RU172080U1 - Корпус светодиода для поверхностного монтажа - Google Patents

Корпус светодиода для поверхностного монтажа Download PDF

Info

Publication number
RU172080U1
RU172080U1 RU2017100319U RU2017100319U RU172080U1 RU 172080 U1 RU172080 U1 RU 172080U1 RU 2017100319 U RU2017100319 U RU 2017100319U RU 2017100319 U RU2017100319 U RU 2017100319U RU 172080 U1 RU172080 U1 RU 172080U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
housing
base
metallized
leads
surface mounting
Prior art date
Application number
RU2017100319U
Other languages
English (en)
Inventor
Виктор Екимович Удальцов
Олег Григорьевич Фомин
Original Assignee
федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого" filed Critical федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого"
Priority to RU2017100319U priority Critical patent/RU172080U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU172080U1 publication Critical patent/RU172080U1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Использование: для создания корпуса светодиода. Сущность полезной модели заключается в том, что корпус светодиода для поверхностного монтажа состоит из керамического кристаллодержателя в виде плоского основания с металлизированными контактными площадками, к которым присоединены от 2 до 6 изолированных токоотводящих выводов, выводы расположены на верхней стороне корпуса, при этом нижняя сторона основания металлизирована, но электрически не соединяется с контактными площадками. Технический результат: обеспечение возможности уменьшения теплового сопротивления корпуса. 2 ил.

Description

Полезная модель представляет собой корпус полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа, предназначенный для установки кристаллов светоизлучающих диодов, разварки или пайки выводов, защиты полупроводниковых кристаллов от климатических, механических и других видов воздействия, и может быть использована в радиоэлектронной, электротехнической отраслях промышленности для производства мощных полупроводниковых приборов.
В конструкции корпусов полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа используются металлокерамические материалы, обладающие высокой механической и электрической прочностью, устойчивостью к термо- и энергоциклам, климатическим и электромагнитным воздействиям.
Основание корпуса - кристаллодержатель выполняется из керамического материала с высокой удельной теплопроводностью минимальной толщины. При этом основание корпуса металлизируется с одной (внутренней) или с обеих сторон, для монтажа полупроводниковых кристаллов и обеспечения электрических контактов, а также более равномерного распределения тепла по поверхности основания и улучшения теплоотвода.
Прототипом предлагаемой полезной модели является металлокерамический корпус для поверхностного монтажа, содержащий керамический кристаллодержатель с металлизированными контактными площадками для разварки проволочных отводов от кристалла, к которым присоединены от 2 до 6 изолированных токоотводящих выводов (см. RU №141867, H01L 23/00, 20.06.2014). Светодиоды в указанных корпусах устанавливаются на печатные диэлектрические или металлические платы, которые монтируются при сборке светильников на теплоотводящие радиаторы или несущие детали светильника.
К недостаткам данной конструкции относятся невозможность установки светодиодов непосредственно на металлический теплоотвод, так как выводы расположены на нижней плоскости основания, а также отсутствие выводов на верхней плоскости основания, которые обычно используются при навесном монтаже светодиодов.
Технической задачей предлагаемой полезной модели является усовершенствование конструкции корпуса и уменьшение теплового сопротивления системы светодиод - радиатор.
Технический результат - усовершенствование конструкции корпуса за счет формирования выводов на верхней стороне основания и обеспечения возможности установки корпуса непосредственно на металлический теплоотвод, а также уменьшение теплового сопротивления системы светодиод - радиатор за счет уменьшения влияния теплопроводности платы на мощность теплоотвода.
Поставленная задача достигается тем, что в корпусе светодиода для поверхностного монтажа, состоящем из керамического кристаллодержателя в виде плоского основания с металлизированными контактными площадками, к которым присоединены от 2-х до 6-ти изолированных токоотводящих выводов, выводы расположены на верхней стороне корпуса, при этом нижняя сторона основания металлизирована, но электрически не соединяется с контактными площадками.
На фиг. 1, 2 представлен вариант двухвыводного корпуса, применяемого для сборки однокристального светодиода. На фиг. 1 показан вид корпуса сверху; на фиг. 2 - вид корпуса снизу.
Корпус для поверхностного монтажа содержит керамическое основание - кристаллодержатель 1, металлизированные контактные площадки 2, 3, к которым присоединены выводы 4, металлизированную площадку-теплоотвод 6, токоотводящие переходные отверстия 5. Герметизация корпуса осуществляется методами заливки прозрачным компаундом, установки "плавающей" линзы или другими известными методами.
В корпусе светодиода для поверхностного монтажа, состоящем из плоского основания, обечайки с планарными выводами, основание (кристаллодержатель) выполняется из теплопроводящего изолирующего керамического материала. Контактные площадки изготавливаются способом трафаретной печати с использованием серебросодержащей пасты, которая наносится на верхнюю плоскость основания из сырой керамики. Выводы изготавливаются таким же способом, но на другом листе керамики, образующем обечайку корпуса с круглым отверстием, который накладывается на основание. Основание и обечайка соединяются путем изостатического прессования, при этом металлизированные контактные площадки, расположенные на верхней стороне основания, соединяются с выводами, расположенными на верхней плоскости обечайки, с помощью металлизированных переходных отверстий. После прессования наносится слой металлизации на нижнюю сторону основания с целью улучшения теплопроводности основания и более равномерного распределения потока тепла, при этом металлизация на нижней стороне основания не соединяется с контактными площадками и выводами корпуса.
Основание и обечайка (каркас) корпуса из керамики, металлизация поверхностей и переходные отверстия изготавливаются в едином технологическом цикле по групповой технологии. Из одной керамической платы (листа) изготавливают несколько десятков корпусов в неразделенном виде.
При сборке светодиодов используют многоместную керамическую плату, производят монтаж кристаллов, разварку или распайку выводов, герметизацию, а затем только разделяют (разламывают) плату по линиям насечки, на которых, как правило, размещены и переходные отверстия. Таким образом, предлагаемая конструкция корпуса состоит из нескольких керамических слоев, образующих основание и обечайку. Выводы расположены на верхней плоскости корпуса, токопроводящие контактные площадки находятся на верхней стороне основания, теплоотводящая металлизированная площадка расположена на нижней стороне корпуса.
Изменение топологического рисунка металлизации на верхней стороне основания позволяет задавать количество отдельных выводов и реализовать различные варианты сборки светодиодов.
Предлагаемая полезная модель позволяет осуществлять сборку светодиодных устройств с использованием различных печатных плат, при этом теплопроводность платы не влияет на мощность теплоотвода, так как светодиод можно установить основанием непосредственно на теплоотводящий радиатор.

Claims (1)

  1. Корпус светодиода для поверхностного монтажа, состоящий из керамического кристаллодержателя в виде плоского основания с металлизированными контактными площадками, к которым присоединены от 2 до 6 изолированных токоотводящих выводов, отличающийся тем, что выводы расположены на верхней стороне корпуса, при этом нижняя сторона основания металлизирована, но электрически не соединяется с контактными площадками.
RU2017100319U 2017-01-09 2017-01-09 Корпус светодиода для поверхностного монтажа RU172080U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017100319U RU172080U1 (ru) 2017-01-09 2017-01-09 Корпус светодиода для поверхностного монтажа

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017100319U RU172080U1 (ru) 2017-01-09 2017-01-09 Корпус светодиода для поверхностного монтажа

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU172080U1 true RU172080U1 (ru) 2017-06-28

Family

ID=59310133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017100319U RU172080U1 (ru) 2017-01-09 2017-01-09 Корпус светодиода для поверхностного монтажа

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU172080U1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU182777U1 (ru) * 2018-06-18 2018-08-31 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Радиационно стойкий полупроводниковый прибор в корпусе для поверхностного монтажа

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011033407A2 (en) * 2009-09-17 2011-03-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led module with high index lens
DE102011052417A1 (de) * 2011-08-04 2013-02-07 Ruiyun Optoelectronics Light Technology Ltd. Ein led-gehäuse zur verstärkung der beleuchtungsstärke und des scheinwerferlichtes
US8379407B2 (en) * 2009-10-07 2013-02-19 Cree, Inc. Apparatus for mounting and electrical connection of a connector between a package LED lamp and a PCB
US8487323B2 (en) * 2007-08-30 2013-07-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED housing system
RU141867U1 (ru) * 2014-01-09 2014-06-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого Корпус светодиода для поверхностного монтажа

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8487323B2 (en) * 2007-08-30 2013-07-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED housing system
WO2011033407A2 (en) * 2009-09-17 2011-03-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led module with high index lens
US8379407B2 (en) * 2009-10-07 2013-02-19 Cree, Inc. Apparatus for mounting and electrical connection of a connector between a package LED lamp and a PCB
DE102011052417A1 (de) * 2011-08-04 2013-02-07 Ruiyun Optoelectronics Light Technology Ltd. Ein led-gehäuse zur verstärkung der beleuchtungsstärke und des scheinwerferlichtes
RU141867U1 (ru) * 2014-01-09 2014-06-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого Корпус светодиода для поверхностного монтажа

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU182777U1 (ru) * 2018-06-18 2018-08-31 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" Радиационно стойкий полупроводниковый прибор в корпусе для поверхностного монтажа

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4833418B2 (ja) 同心状にリードが設けられたパワー半導体デバイスパッケージ
KR101049698B1 (ko) Led 어레이 모듈 및 이의 제조방법
KR101134671B1 (ko) Led 램프 모듈의 방열구조체
CN101776248A (zh) 灯具及其照明装置
JP2009071013A (ja) 発光素子実装用基板
JP6738785B2 (ja) 発光デバイス及びその製造方法
US20130088870A1 (en) Light-emitting device
RU172080U1 (ru) Корпус светодиода для поверхностного монтажа
RU2008108713A (ru) Монтажная панель для электронного компонента
TW201349577A (zh) 照明裝置
RU141867U1 (ru) Корпус светодиода для поверхностного монтажа
KR101115403B1 (ko) 발광 장치
KR101558889B1 (ko) 고효율 열전달매체를 이용한 led 조명등 방열시스템.
RU2386190C1 (ru) Корпус интегральной схемы
RU2650076C1 (ru) Способ установки мощных светодиодов на печатную плату
RU153627U1 (ru) Силовой модуль
KR101064013B1 (ko) 발광모듈
JP2564645Y2 (ja) 発熱部品を有する混成集積回路装置
KR101299587B1 (ko) 엘이디 조명장치
CN202797083U (zh) 一种新型smd贴片式led
KR101220940B1 (ko) 방열 회로 기판 및 그의 제조 방법
JP2018507566A (ja) リードフレーム及びこれを含む半導体パッケージ
KR101469215B1 (ko) 피부 치료용 led모듈
CN201973499U (zh) Led灯具
JP2014072331A (ja) 金属ベース回路基板および実装基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM9K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20180110