RU2014133101A - Способ и установка для получения электропроводящей схемы на поверхности - Google Patents

Способ и установка для получения электропроводящей схемы на поверхности Download PDF

Info

Publication number
RU2014133101A
RU2014133101A RU2014133101A RU2014133101A RU2014133101A RU 2014133101 A RU2014133101 A RU 2014133101A RU 2014133101 A RU2014133101 A RU 2014133101A RU 2014133101 A RU2014133101 A RU 2014133101A RU 2014133101 A RU2014133101 A RU 2014133101A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
electrically conductive
substrate
solid particles
conductive solid
temperature
Prior art date
Application number
RU2014133101A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2638024C2 (ru
Inventor
Петри СИРВИЁ
Юха МАЙЯЛА
Original Assignee
Стора Энсо Ойй
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Стора Энсо Ойй filed Critical Стора Энсо Ойй
Publication of RU2014133101A publication Critical patent/RU2014133101A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2638024C2 publication Critical patent/RU2638024C2/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/003—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating incorporating means for heating or cooling the liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C19/00—Apparatus specially adapted for applying particulate materials to surfaces
    • B05C19/008—Accessories or implements for use in connection with applying particulate materials to surfaces; not provided elsewhere in B05C19/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/007—Processes for applying liquids or other fluent materials using an electrostatic field
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/28—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by transfer from the surfaces of elements carrying the liquid or other fluent material, e.g. brushes, pads, rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • B05D3/0263—After-treatment with IR heaters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0254—After-treatment
    • B05D3/029—After-treatment with microwaves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/06—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/12—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by mechanical means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
    • C23C26/02—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00 applying molten material to the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/038—Textiles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0386—Paper sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0517—Electrographic patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/102—Using microwaves, e.g. for curing ink patterns or adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1581—Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1266—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by electrographic or magnetographic printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

1. Способ получения электропроводящей схемы на поверхности, включающий следующие этапы:- перенос электропроводящих твердых частиц на область заданной формы на поверхности подложки, которая содержит один из следующих материалов: бумагу, картон, полимерную пленку, текстиль, нетканый материал,- нагревание электропроводящих твердых частиц до температуры, превышающей характеристическую температуру плавления электропроводящих твердых частиц, с образованием расплава, и- прижимание расплава к подложке в зазоре, где температуру поверхности той части зазора, которая контактирует с расплавом, регулируют таким образом, чтобы поддерживать температуру поверхности ниже характеристической температуры плавления.2. Способ по п. 1, в котором перед переносом электропроводящих твердых частиц на область заданной формы на поверхности подложки создают адгезионную зону на поверхности подложки, при этом адгезия электропроводящих твердых частиц к подложке в адгезионной зоне превышает адгезию за пределами адгезионной зоны.3. Способ по п. 2, в котором для создания адгезионной зоны на подложку наносят клеящее вещество.4. Способ по п. 2, в котором для создания адгезионной зоны в подложке создают пространственное распределение статического электрического заряда.5. Способ по любому из пп. 1-4, в котором электропроводящие твердые частицы переносят на область заданной формы в виде сухого порошка.6. Способ по п. 1, в котором электропроводящие твердые частицы переносят на указанную область в виде части композиции, которая содержит, помимо электропроводящих твердых частиц, текучее или гелеобразное вещество.7. Способ по п. 6, в котором при нагревании дополнительно осущес

Claims (20)

1. Способ получения электропроводящей схемы на поверхности, включающий следующие этапы:
- перенос электропроводящих твердых частиц на область заданной формы на поверхности подложки, которая содержит один из следующих материалов: бумагу, картон, полимерную пленку, текстиль, нетканый материал,
- нагревание электропроводящих твердых частиц до температуры, превышающей характеристическую температуру плавления электропроводящих твердых частиц, с образованием расплава, и
- прижимание расплава к подложке в зазоре, где температуру поверхности той части зазора, которая контактирует с расплавом, регулируют таким образом, чтобы поддерживать температуру поверхности ниже характеристической температуры плавления.
2. Способ по п. 1, в котором перед переносом электропроводящих твердых частиц на область заданной формы на поверхности подложки создают адгезионную зону на поверхности подложки, при этом адгезия электропроводящих твердых частиц к подложке в адгезионной зоне превышает адгезию за пределами адгезионной зоны.
3. Способ по п. 2, в котором для создания адгезионной зоны на подложку наносят клеящее вещество.
4. Способ по п. 2, в котором для создания адгезионной зоны в подложке создают пространственное распределение статического электрического заряда.
5. Способ по любому из пп. 1-4, в котором электропроводящие твердые частицы переносят на область заданной формы в виде сухого порошка.
6. Способ по п. 1, в котором электропроводящие твердые частицы переносят на указанную область в виде части композиции, которая содержит, помимо электропроводящих твердых частиц, текучее или гелеобразное вещество.
7. Способ по п. 6, в котором при нагревании дополнительно осуществляют испарение летучего компонента текучего или гелеобразного вещества.
8. Способ по любому из пп. 6 или 7, включающий, после прижимания расплава к поверхности в зазоре, испарение летучих компонентов веществ, присутствующих в или на подложке.
9. Способ по любому из пп. 6 или 7, в котором для переноса композиции на подложку применяют один из следующих способов печати: трафаретную печать, офсетную печать, глубокую печать, флексографическую печать, типографскую печать, струйную печать.
10. Способ по п. 9, в котором тот же способ печати применяют для создания на поверхности подложки адгезионной зоны и затем для переноса композиции на подложку.
11. Способ по п. 1, в котором нагревание электропроводящих частиц осуществляют способом бесконтактного нагревания, который включает по меньшей мере одно из перечисленного: воздействие инфракрасного излучения, воздействие излучения с длиной волны порядка микрометра или миллиметра, воздействие оптического излучения широкого спектра, воздействие лазерного излучения, приведение другой поверхности подложки в соприкосновение с нагретым объектом.
12. Способ по любому из пп. 1 - 4 или 11, в котором:
- создают пространственное распределение электрического заряда на внешней поверхности диэлектрического передаточного валика,
- электропроводящие твердые частицы вводят в контакт с поверхностью диэлектрического передаточного валика, где электропроводящие частицы временно удерживаются на месте за счет кулоновского взаимодействия, и
- для переноса электропроводящих твердых частиц на поверхность подложки к подложке прижимают диэлектрический передаточный валик.
13. Способ по п. 1, в котором температура поверхности той части зазора, которая контактирует с расплавом, не более чем на 60°С ниже характеристической температуры плавления.
14. Способ по п. 1, в котором электропроводящие частицы получены из сплава олова и висмута, характеристическая температура плавления которого составляет от 135 до 177°C, включая конечные значения диапазона, и температура поверхности той части зазора, которая контактирует с расплавом, составляет от 135 до 155°C, включая конечные значения диапазона.
15. Способ по п. 1, в котором электропроводящие частицы получены из сплава олова, висмута и индия, температура плавления которого составляет менее 100°C.
16. Способ по п. 1, в котором электропроводящие частицы получены из неэвтектического сплава, имеющего температуру солидуса и температуру ликвидуса, и в котором характеристическая температура плавления представляет собой температуру солидуса или находится между температурой солидуса и температурой ликвидуса.
17. Установка для получения электропроводящей схемы на поверхности, включающая:
- устройство подачи частиц, сконструированное с возможностью переноса электропроводящих твердых частиц на область заданной формы на поверхности подложки, которая содержит один из следующих материалов: бумагу, картон, полимерную пленку, текстиль, нетканый материал,
- нагреватель, сконструированный с возможностью нагревания электропроводящих твердых частиц на поверхности подложки до температуры, превышающей характеристическую температуру плавления электропроводящих твердых частиц, с образованием расплава,
- зазор, сконструированный с возможностью прижимания расплава к подложке, и
- регулятор температуры зазора, сконструированный с возможностью поддержания температуры поверхности той части зазора, которая контактирует с расплавом, ниже характеристической температуры плавления.
18. Установка по п. 17, включающая по меньшей мере один из следующих участков:
- участок печати клеящего вещества, сконструированный с возможностью нанесения клеящего вещества на подложку для создания области заданной формы, и
- участок зарядного устройства, сконструированный с возможностью создания пространственного распределения статического электрического заряда в подложке для создания области заданной формы.
19. Установка по любому из пп. 17 или 18, в которой устройство подачи частиц сконструировано с возможностью переноса электропроводящих твердых частиц на область заданной формы на поверхности подложки либо в виде сухого порошка, либо в виде части композиции, которая содержит, помимо электропроводящих твердых частиц, текучее или гелеобразное вещество.
20. Установка по п. 17, в которой нагреватель содержит по меньшей мере одно из следующих устройств: инфракрасный излучатель, источник излучения с длиной волны порядка микрометра или миллиметра, импульсную лампу, источник лазерного излучения, нагретый объект, который приводят в соприкосновение с той поверхностью подложки, на которую не нанесены электропроводящие твердые частицы.
RU2014133101A 2012-01-30 2013-01-30 Способ и установка для получения электропроводящей схемы на поверхности RU2638024C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20125087 2012-01-30
FI20125087A FI126151B (en) 2012-01-30 2012-01-30 Method and apparatus for producing an electrically conductive figure on a surface
PCT/FI2013/050099 WO2013113995A1 (en) 2012-01-30 2013-01-30 Method and arrangement for producing an electrically conductive pattern on a surface

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2014133101A true RU2014133101A (ru) 2016-03-27
RU2638024C2 RU2638024C2 (ru) 2017-12-11

Family

ID=48904463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014133101A RU2638024C2 (ru) 2012-01-30 2013-01-30 Способ и установка для получения электропроводящей схемы на поверхности

Country Status (14)

Country Link
US (2) US9352351B2 (ru)
EP (1) EP2810540B1 (ru)
JP (1) JP6158230B2 (ru)
KR (1) KR102029273B1 (ru)
CN (1) CN104206030B (ru)
AU (1) AU2013214028B2 (ru)
BR (1) BR112014018776B1 (ru)
CA (1) CA2863130C (ru)
ES (1) ES2743731T3 (ru)
FI (1) FI126151B (ru)
MX (1) MX341397B (ru)
MY (1) MY166481A (ru)
RU (1) RU2638024C2 (ru)
WO (1) WO2013113995A1 (ru)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3015781B1 (fr) * 2013-12-20 2016-02-05 Thales Sa Dispositif d'interconnexion hyperfrequence
SE539800C2 (en) * 2015-05-26 2017-12-05 Stora Enso Oyj Method and arrangement for producing electrically conductive patterns on substrates
WO2017054200A1 (zh) * 2015-09-30 2017-04-06 安徽省大富光电科技有限公司 一种图形导电材料、电子设备
US20170233541A1 (en) * 2016-02-12 2017-08-17 Tyco Electronics Corporation Method of Enhancing Adhesion of Silver Nanoparticle Inks on Plastic Substrates Using a Crosslinked Poly(vinyl butyral) Primer Layer
SE541026C2 (en) 2017-10-13 2019-03-12 Stora Enso Oyj Method and arrangement for producing a label with integrated electrically conductive pattern
SE542007C2 (en) 2017-10-13 2020-02-11 Stora Enso Oyj A method and an apparatus for producing a radio-frequency identification transponder
SE541540C2 (en) 2017-12-21 2019-10-29 Stora Enso Oyj Method for manufacturing a collar piece comprising an RFID tag
US11786974B2 (en) * 2018-05-03 2023-10-17 Hamilton Sundstrand Corporation Additive manufacturing of electronics having bulk properties
SE545042C2 (en) * 2019-12-20 2023-03-07 Digital Tags Finland Oy Method for producing a conductive pattern on a substrate
DE102020102306A1 (de) * 2020-01-30 2021-08-05 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Durchdruck eines wachsartig, pastösen wärmeleitenden Materials auf eine Kühleinrichtung oder ein Leistungshalbleitermodul
SE544313C2 (en) 2020-07-02 2022-04-05 Digital Tags Finland Oy Liquid detection rfid tag arrangement
SE544901C2 (en) 2021-03-26 2022-12-27 Digital Tags Finland Oy Baggage tag

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB895327A (en) * 1957-05-20 1962-05-02 Mason & Sons Ltd E N Process of producing electric circuits, and other metal representations on a suitable carrier
SU134292A1 (ru) * 1960-01-23 1960-11-30 Г.М. Белевич Способ изготовлени печатных схем путем прессовани нанесенного ровным слоем на основание с термоадгезивным покрытием медного порошка нагретой рельефной матрицы, с последующим удалением неиспользованного порошка
JPS60198225A (ja) * 1984-03-21 1985-10-07 Kobunshi Giken Kk 基板面への樹脂層形成方法
US5114744A (en) * 1989-08-21 1992-05-19 Hewlett-Packard Company Method for applying a conductive trace pattern to a substrate
US6277785B1 (en) * 1998-03-31 2001-08-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Thermal transfer image-receiving sheet
US6238750B1 (en) * 1999-10-12 2001-05-29 Rohm And Haas Company Powder coating involving compression of the coating during curing
US20040043139A1 (en) * 2002-09-04 2004-03-04 Daniels John James Printer and method for manufacturing electronic circuits and displays
US7102522B2 (en) * 2002-12-24 2006-09-05 3M Innovative Properties Company Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same
KR101008090B1 (ko) * 2003-03-05 2011-01-13 인튠 써큐츠 오와이 전기 전도성 패턴의 제조 방법
FI20060673A0 (fi) * 2006-07-11 2006-07-11 Keskuslaboratorio Painomenetelmä ja -laitteet ja painettu tuote
US20090277077A1 (en) 2007-03-05 2009-11-12 Gleason Rodney J Biodiesel fuel and method of manufacture therefor
US7771795B2 (en) * 2007-08-15 2010-08-10 S.D. Warren Company Powder coatings and methods of forming powder coatings
EP2298045B1 (en) * 2008-05-09 2019-12-25 Stora Enso Oyj An apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof
US8741387B2 (en) * 2008-10-24 2014-06-03 United Technologies Corporation Process and system for distributing particles for incorporation within a composite structure
US20100155128A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-24 Tombs Thomas N Printed electronic circuit boards and other articles having patterned coonductive images
US20100231672A1 (en) * 2009-03-12 2010-09-16 Margaret Joyce Method of improving the electrical conductivity of a conductive ink trace pattern and system therefor

Also Published As

Publication number Publication date
RU2638024C2 (ru) 2017-12-11
MX341397B (es) 2016-08-18
MY166481A (en) 2018-06-27
US9352351B2 (en) 2016-05-31
EP2810540B1 (en) 2019-05-29
BR112014018776B1 (pt) 2022-05-17
US9862000B2 (en) 2018-01-09
BR112014018776A8 (pt) 2017-07-11
BR112014018776A2 (ru) 2017-06-20
KR102029273B1 (ko) 2019-10-07
EP2810540A1 (en) 2014-12-10
JP6158230B2 (ja) 2017-07-05
CA2863130A1 (en) 2013-08-08
CN104206030A (zh) 2014-12-10
US20150017341A1 (en) 2015-01-15
CN104206030B (zh) 2018-06-01
MX2014009164A (es) 2015-05-12
KR20140133835A (ko) 2014-11-20
US20160243577A1 (en) 2016-08-25
CA2863130C (en) 2021-06-22
EP2810540A4 (en) 2016-01-06
AU2013214028B2 (en) 2016-11-10
AU2013214028A1 (en) 2014-08-21
ES2743731T3 (es) 2020-02-20
FI20125087A (fi) 2013-07-31
FI126151B (en) 2016-07-15
JP2015513783A (ja) 2015-05-14
WO2013113995A1 (en) 2013-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2014133101A (ru) Способ и установка для получения электропроводящей схемы на поверхности
Hösel et al. Large-scale roll-to-roll photonic sintering of flexo printed silver nanoparticle electrodes
JP4355573B2 (ja) 熱溶融伝導体ペースト組成物
EP2298045B1 (en) An apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof
CN101513139B (zh) 印刷产品和印刷所用的方法和设备
RU2013119471A (ru) Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности
CN101527193B (zh) 一种漆包线表面润滑剂涂敷方法及涂敷装置
CN104837905A (zh) 导电金属组合物
Yang et al. Multiscale simulation study of laser sintering of inkjet-printed silver nanoparticle inks
CN104051058A (zh) 用于制备银导电膜的方法
EP2664458B1 (de) Bedrucken eines Werkstücks aus Glas mit einer Heißprägefolie unter Verwendung eines Prägestempels
RU2014133100A (ru) Способ и установка для переноса электропроводящего материала в текучей форме на подложку для печати
JP6074453B2 (ja) 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット
CN106945273A (zh) 一种快速凝结的三维打印装置与方法
JP2015135995A5 (ru)
JP2014027323A (ja) 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット
WO2021124201A1 (en) Method for producing a conductive pattern on a substrate
Farnsworth et al. Evaluation of PulseForge Tool for Processing Metallic Conductive Inks on Low Temperature Substrates Part II: Screen Inks
CN104228324A (zh) 用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备、方法、具有该导电图案的平坦绝缘基底和形成在该平坦绝缘基底上的芯片组

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20211230