RU2484489C2 - Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности - Google Patents
Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности Download PDFInfo
- Publication number
- RU2484489C2 RU2484489C2 RU2010113195/28A RU2010113195A RU2484489C2 RU 2484489 C2 RU2484489 C2 RU 2484489C2 RU 2010113195/28 A RU2010113195/28 A RU 2010113195/28A RU 2010113195 A RU2010113195 A RU 2010113195A RU 2484489 C2 RU2484489 C2 RU 2484489C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- esd
- semiconductor products
- exposure
- products
- rejecting
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способам обеспечения надежности полупроводниковых изделий (ППИ) (транзисторов и интегральных схем), и может быть использовано для обеспечения повышенной надежности партий изделий как на этапе производства, так и на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры. Способ отбраковки полупроводниковых изделий предполагает измерение у каждого изделия информативного электрического параметра или параметров, при этом измерения параметров осуществляют после проведения пяти воздействий электростатическим разрядом различной полярности предельно допустимым напряжением и после 24-часовой термотренировки при максимально допустимой температуре кристалла. По результатам испытаний рассчитывают коэффициент К по формуле
где Анач, АЭСР, ATT - значения электрического параметра до испытаний, после воздействия ЭСР и после термотренировки соответственно, и в зависимости от критерия К, установленного для каждого типа полупроводникового изделия, определяют ненадежные изделия. Технический результат изобретения - повышение достоверности испытаний и расширение функциональных возможностей отбраковки полупроводниковых изделий.
Description
Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к способам обеспечения надежности полупроводниковых изделий (ППИ) (транзисторов и интегральных схем), и может быть использовано для обеспечения повышенной надежности партий изделий как на этапе производства, так и на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры.
Известен способ разделения партий на три группы по надежности [1]: пониженного уровня, уровня, соответствующего требованиям технических условий, и повышенного уровня.
Наиболее близким является способ определения потенциально ненадежных полупроводниковых приборов [2], по которому на приборы воздействуют электростатическим разрядом (ЭСР), напряжением на 20-30% превышаемый допустимый по техническим условиям потенциал, после чего проводят термический отжиг при температуре 100-125°С в течение 2-4 ч, а относительную величину изменения интенсивности шумов F рассчитывают по формуле
где
,
,
- значения интенсивности шумов до, после воздействия ЭСР и после отжига, и в зависимости от критерия F, установленного для каждого типа полупроводникового прибора, определяют ненадежные приборы.
Недостатком способа является подача электростатического заряда напряжением, превышающем на 20-30% допустимый по техническим условиям потенциал, что может внести недопустимые изменения в структуре ППИ.
Изобретение направлено на повышение достоверности и расширения функциональных возможностей.
Это достигается тем, что измерения информативного электрического параметра или параметров при нормальной температуре проводят до, после воздействия ЭСР допустимой по техническим условиям величины и после 24-часовой термотренировки при максимально допустимой по техническим условиям температуре кристалла.
Способ осуществляется следующим образом: ЭСР воздействует по пяти разрядов в обоих направлениях для транзисторов: эмиттер-база, эмиттер-коллектор, коллектор-база; на цифровые и аналоговые интегральные схемы: вход - общая точка, выход - общая точка, вход - выход, питание - общая точка [3].
По результатам испытаний и измерений электрических параметров рассчитывают коэффициент К по формуле
где Анач, АЭСР, АТТ - значения электрического параметра до испытаний, после воздействия ЭСР и после термотренировки соответственно.
По набранной статистике для данного типа изделий определяется значение коэффициента, по которым определяется изделие пониженной надежности.
Источники информации
1. Горлов М.И., Емельянов В.А., Ануфриев Д.Л. Технологические отбраковочные и диагностические испытания полупроводниковых изделий. - Мн.: Белорусская наука. 2006. - 367 с.
2. Патент РФ №2230335, G01R 31/26, опубл. 10.06.2004. Бюл. №16.
3. Горлов М.И., Емельянов А.В., Плебанович В.И. Электростатические заряды в электронике. - Минск: Белорусская наука, 2006, с.32-33.
Claims (1)
- Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности, в соответствии с которым у каждого изделия партий измеряют информативный электрический параметр или параметры, отличающийся тем, что измерения параметров проводят после проведения пяти воздействий электростатическим разрядом различной полярности предельно допустимым напряжением и после 24-часовой термотренировки при максимально допустимой температуре кристалла, по результатам испытаний рассчитывают коэффициент К по формуле:
где Анач, АЭСР, ATT - значение электрического параметра до испытаний, после воздействия ЭСР и после термотренировки соответственно, и в зависимости от критерия К, установленного для каждого типа полупроводникового изделия, определяют ненадежные изделия.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010113195/28A RU2484489C2 (ru) | 2010-04-05 | 2010-04-05 | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010113195/28A RU2484489C2 (ru) | 2010-04-05 | 2010-04-05 | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2010113195A RU2010113195A (ru) | 2011-10-10 |
RU2484489C2 true RU2484489C2 (ru) | 2013-06-10 |
Family
ID=44804784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2010113195/28A RU2484489C2 (ru) | 2010-04-05 | 2010-04-05 | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2484489C2 (ru) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6484279B2 (en) * | 1998-01-21 | 2002-11-19 | Micron Technology, Inc. | Testing system for evaluating integrated circuits, a testing system, and a method for testing an integrated circuit |
US6624653B1 (en) * | 2000-08-28 | 2003-09-23 | Micron Technology, Inc. | Method and system for wafer level testing and burning-in semiconductor components |
RU2230335C1 (ru) * | 2002-10-21 | 2004-06-10 | Воронежский государственный технический университет | Способ определения потенциально ненадежных полупроводниковых приборов |
RU2258234C1 (ru) * | 2004-06-30 | 2005-08-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Воронежский научно-исследовательский институт связи" | Способ разделения полупроводниковых приборов по надежности |
RU2276378C1 (ru) * | 2004-10-06 | 2006-05-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" | Способ отбраковки потенциально ненадежных интегральных схем |
US20090066354A1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-03-12 | Infineon Technologies Ag | Electrostatic Discharge Test System And Electrostatic Discharge Test Method |
-
2010
- 2010-04-05 RU RU2010113195/28A patent/RU2484489C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6484279B2 (en) * | 1998-01-21 | 2002-11-19 | Micron Technology, Inc. | Testing system for evaluating integrated circuits, a testing system, and a method for testing an integrated circuit |
US6624653B1 (en) * | 2000-08-28 | 2003-09-23 | Micron Technology, Inc. | Method and system for wafer level testing and burning-in semiconductor components |
RU2230335C1 (ru) * | 2002-10-21 | 2004-06-10 | Воронежский государственный технический университет | Способ определения потенциально ненадежных полупроводниковых приборов |
RU2258234C1 (ru) * | 2004-06-30 | 2005-08-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Воронежский научно-исследовательский институт связи" | Способ разделения полупроводниковых приборов по надежности |
RU2276378C1 (ru) * | 2004-10-06 | 2006-05-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" | Способ отбраковки потенциально ненадежных интегральных схем |
US20090066354A1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-03-12 | Infineon Technologies Ag | Electrostatic Discharge Test System And Electrostatic Discharge Test Method |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
MIL-STD-883E. Test Method Stand for Microcircuits // Department of Defense USA, 1991 (стр.36). * |
Горлов М.И. Физические основы надежности интегральных микросхем // Издательство Воронежского Университета, 1995 (с.93-102). * |
Горлов М.И. Физические основы надежности интегральных микросхем // Издательство Воронежского Университета, 1995 (с.93-102). MIL-STD-883E. Test Method Stand for Microcircuits // Department of Defense USA, 1991 (стр.36). * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2010113195A (ru) | 2011-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101036063A (zh) | 测试装置、测试方法、电子设备、以及设备生产方法 | |
US20150070045A1 (en) | Ultra fast transistor threshold voltage extraction | |
TW201337280A (zh) | 崩潰測試裝置及其測試方法 | |
RU2484489C2 (ru) | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня надежности | |
CN102435817A (zh) | MOS晶体管的栅极电压-1/f噪声曲线测量方法 | |
CN108051722A (zh) | 热载流子注入效应的寿命评估方法和系统 | |
RU2511633C2 (ru) | Способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности | |
CN108344936B (zh) | 一种功率半导体器件的测试方法 | |
RU2490655C2 (ru) | Способ сравнительной оценки надежности полупроводниковых изделий | |
KR102114103B1 (ko) | 산화물 반도체 박막 검사장치 및 산화물 반도체 박막 검사방법 | |
RU2538032C2 (ru) | Способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий | |
RU2511617C2 (ru) | Способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий | |
CN102194650B (zh) | 用于评价改善负偏压下温度不稳定性效应工艺效果的方法 | |
RU2537104C2 (ru) | Способ разделения интегральных схем по надежности | |
RU2269790C1 (ru) | Способ выделения интегральных схем повышенной надежности | |
RU2365930C1 (ru) | Способ выделения интегральных схем повышенной надежности | |
RU2702962C1 (ru) | Способ сравнительной оценки партий полупроводниковых изделий по надежности | |
CN105097582B (zh) | 一种监测晶圆固定器应力的方法 | |
CN105247669A (zh) | 半导体晶圆的评价方法 | |
US20130049852A1 (en) | Mofset mismatch characterization circuit | |
JP6206380B2 (ja) | シリコン単結晶ウェーハの評価方法 | |
RU2258234C1 (ru) | Способ разделения полупроводниковых приборов по надежности | |
RU2324194C1 (ru) | Способ разделения интегральных схем по надежности | |
RU2492494C2 (ru) | Способ сравнительной оценки надежности партий интегральных схем | |
RU2507525C2 (ru) | Способ разделения транзисторов по надежности |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20130419 |