RU2447628C1 - Способ защиты полиимидных материалов при травлении - Google Patents
Способ защиты полиимидных материалов при травлении Download PDFInfo
- Publication number
- RU2447628C1 RU2447628C1 RU2010151587/07A RU2010151587A RU2447628C1 RU 2447628 C1 RU2447628 C1 RU 2447628C1 RU 2010151587/07 A RU2010151587/07 A RU 2010151587/07A RU 2010151587 A RU2010151587 A RU 2010151587A RU 2447628 C1 RU2447628 C1 RU 2447628C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- polyimide
- etching
- materials during
- polyimide material
- protecting
- Prior art date
Links
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Изобретение относится к способам защиты полиимидных материалов при травлении, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и вертолетостроения, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, например гибких печатных плат с открытыми выводами. Технический результат - разработка условий травления полностью полимеризованного полиимида, обеспечивающих точность формы и размеров вытравленных участков, - достигается тем, что способ защиты полиимидных материалов при травлении включает процесс травления участков полиимидного материала щелочными растворами, причем до операции травления полиимидный материал покрывают смесью эпоксиуретанового лака с добавкой олигоэфиракрилата при следующем соотношении компонентов, мас.%: лак эпоксиуретановый 93,7÷95,2, олигоэфиракрилат 4,8÷6,3, а затем участок полиимидного материала, не подлежащий травлению, защищают изоляционным слоем. 3 пр.
Description
Изобретение относится к способам защиты полиимидных материалов при травлении, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и вертолетостроения, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, например гибких печатных плат с открытыми выводами.
Известен способ производства полупроводниковых систем на полиимидном основании (патент РФ №2295846, Н05К 3/26, опубл. 2007.03.20), в котором в качестве раствора травления используют щелочной раствор, содержащий моноэтаноламин, тетраметиламмоний гидрат или тетрабутиламмоний гидрат. Недостатком данного способа является невозможность получения точной границы травления из-за наличия капиллярного эффекта.
Техническим результатом изобретения является разработка условий травления полностью полимеризованного полиимида, обеспечивающих точность формы и размеров вытравленных участков, а также защиту полиимидного материала от капиллярного эффекта.
Технический результат достигается тем, что способ защиты полиимидных материалов при травлении включает процесс травления участков полиимидного материала щелочными растворами, причем до операции травления полиимидный материал покрывают смесью эпоксиуретанового лака с добавкой олигоэфиракрилата при следующем соотношении компонентов, мас.%:
| лак эпоксиуретановый | 93,7-95,2 |
| олигоэфиракрилат | 4,8-6,3, |
а затем участок полиимидного материала, не подлежащий травлению, защищают изоляционным слоем.
Способ защиты полиимидных материалов при травлении, используется, например, при производстве гибкой печатной платы, включает травление полиимидной основы после создания электропроводящей схемы.
Пример 1
1. Покрытие: 93,7% лака эпоксиуретанового УР-231 ТУ 6-21-14-90; 6,3% олигоэфиракрилата марки МГФ-9 ТУ 113-00-05761643-27-92; покрытию подлежит вся плата.
2. Сушат в печи сушильной РН-201М при температуре 65°С.
3. Производят разметку основания печатной платы, например, липкой изоляционной лентой TESA FILM №4174 для обозначения границ участка, подвергающегося травлению.
4. Производят окунание участка платы, подлежащего травлению полиимида, в водный раствор, содержащий 600-650 г/л гидроксида натрия, температура раствора 115-125°С, время выдержки 10-20 минут.
5. Промывают проточной водопроводной водой, температура 50-60°С, время 2-3 минуты.
6. Промывают проточной водопроводной водой, температура 15-20°С, время 2-3 минуты.
7. Сушат в печи сушильной АРСМ3.009.000 при температуре 70-80°С.
8. Активируют в соляной кислоте, содержание 150-200 г/л, время 0,08-0,16 минут.
9. Промывают проточной водопроводной водой, температура 15-20°С, время 2-3 минуты.
10. Сушат в печи сушильной РН-201М при температуре 65°С.
Пример 2
1. Покрытие: 94,5% лака эпоксиуретанового УР-231 ТУ 6-21-14-90; 5,5% олигоэфиракрилата марки МГФ-9 ТУ 113-00-05761643-27-92; покрытию подлежит вся плата.
П.п.2-10 аналогичны примеру 1.
Пример 3.
1. Покрытие: 95,2% лака эпоксиуретанового УР-231 ТУ 6-21-14-90; 4,8% олигоэфиракрилата марки МГФ-9 ТУ 113-00-05761643-27-92; покрытию подлежит вся плата.
П.п.2-10 аналогичны примеру 1.
Таким образом, при использовании предложенного способа защиты полиимидных материалов при травлении образуются вытравленные участки основания печатной платы с ровными краями и точными размерами, а также обеспечивается защита полиимидного материала от капиллярного эффекта.
Claims (1)
- Способ защиты полиимидных материалов при травлении включает процесс травления участков полиимидного материала щелочными растворами, отличающийся тем, что до операции травления полиимидный материал покрывают смесью эпоксиуретанового лака с добавкой олигоэфироакрилата при следующем соотношении компонентов, мас.%:
лак эпоксиуретановый 93,7÷95,2 олигоэфиракрилат 4,8÷6,3,
а затем участок полиимидного материала, не подлежащий травлению, защищают изоляционным слоем.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2010151587/07A RU2447628C1 (ru) | 2010-12-15 | 2010-12-15 | Способ защиты полиимидных материалов при травлении |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2010151587/07A RU2447628C1 (ru) | 2010-12-15 | 2010-12-15 | Способ защиты полиимидных материалов при травлении |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2447628C1 true RU2447628C1 (ru) | 2012-04-10 |
Family
ID=46031851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2010151587/07A RU2447628C1 (ru) | 2010-12-15 | 2010-12-15 | Способ защиты полиимидных материалов при травлении |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2447628C1 (ru) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4218283A (en) * | 1974-08-23 | 1980-08-19 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating semiconductor device and etchant for polymer resin |
| US4639290A (en) * | 1985-12-09 | 1987-01-27 | Hughes Aircraft Company | Methods for selectively removing adhesives from polyimide substrates |
| SU1684302A1 (ru) * | 1989-05-24 | 1991-10-15 | Институт органической химии Уральского отделения АН СССР | Композици дл защиты печатных плат |
| RU2295846C2 (ru) * | 2004-03-15 | 2007-03-20 | Галина Шайхнелисламовна Комарова | Способ производства полупроводниковых систем на полиимидном основании |
| RU2295845C2 (ru) * | 2004-03-15 | 2007-03-20 | Галина Шайхнелисламовна Комарова | Способ производства полупроводниковых систем на основе фольгированного полиимида |
-
2010
- 2010-12-15 RU RU2010151587/07A patent/RU2447628C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4218283A (en) * | 1974-08-23 | 1980-08-19 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating semiconductor device and etchant for polymer resin |
| US4639290A (en) * | 1985-12-09 | 1987-01-27 | Hughes Aircraft Company | Methods for selectively removing adhesives from polyimide substrates |
| SU1684302A1 (ru) * | 1989-05-24 | 1991-10-15 | Институт органической химии Уральского отделения АН СССР | Композици дл защиты печатных плат |
| RU2295846C2 (ru) * | 2004-03-15 | 2007-03-20 | Галина Шайхнелисламовна Комарова | Способ производства полупроводниковых систем на полиимидном основании |
| RU2295845C2 (ru) * | 2004-03-15 | 2007-03-20 | Галина Шайхнелисламовна Комарова | Способ производства полупроводниковых систем на основе фольгированного полиимида |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103237421B (zh) | 一种pcb分段金手指制备方法 | |
| TWI669293B (zh) | 咪唑化合物、金屬表面處理液、金屬之表面處理方法及層合體之製造方法 | |
| KR20130132828A (ko) | 중합체 에칭제 및 그의 사용 방법 | |
| JP2021192427A (ja) | 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法 | |
| TW201842165A (zh) | 樹脂組成物用之蝕刻液及蝕刻方法 | |
| JPS5830760B2 (ja) | プリント回路板の製法 | |
| CN104619122A (zh) | 一种印制电路板的制作方法 | |
| JP2015014791A (ja) | ドライフィルムレジスト剥離剤組成物及びそれを用いたドライフィルムレジストの除去方法 | |
| KR20170029291A (ko) | 외층 회로 형성을 통한 다층인쇄회로기판의 스터브 제거방법 | |
| WO2012132970A1 (ja) | プリント配線基板およびその製造方法、並びに、金属表面処理液 | |
| RU2447628C1 (ru) | Способ защиты полиимидных материалов при травлении | |
| JP2017005074A5 (ru) | ||
| JP2005226082A (ja) | 金属の表面処理剤、プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法 | |
| CN104145537A (zh) | 细线电路的制造方法 | |
| JP6271233B2 (ja) | 表面処理液 | |
| JP2006199976A (ja) | アルミニウム系材料のエッチング方法 | |
| KR101847676B1 (ko) | 주석 또는 주석 합금으로 채워진 리세스된 구조를 식각하는 방법 | |
| JP5647967B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板 | |
| RU2450903C2 (ru) | Припойная паста | |
| JP4146037B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及び回路基板 | |
| JP2020519915A (ja) | ドライフィルムレジスト剥離液組成物 | |
| CN104640366A (zh) | 印制板阻焊前用铜面棕色处理液及其工艺 | |
| JP4409990B2 (ja) | ハンダ回路基板の製造方法。 | |
| JP2014122416A (ja) | フォトソルダーレジスト前処理用脱脂剤及びこれを用いた脱脂方法 | |
| RU2477029C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат для светодиодов |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20151216 |