MX2014009164A - Metodo y arreglo para producir un patron electricamente conductor sobre una superficie. - Google Patents

Abstract

La invención se relaciona con una bomba de vacío de anillo líquido que comprende una armadura de Bombay un eje montado de manera concéntrica en la armadura de bomba. Un impelente y un motor de un motor de accionamiento se conectan al eje. Una leva de disco está arreglada paralela al impelente. De acuerdo con la invención, un primer cojinete principal para el eje está arreglado entre el impelente y el motor de accionamiento, sobre el plano de la leva de disto. El impelente está arreglado entre el primer cojinete principal y el segundo cojinete principal. El arreglo del cojinete de acuerdo con la invención evita que el eje se doble, permitiendo de este modo que el espacio de fuga entre el impelente y la leva de disco se conserve.

Description

MÉTODO Y ARREGLO PARA PRODUCIR UN PATRÓN ELÉCTRICAMENTE CONDUCTOR SOBRE UNA SUPERFICIE CAMPO DE LA INVENCION La invención se relaciona de manera general con la teenología para producir patrones conductores sobre un sustrato. Especialmente la invención se relaciona con un caso en el cual los patrones conductores son producidos por impresión.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Los dispositivos electrónicos impresos parecen albergar la promesa de permitir la integración barata de funcionalidad electrónica a una gran variedad de productos de consumo. Aquí deberá notarse que aún si un tablero de circuitos tradicionales, a base de epoxi o poliéster es con frecuencia referido como como tablero de circuitos impresos (PCB por sus siglas en ingles), esto no satisface la definición real de dispositivos electrónicos impresos. En un PCB el uso de la impresión (por serigrafía) se limita a la producir patrones de tinta resistente al grabado antes del grabado de cobre indeseable, así como para producir marcas visibles sobre la superficie de un tablero en otras circunstancias completo. Los dispositivos electrónicos impresos verdaderos son aquellos patrones conductores, semiconductores, y/o posiblemente otros que constituyan los elementos funcionales reales del circuito electrónico formados sobre un sustrato en un proceso de impresión. Aunque no es obligatorio, es muy ventajoso si el proceso usado para producir dispositivos electrónicos impresos es el llamado tipo rodillo sobre rodillo, es decir, que el sustrato puede unir en forma de una tela enrollada, larga, la cual es desenrollada para el paso de impresión y puede ser enrollada nuevamente en un rodillo posteriormente. Otro mecanismo de alimentación ampliamente usado es la alimentación de hojas, en el cual el sustrato viene en forma de un gran número de hojas que son alimentadas a través del proceso de impresión.

Una pregunta clave para producir dispositivos electrónicos impresos es como asegurar que el material conductor se distribuya y una únicamente a las porciones deseadas del sustrato. Una solicitud PCT publicada con el número de publicación WO 2009/135985 contiene una breve revisión de métodos conocidos, incluyendo la electrodeposición, impresión por serigrafia, flexoimpresión y huecograbado. Otros métodos conocidos incluyen la impresión por chorro de tinta e impresión por transferencia con tintas conductoras. Muchos de los métodos conocidos padecen de la desventaja de requerir materias primas costosas, como polvo de metal finamente granulado donde el tamaño de grano es suficientemente pequeño para no obstruir las boquillas de rocío o similares.

La solicitud PCT describe un método mejorado en el cual un sustrato es provisto primero con patrones que atraen partículas conductoras, usando una carga eléctrica espacialmente distribuida o un adhesivo o ambos. Las partículas conductoras (la cuales pueden en este caso ser mucho más grandes en tamaño que en, por ejemplo aplicaciones de chorro de tinta) se distribuyen sobre el sustrato arreglado, de modo que queden unidas únicamente a los patrones deseados. Una estación de sinterización con rodillos calientes es entonces usada para sinterizar los patrones cubiertos con partículas en trazos conductores finales y áreas que permanezcan unidas al sustrato. La solicitud PCT publicada como WO 2009/135985 se incorpora aquí como referencia.

Aunque dicho método mejorado representa un avance claro en comparación con muchos métodos anteriores, deja espacio para mejoras en áreas como la resistencia al desprendimiento, continuidad o conductividad, aplicabilidad de diferentes compuestos conductores y materiales de rodillo, así como la velocidad de producción.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Una característica ventajosa de las modalidades de la presente invención es la provisión de un método y un arreglo para producir patrones conductores sobre un sustrato con buena adhesión, alta resistencia al desprendimiento y buena continuidad de la conductividad.

Los objetivos de la invención son alcanzados calentando partículas conductoras a un sustrato por encima a su temperatura de fusión, y presionándolas posteriormente contra el sustrato en una línea de contacto fría, la temperatura efectiva de la cual es inferior a la temperatura de fusión.

De acuerdo con aspecto de la invención, las partículas conductoras que han quedado preliminarmente unidas al sustrato son calentadas, preferiblemente con un método de calentamiento sin contacto, a una temperatura que es mayor que la temperatura de fusión característica de las partículas conductoras . La temperatura de fusión "característica" significa por ejemplo que si las partículas conductoras son partículas compuestas donde dos o más constituyentes permanecen separados en diferentes partículas y/o aún dentro de una sola partícula, hablamos de una temperatura de fusión a la cual esos constituyentes se funden que tiene un efecto predominante sobre la creación de cohesión dentro de la masa fundida proveniente de una pluralidad de partículas fundidas. Otra forma de definir una temperatura de fusión "característica" es decir es una temperatura en y/o por encima del cual la sustancia en cuestión comienza a comportarse predominantemente como un fluido más o menos viscoso. Si las partículas conductoras son homogéneas en composición y consisten únicamente de un metal o aleación que tenga una temperatura de fusión bien definida, en una forma simple la temperatura de fusión característica es la temperatura de fusión de ese metal o aleación.

Inmediatamente después de calentar, dentro de un intervalo de tiempo que no permita que el material conductor fundido solidifique en un grado significativo, el sustrato con el patrón conductor fundido es llevado a la llamada línea de contacto fría, donde es aplicada presión contra el sustrato con la superficie arreglada. La línea de contacto "fría" significa que la temperatura de al menos un cuerpo que entra en contacto con el sustrato en la línea de contacto es inferior a la temperatura de fusión característica. Esta no necesariamente es mucho menor; muy al contrario en muchos casos se ha encontrado ventajoso si la temperatura en la línea de contacto fría es sólo un poco menor que la temperatura de fusión. De este modo, en comparación con la temperatura ambiente los rodillos u otras entidades que implementen la línea de contacto "frío" puede en realidad ser considerada relativamente caliente. También debe tomarse en consideración que la presión tiene un efecto sobre las transformaciones de fase, además de tener un efecto sobre la propagación y covalescencia del material conductor fundido. Juntas la presión y la temperatura en la linea de contacto fría son tales que el material conductor abandona la linea de contacto en forma sustancialmente solidificada formando parches esencialmente conductores del tamaño, forma y ubicación deseadas sobre la superficie del sustrato.

Una clase particular de modalidades de la invención que implica un método para producir un patrón eléctricamente conductor sobre una superficie, comprende el siguiente orden: transferir partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre un área de forma predeterminada sobre una superficie de un sustrato, el cual comprende uno de: papel, cartón, película polimérica, textil, material no tejido, - calentar las partículas sólidas eléctricamente conductoras a una temperatura que sea mayor que la temperatura de fusión característica de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, creando de este modo una masa fundida, y - presionar la masa fundida contra el sustrato en una línea de contacto, donde la temperatura superficial de una porción de la línea de contacto contra la masa fundida es menor que la temperatura de fusión característica.

Otra clase particular de modalidades de la invención implica un arreglo para producir un patrón eléctricamente conductor sobre una superficie, que comprende: - un manipulador de partícula configurado para transferir partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre un área de forma predeterminada sobre una superficie de un sustrato, el cual comprende uno de: papel, cartón, película polimérica, textil, material no tejido, un calentador configurado para calentar partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre la superficie del sustrato, a una temperatura que sea mayor que la temperatura de fusión característica de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, y de este modo configurado para crear una masa fundida, - un regulador de temperatura de la línea de contacto configurado para mantener una temperatura superficial de una porción de la línea de contacto contra la masa fundida menor que la temperatura de fusión característica.

Las carácter!sticas novedosas que se consideran características de la invención se exponen en particular en las reivindicaciones anexas. La invención en sí, sin embargo, tanto en su construcción como en su método de operación, junto con los objetivos y ventajas adicionales de la misma, será comprendida mejor a partir de la siguiente descripción de modalidades específicas cuando se lea en relación con las Figuras acompañantes.

Las modalidades ejemplares de la invención presentadas en esta solicitud de patente no deben interpretarse como si siguieran limitaciones a la aplicabilidad de las reivindicaciones anexas. El verbo "comprender" es usado en esta solicitud de patente como una limitación abierta que no excluye la existencia de características no expuestas. Las características expuestas en las reivindicaciones dependientes son mutuamente combinables de manera libre al menos que se establezca explícitamente otra cosa.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS La Figura 1 ilustra un método y un arreglo de acuerdo con una modalidad de la invención, La Figura 2 ilustra la transferencia de partículas sólidas eléctricamente conductora en un sustrato de acuerdo con una modalidad de la invención, La Figura 3 ilustra la transferencia de partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre un sustrato de acuerdo con otra modalidad de la invención, La Figura 4 ilustra la transferencia de partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre un sustrato de acuerdo con otra modalidad más de la invención, La Figura 5 ilustra el calentamiento con infrarrojo, La Figura 6 ilustra el calentamiento con ondas milimétricas o microondas, La Figura 7 ilustra el calentamiento con una linterna, La Figura 8 ilustra calentamiento con láser, La Figura 9 ilustra el uso de un rodillo caliente para calentar, La Figura 10 ilustra el uso de un flujo de gas caliente para calentar, La Figura 11 ilustra una masa fundida con un ángulo de contacto relativamente grande, y La Figura 12 ilustra una masa fundida con un ángulo de contacto relativamente pequeño.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La Figura 1 es una ilustración esquemática del nivel principal de un método y un aparato de acuerdo con una modalidad de la invención. Un mecanismo manipulador de sustrato comprende un alimentador de sustrato 101, el cual puede ser por ejemplo una estación de desenrollar donde una tela fibrosa es desenrollada de un rodillo, o un manipulador de pila donde las hojas o piezas de sustrato planas correspondiente son tomadas de una pila. El sustrato es generalmente designado con el designador de referencia 102, y puede ser de cualquiera de una amplia variedad de materiales, formas y espesores. El papel, cartón y películas poliméricas (plásticas) han sido considerados buenos sustratos, pero también pueden ser usadas otras superficies no conductoras similares.

La razón para la posición de ausencia de conductividad es el hecho de que producir patrones que sean especialmente conductores, especialmente para los propósitos de los dispositivos electrónicos impresos, tiene poca importancia si el sustrato también es conductor, de modo que los patrones harían cortocircuito entre sí. Por lo tanto, el papel o cartón puede ser recubierto, no recubierto en o con madera. Los sustratos de capas múltiples también son útiles, caso en el cual el sustrato no necesita ser completamente conductor; es suficiente si la superficie sobre la cual serán impresos los patrones conductores no es conductora. Otros posibles sustratos incluyen por ejemplo textiles, materiales no tejidos, tableros de circuitos de la industria de electrónica, artículos moldeados y vidrio. Las posibilidades adicionales implican materiales de construcción, como papel tapiz y recubrimientos de piso, cerámicas no horneadas y horneadas, bases y composiciones (biopoliméricas). Cada uno de los sustratos usados tiene su propia aplicación y así como sus ventajas.

En el ejemplo de la Figura 1 asumimos que el alimentador de sustrato 101 comprende también medios para crear un área de adhesión 103 sobre la superficie del sustrato 102. Para los propósitos de la presente invención no es esencial crear un área de adhesión, pero puede ayudar a simplificar el siguiente paso en el proceso. Un área de adhesión se caracteriza porque la adhesión de las partículas sólidas eléctricamente conductoras (las cuales serán transferidas sobre la superficie del sustrato en el siguiente paso) al sustrato es más fuerte dentro del área de adhesión que fuera de esta. Para los propósitos de la presente invención, no es importante, cual es el mecanismo real para incrementar la adhesión; este puede ser por ejemplo la adhesión dispersiva (es decir, encolado) o adhesión electrostática. Como un ejemplo de lo anterior, el alimentador de sustrato 101 puede comprender una sección de impresión de adhesivo o enlacado (no mostrada por separado) que está configurada para dispersar un adhesivo o laca sobre el sustrato para crear un área adhesiva de forma predeterminada. Si es invocada la adhesión electrostática, el alimentador de sustrato 101 puede comprender una sección de carga eléctrica que está configurado para crear una distribución espacial de la carga eléctrica estática en el sustrato (o sobre la superficie del sustrato) para crear un área de adhesión de forma predeterminada. En algunos casos puede ser deseable hacer que el área de adhesión 103 cubra toda la superficie del sustrato, ya sea debido a que toda la superficie va a ser cubierta con un patrón conductor o debido a que la forma y tamaño del patrón conductor serán determinadas transfiriendo selectivamente partículas sólidas eléctricamente conductoras a únicamente una parte del área de adhesión. Por lo tanto podemos concluir que un caso limitante del concepto "forma predeterminada" es la forma de todo el sustrato.

El paso de proceso que es ilustrado como si tomara lugar en la sección 104 en la Figura 1 implica transferir de partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre un área de forma predeterminada sobre una superficie del sustrato 102. En consecuencia, la parte del aparato responsable de la operación en la sección 104 puede ser llamada un manipulador de partículas, y está configurado para implementar la transferencia de partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre el área de forma predeterminada sobre la superficie del sustrato 102. Las posibles implementaciones ejemplares del manipulador de partículas serán descritas con detalle más adelante en este texto. En la modalidad ejemplar de la Figura 1 asumimos que las partículas sólidas eléctricamente conductoras son aplicadas selectivamente sólo a las áreas de adhesión que fueron creadas dentro del alimentador de sustrato 101. También es posible transferir partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre la superficie del sustrato con un método que implique crear simultáneamente la adhesión necesaria. Por ejemplo, las partículas sólidas eléctricamente conductoras pueden servir como parte de un compuesto que contenga, además de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, un fluido o sustancia gelatinosa que tenga propiedades adhesivas. Esto podría hacer la creación preparativa de las áreas de adhesión 103 completamente innecesaria en cualquier paso que preceda a la sección 104; por otro lado dejar la creación preparativa de las áreas de adhesión puede imponer requerimientos más estrictos a la exactitud de operación del manipulador de partícula, debido a que puede asegurar sólo que únicamente las áreas predeterminadas, deseadas de la superficie del sustrato sean cubiertas con el las partículas sólidas eléctricamente conductoras.

El paso de método y sección de aparato ilustrado esquemáticamente como 105 comprende calentar las partículas sólidas eléctricamente conductoras a una temperatura que es mayor que una temperatura de fusión característica de las partículas sólidas eléctricamente conductoras. El uso de un calentador configurado para aplicar un método de calentamiento sin contacto implica la característica ventajosa de que el calentamiento no producirá fácilmente dispersión o cambios microscópicos indeseables en la distribución espacial del material conductor sobre la superficie del sustrato. En otras palabras el material eléctricamente conductor permanece en su lugar donde debería estar. Sin embargo, la invención no excluye específicamente métodos de calentamiento por contacto. Especialmente si un método de calentamiento por contacto implica el uso de una presión de contacto muy baja, puede tener las mismas características de ausencia de dispersión ventajosas. Como resultado de calentamiento, se crea una masa fundida.

El paso de método y la sección de aparato ilustrado esquemáticamente como 106 es la llamada línea de contacto fría, donde el designado "frío" debe ser comprendido como "relativamente frío" en comparación con la sección de calentamiento que precede a esta. En la línea de contacto fría, la masa fundida que fue creada por calentamiento en la sección 106 presionada contra el sustrato 102. Debido a que la invención permite (pero no requiere) el uso de un agente adhesivo sobre la superficie del sustrato para crear el área de adhesión 103, presionar la masa fundida contra el sustrato cubre conceptualmente presionar una masa fundida directamente contra un sustrato y presionar una masa fundida contra una capa adhesiva que se localice en la superficie del sustrato entre la masa fundida y el sustrato. La temperatura de superficie de porción de la línea de contacto fría contra la masa fundida es mejor que la temperatura de fusión característica que fue discutida anteriormente. De este modo la línea de contacto hará que el material previamente fundido de partículas eléctricamente conductoras sólidas originalmente solidifiquen nuevamente, pero esta vez no en forma de partículas separadas sino en forma de una capa esencialmente continua, eléctricamente conductora que cubre esa área sobre la superficie del sustrato sobre la cual las partículas sólidas eléctricamente conductoras fueron transferidas en el manipulador de partículas 104.

Se ha encontrado ventajoso mantener la temperatura efectiva (es decir la temperatura de la superficie de aquella porción de la línea de contacto fría contra la masa fundida) en la línea de contacto fría únicamente un poco menor que la temperatura de fusión característica. Esto asegura por ejemplo que la masa fundida no solidifique prematuramente, antes de ser presionada contra el sustrato. También asegura que la solidificación tome lugar de manera suficientemente lenta, de modo que bajo la presión de la línea de contacto la masa fundida tenga aún algo de tiempo para fluir y formar la capa esencialmente continua de conductividad eléctrica que se pretenda, y que también fluya hacia los poros huecos eventuales en la superficie del sustrato, lo cual mejora la adhesión. Por otro lado, el uso de una línea de contacto fría (y no una caliente que podría mantener el estado fundido de la masa fundida) implica la ventaja de que a pesar de la presión de la línea de contacto, los bordes del la línea de patrón conductivo deseado mantendrán en gran medida su ubicación y tamaño. En otras palabras, el material conductor fundido no chorreará a través de la superficie del sustrato para llenar, mandar o gotear hacia áreas de la superficie que permanecieron no conductoras.

De acuerdo con una modalidad de la invención, la diferencia entre la temperatura de la línea de contacto fría y la temperatura de fusión característica es mayor de aproximadamente 50-60 grados centígrados, es decir, que la temperatura de la superficie de la porción de la línea de contacto contra la masa fundida no es menor de 60 grados centígrados por debajo de la temperatura de fusión característica. En muchos casos puede ser usada una diferencia mucho más pequeña en la temperatura. Se ha encontrado que la diferencia óptima entre la temperatura de la línea de contacto fría y la temperatura de fusión característica es - al menos en algún grado - función de la velocidad a la cual el sustrato que es accionado a través del proceso. En un arreglo de prueba el sustrato fue accionado a 6 metros por minuto, y las temperaturas fueron de entre 175 y 177 grados centígrados, incluidos los extremos, para la temperatura de fusión característica y de 142 grados centígrados para la línea de contacto fría. Cuando todo se mantuvo igual pero la velocidad de accionamiento se incrementó a 10 metros por minuto, se encontró que la temperatura de la línea de contacto fría óptima era de 151 grados centígrados. En el arreglo de prueba la conclusión general fue que a velocidad de accionamiento que varía entre 5 y 10 metros por minuto, la temperatura de la línea de contacto fría deberá ser seleccionada en el intervalo de 135 a 155 grados centígrados, incluidos los extremos, con las velocidades de accionamiento más rápidas correspondiendo a temperaturas de la línea de contacto fría más altas.

Deberá notarse que cuando la aleación de metal que fue usada en el arreglo de prueba es calentada, comienza a ablandarse a 135 grados centígrados ya pero funde solo a 177 grados centígrados (en consecuencia el valor un tanto flexible para la temperatura de fusión característica usada en el ejemplo anterior). Es típico para aleaciones de metal no eutécticas que tengan las llamadas temperaturas de sólido y líquido, entre las cuales existen como una pasta de partículas sólidas en una masa fundida de fase de fusión menor. Para algunas aleaciones no eutécticas puede ser mejor considerar la temperatura o el líquido como la temperatura de fusión característica, debido a que por encima de la temperatura de líquido es cierto que la sustancia en cuestión se comporte predominantemente como un fluido. Para algunas otras aleaciones no eutécticas, sin embargo, el compartimiento de la sustancia entre sus temperaturas de sólido y liquido es como un fluido (por ejemplo cuando la aleación de dos metales contiene únicamente cantidad relativamente pequeña del metal de fusión más caliente) por lo que puede considerarse justificado y considerar la temperatura de sólido (o alguna otra temperatura en las temperaturas de sólido y liquido) como la temperatura de fusión característica.

Se ha encontrado en general, que las aleaciones no eutécticas se ajustan a los propósitos de la presente invención muy bien, aún mejor que los metales eutécticos o puros que tienen una sola temperatura bien definida como su temperatura de fusión. Esto es particularmente cierto para aleaciones no eutécticas del tipo mencionado anteriormente, que comienzan a comportarse como fluido muy por debajo de su temperatura de líquido. La aleación parcialmente fundida puede comportarse como laminillas o un fluido relativamente viscoso, lo cual hace sus movimientos en la superficie de del sustrato previsible y fáciles de controlar. Adicionalmente, el intervalo de temperatura entre las temperaturas de sólido y líquido permite algunas tolerancias en el control de las temperaturas de varias partes del aparato. Por el contrario, una aleación eutéctica o un metal puro puede exhibir una transición muy aguda entre un estado completamente sólido y un estado liquido de viscosidad muy baja, lo cual lo hace propenso a dificultades para mantener las temperaturas correctas y controlar el flujo del material conductor en y después del calentamiento.

Decir que los patrones conductores producidos son esencialmente continuos significa que necesitan ser continuos únicamente en el grado en que cada patrón pueda ofrecer la sección transversal deseada de sustancia conductora, de modo que la resistencia eléctrica no se vuelva prohibitivamente alta. Otro factor que define la continuidad (y la exactitud en la ubicación) requerida es el tamaño de las áreas de contacto de los componentes que serán unidos a los patrones conductores impresos, asi como la exactitud con la cual esa unión será efectuada. Es fácil comprender que si el tamaño típico de las áreas de contacto está es del orden de magnitud de un milímetro cuadrado, los poros individuales en el patrón conductor impreso correspondiente pueden ser muy aceptables si son más pequeños de eso, por ejemplo del orden de unos cuantos cientos de micrómetros o más pequeños.

En algunas modalidades de la invención puede aún ser ventajoso mantener la llamada temperatura de la línea de contacto fría igual o casi igual a la temperatura de fusión característica del material eléctricamente conductor usado. Aún si eso puede significar gue la solidificación real del material toma lugar sólo inmediatamente después de la línea de contacto fría y no en la línea de contacto fría en sí, la presión aplicada con los rodillos de la línea de contacto fría puede aún tener efectos ventajosos en términos de, por ejemplo la adhesión y lisura de la superficie.

El mecanismo manipulador de sustrato que es ilustrado esquemáticamente en la Figura 1 comprende un recolector de sustrato 107, en el cual el sustrato con los patrones conductores completos sobre su superficie es recolectado. El colector de sustrato 107 puede comprender por ejemplo, una estación enrolladora o una apiladora, en la cual un sustrato similar a una cinta continua sea enrollado en un rodillo o las piezas de un sustrato similares a hojas sean apiladas respectivamente. El recolector de sustrato 107 puede comprender también medios de procesamiento que estén configurados para procesar posteriormente el sustrato después de formar los patrones conductores, por ejemplo por enfriamiento, removiendo la carga eléctrica estática, recubrimiento, evaporación de los componentes volátiles de sustancias presentes dentro de o sobre el sustrato, o similares.

A continuación consideraremos algunos ejemplos para implementar algunas de las secciones descritas anteriormente en la práctica. La Figura 2 ilustra una modalidad de la invención donde las áreas de adhesión 103 son creadas dispersando adhesivo sobre el sustrato 102 con un aplicador de adhesivo 201. Una amplia variedad de métodos ha sido conocida desde hace mucho tiempo para aplicar un adhesivo sobre la superficie de un sustrato similar a una hoja o una tela continua, lana, y para los propósitos de la presente invención no es importante que el método sea usado. En la ilustración esquemática de la Figura 1 la aplicación de un adhesivo seria incluida en el alimentador de sustrato 101.

Los parches de adhesivo aplicados constituyen de este modo las áreas de adhesión. Para transferir las partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre esas áreas el sustrato es llevado a lo largo de un rodillo de transferencia 202, el cual en esta modalidad de la invención está configurado para tener una superficie ligeramente adherente y para girar a través de un lecho de polvo fluidizado 203 de partículas sólidas eléctricamente conductoras. Esas quedan temporalmente unidas a la superficie del rodillo de transferencia 202, y simultáneamente adquieren una carga eléctrica de una polaridad específica. Un contraelectrodo 204 de polaridad opuesta se localiza detrás del sustrato que pasa, de modo que cuando las partículas conductoras cargadas eléctricamente experimenten el campo eléctrico creado, tenderán a migrar hacia el contraelectrodo 204. Aquellas partículas eléctricamente conductoras que golpeen el adhesivo permanecerán allí, mientras que las otras regresarán al lecho de polvo fluidizado 203.

El uso de un campo eléctrico es solo una característica adicional de esta modalidad de la invención. Si el dimensionamiento es correcto, es posible hacer que las partículas sólidas eléctricamente conductoras salten del rodillo de transferencia 202 a las áreas de adhesión únicamente dependiendo de las propiedades adhesivas de la superficie adherente del rodillo de transferencia por un lado y de las áreas de adhesión por el otro. Las partículas que se unan temporalmente a la superficie ligeramente adherente del rodillo de transferencia se adherirán más fuertemente a un área de adhesión si entran en contacto con una, y serán en consecuencia arrancadas de la superficie del rodillo de transferencia, mientras que las partículas que se reúnan únicamente en la superficie desnuda del sustrato 102 permanecerán unidas al rodillo de transferencia. La superficie del rodillo de transferencia siendo "adherente" no limita a la forma en la cual es creada la adhesión entre ésta y las partículas sólidas eléctricamente conductoras; en particular, la adhesión entre la superficie del rodillo de transferencia y las partículas sólidas eléctricamente conductoras no se limita a la adhesión dispersiva del tipo que crean los compuestos químicos adhesivos en cintas adhesivas. Si las partículas sólidas eléctricamente conductoras tienen propiedades magnéticas, la adhesión puede ser creada con magnetismo. Si el material y sus propiedades lo permiten, también puede ser considerada la adhesión electrostática.

La Figura 3 ilustra una modalidad de la invención donde ha sido implementada la creación de áreas de adhesión y la transferencia de partículas sólidas eléctricamente conductoras en una forma diferente. Para crear las áreas de adhesión, es creada una distribución espacial de carga eléctrica estática en el sustrato, tomando ventaja del hecho de que el sustrato no es conductor y de este modo no permite fácilmente la igualación espontánea de la carga eléctrica. En esta modalidad, la distribución espacial de la carga eléctrica estática es creada permitiendo que un cable de corona 301 emita cargas negativas dentro de un rodillo de rejilla giratorio 302. En la dirección del sustrato 102 existe un contraelectrodo 303, el cual tiene un potencial más positiva que el alambre de corona 301, dando lugar a un campo eléctrico que acelera los electrones hacia el sustrato 102. Aquellos electrones que pasan a través de las aberturas en el rodillo de rejilla 302 golpean la superficie del sustrato, de modo que son creados parches locales de cargas negativas en exceso. Esos constituyen las áreas de adhesión 103.

Un chorro de partículas 304 es usado para soplar partículas sólidas eléctricamente conductoras hacia el sustrato, ya sea de manera continua o sincronizada con la concurrencia conocida de áreas de adhesión cargadas eléctricamente en el punto donde el chorro de partículas 304. El voltaje positivo acoplado al chorro de partículas 304 asegura que las partículas sólidas eléctricamente conductoras adquieran una carga positiva, de modo que sean dirigidas hacia las áreas de adhesión cargadas eléctricamente por interacción coulómbica. Un sistema de recolección 305 recolecta aquellas partículas sólidas eléctricamente conductoras que rebotan del sustrato o que por otras razones no queden unidas a las áreas de adhesión.

Una modalidad de la invención la cual se asemeja externamente la modalidad de la Figura 2 y que puede de este modo también ser representada por la Figura 2, es una donde es creada una distribución espacial de la carga eléctrica sobre una superficie externa de un rodillo de transferencia dieléctrico. Las partículas sólidas eléctricamente conductoras son puestas en contacto con la superficie del rodillo de transferencia dieléctrica, donde las partículas eléctricamente conductoras permanecen temporalmente en su lugar debido a la interacción coulómbica, pero esta vez únicamente en lugares que corresponden a los patrones conductores deseados que se formarán sobre el sustrato. El rodillo de transferencia dieléctrica es presionado contra el sustrato para transferir las partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre la superficie del sustrato.

No es necesario usar campos eléctricos para transferir partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre las áreas de adhesión o para hacer que queden unidas. El movimiento de las partículas sólidas eléctricamente conductoras puede ser generado por medios meramente mecánicos, especialmente en aquellas modalidades de la invención donde es dispersado un adhesivo sobre el sustrato para crear las áreas de adhesión. Por ejemplo, el chorro de partículas 304 y el sistema de recolección 305 de la Figura 3 podrían ser usados en esas modalidades sin un voltaje aplicado.

La Figura 4 es una ilustración esquemática de una modalidad de la invención donde las partículas sólidas eléctricamente conductoras son transferidas sobre el área apropiada de la superficie del sustrato como parte de un compuesto 401 que contiene, además de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, una sustancia fluida o gelatinosa. Para este propósito, el manipulador de partículas comprende un aplicador, el cual es ilustrado esquemáticamente en la Figura 4 con número de referencia 402. Podemos denotar el compuesto 401 como una pasta. Para los propósitos de la presente invención no es importante cual es la implementación exacta del aplicador 402; por ejemplo, desde la teenología de la aplicación de pasta de soldadura a los tableros de circuitos se conocen numerosas técnicas diferentes para aplicar un compuesto similar a una pasta sobre las áreas deseadas de un sustrato plano.

Deberá notarse que la presente invención permite que las partículas sólidas eléctricamente conductoras sean de tamaño relativamente grande, y esto se aplica a modalidades donde las partículas vienen como parte de un compuesto similar a una pasta y a modalidades donde las que las partículas son transferidas sobre el sustrato como polvo seco. Esto es importante, debido a que las partículas sólidas eléctricamente conductoras tienden a volverse más caras a medida que se reduce el tamaño. Por ejemplo al momento de escribir esta descripción se conocían pastas de plata y se recomendaban para la aplicación del tipo de chorro de tinta, con un tamaño de partículas de plata máximo de un micrómetro y con precios de varios miles de dólares por litro. En comparación, las partículas de aleaciones que contienen estaño en la clase de tamaño de diez micrómetros tienen un precio de sólo unas decenas de dólares por kilogramo. Las últimas son perfectamente adecuadas para los propósitos de la presente invención.

Deberá notarse también que si por ejemplo es usado un método de aplicación de tipo de serigrafia como el aplicador 402, y la densidad de las partículas eléctricamente conductoras en la pasta de impresión es suficiente alta, básicamente sería posible utilizar posiblemente después de un período de secado que evapore los compuestos volátiles de la pasta de impresión-, las áreas impresas por serigrafia directamente como patrones conductores sobre el sustrato. Sin embargo, la experiencia sugiere que sería difícil alcanzar los altos valores deseados de continuidad y conductividad, así como la resistencia al doblez y la resistencia al desprendimiento, si el calentamiento y la línea de contacto frío de acuerdo con las modalidades de la invención no fuesen usadas. Otros métodos de impresión que pueden ser usados como el aplicador ilustrado esquemáticamente 402 incluyen, pero no se limitan a, impresión por transferencia, impresión por grabado, impresión flexográfica, impresión por imprenta, e impresión por chorro de tinta.

Si o no han sido creadas algunas áreas de adhesión específicas sobre la superficie del sustrato antes de aplicar la pasta que contiene las partículas sólidas eléctricamente conductoras no es importante para la presente invención. El uso de un adhesivo o un imprimador para crear áreas de adhesión puede implicar ventajas en la forma de colocar requerimientos menos estrictos a las propiedades adhesivas de la sustancia fluida o gelatinosa en la pasta. Si son creadas áreas de adhesión, puede ser usado cualquiera de los métodos anteriormente mencionados para su creación. Adicionalmente las áreas de adhesión pueden tener un papel en el preacondicionamiento de la superficie del sustrato, de modo que sean alcanzadas las propiedades de flujo y humectación deseados para la pasta, y/o de modo que después del calentamiento, se alcancen las propiedades de flujo y humectación para la masa fundida.

Algunos ejemplos de métodos de calentamiento sin contacto, y calentadores configurados para aplicarlos, se ilustran en las Figuras 5 a 10. En cada caso el sustrato 102 y su movimiento asumido a lo largo del calentador es ilustrado esquemáticamente. La Figura 5 ilustra el calentamiento a través de la exposición a radiación infrarroja proveniente de un radiador 501, y la Figura 6 ilustra el calentamiento a través de la exposición a radiación micro o milimétrica proveniente de una fuente de radiación micro o milimétrica 601. En esas modalidades, como en todas las modalidades donde el incremento de temperatura de las partículas sólidas eléctricamente conductoras se basa en la absorción de radiación electromagnética, se pueden utilizar las diferentes características de absorción de las partículas sólidas eléctricamente conductoras y el sustrato. Lo mismo es cierto para el calentamiento inductivo, el cual puede ser usado para calentar las partículas sólidas eléctricamente conductoras, debido a que el sustrato es dieléctrico y no experimentará ninguna corriente eléctrica creada inductivamente y por de este modo permanecerá relativamente frío.

La Figura 7 ilustra un calentamiento a través de la exposición a radiación eléctrica de amplio espectro, la cual en este caso proviene de una lámpara de descarga eléctrica 701 que puede ser similar a aquellas usadas en el llamado recocido con linterna de recubrimientos de película delgada. La Figura 8 ilustra una modalidad de la invención donde el calentamiento toma lugar a través de la exposición a radiación láser, la cual proviene de una fuente láser 801 y es dirigida de manera controlable a los lugares deseados sobre la superficie del sustrato usando dispositivos ópticos controlables 802. El uso combinado de espejos y obturadores controlables permite dirigir el haz láser exactamente a sólo aquellos lugares en la superficie del sustrato donde existan partículas sólidas eléctricamente conductoras que puedan ser calentadas. Esto puede ser ventajoso especialmente si el sustrato es del tipo en el que deberá ser evitado el calentamiento innecesario.

Deberá notarse que describir el método de calentamiento como uno sin contacto significa estrictamente que únicamente las partículas sólidas eléctricamente conductoras no deberán ser tocadas; tocar por ejemplo otras partes del sustrato no queda excluido en aquellas modalidades de la invención. Por lo tanto, esta definición cubre también la modalidad de la Figura 9, donde el calor es acompañado poniendo la otra superficie del sustrato 102 en contacto con un cuerpo caliente, el cual en este caso es un rodillo calentado 901. La figura 10 ilustra otro método de calentamiento sin contacto alternativo más, en el cual un flujo de gas caliente emerge de un calentador 1001 hacia la superficie del sustrato 102.

Un método de calentamiento por contacto que usa presión de contacto muy baja podría ser por ejemplo uno en el cual la superficie con las partículas eléctricamente conductoras distribuidas sobre esta sea accionada a lo largo de un rodillo caliente, sin embargo sin aplicar ninguna presión significativa. La tenacidad o rigidez del sustrato, así como la sintonización espacial exacta del eje de rotación del rodillo, puede depender de que se asegure el contacto entre el rodillo y que las partículas eléctricamente conductoras permanezcan extremadamente ligeras.

Una aplicación importante de los dispositivos electrónicos impresos es la provisión de superficies conductoras sobre papel o cartón como sustratos sensibles al calor, las cuales también pueden comprender polímeros y otras capas. Métodos como aguellos descritos en la solicitud de patente número PCT/FI2008/050256, publicada como WO2009/135985, permiten producir las superficies conductoras de compuestos metálicos que son, o se asemejan a las llamadas soldaduras de temperatura baja. Un ejemplo no limitante de esos compuestos metálicos incluye (los porcentajes indicados son porcentajes en peso): - estaño / plata (3.43%) / cobre (0.83%) estaño / plata (2-2.5%) / cobre (0.8%) / antimonio ( 0 . 5-0 . 6% ) - estaño / plata ( 3. 5% ) / bismuto ( 3. 0% ) - estaño / zinc (10%) - estaño / bismuto (35-58%) - estaño / indio (52%) - bismuto (53-76%) / estaño (22-35%) / indio (2- 12%) - estaño (35-95%) / bismuto (5-65%) / indio (0- 12%).

A presión ambiental, los primeros cuatro ejemplos listados funden entre 180 y 220 grados centígrados, mientras que los últimos cuatro mencionados pueden fundir a temperaturas significativamente menores, aún inferiores a 100 grados centígrados. Simultáneamente, la fusión y la dispersión por flujo y coalescencia de un compuesto metálico pueden depender de la presión, de tal manera que un incremento en la presión pueda ayudarlas. La temperatura de fusión, o la temperatura de fusión característica, tiene significado para el dimensionamiento del calentador, debido a que naturalmente no necesita ser capaz de generar temperaturas mucho mayores que las necesarias para crear la masa fundida.

De acuerdo con una modalidad de la invención, las partículas eléctricamente conductoras están hechas de una aleación de estaño y bismuto, la cual tiene una temperatura de fusión de 139°C, y la temperatura superficial de la porción de la línea de contacto contra la masa fundida es esencialmente 110°C. De acuerdo con otra modalidad de la invención, las partículas eléctricamente conductoras están hechas de una aleación de estaño, bismuto, e indio, la cual tiene una temperatura de fusión de 79°C, y la temperatura de la superficie de la porción de la línea de contacto contra la masa fundida es de solo unos cuantos grados menos.

Experimentos con modalidades de la invención han mostrado que el ángulo de contacto entre la masa fundida, que es creado por el calentamiento de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, y la superficie sobre la cual reposa la masa fundida tiene cierta importancia. La Figura 11 ilustra un sustrato 102, sobre el cual ha sido creada un área de adhesión propagando una capa adhesiva 1101 sobre su superficie. Una o más partículas eléctricamente conductoras han sido transferidas sobre el área de adhesión y calentadas con un método de calentamiento (preferiblemente sin contacto) a una temperatura que es mayor a una temperatura de fusión característica de las partículas sólidas eléctricamente conductoras. De este modo, ha sido creada una masa fundida 1102. En el caso de la Figura 11 asumimos que la fuerza de cohesión entre los constituyentes atómicos de la masa fundida son relativamente grandes en comparación con la fuerza adhesiva entre los constituyentes atómicos de la masa fundida y aquellos de la superficie debajo de esta (la capa adhesiva 1101). Como resultado, el ángulo de contacto 0C sigue siendo relativamente grande; podemos decir que la humectación de la superficie del adhesivo por el metal sigue siendo moderada.

En comparación, la Figura 12 ilustra otra situación similar pero esta vez las fuerzas de cohesión y adhesión mencionadas anteriormente están mejor equilibradas debido a la selección de un material ligeramente diferente para la capa adhesiva 1201. En algunos casos podría haber sido obtenido un equilibrio similar de las fuerzas seleccionando un material diferente para las partículas sólidas eléctricamente conductoras; o seleccionando la temperatura diferente a la cual las partículas sólidas eléctricamente conductoras fueran calentadas; o usando un espesor diferente de la capa adhesiva; o dejando la capa adhesiva junta; o poniendo una cierta cantidad de material auxiliar adecuado sobre la superficie junto con las partículas sólidas eléctricamente conductoras; o efectuando el paso de fusión en una atmósfera gaseosa adecuada (es decir, seleccionando la presión y los constituyentes de la atmósfera gaseosa de manera adecuada); o a través de cualquier combinación de esas medidas. Como resultado, el ángulo de contacto 0C se vuelve relativamente pequeño. Podemos decir que se ocurre una mejor humectación de la superficie adhesiva por la masa fundida.

Para los propósitos de la presente invención, la situación ilustrada en la Figura 12 es más favorable. En otras palabras, los materiales, espesores de material, temperaturas de proceso y otras características presentes en el paso de calentamiento deberán ser seleccionadas de modo que produzcan un ángulo de contacto pequeño entre la masa fundida y la superficie sobre la cual se funde. Para los propósitos de la presente invención usamos la definición de ángulo de contacto como se ilustra en las Figuras 11 y 12, la cual asocia un ángulo de contacto pequeño con una buena humectación. Deberá notarse que algunas fuentes pueden usar una definición diferente del concepto de "ángulo de contacto".

Las sustancias volátiles pueden finalizar en el sustrato, la posible capa adhesiva, y/o la capa donde las partículas sólidas eléctricamente conductoras se encuentran, de varias fuentes y por varias razones. Por ejemplo, una sustancia adhesiva usada para una capa de adhesión, o la sustancia liquida o gelatinosa usada para producir una pasta de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, puede contener solventes para hacer la manipulación y propagación más fácil. Los solventes y otras sustancias volátiles de este tipo deberán en muchos casos ser eliminados del producto final, lo cual necesita permitirles que se evaporen y/o reaccionen químicamente en alguna etapa del proceso de fabricación. El calentamiento promueve la evaporización, de modo que -especialmente si se tiene cuidado de una ventilación apropiada- el método de calentamiento usado para crear la masa fundida puede adicionalmente incrementar la evaporación de un componente volátil, el cual puede ser por ejemplo un componente volátil de la sustancia líquida o gelatinosa mencionada anteriormente.

Pueden hacerse cambios y adiciones a los ejemplos descritos hasta ahora, lo cual significa que los ejemplos no limitan la aplicabilidad de las aplicaciones anexas.

Claims (20)

REIVINDICACIONES

1. Un método para producir un patrón eléctricamente conductor sobre una superficie, caracterizado porque comprende el siguiente orden: transferir partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre un área de forma predeterminada sobre una superficie de un sustrato, que comprende uno de: papel, cartón, película polimérica, textil, material no tejido,- calentar las partículas sólidas eléctricamente conductoras a una temperatura que es mayor que una temperatura de fusión característica de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, creando de este modo una masa fundida, y -presionar la masa fundida contra el sustrato en una línea de contacto, donde la temperatura superficial de una porción de la linea de contacto contra la masa fundida es regulada para mantener la temperatura de la superficie menor que la temperatura de fusión característica.

2. El método de conformidad con la reivindicación 1, caracterizado porque -antes de transferir las partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre el área de forma predeterminada sobre la superficie del sustrato- es creada un área de adhesión sobre la superficie del sustrato, siendo la adhesión de las partículas sólidas eléctricamente conductoras más fuerte dentro del área de adhesión que fuera del área de adhesión.

3. El método de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque se dispersan adhesivos sobre el sustrato para crear el área de adhesión.

4. El método de conformidad con la reivindicación 2, caracterizado porque es creada una distribución espacial de la carga eléctrica estática en el sustrato para crear el área de adhesión.

5. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque las partículas sólidas eléctricamente conductoras son transmitidas sobre el área predeterminada en forma de polvo seco.

6. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las partículas sólidas eléctricamente conductoras son transferidas sobre el área como parte de un compuesto que contiene, además de las partículas sólidas eléctricamente conductoras como una sustancia fluida o gelatinosa.

7. El método de conformidad con la reivindicación 6, caracterizado porque el calentamiento implementa adicionalmente la evaporación de un componente volátil de la sustancia fluida o gelatinosa.

8. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 6 o 7, caracterizado porque comprende, después de presionar la masa fundida contra la superficie en la línea de contacto, la evaporación de los componentes volátiles de las sustancias presentes de dentro o sobre el sustrato.

9. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 6 a 8, caracterizado porque el método de impresión usado para transferir el compuesto sobre el sustrato es uno de los siguientes: impresión por serigrafía, impresión por transferencia, impresión por grabado, impresión flexográfica, impresión por prensa, impresión por chorro de tinta.

10. El método de conformidad con la reivindicación 9, caracterizado porque es usado el mismo método de impresión para crear un área de adhesión sobre la superficie del sustrato para transferir entonces el compuesto sobre el sustrato.

11. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el calentamiento de las partículas eléctricamente conductoras es efectuado con un método de calentamiento sin contacto que comprende al menos uno de los siguientes: exposición a radiación infrarroja, exposición a radiación micro o milimétrica, exposición a radiación óptica de espectro amplio, exposición a radiación láser, poner la superficie de sustrato en contacto con un cuerpo caliente.

12. sobre el sustrato. 11. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1, 2, 3, 4 u 11, caracterizado porque: se crea una distribución espacial de carga eléctrica sobre una superficie externa del rodillo de transferencia dieléctrica, - las partículas sólidas eléctricamente conductoras son puestas en contacto con la superficie del rodillo de transferencia dieléctrica, donde las partículas eléctricamente conductoras permanecen temporalmente en su lugar debido a la interacción coulómbica, y - el rodillo de transferencia dieléctrica es presionado contra el sustrato para transferir las partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre la superficie del sustrato.

13. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la temperatura de la superficie de la porción de la línea de contacto contra la masa fundida no es menor de 60°C por debajo de la temperatura de fusión característica.

14. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las partículas sólidas eléctricamente conductoras están hechas de una aleación de estaño y bismuto, la cual tiene una temperatura de fusión característica entre 135 y 177°C, incluidos los extremos, y la temperatura de la superficie de la porción de la línea de contacto contra la masa fundida es de entre 135 y 155°C, incluidos los extremos.

15. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado porque las partículas sólidas eléctricamente conductoras están hechas de una aleación de estaño, bismuto e indio, la cual tiene una temperatura de fusión de menos de 100°C.

16. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las partículas eléctricamente conductoras están hechas de una aleación eutéctica que tiene una temperatura de sólido y una temperatura de liquido, y donde la temperatura de fusión característica es la temperatura de sólido o entre la temperatura de sólido y la temperatura de liquido.

17. Un arreglo para producir un patrón eléctricamente conductor sobre una superficie, caracterizado porque comprende: - un manipulador de pajtícula configurado para transferir partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre un área de forma predeterminada sobre una superficie de un sustrato, el cual comprende uno de: papel, cartón, película polimérica, textil, material no tejido, - un calentador configurado para calentar partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre la superficie del sustrato, a una temperatura que sea mayor que la temperatura de fusión característica de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, y de este modo configurado para crear una masa fundida, - una línea de contacto configurado para presionar la masa fundida contra el sustrato, y - un regulador de temperatura de la linea de contacto configurado para mantener una temperatura de superficial de una porción de la linea de contacto contra la masa fundida menor que la temperatura de fusión característica.

18. El arreglo de conformidad con la reivindicación 17, caracterizado porque comprende al menos uno de: - una sección de impresión de adhesivo configurada para dispersar un adhesivo sobre el sustrato para crear el área de forma predeterminada, y - una sección de carga eléctrica configurada para crear una distribución espacial de carga eléctrica estática en el sustrato para crear el área de forma predeterminada.

19. El arreglo de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 17 o 18, caracterizado porque el manipulador de partículas está configurado para transferir las partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre el área determinada sobre la superficie del sustrato ya sea como un polvo seco o como parte de un compuesto que contenga, además de las partículas sólidas eléctricamente conductoras, una sustancia fluida o gelatinosa.

20. El arreglo de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 17 o 19, caracterizado porque el calentador comprende al menos uno de los siguientes: un radiador infrarrojo, un radiador de ondas micro o milimétricas, una linterna, una fuente de láser, un cuerpo caliente para hacer pasar el sustrato sobre este con el lado del sustrato contra el cuerpo caliente que no tenga partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre este.