RU2013120380A - Водная полирующая композиция и способ химико-механического полирования подложек, имеющих структурированные или неструктурированные диэлектрические слои с низкой диэлектрической проницаемостью - Google Patents
Водная полирующая композиция и способ химико-механического полирования подложек, имеющих структурированные или неструктурированные диэлектрические слои с низкой диэлектрической проницаемостью Download PDFInfo
- Publication number
- RU2013120380A RU2013120380A RU2013120380/05A RU2013120380A RU2013120380A RU 2013120380 A RU2013120380 A RU 2013120380A RU 2013120380/05 A RU2013120380/05 A RU 2013120380/05A RU 2013120380 A RU2013120380 A RU 2013120380A RU 2013120380 A RU2013120380 A RU 2013120380A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- alkyl
- group
- cycloalkyl
- aryl
- groups
- Prior art date
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims 5
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 title claims 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 title 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract 13
- 125000005119 alkyl cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 9
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims abstract 7
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- 125000004367 cycloalkylaryl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- 125000001165 hydrophobic group Chemical group 0.000 claims abstract 5
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims abstract 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract 4
- 125000001316 cycloalkyl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims abstract 3
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 claims abstract 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/04—Aqueous dispersions
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G1/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with cathode-ray tube indicators; General aspects or details, e.g. selection emphasis on particular characters, dashed line or dotted line generation; Preprocessing of data
- G09G1/02—Storage circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/31051—Planarisation of the insulating layers
- H01L21/31053—Planarisation of the insulating layers involving a dielectric removal step
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
- H01L21/321—After treatment
- H01L21/32115—Planarisation
- H01L21/3212—Planarisation by chemical mechanical polishing [CMP]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/7684—Smoothing; Planarisation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
1. Водная полирующая композиция, содержащая(A) по меньшей мере один тип абразивных частиц и(B) по меньшей мере одно амфифильное неионогенное поверхностно-активное вещество, выбранное из группы, состоящей из растворимых в воде или диспергируемых в воде поверхностно-активных веществ, имеющих(b1) по меньшей мере одну гидрофобную группу, выбранную из группы, состоящей из разветвленных алкильных групп, имеющих 5-20 атомов углерода; и(b2) по меньшей мере одну гидрофильную группу, выбранную из группы, состоящей из полиоксиалкиленовых групп, содержащих(b21) оксиэтиленовые мономерные звенья и(b22) по меньшей мере один тип замещенных оксиалкиленовых мономерных звеньев, в которых заместители выбраны из группы, состоящей из алкильных, циклоалкильных, или арильных, алкил-циклоалкильных, алкил-арильных, циклоалкил-арильных и алкил-циклоалкил-арильных групп;где указанная полиоксиалкиленовая группа содержит мономерные звенья (b21) и (b22) в статистическом, чередующемся, градиентном и/или блокоподобном распределении.2. Водная полирующая композиция по п.1, в которой гидрофобные группы (b1) выбраны из группы, состоящей из разветвленных алкильных групп, имеющих 8-15 атомов углерода.3. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что оксиалкиленовые мономерные звенья (b22) являются производными замещенных оксиранов, где заместители выбраны из группы, состоящей из алкильных, циклоалкильных, или арильных, алкил-циклоалкильных, алкил-арильных, циклоалкил-арильных и алкил-циклоалкил-арильных групп.4. Водная полирующая композиция по п.3, отличающаяся тем, что заместители выбраны из группы, состоящей из алкильных групп, имеющих 1-10 атомов углер
Claims (16)
1. Водная полирующая композиция, содержащая
(A) по меньшей мере один тип абразивных частиц и
(B) по меньшей мере одно амфифильное неионогенное поверхностно-активное вещество, выбранное из группы, состоящей из растворимых в воде или диспергируемых в воде поверхностно-активных веществ, имеющих
(b1) по меньшей мере одну гидрофобную группу, выбранную из группы, состоящей из разветвленных алкильных групп, имеющих 5-20 атомов углерода; и
(b2) по меньшей мере одну гидрофильную группу, выбранную из группы, состоящей из полиоксиалкиленовых групп, содержащих
(b21) оксиэтиленовые мономерные звенья и
(b22) по меньшей мере один тип замещенных оксиалкиленовых мономерных звеньев, в которых заместители выбраны из группы, состоящей из алкильных, циклоалкильных, или арильных, алкил-циклоалкильных, алкил-арильных, циклоалкил-арильных и алкил-циклоалкил-арильных групп;
где указанная полиоксиалкиленовая группа содержит мономерные звенья (b21) и (b22) в статистическом, чередующемся, градиентном и/или блокоподобном распределении.
2. Водная полирующая композиция по п.1, в которой гидрофобные группы (b1) выбраны из группы, состоящей из разветвленных алкильных групп, имеющих 8-15 атомов углерода.
3. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что оксиалкиленовые мономерные звенья (b22) являются производными замещенных оксиранов, где заместители выбраны из группы, состоящей из алкильных, циклоалкильных, или арильных, алкил-циклоалкильных, алкил-арильных, циклоалкил-арильных и алкил-циклоалкил-арильных групп.
4. Водная полирующая композиция по п.3, отличающаяся тем, что заместители выбраны из группы, состоящей из алкильных групп, имеющих 1-10 атомов углерода, циклоалкильных групп, имеющих 5-10 атомов углерода в спироциклической, экзоциклической и/или конденсированной конфигурации, арильных групп, имеющих 6-10 атомов углерода, алкил-циклоалкильных групп, имеющих 6-20 атомов углерода, алкил-арильных групп, имеющих 7-20 атомов углерода, циклоалкил-арильных групп, имеющих 11-20 атомов углерода, и алкил-циклоалкил-арильных групп, имеющих 12-30 атомов углерода.
5. Водная полирующая композиция по п.4, отличающаяся тем, что молярное отношение мономерных звеньев (b21) к мономерным звеньям (b22) составляет от 100:1 до 1:1.
6. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что полиоксиалкиленовые группы имеют степень полимеризации от 5 до 100.
7. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что концентрация поверхностно-активного вещества (B) составляет от 1 част./млн до 0,1 мас.%, где массовые количества указаны в пересчете на полный вес композиции.
8. Водная полирующая композиция по п.1, отличающаяся тем, что абразивные частицы (A) выбраны из группы, состоящей из оксида алюминия, оксида кремния, оксида титана, оксида церия, оксида циркония, оксида германия, оксида магния, их совместно образованных продуктов и их смесей.
9. Водная полирующая композиция по любому из пп.1-8, отличающаяся тем, что дополнительно содержит по меньшей мере один функциональный компонент (C), который является отличным от компонентов (a) и (B).
10. Способ химико-механического полирования подложек, имеющих структурированные или неструктурированные диэлектрические слои с низкой или ультранизкой диэлектрической проницаемостью, имеющие диэлектрическую постоянную, равную 3,5 или меньше, который включает стадии
(1) контактирование подложки по меньшей мере один раз с водной полирующей композицией, содержащей
(A) по меньшей мере один тип абразивных частиц и
(Ba) по меньшей мере одно амфифильное неионогенное поверхностно-активное вещество, выбранное из группы, состоящей из растворимых в воде или диспергируемых в воде поверхностно-активных веществ, имеющих
(b1a) по меньшей мере одну гидрофобную группу, выбранную из группы, состоящей из линейных алкильных групп, имеющих 5-20 атомов углерода, и разветвленных алкильных групп (b1); и
(b2) по меньшей мере одну гидрофильную группу, выбранную из группы, состоящей из полиоксиалкиленовых групп, содержащих
(b21) оксиэтиленовые мономерные звенья и
(b22) по меньшей мере один тип замещенных оксиалкиленовых мономерных звеньев, в которых заместители выбраны из группы, состоящей из алкильных, циклоалкильных, или арильных, алкил-циклоалкильных, алкил-арильных, циклоалкил-арильных и алкил-циклоалкил-арильных групп;
где указанная полиоксиалкиленовая группа содержит мономерные звенья (b21) и (b22) в статистическом, чередующемся, градиентном и/или блокоподобном распределении;
(2) химико-механическое полирование подложки в течение периода времени и при температуре, достаточных для достижения требуемой глобальной плоскостности; и
(3) изъятие подложки из контакта с водной полирующей композицией.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что материал диэлектрического слоя с низкой и ультранизкой диэлектрической проницаемостью выбран из группы, состоящей из пористых и непористых органически модифицированных кремниевых стекол и органических полимеров.
12. Способ по п.11, отличающийся тем, что органически модифицированное кремниевое стекло представляет собой допированный углеродом диоксид кремния (CDO).
13. Способ по п.11, отличающийся тем, что подложка дополнительно содержит по меньшей мере один слой, выбранный из группы, состоящей из других диэлектрических слоев, чем диэлектрические слои с низкой и ультранизкой диэлектрической проницаемостью, барьерных слоев и металлических слоев.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что диэлектрический слой представляет собой слой из диоксида кремния.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что касательно показателей скорости удаления материала (MRR) он имеет селективность по отношению к диоксиду кремния по сравнению с диэлектрическим материалом с низкой и ультранизкой диэлектрической проницаемостью>3.
16. Применение водной полирующей композиции, определенной в любом из пп.1-9, для производства электрических, механических и оптических устройств.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US39063910P | 2010-10-07 | 2010-10-07 | |
US61/390,639 | 2010-10-07 | ||
EP10186886.7 | 2010-10-07 | ||
EP10186886 | 2010-10-07 | ||
PCT/IB2011/054344 WO2012046179A1 (en) | 2010-10-07 | 2011-10-04 | Aqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrates having patterned or unpatterned low-k dielectric layers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2013120380A true RU2013120380A (ru) | 2014-11-20 |
RU2589482C2 RU2589482C2 (ru) | 2016-07-10 |
Family
ID=43651487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2013120380/05A RU2589482C2 (ru) | 2010-10-07 | 2011-10-04 | Водная полирующая композиция и способ химико-механического полирования подложек, имеющих структурированные или неструктурированные диэлектрические слои с низкой диэлектрической постоянной |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9070632B2 (ru) |
EP (1) | EP2625236B1 (ru) |
KR (1) | KR101907860B1 (ru) |
CN (1) | CN103249789B (ru) |
IL (1) | IL225744B (ru) |
MY (1) | MY158489A (ru) |
RU (1) | RU2589482C2 (ru) |
SG (1) | SG189327A1 (ru) |
WO (1) | WO2012046179A1 (ru) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2649144A4 (en) | 2010-12-10 | 2014-05-14 | Basf Se | AQUEOUS POLISHING COMPOSITION AND METHOD FOR MECHANICAL CHEMICAL POLISHING OF SUBSTRATES CONTAINING SILICON OXIDE DIELECTRIC AND POLYSILICON FILMS |
CN102956450B (zh) * | 2011-08-16 | 2015-03-11 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种制作半导体器件的方法 |
ES2545857T3 (es) | 2011-11-10 | 2015-09-16 | Basf Se | Aditivo de baño de estucado de papel que comprende monómero de ácido, monómero asociativo y monómero no iónico |
WO2013093557A1 (en) | 2011-12-21 | 2013-06-27 | Basf Se | Chemical mechanical polishing composition comprising polyvinyl phosphonic acid and its derivatives |
WO2013175396A1 (en) * | 2012-05-23 | 2013-11-28 | Basf Se | A process for the manufacture of semiconductor devices comprising the chemical mechanical polishing (cmp) of iii-v material in the presence of a cmp composition comprising a specific non-ionic surfactant |
EP2682440A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-08 | Basf Se | A chemical mechanical polishing (cmp) composition comprising a non-ionic surfactant and a carbonate salt |
JP6930976B2 (ja) * | 2016-01-06 | 2021-09-01 | シーエムシー マテリアルズ,インコーポレイティド | 低k基板の研磨方法 |
CN113122143B (zh) * | 2019-12-31 | 2024-03-08 | 安集微电子(上海)有限公司 | 一种化学机械抛光液及其在铜抛光中的应用 |
Family Cites Families (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2610705C3 (de) | 1976-03-13 | 1978-10-19 | Henkel Kgaa, 4000 Duesseldorf | Saure galvanische Kupferbäder |
US5057560A (en) | 1987-10-05 | 1991-10-15 | Ciba-Geigy Corporation | Thermotropic copolymer hydrogels from N,N-dimethylacrylamide and methoxy-ethyl (meth) acrylate |
FR2694939B1 (fr) | 1992-08-20 | 1994-12-23 | Schlumberger Cie Dowell | Polymères thermoviscosifiants, leur synthèse et leurs applications notamment dans l'industrie pétrolière. |
US6068787A (en) | 1996-11-26 | 2000-05-30 | Cabot Corporation | Composition and slurry useful for metal CMP |
US5770528A (en) | 1996-12-31 | 1998-06-23 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Methylated hydroxypropylcellulose and temperature responsive products made therefrom |
US7547669B2 (en) | 1998-07-06 | 2009-06-16 | Ekc Technology, Inc. | Remover compositions for dual damascene system |
TWI224128B (en) | 1998-12-28 | 2004-11-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Materials for polishing liquid for metal, polishing liquid for metal, method for preparation thereof and polishing method using the same |
TWI267549B (en) | 1999-03-18 | 2006-12-01 | Toshiba Corp | Aqueous dispersion, aqueous dispersion for chemical mechanical polishing used for manufacture of semiconductor devices, method for manufacture of semiconductor devices, and method for formation of embedded wiring |
US7425581B2 (en) | 1999-07-30 | 2008-09-16 | Universiteit Utrecht | Temperature sensitive polymers |
DE10006538C2 (de) | 2000-02-15 | 2002-11-28 | Forsch Pigmente Und Lacke E V | Verfahren zur Beschichtung von Partikeln mit LCST-Polymeren |
EP1197587B1 (en) | 2000-10-13 | 2006-09-20 | Shipley Co. L.L.C. | Seed layer repair and electroplating bath |
JP4009986B2 (ja) | 2000-11-29 | 2007-11-21 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物、およびそれを用いてメモリーハードディスクを研磨する研磨方法 |
DE10060343A1 (de) * | 2000-12-04 | 2002-06-06 | Bayer Ag | Polierslurry für das chemisch-mechanische Polieren von Metall- und Dielektrikastrukturen |
FR2824832B1 (fr) | 2001-05-16 | 2005-05-27 | Oreal | Polymeres hydrosolubles a squelette hydrosoluble et a unites laterales a lcst, leur procede de preparation, compositions aqueuses les contenant, et leur utilisation dans le domaine cosmetique |
US6705926B2 (en) * | 2001-10-24 | 2004-03-16 | Cabot Microelectronics Corporation | Boron-containing polishing system and method |
DE10152993A1 (de) | 2001-10-26 | 2003-05-08 | Bayer Ag | Zusammensetzung für das chemisch-mechanische Polieren von Metall- und Metall/Dielektrikastrukturen mit hoher Selektivität |
US6749653B2 (en) * | 2002-02-21 | 2004-06-15 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive particles containing sintered, polycrystalline zirconia |
AU2003233400A1 (en) | 2002-03-15 | 2003-09-29 | The Penn State Research Foundation | Method for control of temperature-sensitivity of polymers in solution |
JP3516446B2 (ja) | 2002-04-26 | 2004-04-05 | 東京応化工業株式会社 | ホトレジスト剥離方法 |
US6974777B2 (en) | 2002-06-07 | 2005-12-13 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP compositions for low-k dielectric materials |
JP4443864B2 (ja) | 2002-07-12 | 2010-03-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | レジストまたはエッチング残さ物除去用洗浄液および半導体装置の製造方法 |
US7021993B2 (en) * | 2002-07-19 | 2006-04-04 | Cabot Microelectronics Corporation | Method of polishing a substrate with a polishing system containing conducting polymer |
JP4083502B2 (ja) * | 2002-08-19 | 2008-04-30 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨方法及びそれに用いられる研磨用組成物 |
DE10243438A1 (de) | 2002-09-18 | 2004-03-25 | Merck Patent Gmbh | Oberflächenmodifizierte Effektpigmente |
EP1422320A1 (en) | 2002-11-21 | 2004-05-26 | Shipley Company, L.L.C. | Copper electroplating bath |
DE10254432A1 (de) | 2002-11-21 | 2004-06-03 | Süd-Chemie AG | LCST-Polymere |
DE10254430A1 (de) | 2002-11-21 | 2004-06-03 | Süd-Chemie AG | LCST-Polymere |
US7300601B2 (en) | 2002-12-10 | 2007-11-27 | Advanced Technology Materials, Inc. | Passivative chemical mechanical polishing composition for copper film planarization |
US20040175942A1 (en) | 2003-01-03 | 2004-09-09 | Chang Song Y. | Composition and method used for chemical mechanical planarization of metals |
TW200505975A (en) | 2003-04-18 | 2005-02-16 | Ekc Technology Inc | Aqueous fluoride compositions for cleaning semiconductor devices |
AU2003297104A1 (en) | 2003-07-09 | 2005-02-25 | Dynea Chemicals Oy | Non-polymeric organic particles for chemical mechanical planarization |
US7153335B2 (en) | 2003-10-10 | 2006-12-26 | Dupont Air Products Nanomaterials Llc | Tunable composition and method for chemical-mechanical planarization with aspartic acid/tolyltriazole |
DE10358092A1 (de) | 2003-12-10 | 2005-07-14 | Merck Patent Gmbh | Oberflächenmodifizierte Partikel |
KR100640600B1 (ko) * | 2003-12-12 | 2006-11-01 | 삼성전자주식회사 | 슬러리 조성물 및 이를 이용한 화학기계적연마공정를포함하는 반도체 소자의 제조방법 |
US7026441B2 (en) | 2004-08-12 | 2006-04-11 | Intel Corporation | Thermoresponsive sensor comprising a polymer solution |
TW200632147A (ru) | 2004-11-12 | 2006-09-16 | ||
JP2006160964A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 研磨剤含有洗浄剤 |
JP4131270B2 (ja) | 2005-03-01 | 2008-08-13 | トヨタ自動車株式会社 | 車輌の制駆動力制御装置 |
CN1900146B (zh) * | 2005-07-21 | 2012-02-29 | 安集微电子(上海)有限公司 | 化学机械抛光液 |
FR2889194A1 (fr) | 2005-07-27 | 2007-02-02 | Rhodia Chimie Sa | Copolymere a blocs comprenant un bloc lcst presentant une temperature inferieur critique de solubilite, formulations comprenant le copolymere et utilisation pour vectoriser un ingredient actif |
TW200714696A (en) | 2005-08-05 | 2007-04-16 | Advanced Tech Materials | High throughput chemical mechanical polishing composition for metal film planarization |
US20090130384A1 (en) | 2005-09-30 | 2009-05-21 | Toyama Prefecture | Chip Provided with film Having Hole Pattern with the Use of Thermoresponsive Polymer and Method of Producing the Same |
US20070077865A1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Cabot Microelectronics Corporation | Method for controlling polysilicon removal |
US9120952B2 (en) | 2006-10-27 | 2015-09-01 | University Of South Florida | Polymeric microgels for chemical mechanical planarization (CMP) processing |
US20080105652A1 (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP of copper/ruthenium/tantalum substrates |
US7456107B2 (en) * | 2006-11-09 | 2008-11-25 | Cabot Microelectronics Corporation | Compositions and methods for CMP of low-k-dielectric materials |
US20080148649A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Zhendong Liu | Ruthenium-barrier polishing slurry |
US20080149884A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Junaid Ahmed Siddiqui | Method and slurry for tuning low-k versus copper removal rates during chemical mechanical polishing |
WO2009056491A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Basf Se | Cmp slurry composition and process for planarizing copper containing surfaces provided with a diffusion barrier layer |
JP2009164186A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Fujimi Inc | 研磨用組成物 |
JP5314329B2 (ja) | 2008-06-12 | 2013-10-16 | 富士フイルム株式会社 | 研磨液 |
US8247327B2 (en) * | 2008-07-30 | 2012-08-21 | Cabot Microelectronics Corporation | Methods and compositions for polishing silicon-containing substrates |
TW201031743A (en) | 2008-12-18 | 2010-09-01 | Basf Se | Surfactant mixture comprising branched short-chain and branched long-chain components |
WO2011003904A1 (de) | 2009-07-10 | 2011-01-13 | Basf Se | Tensidgemisch mit kurz- und langkettigen komponenten |
JP6005516B2 (ja) | 2009-11-13 | 2016-10-12 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | 無機粒子及びポリマー粒子を含む化学的機械研磨(cmp)組成物 |
CN102782066B (zh) | 2010-02-22 | 2015-04-15 | 巴斯夫欧洲公司 | 含铜、钌和钽层的基材的化学-机械平坦化 |
US9005472B2 (en) | 2010-02-24 | 2015-04-14 | Basf Se | Aqueous polishing agent and graft copolymers and their use in a process for polishing patterned and unstructured metal surfaces |
MY175638A (en) | 2010-09-08 | 2020-07-03 | Basf Se | Aqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrates containing silicon oxide dielectic and polysilicon films. |
US20130200038A1 (en) | 2010-09-08 | 2013-08-08 | Basf Se | Aqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrates for electrical, mechanical and optical devices |
MY164859A (en) | 2010-09-08 | 2018-01-30 | Basf Se | Aqueous polishing composition and process for chemically mechanically polishing substrate materials for electrical, mechanical and optical devices |
EP2613910A4 (en) | 2010-09-08 | 2017-12-13 | Basf Se | Process for chemically mechanically polishing substrates containing silicon oxide dielectric films and polysilicon and/or silicon nitride films |
-
2011
- 2011-10-04 MY MYPI2013001631A patent/MY158489A/en unknown
- 2011-10-04 WO PCT/IB2011/054344 patent/WO2012046179A1/en active Application Filing
- 2011-10-04 KR KR1020137011460A patent/KR101907860B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-04 US US13/878,361 patent/US9070632B2/en active Active
- 2011-10-04 SG SG2013026414A patent/SG189327A1/en unknown
- 2011-10-04 EP EP11830272.8A patent/EP2625236B1/en active Active
- 2011-10-04 RU RU2013120380/05A patent/RU2589482C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2011-10-04 CN CN201180058705.3A patent/CN103249789B/zh active Active
-
2013
- 2013-04-14 IL IL225744A patent/IL225744B/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2625236B1 (en) | 2017-12-13 |
CN103249789B (zh) | 2016-01-13 |
KR20130117780A (ko) | 2013-10-28 |
EP2625236A4 (en) | 2014-05-14 |
KR101907860B1 (ko) | 2018-10-15 |
SG189327A1 (en) | 2013-05-31 |
RU2589482C2 (ru) | 2016-07-10 |
US9070632B2 (en) | 2015-06-30 |
US20130273739A1 (en) | 2013-10-17 |
CN103249789A (zh) | 2013-08-14 |
WO2012046179A1 (en) | 2012-04-12 |
IL225744B (en) | 2018-01-31 |
IL225744A0 (en) | 2013-06-27 |
EP2625236A1 (en) | 2013-08-14 |
MY158489A (en) | 2016-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2013120380A (ru) | Водная полирующая композиция и способ химико-механического полирования подложек, имеющих структурированные или неструктурированные диэлектрические слои с низкой диэлектрической проницаемостью | |
JP5965907B2 (ja) | 電気機器や機械機器・光学機器用の基板の化学機械研磨用の水性研磨組成物と方法 | |
KR101919750B1 (ko) | 산화규소 유전체 및 폴리실리콘 필름을 함유하는 기판의 화학적 기계적 연마를 위한 수성 연마 조성물 및 방법 | |
US20160040041A1 (en) | Abrasive, abrasive set, and method for abrading substrate | |
KR101165875B1 (ko) | 다결정규소 제거 조절 방법 | |
RU2577281C2 (ru) | Водная полирующая композиция и способ химико-механического полирования материалов подложек для электрических, механических и оптических устройств | |
US9028709B2 (en) | Surface treatment composition and surface treatment method using same | |
JP5689970B2 (ja) | 高速及び低欠陥性のシリコン研磨組成物 | |
KR101320416B1 (ko) | 식각액 조성물 및 이를 이용한 습식 식각방법 | |
KR101868657B1 (ko) | 연마용 조성물, 그것을 사용한 연마 방법 및 기판의 제조 방법 | |
KR20170032335A (ko) | Cmp용 연마액 및 연마 방법 | |
CN109207151A (zh) | 蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 | |
JP2014515777A5 (ru) | ||
JP2014529673A (ja) | グリコシドを含む化学機械研磨(cmp)組成物 | |
TWI758530B (zh) | 研磨用組成物及矽基板研磨方法 | |
KR20160034960A (ko) | 세리아를 함유하는 연마 입자를 포함하는 cmp 조성물 | |
KR20140139541A (ko) | 연마용 조성물 및 반도체 기판의 제조 방법 | |
KR20220150964A (ko) | 연마용 조성물 및 연마 방법 | |
KR102029977B1 (ko) | 연마용 조성물 | |
KR20210143847A (ko) | 연마용 조성물 | |
KR20220150963A (ko) | 연마용 조성물 및 연마 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20191005 |