JPH0442894A - シリコン単結晶の成長方法 - Google Patents
シリコン単結晶の成長方法Info
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- JPH0442894A JPH0442894A JP14956990A JP14956990A JPH0442894A JP H0442894 A JPH0442894 A JP H0442894A JP 14956990 A JP14956990 A JP 14956990A JP 14956990 A JP14956990 A JP 14956990A JP H0442894 A JPH0442894 A JP H0442894A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、ルツボ内の融液に種結晶を接触させ、シリコ
ン単結晶棒を引上げるシリコン単結晶の成長方法に関し
、より詳しくは、7 ppma以下という超低格子間酸
素濃度の高品質シリコン単結晶を得ることが可能なシリ
コン単結晶の成長方法に関する。
ン単結晶棒を引上げるシリコン単結晶の成長方法に関し
、より詳しくは、7 ppma以下という超低格子間酸
素濃度の高品質シリコン単結晶を得ることが可能なシリ
コン単結晶の成長方法に関する。
[従来の技術]
結晶の成長方法としては、引上法、ゾーン・レベリング
法、ブリッジマン法、デンドライト成長法などが挙げら
れるが、いずれの方法においてもその結晶材料を収容す
る容器の組成元素が結晶材料中に混入し、成長した結晶
の純度が低下する。
法、ブリッジマン法、デンドライト成長法などが挙げら
れるが、いずれの方法においてもその結晶材料を収容す
る容器の組成元素が結晶材料中に混入し、成長した結晶
の純度が低下する。
例えば、シリコン単結晶をチョクラルスキー法(Czo
chralski Method)にて成長させる場合
に、シリコンの融液を収容する容器としての石英(Si
Oz)ルツボから酸素が分解混入され、高純度の単結晶
が得られないという問題がある。
chralski Method)にて成長させる場合
に、シリコンの融液を収容する容器としての石英(Si
Oz)ルツボから酸素が分解混入され、高純度の単結晶
が得られないという問題がある。
石英ルツボの構成成分が結晶材料液へと溶解する場合、
容器内における熱対流が比較的激しく生じていると石英
ルツボ成分の液中への溶解が著しく生じ、また、この成
分の液中における他部への移動速度が大となり、これに
伴ってこれより育成される結晶中のルツボ成分の不純物
濃度が高められることが知られている。
容器内における熱対流が比較的激しく生じていると石英
ルツボ成分の液中への溶解が著しく生じ、また、この成
分の液中における他部への移動速度が大となり、これに
伴ってこれより育成される結晶中のルツボ成分の不純物
濃度が高められることが知られている。
そして、通常のチョクラルスキー法によって弓上げられ
た単結晶中の格子間酸素濃度は15〜45ppmaとい
う高い値である。この高い酸素濃度がシリコンに対して
その電気的特性および結晶性に関し影響を与える。
た単結晶中の格子間酸素濃度は15〜45ppmaとい
う高い値である。この高い酸素濃度がシリコンに対して
その電気的特性および結晶性に関し影響を与える。
酸素原子は引上げプロセスの間に一度結晶中に溶け、更
に冷却するに従って部分的に集合し、微少析出物となっ
たり、又この酸素原子のあるものはドナーとして働き、
シリコンの導電型および抵抗率に対して影響を与える。
に冷却するに従って部分的に集合し、微少析出物となっ
たり、又この酸素原子のあるものはドナーとして働き、
シリコンの導電型および抵抗率に対して影響を与える。
結晶の純度に関しては、結晶構造における上記の酸素の
析出が材料の結晶品質を損ない、最終的な製品の信頼性
を低下させる転位ループおよび種々の他の欠陥を生じさ
せる。
析出が材料の結晶品質を損ない、最終的な製品の信頼性
を低下させる転位ループおよび種々の他の欠陥を生じさ
せる。
従って、シリコン単結晶の格子間酸素濃度を低下させる
ことは重要な課題となっていた。
ことは重要な課題となっていた。
そこで、結晶材料液に磁場を与え、これによって結晶材
料液の対流を抑制させることにより、石英ルツボ成分の
溶解を抑えて高純度の結晶を得る方法が、例えば特開昭
56−104791号公報に開示されている。
料液の対流を抑制させることにより、石英ルツボ成分の
溶解を抑えて高純度の結晶を得る方法が、例えば特開昭
56−104791号公報に開示されている。
また、特公昭60−6911号公報は、チョクラルスキ
ー法によって、シリカルツボに含まれる半導体材料の溶
融体から単結晶の棒状体を引き上げる工程において、引
き上げ方向に沿って測定した格子間酸素濃度のプロフィ
ルの傾度と逆傾度になるように、前記ルツボの回転速度
の傾度を制御する方法を開示している。
ー法によって、シリカルツボに含まれる半導体材料の溶
融体から単結晶の棒状体を引き上げる工程において、引
き上げ方向に沿って測定した格子間酸素濃度のプロフィ
ルの傾度と逆傾度になるように、前記ルツボの回転速度
の傾度を制御する方法を開示している。
さらに、特開昭57−135796号公報は、太き(な
ったシリコン種結晶棒を溶融体用ルツボの回転と反対の
方向にしかもより大きな初めの回転速度で回転させなが
ら引上げ、かつ、溶融体用ルツボの回転速度なルツボ内
の溶融体の量が減るにつれて増大させる方法を開示して
いる。
ったシリコン種結晶棒を溶融体用ルツボの回転と反対の
方向にしかもより大きな初めの回転速度で回転させなが
ら引上げ、かつ、溶融体用ルツボの回転速度なルツボ内
の溶融体の量が減るにつれて増大させる方法を開示して
いる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上記特開昭56−104791号の方法
では、格子間酸素濃度はある程度は低下させられるが、
超低濃度にするには甚だ不十分である。
では、格子間酸素濃度はある程度は低下させられるが、
超低濃度にするには甚だ不十分である。
また、特公昭60−6911号および特開昭57−13
5796号の方法では結晶棒状体の頭部から尾部にかけ
て、格子間酸素濃度の分布(プロフィル)を安定したも
のにすることはできるが、格子間酸素濃度の絶対値を下
げるには何ら寄与するところがないという問題があった
。
5796号の方法では結晶棒状体の頭部から尾部にかけ
て、格子間酸素濃度の分布(プロフィル)を安定したも
のにすることはできるが、格子間酸素濃度の絶対値を下
げるには何ら寄与するところがないという問題があった
。
そして、いずれにしても、格子間酸素濃度7 ppma
という超低濃度にすることが試みられた例は知られてい
ない。
という超低濃度にすることが試みられた例は知られてい
ない。
本発明は上記の点に鑑みなされたものでその目的は、従
来得られていたシリコン単結晶に比べ格子間酸素濃度が
格段に低いシリコン単結晶を得るに効果的なシリコン単
結晶の成長方法を提供することにある。
来得られていたシリコン単結晶に比べ格子間酸素濃度が
格段に低いシリコン単結晶を得るに効果的なシリコン単
結晶の成長方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、チョクラルスキー法によりシリコン単結晶を
成長させる方法において、少なくとも3000ガウス以
上の水平磁場を印加し、種結晶を0、5rpm以下で回
転し、かつ、ルツボを0.5rpm以下で回転し、7
ppma以下の格子間酸素濃度を有するシリコン単結晶
を引上げることを特徴とするものである。
成長させる方法において、少なくとも3000ガウス以
上の水平磁場を印加し、種結晶を0、5rpm以下で回
転し、かつ、ルツボを0.5rpm以下で回転し、7
ppma以下の格子間酸素濃度を有するシリコン単結晶
を引上げることを特徴とするものである。
ここで、酸素濃度は次式による。即ち
酸素濃度(atoms/Cm3) =4.81X10”
aここで、αは吸収係数(am−’)とする。
aここで、αは吸収係数(am−’)とする。
(出典: ASTM F121−83:1985 An
nual Book ofASTM 5TANDARD
S vol、10.05 P242−244)本発明
においては、少なくとも3000ガウス以上の水平磁場
を印加する。水平磁場は、シリコンの融液内に発生する
熱対流を抑制し、石英(Sin、)製のルツボからの融
液内への酸素の混入率を低減するために必要なものであ
るが、3000ガウス未満では融液の実行的粘性を高め
熱対流を抑制することができない。また、水平磁場にす
るのは、熱対流の流れ方向に対し磁場を直交させた方が
熱対流の抑制に効果的なためである。
nual Book ofASTM 5TANDARD
S vol、10.05 P242−244)本発明
においては、少なくとも3000ガウス以上の水平磁場
を印加する。水平磁場は、シリコンの融液内に発生する
熱対流を抑制し、石英(Sin、)製のルツボからの融
液内への酸素の混入率を低減するために必要なものであ
るが、3000ガウス未満では融液の実行的粘性を高め
熱対流を抑制することができない。また、水平磁場にす
るのは、熱対流の流れ方向に対し磁場を直交させた方が
熱対流の抑制に効果的なためである。
また、本発明においては、ルツボおよび種結晶は、0.
5rpm以下の回転速度で回転される。
5rpm以下の回転速度で回転される。
ルツボな、0.5rpm以下で回転するのは次の理由に
よる。
よる。
ルツボを回転すると、その内壁が融液によりこすられる
ため、ルツボから酸素が融液内に混入し易くなる。また
、ルツボを速く回転すると、融液に振動が生じ、−旦成
長した結晶が部分的に再溶解し、結晶欠陥発生の原因と
なる。一方、ルツボな、全(回転させないと融液の熱分
布の対称性が悪(なり、均質なシリコン単結晶が得られ
な(なる。以上のことから、0.5rpm以下の回転数
が熱の対称性を均一化し、かつ、ルツボと融液との摩擦
を低減し、酸素の混入率が低く抑えられる限度の条件と
なる。
ため、ルツボから酸素が融液内に混入し易くなる。また
、ルツボを速く回転すると、融液に振動が生じ、−旦成
長した結晶が部分的に再溶解し、結晶欠陥発生の原因と
なる。一方、ルツボな、全(回転させないと融液の熱分
布の対称性が悪(なり、均質なシリコン単結晶が得られ
な(なる。以上のことから、0.5rpm以下の回転数
が熱の対称性を均一化し、かつ、ルツボと融液との摩擦
を低減し、酸素の混入率が低く抑えられる限度の条件と
なる。
一方、種結晶を0.5rpm以下の回転速度で回転する
のは次の理由による。
のは次の理由による。
シリコン単結晶を形成するには、種結晶と融液との界面
に融液による薄い拡散層が形成されるのが好ましく、こ
の薄い良好な拡散層を形成させるためには種結晶を回転
させる必要がある。しかし、種結晶の回転速度が大きす
ぎると、融液を撹乱させ単結晶成長に悪影響を与える。
に融液による薄い拡散層が形成されるのが好ましく、こ
の薄い良好な拡散層を形成させるためには種結晶を回転
させる必要がある。しかし、種結晶の回転速度が大きす
ぎると、融液を撹乱させ単結晶成長に悪影響を与える。
0.5rpm以下の回転速度では融液な撹乱させず、薄
い良好な拡散層を形成できるため良好な単結晶を得るこ
とができる。
い良好な拡散層を形成できるため良好な単結晶を得るこ
とができる。
次に、図面を参照しつつ本発明を更に詳細に説明する。
第7図は本発明の方法に用いるシリコン単結晶引上げの
ための装置例の概要を示す軸断面図である。
ための装置例の概要を示す軸断面図である。
第7図において、8はルツボである。ルツボ8は、密閉
炉2の中央内部に配置され、上方側が開口し口径りを有
し、石英(SiO=)で形成されている。そして、ルツ
ボ8の内部には、シリコンが収容される。ルツボ8の周
囲には加熱手段9が配置されており、ルツボ8内のシリ
コンを加熱溶融して融液状にする。なお、シリコンの融
点は約1420℃のため、加熱手段9は少なくともシリ
コンを前記融点にまで加熱し得る加熱電力を有するもの
が必要となる。
炉2の中央内部に配置され、上方側が開口し口径りを有
し、石英(SiO=)で形成されている。そして、ルツ
ボ8の内部には、シリコンが収容される。ルツボ8の周
囲には加熱手段9が配置されており、ルツボ8内のシリ
コンを加熱溶融して融液状にする。なお、シリコンの融
点は約1420℃のため、加熱手段9は少なくともシリ
コンを前記融点にまで加熱し得る加熱電力を有するもの
が必要となる。
シリコンの融液10の表面には、直径dの単結晶シリコ
ンよりなる種結晶11が接触して配置される。種結晶1
1は引上げチャック12を介して回転軸13に連結する
。回転軸13にはつオームギヤ14が固定され、モータ
15に連結するピニオンギヤ16により回転駆動される
。回転により融液の種結晶接触部には拡散層が形成され
る。一方、回転軸13は軸受17等を介し、引上げ具1
8に係着支持される。引上げ具18は外周に細目ねじが
形成されている。細目ねじには、モータ20およびピニ
オンギヤ21で回転されるウオームねじ17が螺合する
。以上の構造により、種結晶11はモータ15により回
転駆動されると共に、モータ20による引上げ具18の
軸線方向(上下方向)の移動により回転軸線方向に引上
げ、または引き下げ方向に移動される。
ンよりなる種結晶11が接触して配置される。種結晶1
1は引上げチャック12を介して回転軸13に連結する
。回転軸13にはつオームギヤ14が固定され、モータ
15に連結するピニオンギヤ16により回転駆動される
。回転により融液の種結晶接触部には拡散層が形成され
る。一方、回転軸13は軸受17等を介し、引上げ具1
8に係着支持される。引上げ具18は外周に細目ねじが
形成されている。細目ねじには、モータ20およびピニ
オンギヤ21で回転されるウオームねじ17が螺合する
。以上の構造により、種結晶11はモータ15により回
転駆動されると共に、モータ20による引上げ具18の
軸線方向(上下方向)の移動により回転軸線方向に引上
げ、または引き下げ方向に移動される。
ルツボ8は密閉炉2の底面に回転可能に支持され、その
底面に載置されるモータ22により回転される。
底面に載置されるモータ22により回転される。
一方、密閉炉2の外側には直流磁場を発生する電磁石等
からなる磁場発生手段23が配置されている。なお、磁
場発生手段23は種結晶11の回転軸方向に直交する水
平磁場を形成するように配設される。
からなる磁場発生手段23が配置されている。なお、磁
場発生手段23は種結晶11の回転軸方向に直交する水
平磁場を形成するように配設される。
ルツボ8内の融液10中にはルツボ8から酸素が溶出し
、この融液中の酸素は一部SiOガスとして融液10の
表面から密閉炉12内に蒸発する。
、この融液中の酸素は一部SiOガスとして融液10の
表面から密閉炉12内に蒸発する。
密閉炉2内には、アルゴンガスが供給されようになって
いる。アルゴンガスはアルゴンガス供給源3からモータ
5で駆動されるポンプ4により、供給口6を介して密閉
炉2内に供給され、密閉炉2に充満しているSiOガス
を伴い、排出ロアから排出される。
いる。アルゴンガスはアルゴンガス供給源3からモータ
5で駆動されるポンプ4により、供給口6を介して密閉
炉2内に供給され、密閉炉2に充満しているSiOガス
を伴い、排出ロアから排出される。
シリコン単結晶棒1を引上げるには、まず、密閉炉2内
にアルゴンガスを通過させると共に、ルツボ8のまわり
に水平磁場を形成する。同時にルツボ8内のシリコンを
加熱手段9により加熱し適温の融液lOを形成する。次
に、ルツボ8および種結晶11を低速回転で回転すると
共に、種結晶11を低速で引上げ方向に移動する。以上
の動作によりシリコン単結晶棒1が形成されることにな
る。
にアルゴンガスを通過させると共に、ルツボ8のまわり
に水平磁場を形成する。同時にルツボ8内のシリコンを
加熱手段9により加熱し適温の融液lOを形成する。次
に、ルツボ8および種結晶11を低速回転で回転すると
共に、種結晶11を低速で引上げ方向に移動する。以上
の動作によりシリコン単結晶棒1が形成されることにな
る。
種結晶11を引き上げる速度については特に数値限定す
るものではないが例えば、7.5cm/時程度以下のご
(低速の引き上げ速度が採用される。
るものではないが例えば、7.5cm/時程度以下のご
(低速の引き上げ速度が採用される。
次に、ルツボ8の口径りと引上げられる単結晶棒1の直
径dの関係はD≧6dにするのが好ましい。
径dの関係はD≧6dにするのが好ましい。
前記したようにルツボ8内の融液中の酸素はSiOガス
として融液IOの表面から密閉炉2内に蒸発し、密閉炉
2内に導入されるアルゴンガスにより、密閉炉2外に排
出除去される。そのため、シリコン単結晶棒1内の格子
間酸素濃度を低減させるには、融液lOの表面から速<
SiOガスが出ることが望ましい。そのため、融液10
の表面積を太き(することが必要となる。このようなこ
とから、D≧6dとするのが好ましいのである。
として融液IOの表面から密閉炉2内に蒸発し、密閉炉
2内に導入されるアルゴンガスにより、密閉炉2外に排
出除去される。そのため、シリコン単結晶棒1内の格子
間酸素濃度を低減させるには、融液lOの表面から速<
SiOガスが出ることが望ましい。そのため、融液10
の表面積を太き(することが必要となる。このようなこ
とから、D≧6dとするのが好ましいのである。
また、単結晶棒を引上げる際にチョクラルスキー法引き
上げ炉内の内圧は100mbar以下とし、かつ、炉内
に流すアルゴンガスの流量を100〜500ρ/win
の間に保持するのが好ましい。
上げ炉内の内圧は100mbar以下とし、かつ、炉内
に流すアルゴンガスの流量を100〜500ρ/win
の間に保持するのが好ましい。
前記のように、ルツボ8の融液10からSiOガスが蒸
発するが、炉内の内圧を100mbar以下とすること
により融液10から炉内空間への蒸発速度が大きくなり
、融液中の酸素濃度を低下させることができるようにな
る。また、蒸発したSiOを炉外に速やかに排出すれば
、SiOの蒸発除去が円滑に行なわれるのでアルゴンガ
スな炉内に流し排出するようにするのである。その際の
アルゴンガスの流量は100β/min未満ではSiO
排出速度が遅く、炉内の酸素濃度を低(保持するには不
充分であり、500β/winを超えると種結晶11を
保持するための部材がアルゴンガスにより揺動したり、
融液10が波立ったりして単結晶成長に好ましくない影
響を与える。
発するが、炉内の内圧を100mbar以下とすること
により融液10から炉内空間への蒸発速度が大きくなり
、融液中の酸素濃度を低下させることができるようにな
る。また、蒸発したSiOを炉外に速やかに排出すれば
、SiOの蒸発除去が円滑に行なわれるのでアルゴンガ
スな炉内に流し排出するようにするのである。その際の
アルゴンガスの流量は100β/min未満ではSiO
排出速度が遅く、炉内の酸素濃度を低(保持するには不
充分であり、500β/winを超えると種結晶11を
保持するための部材がアルゴンガスにより揺動したり、
融液10が波立ったりして単結晶成長に好ましくない影
響を与える。
本発明の方法により、結晶の引上げを行うと7 ppm
a以下の格子間酸素濃度を有するシリコン単結晶が得ら
れる。1 ppmaは、シリコンにおける格子間酸素濃
度が0.5X10′7原子/ cm 2であることを意
味するもので、7 ppma以下の格子間酸素濃度は極
めて低い格子間酸素濃度を有する高品質のシリコン単結
晶であるといえる。
a以下の格子間酸素濃度を有するシリコン単結晶が得ら
れる。1 ppmaは、シリコンにおける格子間酸素濃
度が0.5X10′7原子/ cm 2であることを意
味するもので、7 ppma以下の格子間酸素濃度は極
めて低い格子間酸素濃度を有する高品質のシリコン単結
晶であるといえる。
酸素の供給源は石英ルツボのシリコン融液の接触する内
壁面であるので、酸素1度が少ないことはこの内壁面の
溶解の少ないことを意味し、従って、超低酸素濃度は同
時に石英ルツボ中の他の不純物(例えば混在金属)の汚
染も極めて高度に制限されていることを意味する。
壁面であるので、酸素1度が少ないことはこの内壁面の
溶解の少ないことを意味し、従って、超低酸素濃度は同
時に石英ルツボ中の他の不純物(例えば混在金属)の汚
染も極めて高度に制限されていることを意味する。
[実施例]
次に、実施例を挙げて更に詳細に本発明を説明する。
実施例1
チョクラルスキー引上げ法によりシリコン単結晶を引上
げる方法において、石英ルツボ中に60kgのポリシリ
コンを充填し溶融した後、成長方位が(100)で3イ
ンチの直径を有するシリコン単結晶を引上げた。その際
に、成長方向に垂直な1方向に磁場をかけて(水平磁場
)、下記のように、 ■磁場強度による格子間酸素濃度の変化■結晶回転速度
の影響 ■ルツボ回転速度の影響 ■ルツボ直径(Do ) /結晶直径(DC)比(Dm
)影響 ■引上炉内圧の影響 ■アルゴンガス流量の影響 について調べた。
げる方法において、石英ルツボ中に60kgのポリシリ
コンを充填し溶融した後、成長方位が(100)で3イ
ンチの直径を有するシリコン単結晶を引上げた。その際
に、成長方向に垂直な1方向に磁場をかけて(水平磁場
)、下記のように、 ■磁場強度による格子間酸素濃度の変化■結晶回転速度
の影響 ■ルツボ回転速度の影響 ■ルツボ直径(Do ) /結晶直径(DC)比(Dm
)影響 ■引上炉内圧の影響 ■アルゴンガス流量の影響 について調べた。
〈■磁場強度による格子間酸素濃度の変化〉水平磁場の
強度を3000ガウスと2800ガウスとの2つの場合
につき、下記引上げ条件にてシリコン単結晶を引上げた
。上記条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第1図の結果が得られた。
強度を3000ガウスと2800ガウスとの2つの場合
につき、下記引上げ条件にてシリコン単結晶を引上げた
。上記条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第1図の結果が得られた。
引上げ条件:結晶直径 3インチルツボ回転速度
0.5rpm 結晶回転速度 0.5 rpm 引上炉内圧 100mbar Arガス流量 2001/min 〈■結晶回転速度の影響〉 種結晶の回転数: 0.5rpm、 5. Orpm、
10. Orpm。
0.5rpm 結晶回転速度 0.5 rpm 引上炉内圧 100mbar Arガス流量 2001/min 〈■結晶回転速度の影響〉 種結晶の回転数: 0.5rpm、 5. Orpm、
10. Orpm。
20. Orpmの各場合につき、下記引上げ条件にて
シリコン単結晶を引上げた。
シリコン単結晶を引上げた。
引上げ条件:結晶直径 3インチ結晶回転速度
0.5rpm 磁場強度 3000ガウス 引上炉内圧 100mbar Arガス流量 20017m1n 上記各条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第2図の結果が得られた。
0.5rpm 磁場強度 3000ガウス 引上炉内圧 100mbar Arガス流量 20017m1n 上記各条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第2図の結果が得られた。
〈■ルツボ回転速度の影響〉
ルツボの回転数: 0.5rpm、 1. Orpm、
2. Orpmの各場合につき、下記引上げ条件にて
シリコン単結晶を引上げた。
2. Orpmの各場合につき、下記引上げ条件にて
シリコン単結晶を引上げた。
引上げ条件:結晶直径 3インチ結晶回転速度
0.5rpm 磁場強度 3000ガウス 引上炉内圧 100mbar Arガス流量 20017m1n 上記各条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第3図の結果が得られた。
0.5rpm 磁場強度 3000ガウス 引上炉内圧 100mbar Arガス流量 20017m1n 上記各条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第3図の結果が得られた。
〈■ルツボ直径(Do ) /結晶直径(Dc )比(
Dm )影響〉 ルツボの直径(Do )を18インチより段階的に順次
減少させることにより、Dm=Do/Dc=6.4.5
、3.6 、3とし、この各々のDm場合につき、下
記引上げ条件にてシリコン単結晶を弓上げた。
Dm )影響〉 ルツボの直径(Do )を18インチより段階的に順次
減少させることにより、Dm=Do/Dc=6.4.5
、3.6 、3とし、この各々のDm場合につき、下
記引上げ条件にてシリコン単結晶を弓上げた。
引上げ条件:結晶直径 3インチルツボ回転速度
0.5rpm 結晶回転速度 0.5rpm 磁場強度 3000ガウス 引上炉内圧 100mbar Arガス流量 2001/min 上記各条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第4図の結果が得られた。
0.5rpm 結晶回転速度 0.5rpm 磁場強度 3000ガウス 引上炉内圧 100mbar Arガス流量 2001/min 上記各条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第4図の結果が得られた。
〈■引上炉内圧の影響〉
引上炉内圧: 100mbar 、 120mbarの
各場合につき、下記引上げ条件にてシリコン単結晶を引
上げた。
各場合につき、下記引上げ条件にてシリコン単結晶を引
上げた。
引上げ条件:結晶直径 3インチルツボ回転速度
0.5rpm 結晶回転速度 0.5rpm 磁場強度 3000ガウス Arガス流量 20017m1n 上記各条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第5図の結果が得られた。
0.5rpm 結晶回転速度 0.5rpm 磁場強度 3000ガウス Arガス流量 20017m1n 上記各条件における固化分率と単結晶の格子間酸素濃度
の関係を調べたところ、第5図の結果が得られた。
〈■アルゴンガス流量の影響〉
アルゴンガス流量: 100j2/min、 804
2/min。
2/min。
60I2/winの各場合につき、下記引上げ条件にて
シリコン単結晶を引上げた。
シリコン単結晶を引上げた。
引上げ条件:結晶直径 3インチルツボ回転速度
0.5rpm 結晶回転速度 0.5rpm 磁場強度 3000ガウス 引上炉内圧 100mbar 上記各条件における固化分率と単結晶の格子開票濃度の
関係を調べたところ、第6図の結果かられた。
0.5rpm 結晶回転速度 0.5rpm 磁場強度 3000ガウス 引上炉内圧 100mbar 上記各条件における固化分率と単結晶の格子開票濃度の
関係を調べたところ、第6図の結果かられた。
第1図〜第6図に示された結果より下記のことがわかっ
た。
た。
■3000ガウスでは、おおむね単結晶の格子間酸素濃
度が7 ppma以下になり、2800ガウスでは、7
ppmaより大きい値となる。
度が7 ppma以下になり、2800ガウスでは、7
ppmaより大きい値となる。
■結晶回転速度を0.5rpm以下にすると得られる単
結晶の格子間酸素濃度が7 ppma以下となる。
結晶の格子間酸素濃度が7 ppma以下となる。
■ルツボ回転速度を0.5rpm以下にすると、得られ
る単結晶の格子間酸素濃度が7 ppma以下となる。
る単結晶の格子間酸素濃度が7 ppma以下となる。
■ルツボ直径/結晶直径比が6以上で、得られる単結晶
の格子間酸素濃度が7 ppma以下となる。
の格子間酸素濃度が7 ppma以下となる。
■引上炉内圧が100mbar以下で、単結晶の格子間
酸素濃度が7 ppma以下となる。
酸素濃度が7 ppma以下となる。
■アルゴンガス流量が100100j27以上で、単結
晶の格子間酸素濃度が7 ppma以下となる。
晶の格子間酸素濃度が7 ppma以下となる。
[発明の効果]
以上の説明で明らかなように本発明によれば、格子間酸
素濃度が7 ppma以下と格段に低い高品質のシリコ
ン単結晶が得られる。
素濃度が7 ppma以下と格段に低い高品質のシリコ
ン単結晶が得られる。
第1図は水平磁場の強度を変えたときの単結晶の格子間
酸素濃度の変化を示すグラフ、第2図は結晶回転速度を
変えたときの単結晶の格子間酸素濃度の変化を示すグラ
フ、第3図はルツボ回転速度を変えたときの単結晶の格
子間酸素濃度の変化を示すグラフ、第4図はルツボ直径
/結晶直径比を変えたときの単結晶の格子間酸素濃度の
変化を示すグラフ、第5図は引上炉内圧を変えたときの
単結晶の格子間酸素濃度の変化を示すグラフ、第6図は
アルゴンガス流量を変えたときの単結晶の格子間酸素濃
度の変化を示すグラフ、第7図は本発明の方法に用いる
装置例の概要を示す軸断面図である。 1・・・シリコン単結晶棒、2・・・密閉炉、3・・・
アルゴンガス供給源、4・・・ポンプ、5.15,20
.22・・・モータ、6・・・供給口、7・・・排出口
、8・・・ルツボ、 9・・・加熱手段、10・・・融液、11・・・種結晶
、12・・・引上げチャック、13・・・回転軸、14
・・・ウオームギヤ、16.21・・・ピニオンギヤ、
17・・・軸受、18・・・引上げ具、19・・・ウオ
ームねじ、23・・・磁場発生手段、24・・・熱対流
。
酸素濃度の変化を示すグラフ、第2図は結晶回転速度を
変えたときの単結晶の格子間酸素濃度の変化を示すグラ
フ、第3図はルツボ回転速度を変えたときの単結晶の格
子間酸素濃度の変化を示すグラフ、第4図はルツボ直径
/結晶直径比を変えたときの単結晶の格子間酸素濃度の
変化を示すグラフ、第5図は引上炉内圧を変えたときの
単結晶の格子間酸素濃度の変化を示すグラフ、第6図は
アルゴンガス流量を変えたときの単結晶の格子間酸素濃
度の変化を示すグラフ、第7図は本発明の方法に用いる
装置例の概要を示す軸断面図である。 1・・・シリコン単結晶棒、2・・・密閉炉、3・・・
アルゴンガス供給源、4・・・ポンプ、5.15,20
.22・・・モータ、6・・・供給口、7・・・排出口
、8・・・ルツボ、 9・・・加熱手段、10・・・融液、11・・・種結晶
、12・・・引上げチャック、13・・・回転軸、14
・・・ウオームギヤ、16.21・・・ピニオンギヤ、
17・・・軸受、18・・・引上げ具、19・・・ウオ
ームねじ、23・・・磁場発生手段、24・・・熱対流
。
Claims (3)
- (1)チョクラルスキー法によりシリコン単結晶を成長
させる方法において、少なくとも3000ガウス以上の
水平磁場を印加し、種結晶を0.5rpm以下で回転し
、かつ、ルツボを0.5rpm以下で回転し、7ppm
a以下の格子間酸素濃度を有するシリコン単結晶を引上
げることを特徴とするシリコン単結晶の成長方法。 - (2)単結晶棒を引上げる際に少なくとも使用する石英
ルツボの口径を引上げる単結晶棒の直径の6倍以上にす
ることを特徴とする請求項1記載のシリコン単結晶の成
長方法。 - (3)単結晶棒を引上げる際にチョクラルスキー法引上
げ炉内の内圧を100mbar以下とし、かつ、炉内に
流すアルゴンガスの流量を100〜500l/minの
間で保持することを特徴とする請求項1記載のシリコン
単結晶の成長方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14956990A JPH0442894A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | シリコン単結晶の成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14956990A JPH0442894A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | シリコン単結晶の成長方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0442894A true JPH0442894A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15478056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14956990A Pending JPH0442894A (ja) | 1990-06-07 | 1990-06-07 | シリコン単結晶の成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0442894A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09183692A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコン単結晶の製造装置および方法 |
US5874772A (en) * | 1996-05-20 | 1999-02-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
EP0949361A2 (en) * | 1998-04-07 | 1999-10-13 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Silicon seed crystal for the Czochralski method and method for producing a silicon single crystal |
JP2010222241A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-10-07 | Sumco Corp | Igbt用シリコン単結晶ウェーハ及びigbt用シリコン単結晶ウェーハの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS546511A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-18 | Hitachi Ltd | Rotary type magnetic head |
JPS5874594A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-06 | Sony Corp | 結晶成長方法 |
JPH01282185A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 結晶の育成方法 |
-
1990
- 1990-06-07 JP JP14956990A patent/JPH0442894A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS546511A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-18 | Hitachi Ltd | Rotary type magnetic head |
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US5874772A (en) * | 1996-05-20 | 1999-02-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
EP0949361A2 (en) * | 1998-04-07 | 1999-10-13 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Silicon seed crystal for the Czochralski method and method for producing a silicon single crystal |
EP0949361A3 (en) * | 1998-04-07 | 2000-02-02 | Shin-Etsu Handotai Company Limited | Silicon seed crystal for the Czochralski method and method for producing a silicon single crystal |
US6670036B2 (en) | 1998-04-07 | 2003-12-30 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Silicon seed crystal and method for producing silicon single crystal |
JP2010222241A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-10-07 | Sumco Corp | Igbt用シリコン単結晶ウェーハ及びigbt用シリコン単結晶ウェーハの製造方法 |
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