JP3381419B2 - 厚膜銀ペースト、および厚膜電極の形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、厚膜銀ペースト、およ
びこの厚膜銀ペーストを用いた厚膜電極の形成方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ネットワーク抵抗器といった電
子部品には、セラミック素体の表面に、導電性ペースト
と抵抗ペーストとで電極パターンおよび抵抗パターンを
厚膜印刷形成したうえでこれらを焼結して構成されたも
のがある。

【０００３】このような電子部品に用いることができる
導電性ペーストは、導電性粉末とガラスフリットとを、
有機溶剤で樹脂を溶解してなるビヒクルで分散して構成
されている。このような導電性ペーストとして厚膜銀ペ
ーストと厚膜銀／パラジウムペーストとがあるが、従来
から、製造コストを鑑みて、高価なパラジウムを含まな
い厚膜銀ペーストが多用されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな厚膜銀ペーストや、この厚膜銀ペーストを用いた厚
膜電極には、次のような問題があった。すなわち、厚膜
銀ペーストの色は銀灰色をしており、この色はセラミッ
ク素体と同色である。そのため、セラミック素体に形成
した電極パターンを目視により識別するのが困難であっ
た。ところが、通常、セラミック素体に形成した電極パ
ターンの印刷不良の検出は、作業者が目視で行うことが
多く、そのために、印刷不良の検出漏れが生じやすくな
っていた。このような印刷不良の検出漏れは、断線等の
不良品発生に繋がるために非常に都合の悪いものであっ
た。

【０００５】さらには、厚膜銀ペーストで作製した電極
は、厚膜銀／パラジウムペーストで作製した電極に比べ
て電極強度が弱く、そのため、電極はがれ等の形状不良
を引き起こしやすいという問題もあった。

【０００６】したがって、本発明においては、目視によ
るセラミック素体からの識別がしやすく、さらには、電
極強度を高くすることのできる厚膜銀ペースト、および
厚膜電極の形成方法を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の第１の発明の厚膜銀ペーストは、フ
タロシアニンブルーが添加されていることに特徴を有し
ている。

【０００８】第２の発明の厚膜電極形成方法は、フタロ
シアニンブルーが添加された厚膜銀ペーストをセラミッ
ク素体上に印刷することで電極パターンを形成したの
ち、この電極パターンを焼結させて厚膜電極を形成する
ことに特徴を有している。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。

【００１０】まず、厚膜銀ペーストに、それぞれ０ｗｔ
％、１ｗｔ％、３ｗｔ％、５ｗｔ％、ないし７ｗｔ％の
フタロシアニンブルーを添加して各種厚膜銀ペースト試
料を作製した。なお、基本材料となる厚膜銀ペーストに
は、銀粉末７０ｗｔ％とガラスフリット５ｗｔ％とを、
有機溶剤で樹脂を溶解してなるビヒクル２５ｗｔ％で分
散して作製したものを用いた。

【００１１】このようにして作製した各種厚膜銀ペース
ト試料をアルミナ基板上に、０．４ｍｍ幅のライン状パ
ターンにスクリーン印刷した。そして、このアルミナ基
板を１５０℃で５分間乾燥させたのち、ライン状パター
ンを目視により観察した。

【００１２】一方、同様にして、上記各種厚膜銀ペース
ト試料をアルミナ基板上に、２ｍｍ角の方形状パターン
にスクリーン印刷して乾燥させたのち、このアルミナ基
板をベルト炉で１０分間、８５０℃で焼成することで方
形状電極を形成した。そして、この方形状電極に、共晶
半田によって半田引き軟銅線からなるリード線を半田付
けしたのち、取り付けたリード線を方形状電極の垂線方
向に引っ張って電極強度を測定した。その測定結果と前
記したライン状パターンの観察結果とを表１に示す。

【００１３】

【表１】

【００１４】この表から明らかなように、フタロシアニ
ンブルーを１〜５ｗｔ％添加することにより、ライン状
パターンをセラミック基板から識別しやすくなっている
のが確認できる。これは、フタロシアニンブルーを添加
することにより、ライン状パターンの色が厚膜銀ペース
ト単体の色である銀灰色（セラミック基板と同色）から
青色がかった色に変色するためである。

【００１５】しかしながら、フタロシアニンブルーを７
ｗｔ％、すなわち、５ｗｔ％より多量に添加すると、厚
膜銀ペーストのチクソトロピック性が増大して、スクリ
ーン印刷が困難になる。このため、５ｗｔ％以上フタロ
シアニンブルーを添加するのは不適当であるのがわか
る。

【００１６】また、電極強度は、フタロシアニンブルー
を添加することによって、約２０％の強度向上が図れて
いるのが確認できる。

【００１７】同様に、銀粉末６０ｗｔ％とガラスフリッ
ト５ｗｔ％とを、有機溶剤で樹脂を溶解してなるビヒク
ル３５ｗｔ％で分散して作製した厚膜銀ペーストに、フ
タロシアニンブルーを添加して作製した厚膜銀ペースト
を、電極材料にして、セラミック基板上にライン状パタ
ーン、および方形状電極を形成した。そして、それらを
目視により観察した結果、およびその電極強度を測定し
た結果を表２に示す。ここでのフタロシアニンブルーの
添加量は、上述と同様、０ｗｔ％、１ｗｔ％、３ｗｔ
％、５ｗｔ％、７ｗｔ％である。

【００１８】

【表２】

【００１９】この表から明らかなように、厚膜銀ペース
トの成分比率を変化させてみても、上述と同様の結果が
得られることが確認できる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、フタロシ
アニンブルーを添加することにより、厚膜銀ペーストを
セラミック素体とは異なる色に変色させることができ
た。そのため、この厚膜銀ペーストによってセラミック
素体上に形成する印刷パターンと、セラミック素体とを
目視によって識別することが容易となり、印刷不良を精
度よく検出することができるようになった。これによ
り、断線等の不良品発生を未然にしかも確実に防止する
ことができるようになった。

【００２１】さらには、フタロシアニンブルーを添加す
ることにより、この厚膜銀ペーストによってセラミック
素体上に形成した電極の強度が向上して、電極はがれ等
の不具合を起こすことを防止できるようになった。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フタロシアニンブルーが添加されている
   ことを特徴とする厚膜銀ペースト。
2. 【請求項２】 前記フタロシアニンブルーの添加量は、
   厚膜銀ペーストの１〜５ｗｔ％であることを特徴とする
   請求項１記載の厚膜銀ペースト。
3. 【請求項３】 フタロシアニンブルーが添加された厚膜
   銀ペーストをセラミック素体上に印刷することで電極パ
   ターンを形成したのち、この電極パターンを焼結させて
   厚膜電極を形成することを特徴とする厚膜電極の形成方
   法。