RU2077615C1 - Способ выращивания монокристаллов кремния - Google Patents

Способ выращивания монокристаллов кремния Download PDF

Info

Publication number
RU2077615C1
RU2077615C1 RU95109755A RU95109755A RU2077615C1 RU 2077615 C1 RU2077615 C1 RU 2077615C1 RU 95109755 A RU95109755 A RU 95109755A RU 95109755 A RU95109755 A RU 95109755A RU 2077615 C1 RU2077615 C1 RU 2077615C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
crucible
crystal
rotational speed
grown
length
Prior art date
Application number
RU95109755A
Other languages
English (en)
Other versions
RU95109755A (ru
Inventor
З.А. Сальник
Ю.А. Микляев
Original Assignee
Акционерное общество "Подольский химико-металлургический завод"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "Подольский химико-металлургический завод" filed Critical Акционерное общество "Подольский химико-металлургический завод"
Priority to RU95109755A priority Critical patent/RU2077615C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2077615C1 publication Critical patent/RU2077615C1/ru
Publication of RU95109755A publication Critical patent/RU95109755A/ru

Links

Images

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

Изобретение относится к выращиванию монокристаллов кремния по методу Чохральского с однородным распределением кислорода по всей длине кристалла при обеспечении его бездислокационной структуры, что позволяет использовать эти кристаллы в производстве интегральных схем с высоким уровнем интеграции. Это достигается тем, что в способе выращивания монокристаллов кремния вытягиванием на вращающуюся затравку из расплава в тигле, поверхность которого состоит последовательно из цилиндрической и сферической частей, включающем изменение частоты вращения тигля и поддержание постоянной частоты вращения кристалла (Wкр.), при Wкр>Wт, изменение частоты вращения тигля (Wт) по мере выращивания осуществляют в зависимости от того, на каком участке тигля находится уровень расплава: цилиндрическом или сферическом. При этом при выращивании кристалла из цилиндрической части тигля Wт увеличивают на (0,1-0,5) об/мин, а при выращивании из сферической части тигля - уменьшают на (0,15-0,45) об/мин на каждый сантиметр длины кристалла. 1 табл., 1 ил.

Description

Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых материалов, в частности к технологии получения кремния методом Чохральского, и может быть использовано в производстве интегральных схем с высоким уровнем интеграции. Этот метод включает в себя выращивание монокристаллов на монокристаллическую затравку из расплава кремния, помещенного в кварцевый тигель. В результате реакции взаимодействия расплава со стенками кварцевого тигля растущий кристалл обогащается кислородом. Непрерывное убывание расплава в тигле по мере выращивания кристалла при использовании неизменной частоты вращения тигля (Wт) и кристалла (Wкр) приводит к неоднородному распределению концентрации кислорода (No) по длине кристалла.
Известен способ повышения однородности распределения кислорода по длине кристалла по мере его выращивания [1] В соответствии с [1] Wкр увеличивается по линейному закону в пределах 0,05 0,2 об/мин на каждый сантиметр длины кристалла. Однако этот метод не обеспечивает однородного распределения кислорода по всей длине кристалла, поскольку не учитывает сложный характер изменения No, обусловленный в большей мере конструкцией применяемых в настоящее время кварцевых тиглей.
Известен также способ повышения однородности распределения кислорода по длине монокристалла кремния [2] в соответствии с которым в расплав кремния опускают кварцевую трубку, через которую по мере убывания расплава вводят расчетные количества кварцевой крошки. Недостатками способа являются конструктивные проблемы, связанные с введением кварцевой трубки в рабочую зону установки выращивания, а также высокая вероятность срыва бездислокационного роста кристалла из-за возможного попадания кварцевой крошки на фронт кристаллизации расплава.
Известны способы повышения однородности распределения кислорода по длине кристалла путем изменения частоты вращения тигля по мере выращивания кристалла при неизменной величине Wкр.. Так, в [3] предлагается изменять частоту вращения тигля по следующему закону:
grad Wт ± K grad No,
где К положительная (или отрицательная) величина в зависимости от градиента температуры между периферией и центром расплава.
Однако этот метод очень трудоемок, поскольку для каждого конкретного варианта выращивания необходимо проводить измерение концентрации кислорода по длине кристалла при постоянной Wт и измерение градиента температуры в расплаве.
Наиболее близким к предлагаемому решению является способ, описанный в [4] В нем для повышения однородности распределения Nо частоту вращения тигля непрерывно увеличивают по мере выращивания кристалла. При этом кристалл и тигель вращаются в противоположные стороны и в процессе всего выращивания сохраняется условие Wкр>Wт. Однако этот метод не может обеспечить высокую однородность распределения Nо по всей длине кристалла. Установлено, что по мере выращивания монокристалла концентрация кислорода может уменьшаться или возрастать в зависимости от того, в какой части тигля находится расплав (в цилиндрической или сферической). Применение же предложенного в [4] метода с постоянной W^крнепрерывно возрастающей по мере выращивания Wт, не обеспечивает выравнивания No по всей длине кристалла. Еще одним недостатком предложенного в [4] метода является трудность реализации рекомендованных для обеспечения Wкр>Wт частот вращения кристалла на установках с "гибким" верхним штоком (во всех приведенных в [4] примерах Wкр≥ 28 об/мин). При достижении Wкр 28 об/мин и более велика вероятность появления раскачки кристалла, что может привести к искажению его формы и срыву бездислокационного роста.
Цель изобретения повышение однородности распределения кислорода по всей длине кристалла при обеспечении его бездислокационной структуры.
Поставленная цель достигается тем, что в способе выращивания монокристаллов кремния вытягиванием на вращающуюся затравку из расплава в тигле, поверхность которого последовательно состоит из цилиндрической и сферической частей, включающем изменение частоты вращения тигля и поддержание постоянной частоты вращения кристалла по мере выращивания монокристалла при выполнении условия Wкр>Wт, частоту вращения тигля при выращивании кристалла из цилиндрической части тигля увеличивают на (0,2-0,5) об/мин, а при выращивании из сферической части тигля уменьшают на (0,15-0,45) об/мин на каждый сантиметр длины кристалла [1]
Определение места изменения величины и знака
Figure 00000002
осуществляют по методу предварительного расчета длины кристалла, выращенной из различных частей тигля. Для индикации точек изменения величины
Figure 00000003
возможно использование и других методов, например специальных меток на поверхности тигля при ручном управлении процессом и т.д. Выбор указанных выше диапазонов изменения Wт обусловлен достижением максимально положительного эффекта: при больших и меньших величинах
Figure 00000004
не обеспечивается требуемая степень однородности распределения Nо. Кроме того, при увеличении Wт более чем на 0,5 об/мин на каждый сантиметр длины кристалла из-за высоких Wкр, необходимых для реализации условия Wкр>Wт, возможно появление раскачки кристалла, искажение его формы, что приводит к нарушению бездислокационного роста.
Пример.
Монокристалл кремния диаметром 155 мм марки КДБ 7,5, [100] был выращен на установке "Редмет-30" в протоке аргона из тигля диаметром 330 мм с графитовым элементом под тигель в виде "сетки" при загрузке в тигель 25 кг. Расход газа составил 1500 л/час при остаточном давлении ≈9,0 мм рт.ст. Скорость выращивания изменяли от 0,7 до 0,4 мм/мин по программе. Кристалл и тигель вращали в противоположные стороны. Частота вращения кристалла 20 об/мин оставалась постоянной в течение всего процесса выращивания. Начальная частота вращения тигля выбиралась равной 5 об/мин и далее изменялась по программе, которая реализовывалась микропроцессорным комплексом КМ3111 (на базе КТС ЛИУС-2) с учетом рассчитанных ранее длин кристалла, выращиваемых из различных частей тигля. При выращивании из цилиндрической части тигля (длина кристалла от 0 до 300 мм) Wт увеличивали на 0,35 об/мин на каждый сантиметр длины, при выращивании из сферической части тигля (длина кристалла от 300 до 450 мм) Wт и уменьшали на 0,3 об/мин на каждый сантиметр длины кристалла. Далее на той же установке выращивали кристаллы того же диаметра и марки в соответствии с предлагаемым способом при граничных значениях
Figure 00000005
, с параметрами за пределами предложенных диапазонов и в соответствии с прототипом. При этом во всех описанных случаях обеспечивали условие Wкр>Wт в течение всего процесса выращивания. Прочие условия процесса совпадали с описанным выше.
Измерение No проводили в центральной области трех сечений (верх, середина, низ) кристалла методом ИК-поглощения на длине волны 9,1 мкм (К 2,45 х 1017-2). Результаты изменения Nо, а также данные по длине бездислокационной части кристалла приведены в таблице. Кроме этого, в кристалле, выращенном в соответствии с режимом 2 таблицы, было проведено более подробное исследование No (через каждые 3 см). Результаты измерения No по длине кристалла, а также программа изменения Wт при вытягивании такого кристалла из расплава, находящегося в различных частях тигля, приведены на чертеже.
Как видно из таблицы и чертежа, кристаллы, выращенные в соответствии с предлагаемым способом (режимы 1 3), характеризуются высокой однородностью распределения кислорода по длине (No≅6,0%). Цилиндрическая часть всех кристаллов имеет хорошую форму, длина бездислокационной части находится в пределах 420 450 мм. В случае
Figure 00000006
выше верхних границ (режим 4) и ниже нижних границ (режим 5) предлагаемого диапазона степень неоднородности распределения кислорода существенно возрастает и находится в пределах (8,2 - 9,6)% Кристалл, выращенный в соответствии с прототипом (режим 6), обладал низкой однородностью объемного распределения No (10,3%). Кроме того, из-за высоких Wкр cлитки, выращенные в режимах 4 и 6, имели искривленную форму.
Таким образом, в отличие от прототипа, предлагаемый способ обеспечивает высокую объемную однородность распределения кислорода и большую длину бездислокационной части кристалла. Это позволяет существенно повысить выход в годное при выращивании монокристаллов с нормированным на заданном уровне содержанием кислорода, который используется в производстве интегральных схем с высоким уровнем интеграции.

Claims (1)

1 Способ выращивания монокристаллов кремния вытягиванием на вращающуюся затравку из расплава в тигле, поверхность которого состоит последовательно из цилиндрической и сферической частей, включающий изменение частоты вращения тигля и поддержание постоянной частоты вращения кристалла, отличающийся тем, что частоту вращения тигля при выращивании кристалла из цилиндрической части тигля увеличивают на 0,2 0,5 об/мин, при выращивании из сферической части тигля уменьшают на 0,15 0,45 об/мин на каждый сантиметр длины кристалла.
RU95109755A 1995-06-13 1995-06-13 Способ выращивания монокристаллов кремния RU2077615C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU95109755A RU2077615C1 (ru) 1995-06-13 1995-06-13 Способ выращивания монокристаллов кремния

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU95109755A RU2077615C1 (ru) 1995-06-13 1995-06-13 Способ выращивания монокристаллов кремния

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2077615C1 true RU2077615C1 (ru) 1997-04-20
RU95109755A RU95109755A (ru) 1997-06-20

Family

ID=20168823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU95109755A RU2077615C1 (ru) 1995-06-13 1995-06-13 Способ выращивания монокристаллов кремния

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2077615C1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент Франции N 2413124, кл. B 01 J 17/18, 1979. 2. Патент ГДР N 155733, кл. C 30 B 29/02, 1982. 3. Заявка ЕПВ N 0042901/131, кл. C 30 B 15/00. 4. Патент США N 4436577, кл. C 30 B 15/00, 1984. *

Also Published As

Publication number Publication date
RU95109755A (ru) 1997-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5359959A (en) Method for pulling up semi-conductor single crystal
TW219955B (ru)
US11624123B2 (en) Method and apparatus of monocrystal growth
US5306387A (en) Method for pulling up semiconductor single crystal
RU2077615C1 (ru) Способ выращивания монокристаллов кремния
JP2010155726A (ja) 単結晶の育成方法及びその方法で育成された単結晶
KR101942322B1 (ko) 단결정 잉곳 성장 장치 및 이를 이용한 단결정 잉곳의 성장 방법
JPS6033291A (ja) 単結晶シリコンの製造方法
JPH09227273A (ja) 連続チャージ法によるシリコン単結晶の製造方法
US5976246A (en) Process for producing silicon single crystal
EP0553677B1 (en) Monocrystal growing method
US4495155A (en) Modified crucible for the pendant drop method of crystallization
JP3635694B2 (ja) 単結晶の製造方法
RU2042749C1 (ru) Способ получения монокристаллов кремния
JPH06316483A (ja) シリコン単結晶の製造方法
RU2076909C1 (ru) Способ выращивания монокристаллов кремния
RU2193079C1 (ru) Способ получения монокристаллического кремния
JP2001019592A (ja) 単結晶引き上げ装置
JPH04305091A (ja) 単結晶引上方法及びその装置
JPH04357191A (ja) 単結晶製造装置
JP2726887B2 (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
JPH0442894A (ja) シリコン単結晶の成長方法
JPH0639353B2 (ja) シリコン単結晶の引上げ装置
JPS62246894A (ja) 単結晶の製造方法及びその装置
RU2067626C1 (ru) Способ выращивания монокристаллов