RU2484489C2 - Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности - Google Patents

Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности Download PDF

Info

Publication number
RU2484489C2
RU2484489C2 RU2010113195/28A RU2010113195A RU2484489C2 RU 2484489 C2 RU2484489 C2 RU 2484489C2 RU 2010113195/28 A RU2010113195/28 A RU 2010113195/28A RU 2010113195 A RU2010113195 A RU 2010113195A RU 2484489 C2 RU2484489 C2 RU 2484489C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
esd
semiconductor products
exposure
products
rejecting
Prior art date
Application number
RU2010113195/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2010113195A (ru
Inventor
Митрофан Иванович Горлов
Дмитрий Юрьевич Смирнов
Екатерина Александровна Золотарева
Original Assignee
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" filed Critical Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет"
Priority to RU2010113195/28A priority Critical patent/RU2484489C2/ru
Publication of RU2010113195A publication Critical patent/RU2010113195A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2484489C2 publication Critical patent/RU2484489C2/ru

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способам обеспечения надежности полупроводниковых изделий (ППИ) (транзисторов и интегральных схем), и может быть использовано для обеспечения повышенной надежности партий изделий как на этапе производства, так и на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры. Способ отбраковки полупроводниковых изделий предполагает измерение у каждого изделия информативного электрического параметра или параметров, при этом измерения параметров осуществляют после проведения пяти воздействий электростатическим разрядом различной полярности предельно допустимым напряжением и после 24-часовой термотренировки при максимально допустимой температуре кристалла. По результатам испытаний рассчитывают коэффициент К по формуле
K = ( A Э С Р A н а ч ) / ( A Э С Р A T T )
Figure 00000005
,
где Анач, АЭСР, ATT - значения электрического параметра до испытаний, после воздействия ЭСР и после термотренировки соответственно, и в зависимости от критерия К, установленного для каждого типа полупроводникового изделия, определяют ненадежные изделия. Технический результат изобретения - повышение достоверности испытаний и расширение функциональных возможностей отбраковки полупроводниковых изделий.

Description

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способам обеспечения надежности полупроводниковых изделий (ППИ) (транзисторов и интегральных схем), и может быть использовано для обеспечения повышенной надежности партий изделий как на этапе производства, так и на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры.
Известен способ разделения партий на три группы по надежности [1]: пониженного уровня, уровня, соответствующего требованиям технических условий, и повышенного уровня.
Наиболее близким является способ определения потенциально ненадежных полупроводниковых приборов [2], по которому на приборы воздействуют электростатическим разрядом (ЭСР), напряжением на 20-30% превышаемый допустимый по техническим условиям потенциал, после чего проводят термический отжиг при температуре 100-125°С в течение 2-4 ч, а относительную величину изменения интенсивности шумов F рассчитывают по формуле
F = ( U ¯ Ш Э С Р 2 U ¯ Ш Н А Ч 2 ) / ( U ¯ Ш Э С Р 2 U ¯ Ш О Т Ж 2 )
Figure 00000001
,
где U ¯ Ш Н А Ч 2
Figure 00000002
, U ¯ Ш Э С Р 2
Figure 00000003
, U ¯ Ш О Т Ж 2
Figure 00000004
- значения интенсивности шумов до, после воздействия ЭСР и после отжига, и в зависимости от критерия F, установленного для каждого типа полупроводникового прибора, определяют ненадежные приборы.
Недостатком способа является подача электростатического заряда напряжением, превышающем на 20-30% допустимый по техническим условиям потенциал, что может внести недопустимые изменения в структуре ППИ.
Изобретение направлено на повышение достоверности и расширения функциональных возможностей.
Это достигается тем, что измерения информативного электрического параметра или параметров при нормальной температуре проводят до, после воздействия ЭСР допустимой по техническим условиям величины и после 24-часовой термотренировки при максимально допустимой по техническим условиям температуре кристалла.
Способ осуществляется следующим образом: ЭСР воздействует по пяти разрядов в обоих направлениях для транзисторов: эмиттер-база, эмиттер-коллектор, коллектор-база; на цифровые и аналоговые интегральные схемы: вход - общая точка, выход - общая точка, вход - выход, питание - общая точка [3].
По результатам испытаний и измерений электрических параметров рассчитывают коэффициент К по формуле
K = ( A Э С Р A н а ч ) / ( A Э С Р A T T )
Figure 00000005
,
где Анач, АЭСР, АТТ - значения электрического параметра до испытаний, после воздействия ЭСР и после термотренировки соответственно.
По набранной статистике для данного типа изделий определяется значение коэффициента, по которым определяется изделие пониженной надежности.
Источники информации
1. Горлов М.И., Емельянов В.А., Ануфриев Д.Л. Технологические отбраковочные и диагностические испытания полупроводниковых изделий. - Мн.: Белорусская наука. 2006. - 367 с.
2. Патент РФ №2230335, G01R 31/26, опубл. 10.06.2004. Бюл. №16.
3. Горлов М.И., Емельянов А.В., Плебанович В.И. Электростатические заряды в электронике. - Минск: Белорусская наука, 2006, с.32-33.

Claims (1)

  1. Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности, в соответствии с которым у каждого изделия партий измеряют информативный электрический параметр или параметры, отличающийся тем, что измерения параметров проводят после проведения пяти воздействий электростатическим разрядом различной полярности предельно допустимым напряжением и после 24-часовой термотренировки при максимально допустимой температуре кристалла, по результатам испытаний рассчитывают коэффициент К по формуле:
    K = ( A Э С Р A н а ч ) / ( A Э С Р A T T )
    Figure 00000006
    ,
    где Анач, АЭСР, ATT - значение электрического параметра до испытаний, после воздействия ЭСР и после термотренировки соответственно, и в зависимости от критерия К, установленного для каждого типа полупроводникового изделия, определяют ненадежные изделия.
RU2010113195/28A 2010-04-05 2010-04-05 Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности RU2484489C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010113195/28A RU2484489C2 (ru) 2010-04-05 2010-04-05 Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2010113195/28A RU2484489C2 (ru) 2010-04-05 2010-04-05 Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010113195A RU2010113195A (ru) 2011-10-10
RU2484489C2 true RU2484489C2 (ru) 2013-06-10

Family

ID=44804784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010113195/28A RU2484489C2 (ru) 2010-04-05 2010-04-05 Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2484489C2 (ru)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6484279B2 (en) * 1998-01-21 2002-11-19 Micron Technology, Inc. Testing system for evaluating integrated circuits, a testing system, and a method for testing an integrated circuit
US6624653B1 (en) * 2000-08-28 2003-09-23 Micron Technology, Inc. Method and system for wafer level testing and burning-in semiconductor components
RU2230335C1 (ru) * 2002-10-21 2004-06-10 Воронежский государственный технический университет Способ определения потенциально ненадежных полупроводниковых приборов
RU2258234C1 (ru) * 2004-06-30 2005-08-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Воронежский научно-исследовательский институт связи" Способ разделения полупроводниковых приборов по надежности
RU2276378C1 (ru) * 2004-10-06 2006-05-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" Способ отбраковки потенциально ненадежных интегральных схем
US20090066354A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Infineon Technologies Ag Electrostatic Discharge Test System And Electrostatic Discharge Test Method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6484279B2 (en) * 1998-01-21 2002-11-19 Micron Technology, Inc. Testing system for evaluating integrated circuits, a testing system, and a method for testing an integrated circuit
US6624653B1 (en) * 2000-08-28 2003-09-23 Micron Technology, Inc. Method and system for wafer level testing and burning-in semiconductor components
RU2230335C1 (ru) * 2002-10-21 2004-06-10 Воронежский государственный технический университет Способ определения потенциально ненадежных полупроводниковых приборов
RU2258234C1 (ru) * 2004-06-30 2005-08-10 Федеральное государственное унитарное предприятие "Воронежский научно-исследовательский институт связи" Способ разделения полупроводниковых приборов по надежности
RU2276378C1 (ru) * 2004-10-06 2006-05-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" Способ отбраковки потенциально ненадежных интегральных схем
US20090066354A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Infineon Technologies Ag Electrostatic Discharge Test System And Electrostatic Discharge Test Method

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MIL-STD-883E. Test Method Stand for Microcircuits // Department of Defense USA, 1991 (стр.36). *
Горлов М.И. Физические основы надежности интегральных микросхем // Издательство Воронежского Университета, 1995 (с.93-102). *
Горлов М.И. Физические основы надежности интегральных микросхем // Издательство Воронежского Университета, 1995 (с.93-102). MIL-STD-883E. Test Method Stand for Microcircuits // Department of Defense USA, 1991 (стр.36). *

Also Published As

Publication number Publication date
RU2010113195A (ru) 2011-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101036063A (zh) 测试装置、测试方法、电子设备、以及设备生产方法
US20150070045A1 (en) Ultra fast transistor threshold voltage extraction
TW201337280A (zh) 崩潰測試裝置及其測試方法
RU2484489C2 (ru) Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности
CN102435817A (zh) MOS晶体管的栅极电压-1/f噪声曲线测量方法
CN108051722A (zh) 热载流子注入效应的寿命评估方法和系统
RU2511633C2 (ru) Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности
CN108344936B (zh) 一种功率半导体器件的测试方法
RU2490655C2 (ru) Способ сравнительной оценки надежности полупроводниковых изделий
KR102114103B1 (ko) 산화물 반도체 박막 검사장치 및 산화물 반도체 박막 검사방법
RU2538032C2 (ru) Способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий
RU2511617C2 (ru) Способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий
CN102194650B (zh) 用于评价改善负偏压下温度不稳定性效应工艺效果的方法
RU2537104C2 (ru) Способ разделения интегральных схем по надежности
RU2269790C1 (ru) Способ выделения интегральных схем повышенной надежности
RU2365930C1 (ru) Способ выделения интегральных схем повышенной надежности
RU2702962C1 (ru) Способ сравнительной оценки партий полупроводниковых изделий по надежности
CN105097582B (zh) 一种监测晶圆固定器应力的方法
CN105247669A (zh) 半导体晶圆的评价方法
US20130049852A1 (en) Mofset mismatch characterization circuit
JP6206380B2 (ja) シリコン単結晶ウェーハの評価方法
RU2258234C1 (ru) Способ разделения полупроводниковых приборов по надежности
RU2324194C1 (ru) Способ разделения интегральных схем по надежности
RU2492494C2 (ru) Способ сравнительной оценки надежности партий интегральных схем
RU2507525C2 (ru) Способ разделения транзисторов по надежности

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20130419