RU2044362C1 - Способ изготовления анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора - Google Patents
Способ изготовления анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора Download PDFInfo
- Publication number
- RU2044362C1 RU2044362C1 SU5062466A RU2044362C1 RU 2044362 C1 RU2044362 C1 RU 2044362C1 SU 5062466 A SU5062466 A SU 5062466A RU 2044362 C1 RU2044362 C1 RU 2044362C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- paste
- segments
- layer
- anode plate
- base
- Prior art date
Links
Landscapes
- Luminescent Compositions (AREA)
Abstract
Использование: изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в производстве цифровых, буквенно-цифровых и мнемонических индикаторных устройств индивидуального и коллективного пользования. Сущность изобретения: при изготовлении анодной платы вакуумного люминесцентного нидикатора на подложку наносят токопроводящую разводку, основания сегментов и контактные площадки методом трафаретной печати с использованием электропроводящей пасты на основе алюминия, затем осуществляют операции сушки, вжигания пасты и нанесения люминофора на основания сегментов. Способ обеспечивает снижение себестоимости индикаторов за счет использования пасты без содержания драгметаллов и упрощение технологии упрощения. 1 з.п. ф-лы.
Description
Изобретение относится к электронной технике, в частности к низковольтным катодолюминесцентным средствам отображения информации, и может быть использовано в производстве цифровых, буквенно-цифровых и мнемонических индикаторных устройств, используемых в калькуляторах, часах, индикаторных табло и т.п. индивидуального пользования.
Важнейшими элементами анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора, существенно влияющими на себестоимость индикатора и трудоемкость его изготовления, являются токопроводящий рисунок разводки, включающий токопроводящую разводку, основания сегментов и контактные площадки, к которым предъявляются такие требования, как наличие низкого электрического сопротивления, обеспечение надежной адгезии к подложке и слою люминофора, отсутствие диффузии отравляющих примесей в люминофоре, отсутствие зеркального блеска разводки, затрудняющего считывание информации, и т.д.
Известен способ изготовления анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора, при котором токопроводящий рисунок образуется методом трафаретной печати с использованием электропроводящей пасты, содержащей мелкоизмельченное золото, серебро, платину или родий, вжигания этой пасты при температуре 530-580оС и покрытия оснований анодных сегментов флуоресцирующим веществом [1]
Однако данный способ не нашел применения в отечественной практике из-за высокой стоимости порошкообразного золота, серебра, платины и др. драгоценных металлов, входящих в состав токопроводящей пасты.
Однако данный способ не нашел применения в отечественной практике из-за высокой стоимости порошкообразного золота, серебра, платины и др. драгоценных металлов, входящих в состав токопроводящей пасты.
Известен также способ изготовления анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора, при котором токопроводящий рисунок изготавливают методом трафаретной печати, при этом для токопроводящей разводки используют серебряную или серебряно-палладиевую пасту, которую вжигают при 600оС, а для оснований анодных сегментов пасту на основе графитового порошка с бессвинцовым стекловидным связующим, содержащим ZnO [2]
Недостатком описанного метода является удлинение технологического цикла изготовления проводниковых и сегментных (графитовых) электродов на изоляционной подложке. Кроме того, низкоомные электроды изготавливаются из серебряной или серебряно-палладиевой пасты, что является неприемлемым в серийном производстве из-за высокой стоимости компонентов пасты.
Недостатком описанного метода является удлинение технологического цикла изготовления проводниковых и сегментных (графитовых) электродов на изоляционной подложке. Кроме того, низкоомные электроды изготавливаются из серебряной или серебряно-палладиевой пасты, что является неприемлемым в серийном производстве из-за высокой стоимости компонентов пасты.
Наиболее близким к предлагаемому решению является способ изготовления анодной платы для вакуумного люминесцентного индикатора, включающий операции нанесения токопроводящего рисунка методом трафаретной печати с использованием серебряной пасты, сушки, вжигания пасты, нанесение на анодные сегменты графитового порошка с добавлением стекловидного связующего, имеющего низкую точку плавления, не содеpжащего свинца, и содержащего окись цинка, и последующее нанесение на сегменты люминофора [3]
Недостатком описанного способа является использование при формировании монтажной и индикаторной частей анодной платы дорогостоящей серебряной пасты, а применение графитового порошка для анодных сегментов повышает трудоемкость изготовления индикаторных устройств.
Недостатком описанного способа является использование при формировании монтажной и индикаторной частей анодной платы дорогостоящей серебряной пасты, а применение графитового порошка для анодных сегментов повышает трудоемкость изготовления индикаторных устройств.
Целью изобретения является упрощение и удешевление технологии изготовления вакуумных люминесцентных индикаторов за счет использования электропроводящей пасты, позволяющей снизить себестоимость индикаторов и упростить технологию изготовления.
Цель достигается тем, что в известном способе изготовления анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора, включающем операции нанесения токопроводящей разводки, оснований анодных сегментов и контактных площадок методом трафаретной печати с использованием электропроводящей пасты, сушки и вжигания пасты, нанесения люминофора на основания анодных сегментов, в качестве электропроводящей пасты используют пасту на основе алюминия. Предлагаемая паста не содержит драгоценных металлов.
При нанесении алюминиевой пастокомпозиции через трафарет с последующим выжиганием связки наблюдаются хорошее смачивание стеклянной подложки и хорошая адгезия разводки к подложке. Отпечатки, полученные из пасты, имеют растекаемость в пределах 15-20 мкм и хорошее качество товарности (ровные края отпечатка, отсутствие раковин, пузырей, трещин); удельное электрическое сопротивление проводниковой разводки находится в пределах 0,04-0,08 Ом/ что является вполне приемлемым в производстве вакуумных люминесцентных индикаторов; шероховатость проводниковой разводки находится в пределах 1-2 мкм, что обеспечивает достаточно хорошую адгезионную прочность (2,5 МПа) слоя катодолюминофора, а также цвет проводниковой разводки серый, без зеркального блеска, что делает возможным считывание информации без нанесения дополнительных защитных покрытий; проводниковая разводка хорошо совместима с материалом люминофора, что обеспечивает высокую яркость свечения индикаторов (более 600 кД/м2).
Паста должна обеспечивать указанное электрическое сопротивление и шероховатость слоя, достаточную для получения адгезионной прочности катодолюминофора и устранения зеркального блеска токопроводов и контактных площадок. При изменении сопротивления пасты за счет изменения процентного состава стекла нарушается поверхностная структура слоя, обеспечивающая необходимую шероховатость 1-2 мкм.
Толщина слоя (25-30 мкм) является предпочтительной, так как она удовлетворяет одновременно всем вышеуказанным и частично противоречивым требованиям к качеству слоя.
Предлагаемый способ осуществляют следующим образом.
На поверхность изолирующей подложки через трафарет с соответствующим рисунком токопроводящей разводки, оснований анодных сегментов и контактных площадок накатывают слой пасты на основе алюминиевого порошка. Затем проводят сушку и вжигание пасты. Далее через трафарет с соответствующим рисунком накатывают на основания сегментов люминофор с последующим удалением из люминофорной пасты жидких связующих компонентов, после чего плата готова для монтажа катодно-сеточной арматуры. Таким образом, в предлагаемом способе изготовления анодной платы алюминиевый слой, обеспечивающий передачу электрического контакта, совместим с материалом люминофора и обеспечивает необходимую адгезию люминофорного слоя, что делает ненужным операции по нанесению графитового порошка на основания анодных сегментов. Кроме того, предлагаемый способ изготовления исключает операции по напылению тонких пленок металла и последующее избирательное травление пленки с сопутствующими промывкой и сушкой.
П р и м е р. По предлагаемому способу изготавливалась анодная плата вакуумного люминесцентного индикатора типа УИ-4, представляющего собой 6-разрядный цифровой прибор с зеленым цветом свечения.
Подложкой служила пластина натрий-силикатного листового стекла ГОСТ 111-78 размером 100х32 мм2. Химическая очистка проводилась в перекисно-аммиачном растворе на полуавтомате очистки типа И4.086.0111.
Токопроводящий рисунок наносился методом трафаретной печати на полуавтомате типа ЭВ-8135 с использованием токопроводящей алюминиевой пасты типа ПА-0703, которая представляет собой дисперсию механической смеси порошков алюминия и стекла с низкой температурой каплеобразования в органическом связующем на основе этилцеллюлозы.
Удельное сопротивление алюминиевого покрытия после отжига 0,045-0,08 Ом/ толщина слоя 25-30 мкм, выжигание связок и формирование слоя осуществлялись в конвейерной печи типа ПЖК-8 с максимальной температурой 630 ±10оС в течение 12-15 мин при пиковой температуре.
Слой люминофора ZnO: Zn наносили с помощью трафаретной печати также на установке типа ЭВ-8135.
Монтажные операции проводились по рамочной технологии.
Приборы испытывались в следующих условиях: напряжение на анодных сегментах 27 В, напряжение на сетке 20 В, напряжение катодов 3,15 В. Яркость свечения индикаторов порядка 600-800 кД/м2 (нижний предел яркости по ТУ 300 кД/м2).
Предлагаемый способ используется в серийном производстве вакуумных люминесцентных индикаторов.
Claims (2)
1. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ АНОДНОЙ ПЛАТЫ ВАКУУМНОГО ЛЮМИНЕСЦЕНТНОГО ИНДИКАТОРА, включающий операции нанесения токопроводящей разводки оснований сегментов и контактных площадок методом трафаретной печати с использованием электропроводящей пасты, сушки и вжигания пасты с образованием проводящих слоев указанных элементов, затем нанесения люминофора на основания сегментов, отличающийся тем, что используют пасту на основе алюминия с удельным сопротивлением одного слоя 0,04 0,08 Ом/п и имплитудной шероховатостью поверхности спеченного слоя 1 2 мкм.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что толщина спеченного слоя составляет 25 30 мкм.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5062466 RU2044362C1 (ru) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | Способ изготовления анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5062466 RU2044362C1 (ru) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | Способ изготовления анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2044362C1 true RU2044362C1 (ru) | 1995-09-20 |
Family
ID=21613437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU5062466 RU2044362C1 (ru) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | Способ изготовления анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2044362C1 (ru) |
-
1992
- 1992-09-21 RU SU5062466 patent/RU2044362C1/ru active
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
1. Заявка Великобритании N 1499524, кл. H 01J 9/26, 1975. * |
2. Заявка Великобритании N 1557227, кл. H 01J 63/06, 1976. * |
3. Заявка Японии N 54-41387, кл. H 01J 29/02, 1989. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7556747B2 (en) | Electrically conductive pastes | |
KR880000508B1 (ko) | 전도체 조성물 | |
EP0021538A2 (en) | Air-fireable conductor composition | |
US6436316B2 (en) | Conductive paste and printed wiring board using the same | |
JP4161423B2 (ja) | 窒化アルミニウム焼結体及びそのメタライズ基板 | |
JP2004104047A (ja) | 抵抗組成物および抵抗器 | |
JPH05235497A (ja) | 銅導電性ペースト | |
RU2044362C1 (ru) | Способ изготовления анодной платы вакуумного люминесцентного индикатора | |
JPH0817241A (ja) | 銅導体ペーストおよび銅導体膜の製造方法 | |
CN112071465A (zh) | 一种包含含镍的合金粉的抗银迁移片式电阻正面电极浆料 | |
JPH04277406A (ja) | 銅導体ペースト | |
JP4397279B2 (ja) | 抵抗組成物およびそれを用いた抵抗器 | |
JPS5879837A (ja) | 磁器コンデンサ | |
JP2537007B2 (ja) | 低温焼成用銅組成物 | |
JP2550630B2 (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
JPH0488067A (ja) | 導体ペースト | |
JPH0440803B2 (ru) | ||
JP3701038B2 (ja) | 厚膜銅導体ペースト組成物及びそれを用いた回路基板の製造方法 | |
KR20190072424A (ko) | 후막 도체 형성용 분말 조성물 및 후막 도체 형성용 페이스트 | |
JPH01107592A (ja) | 電気回路基板 | |
JPH0349108A (ja) | 銅導体組成物 | |
JPH09198920A (ja) | 銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板 | |
KR800001624B1 (ko) | 전자 기기용 비전도성 기층상의 후막도체 | |
JP3926142B2 (ja) | 導電体ペースト | |
JP3381419B2 (ja) | 厚膜銀ペースト、および厚膜電極の形成方法 |