АЭТТ, АЭСР, АОТЖ - значения электрического параметра до испытаний, после ЭТТ, ЭСР и после отжига соответственно, по которому судят о качестве полупроводникового изделия.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011123002/28A RU2511633C2 (ru) | 2011-06-07 | 2011-06-07 | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2011123002/28A RU2511633C2 (ru) | 2011-06-07 | 2011-06-07 | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011123002A RU2011123002A (ru) | 2012-12-20 |
RU2511633C2 true RU2511633C2 (ru) | 2014-04-10 |
Family
ID=49256217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011123002/28A RU2511633C2 (ru) | 2011-06-07 | 2011-06-07 | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2511633C2 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2577823C1 (ru) * | 2014-12-17 | 2016-03-20 | Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы") | Способ выявления потенциально ненадежных плат для гибридных интегральных микросхем с помощью термостабилизации |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2537104C2 (ru) * | 2013-03-12 | 2014-12-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет | Способ разделения интегральных схем по надежности |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2230335C1 (ru) * | 2002-10-21 | 2004-06-10 | Воронежский государственный технический университет | Способ определения потенциально ненадежных полупроводниковых приборов |
RU2269790C1 (ru) * | 2004-10-06 | 2006-02-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" | Способ выделения интегральных схем повышенной надежности |
RU2278392C1 (ru) * | 2005-02-24 | 2006-06-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" | Способ разделения интегральных схем |
RU2379698C1 (ru) * | 2008-07-07 | 2010-01-20 | Открытое акционерное общество "Концерн "Созвездие" | Способ разбраковки полупроводниковых изделий по стойкости к электростатическим разрядам |
-
2011
- 2011-06-07 RU RU2011123002/28A patent/RU2511633C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2230335C1 (ru) * | 2002-10-21 | 2004-06-10 | Воронежский государственный технический университет | Способ определения потенциально ненадежных полупроводниковых приборов |
RU2269790C1 (ru) * | 2004-10-06 | 2006-02-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" | Способ выделения интегральных схем повышенной надежности |
RU2278392C1 (ru) * | 2005-02-24 | 2006-06-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" | Способ разделения интегральных схем |
RU2379698C1 (ru) * | 2008-07-07 | 2010-01-20 | Открытое акционерное общество "Концерн "Созвездие" | Способ разбраковки полупроводниковых изделий по стойкости к электростатическим разрядам |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2577823C1 (ru) * | 2014-12-17 | 2016-03-20 | Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы") | Способ выявления потенциально ненадежных плат для гибридных интегральных микросхем с помощью термостабилизации |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2011123002A (ru) | 2012-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10685144B2 (en) | Counterfeit microelectronics detection based on capacitive and inductive signatures | |
CN102970007B (zh) | 用于时间电流转换的方法和装置 | |
US20090224791A1 (en) | DE-Embedding Method For On-Wafer Devices | |
RU2511633C2 (ru) | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности | |
EP3618277B1 (en) | Analog-test-bus apparatuses involving calibration of comparator circuits | |
EP3290934B1 (en) | Scan circuitry with iddq verification | |
US20090251223A1 (en) | Techniques for characterizing performance of transistors in integrated circuit devices | |
RU2702962C1 (ru) | Способ сравнительной оценки партий полупроводниковых изделий по надежности | |
Shen et al. | Simple D flip-flop behavioral model of ESD immunity for use in the ISO 10605 standard | |
RU2374658C1 (ru) | Способ разделения полупроводниковых изделий по надежности | |
RU2490655C2 (ru) | Способ сравнительной оценки надежности полупроводниковых изделий | |
RU2467339C2 (ru) | Способ сравнительной оценки надежности партий интегральных схем | |
RU2538032C2 (ru) | Способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий | |
RU2511617C2 (ru) | Способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий | |
RU2484489C2 (ru) | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности | |
CN109991526B (zh) | 不同电压偏置下的电容测试方法及其测试芯片、系统 | |
US10496505B2 (en) | Integrated circuit test method | |
CN113534033A (zh) | 测试机台的校准方法及校准系统 | |
RU2326394C1 (ru) | Способ повышения надежности партий полупроводниковых изделий | |
RU2381514C1 (ru) | Способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий | |
RU2324194C1 (ru) | Способ разделения интегральных схем по надежности | |
Wan et al. | Embedded instruments for enhancing dependability of analogue and mixed-signal IPs | |
RU2529675C2 (ru) | Способ разделения интегральных схем "по надежности" | |
KR101880765B1 (ko) | Mosfet 부정합 특징화 회로 | |
RU2258234C1 (ru) | Способ разделения полупроводниковых приборов по надежности |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20140608 |