RU2011144365A - Прямая заливка - Google Patents
Прямая заливка Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011144365A RU2011144365A RU2011144365/05A RU2011144365A RU2011144365A RU 2011144365 A RU2011144365 A RU 2011144365A RU 2011144365/05 A RU2011144365/05 A RU 2011144365/05A RU 2011144365 A RU2011144365 A RU 2011144365A RU 2011144365 A RU2011144365 A RU 2011144365A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- curable composition
- composition according
- wollastonite
- silicon dioxide
- amorphous silicon
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/346—Clay
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B13/00—Arrangement of switchgear in which switches are enclosed in, or structurally associated with, a casing, e.g. cubicle
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
1. Отверждающаяся композиция, содержащаяа) эпоксидную смолу иb) композицию наполнителя, содержащуюi) волластонит иii) аморфный диоксид кремния.2. Отверждающаяся композиция по п.1, в которой волластонит и/или аморфный диоксид кремния имеет средний размер частиц (d) в интервале от 2 до 50 мкм.3. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, в которой поверхность, по меньшей мере, одного из наполнителей композиции наполнителей обрабатывается силаном.4. Отверждающаяся композиция по п.3, в которой поверхность волластонита и/или аморфного диоксида кремния обрабатывается силаном, выбранным из группы, состоящей из аминосилана, эпоксисилана, (мет)акрилсилана, метилсилана и винилсилана.5. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, в которой аморфный диоксид кремния представляет собой природный аморфный диоксид кремния или плавленый кварц.6. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, в которой массовое соотношение (аморфный диоксид кремния):волластонит составляет от 10:1 до 1:10, предпочтительно - от 9:1 до 1:9, более предпочтительно - от 85:15 до 15:85, особенно предпочтительно - от 70:30 до 30:70 и наиболее предпочтительно - от 60:40 до 40:60.7. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, дополнительно содержащая ангидрид многоосновной карбоновой кислоты.8. Применение отверждающейся композиции по пп.1-7 для получения компонентов или деталей электрического оборудования.9. Применение по п.8 для прямой заливки вакуумной камеры коммутирующего устройства.10. Способ получения электроизоляционного оборудования, включающий следующие стадии:а) нанесение отверждающейся композиции по пп.1-7 в корпус электрических компонентов; иb) отверждение отверждающейся композиции.11. Способ по п.10, в
Claims (15)
1. Отверждающаяся композиция, содержащая
а) эпоксидную смолу и
b) композицию наполнителя, содержащую
i) волластонит и
ii) аморфный диоксид кремния.
2. Отверждающаяся композиция по п.1, в которой волластонит и/или аморфный диоксид кремния имеет средний размер частиц (d50) в интервале от 2 до 50 мкм.
3. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, в которой поверхность, по меньшей мере, одного из наполнителей композиции наполнителей обрабатывается силаном.
4. Отверждающаяся композиция по п.3, в которой поверхность волластонита и/или аморфного диоксида кремния обрабатывается силаном, выбранным из группы, состоящей из аминосилана, эпоксисилана, (мет)акрилсилана, метилсилана и винилсилана.
5. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, в которой аморфный диоксид кремния представляет собой природный аморфный диоксид кремния или плавленый кварц.
6. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, в которой массовое соотношение (аморфный диоксид кремния):волластонит составляет от 10:1 до 1:10, предпочтительно - от 9:1 до 1:9, более предпочтительно - от 85:15 до 15:85, особенно предпочтительно - от 70:30 до 30:70 и наиболее предпочтительно - от 60:40 до 40:60.
7. Отверждающаяся композиция по п.1 или 2, дополнительно содержащая ангидрид многоосновной карбоновой кислоты.
8. Применение отверждающейся композиции по пп.1-7 для получения компонентов или деталей электрического оборудования.
9. Применение по п.8 для прямой заливки вакуумной камеры коммутирующего устройства.
10. Способ получения электроизоляционного оборудования, включающий следующие стадии:
а) нанесение отверждающейся композиции по пп.1-7 в корпус электрических компонентов; и
b) отверждение отверждающейся композиции.
11. Способ по п.10, в котором отверждающуюся композицию наносят в керамический корпус вакуумной камеры коммутирующего устройства.
12. Способ по п.10, включающий следующие стадии:
а) впрыскивание отверждающейся композиции в предварительно нагретую форму, имеющую температуру в интервале от 130 до 160°C, где указанная форма содержит керамический корпус коммутирующего устройства,
b) по меньшей мере, частичное отверждение отверждающейся композиции,
с) удаление формы и
d) необязательное дополнительное отверждение отверждающейся композиции.
13. Способ по одному из п.11 или 12, в котором отверждающаяся композиция находится в непосредственном контакте с поверхностью керамического корпуса коммутирующего устройства.
14. Отвержденный продукт, получаемый отверждением отверждающейся композиции по пп.1-7.
15. Применение отвержденного продукта по п.14 в качестве электроизоляционного конструкционного материала для электрических или электронных компонентов, предпочтительно, для вакуумных камер коммутирующих устройств.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP09157142 | 2009-04-02 | ||
| EP09157142.2 | 2009-04-02 | ||
| PCT/EP2010/052317 WO2010112272A1 (en) | 2009-04-02 | 2010-02-24 | Direct overmolding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011144365A true RU2011144365A (ru) | 2013-05-10 |
| RU2528845C2 RU2528845C2 (ru) | 2014-09-20 |
Family
ID=40602664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011144365/05A RU2528845C2 (ru) | 2009-04-02 | 2010-02-24 | Прямая заливка |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8999433B2 (ru) |
| EP (1) | EP2414444B1 (ru) |
| JP (1) | JP5756082B2 (ru) |
| KR (1) | KR20120042714A (ru) |
| CN (1) | CN102388096B (ru) |
| AU (1) | AU2010230455B2 (ru) |
| BR (1) | BRPI1015480B8 (ru) |
| ES (1) | ES2411462T3 (ru) |
| PL (1) | PL2414444T3 (ru) |
| RU (1) | RU2528845C2 (ru) |
| SI (1) | SI2414444T1 (ru) |
| TW (1) | TWI537298B (ru) |
| WO (1) | WO2010112272A1 (ru) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103059268B (zh) * | 2011-10-19 | 2016-06-08 | 上海雷博司电气股份有限公司 | 一种电器绝缘件用环氧树脂材料 |
| JP5849156B2 (ja) * | 2012-06-13 | 2016-01-27 | 株式会社日立製作所 | 絶縁材料並びにこれを用いた高電圧機器 |
| EP2873687B1 (en) * | 2013-11-13 | 2018-06-06 | GVK Coating Technology Oy | A polymer composition and a method for its preparation |
| WO2016032795A1 (en) * | 2014-08-29 | 2016-03-03 | 3M Innovative Properties Company | Inductively curable composition |
| JP6824179B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2021-02-03 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・ライセンシング・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー | 屋外用製品を製造するための熱硬化性エポキシ樹脂組成物、およびそれから得られる屋外用製品 |
| PL3310838T3 (pl) | 2015-06-16 | 2022-01-10 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) Gmbh | Kompozycja żywicy epoksydowej |
| RU2598861C1 (ru) * | 2015-09-28 | 2016-09-27 | Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) | Электроизоляционный заливочный компаунд |
| US10279519B2 (en) * | 2015-12-30 | 2019-05-07 | The United States Of America, As Represented By The Secretary Of The Navy | Mold assembly and method of molding a component |
| WO2017157591A1 (en) | 2016-03-15 | 2017-09-21 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) Gmbh | A process for the preparation of insulation systems for electrical engineering, the articles obtained therefrom and the use thereof |
| RU2652251C1 (ru) * | 2017-08-14 | 2018-04-25 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт полимерных материалов" | Эпоксидный состав для исправления дефектов технологической оснастки |
| WO2019116945A1 (ja) * | 2017-12-11 | 2019-06-20 | 三菱電機株式会社 | 消弧用絶縁材料成形体及び回路遮断器 |
| KR20230029867A (ko) | 2020-06-22 | 2023-03-03 | 훈츠만 어드밴스트 머티리얼스 라이센싱 (스위처랜드) 게엠베하 | 광경화성 조성물 |
| KR20230122627A (ko) | 2020-12-22 | 2023-08-22 | 훈츠만 어드밴스트 머티리얼스 라이센싱 (스위처랜드) 게엠베하 | 경화성 투-파트 수지 시스템 |
| WO2024083741A1 (en) | 2022-10-18 | 2024-04-25 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) Gmbh | Method to avoid cracks in encapsulation of sharp-edged inserts |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819136B2 (ja) * | 1979-03-06 | 1983-04-16 | 日東電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| US4287115A (en) * | 1979-11-13 | 1981-09-01 | The Dow Chemical Company | Filler mixtures and thermoset resins containing same |
| US4632798A (en) * | 1983-07-27 | 1986-12-30 | Celanese Corporation | Encapsulation of electronic components with anisotropic thermoplastic polymers |
| US5370921A (en) * | 1991-07-11 | 1994-12-06 | The Dexter Corporation | Lightning strike composite and process |
| EP0633286A1 (de) | 1993-07-09 | 1995-01-11 | Ciba-Geigy Ag | Härtbare, Füllstoffe enthaltende Epoxidharzzusammensetzung |
| JPH104270A (ja) * | 1996-06-18 | 1998-01-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| HU217112B (hu) * | 1997-01-21 | 1999-11-29 | Furukawa Electric Institute Of Technology | Epoxi-szilikon hibrid gyanta alapú villamos szigetelőkompozíciók |
| WO2000055254A1 (de) | 1999-03-16 | 2000-09-21 | Vantico Ag | Härtbare zusammensetzung mit besonderer eigenschaftskombination |
| JP3845534B2 (ja) * | 1999-12-01 | 2006-11-15 | 株式会社東芝 | スイッチギヤ |
| JP3489025B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2004-01-19 | 大塚化学ホールディングス株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品 |
| JP4319332B2 (ja) | 2000-06-29 | 2009-08-26 | 株式会社東芝 | 電気絶縁材料およびその製造方法 |
| JP2003068174A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 真空バルブ |
| JP2003203546A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Toshiba Corp | モールド真空開閉器 |
| RU2291876C2 (ru) * | 2002-03-28 | 2007-01-20 | Тейдзин Кемикалз, Лтд. | Полимерная композиция и термостойкие детали (варианты) |
| DE502004003142D1 (de) * | 2003-04-08 | 2007-04-19 | Abb Technology Ag | Verfahren zur herstellung von formteilen für schalteinrichtungen der nieder-, mittel- und hochspannungstechnik |
| EP1519389A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-30 | Rohm And Haas Company | Electrically insulative powder coatings and compositions and methods for making them |
| JP2005108956A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状電子部品 |
| JP2008189827A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| KR20110043738A (ko) * | 2008-09-19 | 2011-04-27 | 에이비비 리써치 리미티드 | 에폭시 수지 조성물 |
| JP5182512B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2013-04-17 | 日亜化学工業株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US20120208924A1 (en) * | 2009-07-14 | 2012-08-16 | Abb Research Ltd | Epoxy resin composition |
-
2010
- 2010-02-24 ES ES10706200T patent/ES2411462T3/es active Active
- 2010-02-24 EP EP10706200.2A patent/EP2414444B1/en active Active
- 2010-02-24 RU RU2011144365/05A patent/RU2528845C2/ru active
- 2010-02-24 SI SI201030273T patent/SI2414444T1/sl unknown
- 2010-02-24 PL PL10706200T patent/PL2414444T3/pl unknown
- 2010-02-24 WO PCT/EP2010/052317 patent/WO2010112272A1/en active Application Filing
- 2010-02-24 US US13/260,736 patent/US8999433B2/en active Active
- 2010-02-24 AU AU2010230455A patent/AU2010230455B2/en active Active
- 2010-02-24 KR KR1020117020883A patent/KR20120042714A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-02-24 JP JP2012502532A patent/JP5756082B2/ja active Active
- 2010-02-24 CN CN201080016650.5A patent/CN102388096B/zh active Active
- 2010-02-24 BR BRPI1015480A patent/BRPI1015480B8/pt active IP Right Grant
- 2010-04-01 TW TW099110065A patent/TWI537298B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU2010230455A1 (en) | 2011-09-15 |
| CN102388096B (zh) | 2014-07-09 |
| TW201037003A (en) | 2010-10-16 |
| EP2414444B1 (en) | 2013-04-17 |
| SI2414444T1 (sl) | 2013-08-30 |
| CN102388096A (zh) | 2012-03-21 |
| EP2414444A1 (en) | 2012-02-08 |
| TWI537298B (zh) | 2016-06-11 |
| JP5756082B2 (ja) | 2015-07-29 |
| BRPI1015480B1 (pt) | 2019-12-31 |
| US8999433B2 (en) | 2015-04-07 |
| KR20120042714A (ko) | 2012-05-03 |
| WO2010112272A1 (en) | 2010-10-07 |
| PL2414444T3 (pl) | 2013-09-30 |
| JP2012522854A (ja) | 2012-09-27 |
| BRPI1015480A2 (pt) | 2016-04-26 |
| AU2010230455B2 (en) | 2015-05-07 |
| ES2411462T3 (es) | 2013-07-05 |
| RU2528845C2 (ru) | 2014-09-20 |
| US20120022184A1 (en) | 2012-01-26 |
| BRPI1015480B8 (pt) | 2020-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2011144365A (ru) | Прямая заливка | |
| US10752755B2 (en) | Composition for heat-dissipating member, heat-dissipating member, electronic instrument, and method for producing heat-dissipating member | |
| TWI346670B (en) | Optical devices and silicone compositions and processes fabricating the optical devices | |
| CN102408868A (zh) | 快速深度固化的单组分脱醇型有机硅灌封胶及制备方法 | |
| CN103589387A (zh) | Led用高强度粘接性室温固化有机硅灌封胶及其制备方法 | |
| WO2012020713A3 (ja) | 樹脂組成物、樹脂硬化物、配線板及び配線板の製造方法 | |
| ES2710664T3 (es) | Procedimiento para la fabricación de losas o bloques de conglomerado de granulado de piedra y resina de poliéster | |
| JP2003122269A5 (ru) | ||
| JP2013516747A5 (ru) | ||
| WO2010123314A2 (ko) | 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 | |
| JP6009120B2 (ja) | 硬化性組成物、硬化性組成物の製造方法、硬化物、硬化性組成物の使用方法、及び光デバイス | |
| ATE462545T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung und dadurch hergestellte halbleitervorrichtung | |
| CN103146141A (zh) | 一种低介电系数poss/环氧树脂杂化材料及制备方法 | |
| US20180366624A1 (en) | Led packaging material and manufacturing method of the same | |
| JP6902192B2 (ja) | 放熱部材用組成物、放熱部材、電子機器、放熱部材用組成物の製造方法、放熱部材の製造方法 | |
| MY165894A (en) | Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same | |
| CN103508714A (zh) | 一种压电复合材料与水泥复合的智能阻尼材料及其制备方法 | |
| CN105778096B (zh) | 含苯并环丁烯基硅树脂的制造方法和应用 | |
| WO2008136454A1 (ja) | アダマンタン誘導体、その製造方法、該アダマンタン誘導体を含む樹脂組成物及びその用途 | |
| KR101284764B1 (ko) | 열전도성이 우수한 에폭시 조성물 | |
| CN105623592A (zh) | 一种基于改性环氧树脂的柔性绝缘灌封胶 | |
| MX2019008819A (es) | Composicion de resina epoxidica termofraguable para preparacion de articulos para ingenieria electrica, y tales articulos obtenidos a partir de la misma. | |
| CN106634814A (zh) | 一种抗紫外散热性能良好的pcb电路板用有机硅电子灌封胶 | |
| TW200504139A (en) | Epoxy compound and cured epoxy resin product | |
| Qi et al. | Surface treatments of hexagonal boron nitride for thermal conductive epoxy composites |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20161229 |