RU2017101078A - Обрабатывающая головка - Google Patents
Обрабатывающая головка Download PDFInfo
- Publication number
- RU2017101078A RU2017101078A RU2017101078A RU2017101078A RU2017101078A RU 2017101078 A RU2017101078 A RU 2017101078A RU 2017101078 A RU2017101078 A RU 2017101078A RU 2017101078 A RU2017101078 A RU 2017101078A RU 2017101078 A RU2017101078 A RU 2017101078A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- nozzle
- laser beam
- nozzle hole
- liquid
- optical unit
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/042—Automatically aligning the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Claims (28)
1. Обрабатывающая головка (1) для ввода лазерного луча (100) в струю (200) жидкости, содержащая
а) оптический блок (2) с по меньшей мере одним оптическим элементом (20, 21.1, … 21.4) для фокусировки лазерного луча (100) и
b) блок (3) ввода с жидкостной камерой (32), ограниченной стенкой, причем в стенке расположено сопло (33) с сопловым отверстием (37) для формирования струи (200) жидкости,
причем в соединенном с оптическим блоком (2) состоянии блока (3) ввода фокусируемый оптическим блоком (2) лазерный луч (100) может направляться в направлении луча через жидкостную камеру (32) блока (3) ввода в сопловое отверстие (37) и может вводиться в формируемую соплом (33), проходящую в направлении луча струю (200) жидкости, причем для снабжения жидкостной камеры (32) жидкостью из оптического блока (2) между оптическим блоком (2) и блоком (3) ввода образован жидкостной переход (50), отличающаяся тем, что в соединенном с оптическим блоком (2) состоянии блока (3) ввода жидкостной переход (50), если смотреть в направлении луча, расположен перед последним в направлении луча оптическим элементом (20, 21.4) оптического блока (2).
2. Обрабатывающая головка (1) по п.1, отличающаяся тем, что в соединенном с оптическим блоком (2) состоянии блока (3) ввода жидкостной переход (50) имеет поверхность жидкостного перехода, которая ориентирована под углом к плоскости, ориентированной перпендикулярно к направлению луча.
3. Обрабатывающая головка (1) по п. 2, отличающаяся тем, что поверхность жидкостного перехода проходит параллельно направлению луча.
4. Обрабатывающая головка (1) по любому из пп. 1-3, отличающаяся тем, что блок (3) ввода сужается в одном направлении, причем это направление в соединенном с оптическим блоком (2) состоянии блока (3) ввода соответствует направлению луча.
5. Обрабатывающая головка (1) по п. 4, отличающаяся тем, что сужение является конусообразным.
6. Обрабатывающая головка (1) по п. 5, отличающаяся тем, что конусообразное сужение имеет угол раскрыва конуса, измеренный между вращательно симметричной центральной осью конусообразной формы и наружной поверхностью конусообразной формы, не более 60°, не более 45°, не более 30°, в частности, не более 20°.
7. Обрабатывающая головка (1) по любому из пп. 1-6, отличающаяся тем, что блок (3) ввода имеет сопло (62) выпуска газа для формирования газовой струи, окружающей струю (200) жидкости.
8. Обрабатывающая головка (1) по п. 7, отличающаяся тем, что блок (3) ввода имеет газовую напорную камеру (40), которая в соединенном с оптическим блоком (2) состоянии блока (3) ввода, если смотреть в направлении луча, расположена после соплового отверстия (37).
9. Обрабатывающая головка (1) по п. 7 или 8, отличающаяся тем, что в соединенном с оптическим блоком (2) состоянии блока (3) ввода для снабжения блока (3) ввода газом для газовой струи между оптическим блоком (2) и блоком (3) ввода образован газовый переход (60), который, если смотреть в направлении луча, расположен перед последним в направлении луча оптическим элементом (20, 21.4) оптического блока (2).
10. Обрабатывающая головка (1) по п. 9, отличающаяся тем, что в соединенном с оптическим блоком (2) состоянии блока (3) ввода газовый переход (60) имеет поверхность газового перехода, которая ориентирована под углом к плоскости, ориентированной перпендикулярно направлению луча.
11. Обрабатывающая головка (1) по п. 10, отличающаяся тем, что поверхность газового перехода в соединенном с оптическим блоком (2) состоянии блока (3) ввода проходит параллельно направлению луча.
12. Обрабатывающая головка (1) по любому из пп. 1-11, отличающаяся тем, что блок (3) ввода имеет полость, которая открыта с одной стороны, и в которую выступает оптический блок (2) в соединенном с оптическим блоком (2) состоянии блока (3) ввода.
13. Обрабатывающая головка (1) по любому из пп. 1-12, отличающаяся тем, что оптический блок (2) образует втулку (23) и окружает блок (3) ввода на жидкостном переходе (50).
14. Устройство (300) жидкоструйной лазерной обработки с обрабатывающей головкой (1) для ввода лазерного луча (100) в струю (200) жидкости, причем обрабатывающая головка (1) содержит сопло (33) с сопловым отверстием (37) для формирования струи (200) жидкости, а лазерный луч (100) может фокусироваться устройством (2, 305) фокусировки во вход соплового отверстия (37) для ввода лазерного луча (100) в струю (200) жидкости, и причем устройство (300) жидкоструйной лазерной обработки включает в себя датчик (303) двумерного изображения для получения изображения области сопла (33) вокруг входа соплового отверстия (37), отличающееся тем, что лазерный луч (100) может быть расфокусирован на входе соплового отверстия (37) так, что лазерный свет лазерного луча (100) отражается от области сопла (33) вокруг входа соплового отверстия (37) к датчику (303) изображения с тем, чтобы датчиком (303) изображения могло быть получено изображение области сопла (33) вокруг входа соплового отверстия (37), на котором может распознаваться вход соплового отверстия (37).
15. Устройство (300) жидкоструйной лазерной обработки по п. 14, отличающееся первым зеркалом (306) для отклонения лазерного луча (100) и вторым зеркалом (308) для отклонения лазерного луча (100), причем приводимое в движение первым двигателем первое зеркало (306) выполнено с возможностью поворота только вокруг первой оси (307), а приводимое в движение вторым двигателем второе зеркало (308) выполнено с возможностью поворота только вокруг второй оси (309), причем первая ось (307) ориентирована относительно второй оси (309) таким образом, что посредством поворотного движения первого зеркала (306) вокруг первой оси (307) лазерный луч (100) может перемещаться вдоль первой прямой линии в области сопла (33) вокруг входа соплового отверстия (37), в то время как посредством поворотного движения второго зеркала (308) вокруг второй оси (309) лазерный луч (100) может перемещаться вдоль второй прямой линии в области сопла (33) вокруг входа соплового отверстия (37), причем первая и вторая прямые линии расположены под углом друг к другу и поэтому пересекаются.
16. Устройство (300) жидкоструйной лазерной обработки по п. 14 или 15, отличающееся тем, что устройство (2, 305) фокусировки включает в себя коллимационный блок (305) для коллимации лазерного луча (100) с образованием параллельного или почти параллельного луча и оптический блок (2) для фокусировки параллельного или почти параллельного луча в фокальную точку (340).
17. Устройство (300) жидкоструйной лазерной обработки по п. 16, отличающееся тем, что коллимационный блок (305) или отдельные оптические элементы коллимационного блока (305) являются подвижными для изменения коллимации лазерного луча (100) и тем самым для изменения расстояния фокальной точки (340) лазерного луча (100) от оптического блока (2).
18. Способ фокусировки лазерного луча (100) в сопловое отверстие (37) сопла (33) в устройстве (300) жидкоструйной лазерной обработки по любому из пп. 14-17 для ввода лазерного луча (100) в сформированную сопловым отверстием (37) струю (200) жидкости, отличающийся первым этапом, на котором лазерный луч (100) расфокусируют на входе соплового отверстия (37) так, что лазерный свет лазерного луча (100) отражается от области сопла (33) вокруг входа соплового отверстия (37) к датчику (303) двумерного изображения, причем датчиком (303) изображения получают изображение области сопла (33) вокруг входа соплового отверстия (37), на котором может распознаваться вход соплового отверстия (37).
19. Способ по п. 18, отличающийся тем, что на втором этапе маркируют сопловое отверстие (37) на изображении, полученном датчиком (303) изображения, маркировкой (338), которая может переноситься на другое изображение, полученное датчиком (303) изображения для установления на этом другом изображении положения соплового отверстия (37).
20. Способ по п. 19, отличающийся тем, что маркировку (338) дополняют двумя прямыми линиями (339.1, 339.2), пересекающимися под прямым углом, точка пересечения которых расположена в центре соплового отверстия (37).
21. Способ по любому из пп. 18-20, отличающийся тем, что на дополнительном этапе лазерный луч (100) фокусируют в положении в области сопла (33) вокруг входа соплового отверстия (37), и датчиком (303) изображения получают дополнительное изображение области сопла (33) вокруг входа соплового отверстия (37).
22. Способ по пп. 20 и 21, отличающийся тем, что на последующих этапах
а) сначала фокальную точку (340) лазерного луча (100) позиционируют на первой из пересекающихся под прямым углом линий (339.1) и сохраняют применяемые для этого первые параметры позиционирования,
b) затем фокальную точку (340) лазерного луча (100) позиционируют на второй из пересекающихся под прямым углом линий (339.2) и сохраняют применяемые для этого вторые параметры позиционирования,
с) затем фокальную точку (340) лазерного луча (100) позиционируют на основе сохраненных первых и вторых параметров позиционирования на входе соплового отверстия (37).
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP14405051.5 | 2014-06-16 | ||
EP14405051.5A EP2957378A1 (de) | 2014-06-16 | 2014-06-16 | Bearbeitungskopf zum Einkopplen eines Laserstrahles in einem Flüssigkeitsstrahl mit einer Flüssigkeitschnittstelle |
PCT/CH2015/000088 WO2015192255A2 (de) | 2014-06-16 | 2015-06-12 | Bearbeitungskopf |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2017101078A true RU2017101078A (ru) | 2018-07-16 |
RU2017101078A3 RU2017101078A3 (ru) | 2019-01-25 |
RU2701697C2 RU2701697C2 (ru) | 2019-09-30 |
Family
ID=51167838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017101078A RU2701697C2 (ru) | 2014-06-16 | 2015-06-12 | Обрабатывающая головка |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10780527B2 (ru) |
EP (2) | EP2957378A1 (ru) |
JP (2) | JP2017523048A (ru) |
KR (2) | KR20170015514A (ru) |
CN (1) | CN107073647B (ru) |
BR (1) | BR112016029470A2 (ru) |
CA (1) | CA2984574C (ru) |
RU (1) | RU2701697C2 (ru) |
WO (1) | WO2015192255A2 (ru) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103203543B (zh) * | 2013-02-04 | 2015-03-11 | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 | 一种用于激光冲击强化叶片的水约束层的喷射方法和装置 |
DE102016116512A1 (de) | 2016-09-03 | 2018-03-08 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstückes |
EP3466597A1 (en) * | 2017-10-05 | 2019-04-10 | Synova S.A. | Apparatus for machining a workpiece with a laser beam |
EP3513898A1 (en) * | 2018-01-19 | 2019-07-24 | Synova S.A. | Apparatus for automatic jet angle adjustment |
EP3533557B1 (en) | 2018-03-01 | 2021-05-26 | Synova S.A. | Apparatus for machining a workpiece with a laser beam coupled into a fluid jet, with automatic laser-nozzle alignment ; method of aligning such a beam |
SG11202009738PA (en) * | 2018-04-23 | 2020-10-29 | Lsp Technologies Inc | Apparatus for laser peening hidden surfaces |
JP6852031B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2021-03-31 | 株式会社東芝 | 溶接装置及びノズル装置 |
EP3856448A4 (en) * | 2018-09-28 | 2022-06-22 | Synfuel Americas Corporation | LASER CUTTING SYSTEM FOR CUTTING ARTICLES AND FORMING FILTRATION TUBES |
DE102019103659B4 (de) * | 2019-02-13 | 2023-11-30 | Bystronic Laser Ag | Gasführung, Laserschneidkopf und Laserschneidmaschine |
JP7303053B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2023-07-04 | ファナック株式会社 | 調整補助具及びレーザ溶接装置 |
KR20240075414A (ko) | 2022-11-22 | 2024-05-29 | 이태성 | 워터젯 레이저 장치 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4078165A (en) * | 1976-05-03 | 1978-03-07 | Grumman Aerospace Corporation | Semi-automatic feed laser apparatus |
JPS6033893A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工装置 |
DE3339318C2 (de) * | 1983-10-29 | 1995-05-24 | Trumpf Gmbh & Co | Laser-Bearbeitungsmaschine |
FR2676913B1 (fr) * | 1991-05-28 | 1993-08-13 | Lasag Ag | Dispositif d'ablation de matiere, notamment pour la dentisterie. |
DE4418845C5 (de) * | 1994-05-30 | 2012-01-05 | Synova S.A. | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Hilfe eines Laserstrahls |
RU2089365C1 (ru) * | 1995-07-06 | 1997-09-10 | Кумертауское авиационное производственное предприятие | Способ газолазерной резки металлических материалов и устройство для осуществления способа |
JPH10328867A (ja) * | 1997-06-05 | 1998-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | レーザビーム加工装置およびレーザビーム加工装置用の焦点位置決め治具およびレーザビーム集光直径測定治具 |
WO1999056907A1 (de) * | 1998-04-30 | 1999-11-11 | Synova S.A. | Materialbearbeitungsvorrichtung mit einem in einen flüssigkeitsstrahl eingekoppelten laserstrahl |
JP2000334590A (ja) * | 1999-05-24 | 2000-12-05 | Amada Eng Center Co Ltd | レーザ加工装置の加工ヘッド |
US6653593B2 (en) * | 1999-10-08 | 2003-11-25 | Nanovia, Lp | Control system for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
JP2001276988A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
JP3484396B2 (ja) * | 2000-05-09 | 2004-01-06 | 新光電気工業株式会社 | ウェハーの切断方法 |
US6777641B2 (en) * | 2002-04-16 | 2004-08-17 | W.A. Whitney Co. | Method and apparatus for laser piercing and cutting metal sheet and plate |
US6987240B2 (en) * | 2002-04-18 | 2006-01-17 | Applied Materials, Inc. | Thermal flux processing by scanning |
DE102004038310A1 (de) * | 2004-08-05 | 2006-02-23 | Kuka Schweissanlagen Gmbh | Lasereinrichtung und Betriebsverfahren |
JP4741822B2 (ja) * | 2004-09-02 | 2011-08-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
EP1657020A1 (de) | 2004-11-10 | 2006-05-17 | Synova S.A. | Verfahren und Vorrichtung zur Optimierung der Kohärenz eines Flüssigkeitsstrahls für eine Materialbearbeitung und Flüssigkeitsdüse für eine solche Vorrichtung |
ATE446159T1 (de) * | 2005-05-31 | 2009-11-15 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh | Laserbearbeitungsmaschine mit laserbearbeitungsdüsenjustierung zum ausrichten des laserstrahles mit der laserbearbeitungsdüsenbohrung |
JP4997723B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2012-08-08 | 澁谷工業株式会社 | ハイブリッドレーザ加工装置 |
JP4844715B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2011-12-28 | 澁谷工業株式会社 | ハイブリッドレーザ加工装置 |
JP5326183B2 (ja) | 2005-10-14 | 2013-10-30 | 澁谷工業株式会社 | レーザアニール方法 |
JP2008030119A (ja) | 2006-06-26 | 2008-02-14 | Orbotech Ltd | 材料を微細加工する方法及び装置 |
JP5147445B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-02-20 | 株式会社スギノマシン | 噴流液柱内に導かれたレーザー光によるレーザー加工装置 |
US8134098B2 (en) * | 2007-09-28 | 2012-03-13 | Sugino Machine Limited | Laser machining apparatus using laser beam introduced into jet liquid column |
GB0809003D0 (en) * | 2008-05-17 | 2008-06-25 | Rumsby Philip T | Method and apparatus for laser process improvement |
US20120074110A1 (en) * | 2008-08-20 | 2012-03-29 | Zediker Mark S | Fluid laser jets, cutting heads, tools and methods of use |
EP2189236B1 (en) * | 2008-11-21 | 2012-06-20 | Synova S.A. | Method and apparatus for improving reliability of a machining process |
EP2208568A1 (en) * | 2009-01-20 | 2010-07-21 | Synova S.A. | Apparatus and method for processing material by means of laser |
JP5316124B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2013-10-16 | 日産自動車株式会社 | レーザー溶接装置 |
JP2011048341A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-03-10 | Panasonic Corp | 撮像装置 |
JP5711899B2 (ja) | 2010-05-13 | 2015-05-07 | 株式会社スギノマシン | アライメント調整方法、アライメント調整装置、及びアライメント調整装置を備えたレーザー加工装置 |
JP5302998B2 (ja) * | 2011-03-31 | 2013-10-02 | 株式会社スギノマシン | ウォータービーム加工装置 |
RU2471600C1 (ru) * | 2011-08-04 | 2013-01-10 | Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) | Способ газолазерной резки крупногабаритных деталей из композиционных материалов и устройство для его осуществления |
WO2013057935A1 (ja) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | 株式会社 東芝 | レーザ照射装置及びレーザ照射ヘッドの健全性診断方法 |
JP5877432B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2016-03-08 | 株式会社スギノマシン | レーザー加工装置 |
DE102012208010A1 (de) * | 2012-05-14 | 2013-11-14 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Energiezelle und Vorrichtung zum Durchführen desselben |
US8859988B1 (en) * | 2014-05-30 | 2014-10-14 | Jens Guenter Gaebelein | Method for coupling a laser beam into a liquid-jet |
-
2014
- 2014-06-16 EP EP14405051.5A patent/EP2957378A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-06-12 CN CN201580044055.5A patent/CN107073647B/zh active Active
- 2015-06-12 CA CA2984574A patent/CA2984574C/en active Active
- 2015-06-12 JP JP2016573852A patent/JP2017523048A/ja active Pending
- 2015-06-12 EP EP15731240.6A patent/EP3154741B1/de active Active
- 2015-06-12 WO PCT/CH2015/000088 patent/WO2015192255A2/de active Application Filing
- 2015-06-12 US US15/319,213 patent/US10780527B2/en active Active
- 2015-06-12 KR KR1020177001235A patent/KR20170015514A/ko active Application Filing
- 2015-06-12 BR BR112016029470A patent/BR112016029470A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2015-06-12 KR KR1020207036341A patent/KR102260607B1/ko active IP Right Grant
- 2015-06-12 RU RU2017101078A patent/RU2701697C2/ru active
-
2019
- 2019-06-26 JP JP2019118626A patent/JP6825047B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2984574C (en) | 2022-08-23 |
KR20170015514A (ko) | 2017-02-08 |
EP3154741B1 (de) | 2020-04-15 |
JP2019155480A (ja) | 2019-09-19 |
EP3154741A2 (de) | 2017-04-19 |
US20170182593A1 (en) | 2017-06-29 |
BR112016029470A2 (pt) | 2017-08-22 |
US10780527B2 (en) | 2020-09-22 |
CN107073647B (zh) | 2020-01-21 |
WO2015192255A2 (de) | 2015-12-23 |
RU2017101078A3 (ru) | 2019-01-25 |
EP2957378A1 (de) | 2015-12-23 |
RU2701697C2 (ru) | 2019-09-30 |
CA2984574A1 (en) | 2015-12-23 |
CN107073647A (zh) | 2017-08-18 |
WO2015192255A3 (de) | 2016-02-11 |
JP6825047B2 (ja) | 2021-02-03 |
KR102260607B1 (ko) | 2021-06-04 |
KR20200143749A (ko) | 2020-12-24 |
JP2017523048A (ja) | 2017-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2017101078A (ru) | Обрабатывающая головка | |
TWI645929B (zh) | 用於對材料進行雷射鑽孔的方法及系統 | |
KR101655428B1 (ko) | 베셀 빔을 이용한 절단용 광학기기 및 그를 이용한 절단 장치 | |
RU2015123440A (ru) | Анализ образцов для масс-цитометрии | |
US8237080B2 (en) | Method and apparatus for laser drilling holes with Gaussian pulses | |
JP2020500810A5 (ru) | ||
US11300492B2 (en) | Multiple beam and convergent light illumination crossed-beam imaging | |
CN113365773B (zh) | 用于工件的受控加工的方法和设备 | |
CN111992873A (zh) | 用于射束成形的光学系统 | |
WO2019093148A1 (ja) | レーザ加工機及び焦点調整方法 | |
CN106842587B (zh) | 衍射光学方法实现高斯光整形为超高长宽比的极细线型均匀光斑 | |
JP2009262163A (ja) | アライメント調整方法及び装置、及びそれを備えたレーザー加工装置 | |
KR20180004796A (ko) | 레이저 피닝 작업에 사용 가능한 전달 디바이스 및 관련 방법 | |
US20130193618A1 (en) | Laser Machining System and Method for Machining Three-Dimensional Objects from a Plurality of Directions | |
CN111164450B (zh) | 用于根据激光雷达原理的距离测量设备的光学装置 | |
KR101279578B1 (ko) | 레이저 가공용 오토포커싱 장치 및 이를 이용한 오토포커싱 방법 | |
JP6344845B2 (ja) | レーザ測距装置 | |
WO2019054964A3 (en) | Laser cutting system and method providing focusing onto processed material at laser cutting machines | |
WO2016181088A3 (fr) | Dispositif de traitement laser et station de travail comportant un tel dispositif | |
KR20160073785A (ko) | 레이저 가공 시스템 및 이를 이용한 레이저 가공 방법 | |
RU2018126470A (ru) | Лазерный прибор для избирательного лечения угрей с уменьшенным повышением температуры кожи | |
EP3222380A3 (de) | Strahlaufteilung zur laserbearbeitung | |
JP2008142749A (ja) | 照射光学系および照射装置 | |
JP6430816B2 (ja) | レーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム | |
Li et al. | A simple optical coupling method for water-jet guided laser machining system |