RU2011136638A - Усовершенствованная сборка соединений led - Google Patents
Усовершенствованная сборка соединений led Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011136638A RU2011136638A RU2011136638/28A RU2011136638A RU2011136638A RU 2011136638 A RU2011136638 A RU 2011136638A RU 2011136638/28 A RU2011136638/28 A RU 2011136638/28A RU 2011136638 A RU2011136638 A RU 2011136638A RU 2011136638 A RU2011136638 A RU 2011136638A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- emitting diodes
- light emitting
- integrated circuit
- mounting area
- temperature
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
1. Устройство, содержащее:по меньшей мере, одну монтажную область (102, 104, 106, 108);множество светоизлучающих диодов (110, 112, 114), соответственно монтируемых на упомянутую, по меньшей мере, одну монтажную область и конфигурированных для излучения света конкретного цвета; ипо меньшей мере, одну интегральную схему (116), монтируемую на упомянутую, по меньшей мере, одну монтажную область и конфигурированную для возбуждения, по меньшей мере, одного из упомянутого множества светоизлучающих диодов,причем наиболее чувствительный к температуре светоизлучающий диод (110) из упомянутого множества светоизлучающих диодов размещают между менее чувствительными к температуре светоизлучающими диодами (112, 114) из упомянутого множества светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.2. Устройство по п.1, в котором множество светоизлучающих диодов монтируют, по меньшей мере, на двух различного размера монтажных областях.3. Устройство по п.1, в котором упомянутое множество светоизлучающих диодов монтируют, по меньшей мере, на одну монтажную область (102, 104, 106), отделенную от, по меньшей мере, одной монтажной области (108), на которую монтируют упомянутую, по меньшей мере, одну интегральную схему.4. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, одну термическую защиту (118), расположенную между упомянутым рядом светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.5. Устройство по п.1, включающее по меньшей мере, один проводник тепла (118), расположенный между упомянутым множеством светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой и конфигурированный для переноса теп�
Claims (15)
1. Устройство, содержащее:
по меньшей мере, одну монтажную область (102, 104, 106, 108);
множество светоизлучающих диодов (110, 112, 114), соответственно монтируемых на упомянутую, по меньшей мере, одну монтажную область и конфигурированных для излучения света конкретного цвета; и
по меньшей мере, одну интегральную схему (116), монтируемую на упомянутую, по меньшей мере, одну монтажную область и конфигурированную для возбуждения, по меньшей мере, одного из упомянутого множества светоизлучающих диодов,
причем наиболее чувствительный к температуре светоизлучающий диод (110) из упомянутого множества светоизлучающих диодов размещают между менее чувствительными к температуре светоизлучающими диодами (112, 114) из упомянутого множества светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.
2. Устройство по п.1, в котором множество светоизлучающих диодов монтируют, по меньшей мере, на двух различного размера монтажных областях.
3. Устройство по п.1, в котором упомянутое множество светоизлучающих диодов монтируют, по меньшей мере, на одну монтажную область (102, 104, 106), отделенную от, по меньшей мере, одной монтажной области (108), на которую монтируют упомянутую, по меньшей мере, одну интегральную схему.
4. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, одну термическую защиту (118), расположенную между упомянутым рядом светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.
5. Устройство по п.1, включающее по меньшей мере, один проводник тепла (118), расположенный между упомянутым множеством светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой и конфигурированный для переноса тепла.
6. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, одну термическую защиту (126), расположенную между упомянутым наиболее чувствительным к температуре светоизлучающим диодом и, по меньшей мере, одним из упомянутых наименее чувствительных к температуре светоизлучающих диодов.
7. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, одну термическую защиту (128), расположенную, по меньшей мере, между двумя из упомянутых наименее чувствительных к температуре светоизлучающих диодов.
8. Устройство по п.1, в котором, по меньшей мере, одна из упомянутых, по меньшей мере, одна монтажная область выполнена асимметрично так, что расстояние между упомянутым множеством светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой максимизируется.
9. Устройство по п.1, содержащее структуру (124), включающую, по меньшей мере, один материал и окружающую упомянутое множество светоизлучающих диодов и упомянутую, по меньшей мере, одну интегральную схему, причем упомянутая структура содержит, по меньшей мере, две секции, обладающие различными характеристиками передачи тепла.
10. Устройство по п.1, в котором поперечное сечение упомянутого устройства уменьшают, по меньшей мере, локально.
11. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, одну кольцеобразную структуру (130), конфигурированную для термического экранирования, по меньшей мере, одного из упомянутого множества светоизлучающих диодов и/или упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемы.
12. Устройство по п.1, содержащее по меньшей мере, один кольцеобразный теплоотвод (132), конфигурированный для рассеяния тепла, излучаемого, по меньшей мере, одним из упомянутого множества светоизлучающих диодов и/или упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.
13. Система, содержащая
плату (134), включающую в себя улучшающие термическое рассеяние элементы; и
по меньшей мере, одно устройство по любому одному из предшествующих пунктов, причем упомянутое, по меньшей мере, одно устройство монтируют на упомянутую плату.
14. Способ, содержащий:
монтаж множества светоизлучающих диодов, конфигурированных соответственно для излучения света конкретного цвета, по меньшей мере, на одну монтажную область (S402); и
монтаж, по меньшей мере, одной интегральной схемы, конфигурированной для возбуждения, по меньшей мере, одного из упомянутого множества светоизлучающих диодов на упомянутую, по меньшей мере, одну монтажную поверхность (S404),
причем наиболее чувствительный к температуре светоизлучающий диод из упомянутого множества светоизлучающих диодов размещают между менее чувствительными к температуре светоизлучающими диодами из упомянутого множества светоизлучающих диодов и упомянутой, по меньшей мере, одной интегральной схемой.
15. Компьютерная программа, содержащая средство управляющей программы для того, чтобы заставить компьютер выполнять этапы способа по п.14, когда упомянутая компьютерная программа выполняется на компьютере.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP09152100.5 | 2009-02-05 | ||
| EP09152100 | 2009-02-05 | ||
| PCT/IB2010/050441 WO2010089696A2 (en) | 2009-02-05 | 2010-02-02 | Improved packaging for led combinations |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011136638A true RU2011136638A (ru) | 2013-03-10 |
| RU2528611C2 RU2528611C2 (ru) | 2014-09-20 |
Family
ID=42290145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011136638/28A RU2528611C2 (ru) | 2009-02-05 | 2010-02-02 | Усовершенствованная сборка соединений led |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110291124A1 (ru) |
| EP (1) | EP2394300B1 (ru) |
| JP (1) | JP5840953B2 (ru) |
| KR (1) | KR101689312B1 (ru) |
| CN (1) | CN102308384B (ru) |
| BR (1) | BRPI1005425B1 (ru) |
| PL (1) | PL2394300T3 (ru) |
| RU (1) | RU2528611C2 (ru) |
| TR (1) | TR201815475T4 (ru) |
| WO (1) | WO2010089696A2 (ru) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9041042B2 (en) * | 2010-09-20 | 2015-05-26 | Cree, Inc. | High density multi-chip LED devices |
| JP5968911B2 (ja) | 2011-01-14 | 2016-08-10 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 照明装置 |
| TWI495056B (zh) * | 2012-04-24 | 2015-08-01 | Genesis Photonics Inc | 基板結構 |
| DE102016122237A1 (de) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Multipixel-LED-Bauteil und Verfahren zum Betreiben eines Multipixel-LED-Bauteils |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5785418A (en) * | 1996-06-27 | 1998-07-28 | Hochstein; Peter A. | Thermally protected LED array |
| JP3882266B2 (ja) * | 1997-05-19 | 2007-02-14 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置 |
| WO2000032398A1 (fr) * | 1998-11-27 | 2000-06-08 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Pilote sur circuit imprime et tete d'impression optique |
| JP2002033426A (ja) * | 2000-07-18 | 2002-01-31 | Ricoh Co Ltd | ステムおよび光ピックアップ |
| JP3782325B2 (ja) * | 2001-07-27 | 2006-06-07 | 株式会社日立製作所 | ディスク駆動装置 |
| US20070001177A1 (en) * | 2003-05-08 | 2007-01-04 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Integrated light-emitting diode system |
| US7198387B1 (en) * | 2003-12-18 | 2007-04-03 | B/E Aerospace, Inc. | Light fixture for an LED-based aircraft lighting system |
| CN1906773A (zh) * | 2004-01-29 | 2007-01-31 | Acol技术公司 | 具有整体散热装置的发光二极管 |
| WO2005104248A1 (ja) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 発光素子駆動用半導体チップ、発光装置及び照明装置 |
| JPWO2005104249A1 (ja) * | 2004-04-21 | 2007-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 発光素子駆動用半導体チップ、発光装置、及び照明装置 |
| JP4555026B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2010-09-29 | 日本特殊陶業株式会社 | 光電変換モジュール、積層基板接合体 |
| JP2006054312A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光素子 |
| JP4757477B2 (ja) * | 2004-11-04 | 2011-08-24 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置 |
| US7208738B2 (en) * | 2005-02-28 | 2007-04-24 | Sundar Natarajan Yoganandan | Light source utilizing an infrared sensor to maintain brightness and color of an LED device |
| US7952112B2 (en) * | 2005-04-29 | 2011-05-31 | Philips Lumileds Lighting Company Llc | RGB thermal isolation substrate |
| US7269008B2 (en) * | 2005-06-29 | 2007-09-11 | Intel Corporation | Cooling apparatus and method |
| JP4935004B2 (ja) * | 2005-07-01 | 2012-05-23 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
| US7230222B2 (en) * | 2005-08-15 | 2007-06-12 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Calibrated LED light module |
| JP5103875B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2012-12-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| EP2016628A2 (en) * | 2006-04-20 | 2009-01-21 | Nxp B.V. | Thermal isolation of electronic devices in submount used for leds lighting applications |
| US20080217633A1 (en) * | 2007-03-01 | 2008-09-11 | Wu Yin Chang | Light emitting diode structure |
| WO2008156020A1 (ja) * | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | 基板及び照明装置 |
| US8421093B2 (en) * | 2007-07-13 | 2013-04-16 | Rohm Co., Ltd. | LED module and LED dot matrix display |
| US20090140271A1 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Wen-Jyh Sah | Light emitting unit |
| RU74869U1 (ru) * | 2008-02-20 | 2008-07-20 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственный центр "Научно-исследовательский институт Микроприборов" | Устройство освещения пассажирского салона авиатранспортного средства |
-
2010
- 2010-02-02 TR TR2018/15475T patent/TR201815475T4/tr unknown
- 2010-02-02 KR KR1020117020656A patent/KR101689312B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-02 EP EP10703518.0A patent/EP2394300B1/en active Active
- 2010-02-02 US US13/147,602 patent/US20110291124A1/en not_active Abandoned
- 2010-02-02 JP JP2011548822A patent/JP5840953B2/ja active Active
- 2010-02-02 BR BRPI1005425-1A patent/BRPI1005425B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-02-02 PL PL10703518T patent/PL2394300T3/pl unknown
- 2010-02-02 WO PCT/IB2010/050441 patent/WO2010089696A2/en active Application Filing
- 2010-02-02 CN CN201080006746.3A patent/CN102308384B/zh active Active
- 2010-02-02 RU RU2011136638/28A patent/RU2528611C2/ru active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110121697A (ko) | 2011-11-08 |
| KR101689312B1 (ko) | 2016-12-23 |
| JP2012517115A (ja) | 2012-07-26 |
| CN102308384B (zh) | 2015-06-17 |
| JP5840953B2 (ja) | 2016-01-06 |
| BRPI1005425A2 (pt) | 2017-12-12 |
| CN102308384A (zh) | 2012-01-04 |
| US20110291124A1 (en) | 2011-12-01 |
| RU2528611C2 (ru) | 2014-09-20 |
| EP2394300B1 (en) | 2018-08-15 |
| EP2394300A2 (en) | 2011-12-14 |
| WO2010089696A2 (en) | 2010-08-12 |
| WO2010089696A3 (en) | 2010-09-30 |
| BRPI1005425B1 (pt) | 2019-11-05 |
| PL2394300T3 (pl) | 2019-01-31 |
| TR201815475T4 (tr) | 2018-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008156020A1 (ja) | 基板及び照明装置 | |
| WO2005101446A3 (en) | Light emitting diode arrays with improved light extraction | |
| EA201491207A1 (ru) | Освещающее остекление для транспортного средства | |
| ATE499568T1 (de) | Fahrzeuglampe | |
| RU2011115099A (ru) | Светоизлучающее устройство | |
| KR100898817B1 (ko) | 열 방출이 가능한 발광 다이오드 전구 | |
| US20090175045A1 (en) | Heat dissipating structure for light emitting diodes | |
| JP2008176996A (ja) | 照明装置 | |
| TW200709473A (en) | Illumination system with LEDs | |
| RU2011136638A (ru) | Усовершенствованная сборка соединений led | |
| KR20110060476A (ko) | 발광다이오드 모듈 | |
| US9874662B2 (en) | Illumination device | |
| US8710721B1 (en) | Light emitting device | |
| JP3196336U (ja) | 車用照明装置 | |
| JP2009129859A (ja) | 照明器具 | |
| KR20100117797A (ko) | 발광다이오드 램프의 방열구조 | |
| KR20120026274A (ko) | 조명 장치 | |
| JP6026315B2 (ja) | 発光素子モジュール | |
| JP2013051118A (ja) | 照明装置 | |
| KR20150106684A (ko) | 공냉식 조명등 | |
| DE602005011277D1 (de) | Kühlvorrichtung für lichtemittierende Elemente | |
| KR101059084B1 (ko) | 방열장치가 구비된 고휘도 엘이디조명기구 | |
| JP6403109B2 (ja) | 照明装置 | |
| KR101407621B1 (ko) | Ｌｅｄ 방열 및 저온구동을 위한 장치 | |
| KR101392962B1 (ko) | 냉각핀 성형 냉각판을 가진 소자 집중 방열식 엘이디 조명기판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD4A | Correction of name of patent owner | ||
| PC41 | Official registration of the transfer of exclusive right |
Effective date: 20170331 |