RU2014152015A - Полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа - Google Patents

Полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа Download PDF

Info

Publication number
RU2014152015A
RU2014152015A RU2014152015A RU2014152015A RU2014152015A RU 2014152015 A RU2014152015 A RU 2014152015A RU 2014152015 A RU2014152015 A RU 2014152015A RU 2014152015 A RU2014152015 A RU 2014152015A RU 2014152015 A RU2014152015 A RU 2014152015A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
height
thermal contact
layer
substrate
electrically conductive
Prior art date
Application number
RU2014152015A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2635338C2 (ru
Inventor
Йозеф Андреас ШУГ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2014152015A publication Critical patent/RU2014152015A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2635338C2 publication Critical patent/RU2635338C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

1. Полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа, содержащий, по меньшей мере, один полупроводниковый элемент, смонтированный на подложке (1) прибора или интегрированный в подложку (1) прибора, причем подложка (1) прибора имеет верхнюю поверхность и нижнюю поверхность и имеет одну или несколько контактных площадок (2) электрического соединения первой высоты и, по меньшей мере, одну площадку (3) теплового контакта второй высоты, расположенные на нижней поверхности подложки (1) прибора,причем вторая высота площадки (3) теплового контакта больше, чем первая высота контактной площадки (площадок)(2) электрического соединения,причем площадка (3) теплового контакта отделена от площадки (площадок) (2) электрического контакта канавкой или зазором.2. Прибор по п. 1,в котором канавка или зазор заполнены электроизоляционным материалом (4).3. Прибор по п. 1,в котором площадка (3) теплового контакта расположена в центральной части упомянутой нижней поверхности.4. Прибор по п. 1в котором разница между упомянутой первой высотой и упомянутой второй высотой находится между 20 и 300 мкм.5. Прибор по п. 1в котором разница между упомянутой первой высотой и упомянутой второй высотой находится между 40 и 100 мкм.6. Прибор по п. 1,в котором упомянутым полупроводниковым элементом является светоизлучающий диод.7. Устройство с одним или несколькими приборами для поверхностного монтажа по п. 1, смонтированными на несущей подложке, причем упомянутая несущая подложка содержит, по меньшей мере, металлическую пластину (7) или слой металлической основы, покрытый диэлектрическим слоем (8), на которомрасположен электропроводящий слой (9), причем упомянутый электропроводящий слой (9) и упомянутый диэлектрический сло

Claims (13)

1. Полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа, содержащий, по меньшей мере, один полупроводниковый элемент, смонтированный на подложке (1) прибора или интегрированный в подложку (1) прибора, причем подложка (1) прибора имеет верхнюю поверхность и нижнюю поверхность и имеет одну или несколько контактных площадок (2) электрического соединения первой высоты и, по меньшей мере, одну площадку (3) теплового контакта второй высоты, расположенные на нижней поверхности подложки (1) прибора,
причем вторая высота площадки (3) теплового контакта больше, чем первая высота контактной площадки (площадок)(2) электрического соединения,
причем площадка (3) теплового контакта отделена от площадки (площадок) (2) электрического контакта канавкой или зазором.
2. Прибор по п. 1,
в котором канавка или зазор заполнены электроизоляционным материалом (4).
3. Прибор по п. 1,
в котором площадка (3) теплового контакта расположена в центральной части упомянутой нижней поверхности.
4. Прибор по п. 1
в котором разница между упомянутой первой высотой и упомянутой второй высотой находится между 20 и 300 мкм.
5. Прибор по п. 1
в котором разница между упомянутой первой высотой и упомянутой второй высотой находится между 40 и 100 мкм.
6. Прибор по п. 1,
в котором упомянутым полупроводниковым элементом является светоизлучающий диод.
7. Устройство с одним или несколькими приборами для поверхностного монтажа по п. 1, смонтированными на несущей подложке, причем упомянутая несущая подложка содержит, по меньшей мере, металлическую пластину (7) или слой металлической основы, покрытый диэлектрическим слоем (8), на котором
расположен электропроводящий слой (9), причем упомянутый электропроводящий слой (9) и упомянутый диэлектрический слой (8) не присутствуют или удалены под площадкой (3) теплового контакта упомянутого прибора и под, по меньшей мере, частью канавки или зазора, при этом упомянутая площадка (3) теплового контакта соединена термически посредством слоя (5) межсоединений теплового контакта с металлической пластиной (7) или слоем металлической основы, а упомянутые контактные площадки (2) электрического соединения соединены электрически посредством слоя (5) межсоединений электрического контакта с электропроводящим слоем (9).
8. Устройство по п. 7,
в котором разница по высоте первой высоты и второй высоты равна сумме толщин электропроводящего слоя (9) и диэлектрического слоя (8).
9. Устройство по п. 7,
в котором несущей подложкой является изолированная металлическая подложка (ИМП) (6) или печатная плата с металлической основой (MC-PCB).
10. Устройство по п. 7,
в котором слой (5) межсоединений теплового контакта на металлической пластине (7) или слое металлической основы и слой (5) межсоединений электрического контакта контактных площадок (2) электрического соединения и электропроводящий слой (9) являются слоями равномерного покрытия.
11. Устройство по п. 7,
в котором упомянутым слоем (5) межсоединений является покрытие из припойной пасты.
12. Устройство по п. 7,
в котором слой (5) межсоединений теплового контакта на металлической пластине или слое металлической основы имеет поверхность для площадки (3) теплового контакта на уровне поверхности диэлектрического слоя (8), обращенной к упомянутому прибору для поверхностного монтажа.
13. Устройство по п. 7,
в котором слой (5) межсоединений теплового контакта на металлической пластине или слое металлической основы имеет поверхность для площадки (3) теплового контакта на уровне поверхности электропроводящего слоя (9), обращенной к упомянутому прибору для поверхностного монтажа.
RU2014152015A 2012-05-23 2013-05-07 Полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа RU2635338C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261650522P 2012-05-23 2012-05-23
US61/650,522 2012-05-23
PCT/IB2013/053665 WO2013175333A1 (en) 2012-05-23 2013-05-07 Surface mountable semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014152015A true RU2014152015A (ru) 2016-07-20
RU2635338C2 RU2635338C2 (ru) 2017-11-10

Family

ID=48628758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014152015A RU2635338C2 (ru) 2012-05-23 2013-05-07 Полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9614128B2 (ru)
EP (1) EP2852975B1 (ru)
JP (2) JP2015517743A (ru)
CN (2) CN104303291A (ru)
RU (1) RU2635338C2 (ru)
WO (1) WO2013175333A1 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6516212B2 (ja) * 2014-11-27 2019-05-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板装置および電子機器
WO2017095712A1 (en) * 2015-12-02 2017-06-08 Koninklijke Philips N.V. Led metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields
US20220057060A1 (en) * 2020-08-21 2022-02-24 Lumileds Llc Multi-color lighting device
TWI782601B (zh) * 2021-06-30 2022-11-01 旭豐半導體股份有限公司 表面安裝微型元件、組件及批次生產元件或組件的方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE551731T1 (de) * 2001-04-23 2012-04-15 Panasonic Corp Lichtemittierende einrichtung mit einem leuchtdioden-chip
JP4122784B2 (ja) * 2001-09-19 2008-07-23 松下電工株式会社 発光装置
JP4305896B2 (ja) * 2002-11-15 2009-07-29 シチズン電子株式会社 高輝度発光装置及びその製造方法
CN100391017C (zh) * 2003-05-26 2008-05-28 松下电工株式会社 发光器件
TWI253765B (en) 2003-05-26 2006-04-21 Matsushita Electric Works Ltd Light-emitting device
EP1714327A1 (en) * 2004-01-12 2006-10-25 Asetronics AG Arrangement with a light emitting device on a substrate
JP2006100687A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nippon Seiki Co Ltd 発光ダイオードの実装構造
US7285802B2 (en) * 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7296916B2 (en) * 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US20060131601A1 (en) * 2004-12-21 2006-06-22 Ouderkirk Andrew J Illumination assembly and method of making same
JP5212532B2 (ja) * 2005-10-31 2013-06-19 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
CN101379615B (zh) * 2006-02-01 2013-06-12 皇家飞利浦电子股份有限公司 盖革式雪崩光电二极管
DE102006059702A1 (de) * 2006-09-29 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
DE102007053849A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Anordnung umfassend ein optoelektronisches Bauelement
CN102159873A (zh) * 2008-09-16 2011-08-17 皇家飞利浦电子股份有限公司 发光装置
JP5286045B2 (ja) * 2008-11-19 2013-09-11 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子の製造方法
US8207554B2 (en) 2009-09-11 2012-06-26 Soraa, Inc. System and method for LED packaging
US8319247B2 (en) 2010-03-25 2012-11-27 Koninklijke Philips Electronics N.V. Carrier for a light emitting device
DE102010029529A1 (de) * 2010-05-31 2011-12-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bauelementeträger für eine Leuchtvorrichtung, Leuchtvorrichtung, Verfahren zum Herstellen eines Bauelementeträgers und Verfahren zum Bestücken eines Bauelementeträgers
US8637887B2 (en) * 2012-05-08 2014-01-28 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Thermally enhanced semiconductor packages and related methods

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015517743A (ja) 2015-06-22
EP2852975B1 (en) 2020-04-29
EP2852975A1 (en) 2015-04-01
CN104303291A (zh) 2015-01-21
RU2635338C2 (ru) 2017-11-10
US9614128B2 (en) 2017-04-04
JP2018117149A (ja) 2018-07-26
CN111048650A (zh) 2020-04-21
US20150287889A1 (en) 2015-10-08
WO2013175333A1 (en) 2013-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110074642A (ko) 열전기 분리형 금속코어 칩 온 보드
KR101134671B1 (ko) Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체
RU2014148797A (ru) Печатная плата, в частности, для сильноточного электронного модуля, содержащего электропроводящую подложку
KR20100011773A (ko) 전자 칩 모듈
JP2014099606A5 (ru)
RU2014152015A (ru) Полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа
TW201642404A (zh) 封裝結構
KR100922433B1 (ko) 히트파이프를 이용한 엘이디 조명장치의 방열구조
KR20100095791A (ko) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
US9655238B2 (en) Wiring board, method for manufacturing wiring board, and electronic device
RU2008108713A (ru) Монтажная панель для электронного компонента
RU2386190C1 (ru) Корпус интегральной схемы
RU2321103C1 (ru) Светоизлучающий полупроводниковый модуль
KR101064013B1 (ko) 발광모듈
KR20110080548A (ko) 발광 장치
EP2447596A3 (en) Light emitting device and illumination device
RU172080U1 (ru) Корпус светодиода для поверхностного монтажа
JP2014072331A (ja) 金属ベース回路基板および実装基板
RU2641545C1 (ru) Светодиодный чип
RU169951U1 (ru) Светодиодный чип
KR20130010764A (ko) 발광소자 패키지
CN209071380U (zh) 一种用于装配发光二极管的电路基板
RU2499374C2 (ru) Плата печатная
KR20100112741A (ko) 웨이퍼 가공 기법을 이용한 엘이디모듈 제조 방법
US20160172548A1 (en) Method of manufacturing chip-on-board and surface mount device led substrate

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20190823

PD4A Correction of name of patent owner